主板PCB篇——防变形背板

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PCB设计-印制板外形图的工艺要求

印制板外形图设计的工艺要求0412为强化印制电路板可制造性设计的规范控制，公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。

10月份公司EDA设计部成立后，又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。

为贯彻新的标准规范，进一步提高PCB/EDA设计水平，现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求，以利于EDA设计及PCB投板顺利接口，保证标准规范的顺利实施。

本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。

本文以如下标准为规范性引用文件，对本文内容理解有异议时，以下列规范为准：Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check ListQ/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单1 印制板单板外形选择印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形，最佳尺寸范围是长(250—350)mmX宽(200—250)mm。

为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入，四角可采用小圆弧形或斜角。

避免将PCB外形设计成异形板。

外形尺寸小于100X125的小板，异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。

2 印制板单板厚度2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格，印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。

对于板面较大易产生变形的印制板，须采用加强筋或边框等措施进行加固。

建议尺寸在300X250mm以下一般单板厚度可选用1.6mm、2.0mm（原300X234X1.6单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变），背板及较大的单板应选用2mm、2.4mm或更厚的印制板，但一般应在4mm以下；2.2 PCB厚度，指的是标称厚度（即绝缘层加铜箔的厚度）。

PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料，是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。

FR4板材常用于一般电路板生产，如通用消费电子产品、工业自动化设备等。

FR4板材具有较好的耐高温性能，可用于高温环境下的应用。

2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg)，通常指超过170℃的板材。

高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景，如汽车电子、航空航天等领域。

高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能，能满足复杂环境下的工作要求。

3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材，适用于高频电路设计。

高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。

高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性，能够实现高频信号的稳定传输。

4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。

常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。

金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点，常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。

5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。

它具有较低的介质损耗和介电常数，适用于高频高速电路设计。

聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。

6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板，可以实现弯曲和折叠。

柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点，常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。

除了上述介绍的常见板材外，还有许多其他材料可用于制作PCB电路板，如石墨烯、新型纳米材料等，这些材料具有高导热性、高导电性等特点，有望应用于未来的电路板制造中。

总之，PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。

不同的板材具有不同的特点和优势，设计人员需要根据具体情况进行选择，以确保电路板的性能和可靠性。

pcb防翘曲方法

pcb防翘曲方法
PCB防翘曲的方法有很多，以下是一些常见的方法：
1. 优化设计：在设计阶段，应尽量减少热源的数量，并采用较大的设计板厚度。

2. 冷却方法：在PCB上安装冷却装置，以更好地分散热量，降低PCB 翘曲的风险。

3. 结构加固：在PCB上安装加固材料，以增加其稳定性，防止翘曲。

4. 材料选择：选择高强度和高热导率的材料，以提高PCB的强度和散热能力。

5. 装配精细：在装配过程中注意贴片的平整性和紧固的程度。

6. 温度管理：控制PCB的工作温度，以降低其翘曲的风险。

7. 改善贮存环境：对于没有防潮包装的覆铜板，要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免裸放。

避免竖放和重压等不适当的摆放方式。

8. 消除基板应力：减少加工过程板翘曲。

基板在加工过程中会受到热的作用及多种化学物质作用，如基板蚀刻后水洗、烘干等过程都可能使板产生翘曲。

9. 控制焊锡温度和操作时间：在波峰焊或浸焊过程中，如果焊锡温度偏高或操作时间偏长，也会加大基板翘曲。

请注意，上述方法需要结合实际情况使用，才能有效预防PCB翘曲。

PCB变形的原因和改进

PCB变形的原因和改进PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的组件之一，它承载着电子元器件的安装和连接。

然而，由于使用环境的变化、材料的特性、制造工艺等多种因素，PCB往往会出现变形，进而影响到电子设备的正常工作。

本文将从原因和改进两个方面进行详细讨论。

首先，PCB变形的原因有多个。

具体而言，主要有以下几个方面：1.温度变化：温度变化是导致PCB变形的主要原因之一、当温度升高或降低时，PCB原材料（通常为纤维素基材或树脂）会发生热胀冷缩现象，从而产生变形。

2.湿度变化：湿度变化也是造成PCB变形的重要原因。

湿度的变化会导致PCB材料的吸水率发生变化，从而导致材料的体积变化，进而导致PCB变形。

3.机械压力：机械压力也会导致PCB变形。

当PCB受到外部压力（如固定螺丝、连接器插座等）的作用时，其形状会发生变化，进而产生变形。

4.制造工艺：制造工艺不当也是导致PCB变形的原因之一、例如，如果在PCB制造过程中没有进行合适的材料选择、工艺控制或者厚度设计，都有可能导致PCB变形。

而要改进PCB变形问题，可以从以下几个方面进行考虑：1.材料选择：在设计PCB时，要选择合适的材料，尽量选择具有较好的热胀冷缩性能的材料，从而减少变形的可能性。

比如，可以使用导热腐蚀板（IMS）作为PCB材料，其导热性能较好，能够有效降低温度变化带来的变形问题。

2.工艺控制：在制造PCB时，要严格控制工艺流程，确保每个步骤的参数和要求得到满足，避免由于制造过程中的不良操作而导致的变形问题。

同时，要注意控制好板材的扩散系数和湿度吸附性能，以减少湿度变化带来的影响。

3.加强支撑：在设计和安装PCB时，可以采取一些支撑措施，如在PCB周围设置金属支撑架或使用加固材料，以增强PCB的结构强度，减少变形的机会。

4.良好的散热设计：PCB上的热量也会导致变形问题，因此，在设计PCB时应合理安排元器件的布局，以使得热量能够得到有效的散热。

PCB变形的原因及改善

PCB变形的原因及改善电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？1、PCB线路板变形的危害在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。

装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。

板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。

目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件家园的PCB板提出了更高的平整度要求。

在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。

实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,如我公司有多个客户要求允许的最大变形量为0.5%,甚至有个别客户要求0.3%。

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。

同时在PCB 的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的最复杂问题之一。

2、变形产生原因分析PCB板的变形需要从材料、结构、图形分布、加工制程等几个方面进行研究，本文将对可能产生变形的各种原因和改善方法进行分析和阐述。

电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc 层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成永久的变形。

pcb防翘曲的方法

PCB防翘曲的方法PCB防翘曲可以从以下几个方面来采取措施：1. 增加PCB电路板的厚度：如果厚度过薄，可能会在经过回焊炉时变形。

如果没有轻薄的要求，建议使用1.6mm的厚度，这样可以大大降低板弯及变形的风险。

2. 减小印制电路板的尺寸和拼板数量：尺寸过大的电路板可能会因为自身的重量在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形。

拼板数量过多也可能导致过炉时变形，所以应尽量降低拼板数量。

3. 改用Router替代V-Cut的分板使用：V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，使用Router替代可以降低变形风险。

4. 降低温度对PCB板子应力的影响：温度是板子应力的主要来源，降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

5. 采用高Tg的板材：Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度。

Tg值越低的材料，其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，变成柔软橡胶态的时间也会变长，从而导致板子的变形量增大。

采用高Tg的板材可以提高其承受应力变形的能力。

6. 使用高质量的PCB基材：例如玻璃纤维增强的FR-4，以减少翘曲的可能性。

7. 考虑选择较薄的基材：较厚的基材容易引起翘曲。

8. 均匀的铜箔分布：在PCB的两侧均匀分布铜箔，以确保均匀的热传导和材料性能。

9. 层间平衡：确保PCB板的各层（内层和外层）中的铜箔分布和材料相互平衡，以防止因热胀冷缩引起的翘曲。

10. 减小板的尺寸：尽量减小PCB板的尺寸，以减少翘曲的可能性。

大尺寸板容易因温度变化引起翘曲。

11. 加强机械支撑：在PCB板的翘曲部分添加机械支撑，如梁或支架，以增强结构稳定性。

12. 均匀的焊接：确保焊接过程中元件均匀地分布在PCB板上，以减少不均匀的热应力。

13. 控制制造过程：在PCB制造过程中控制温度和湿度，以确保板材和组件不受过度热或湿条件的影响。

pcb变形翘曲ipc标准

pcb变形翘曲ipc标准PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品中常见的一种基础组件。

它通过将导线、电气元件等组合在一起，实现电子元件的连接、支持、定位等功能。

然而，在使用过程中，由于各种原因，PCB可能会发生变形或翘曲，给电子产品的性能和稳定性带来负面影响。

因此，IPC（Institute for Printed Circuits）制定了一系列标准，以确保PCB的质量和稳定性。

首先，让我们了解一下PCB变形和翘曲的原因。

首先，温度变化是导致PCB变形和翘曲的主要原因之一。

由于PCB中的材料（例如电路基板、焊盘、焊膏等）具有不同的热膨胀系数，当电子产品在使用过程中受到热量的影响时，这些材料会以不同的速率膨胀或收缩，从而导致PCB变形和翘曲。

其次，不当的应力施加也会导致PCB变形和翘曲。

例如，不合适的制造工艺、不当的组装方法、机械应力等都可能引起PCB变形和翘曲。

为了解决这些问题，IPC制定了一系列标准，包括IPC-6012和IPC-6013等。

IPC-6012是关于刚性电路板的标准，定义了刚性电路板的材料、制造和质量要求等。

IPC-6013则是关于柔性电路板的标准，定义了柔性电路板的材料、制造和质量要求等。

这些标准详细说明了PCB的设计、制造和装配过程中应遵循的规范和要求，以确保PCB的质量和稳定性。

其中，IPC-6012标准涵盖了PCB材料的选择、尺寸和形状的要求。

首先是PCB材料的选择，该标准规定了各种有机材料、金属材料和填充材料的性能要求，以确保PCB的稳定性和可靠性。

其次是PCB尺寸和形状的要求，该标准规定了PCB的最小最大尺寸范围，以及各种形状的PCB的设计规范。

此外，该标准还规定了PCB的防焊性能要求、外观检验标准等。

而IPC-6013标准则主要涵盖了柔性电路板的设计和制造要求。

其中，柔性电路板的设计要求包括了层间配线、导线宽度和间距、丝印和阻焊等方面的规定。

PCB布板注意事项及总结

pcb布板时应注意的事项及总结作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。

因为PCB 上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。

2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。

地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。

3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。

强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。

5.再往大功率的，遵循的是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。

（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。

Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。

2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。

须开2MM 的安全槽。

4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM6.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。

7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。

8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。

PCB变形的原因及改善

PCB变形的原因及改善PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中最重要的组成部分之一、然而，在一些特定情况下，PCB可能会发生变形，这会影响电路板的性能和可靠性。

在本文中，我们将探讨PCB变形的原因，并提出一些改善的方法。

1.热膨胀：PCB在工作过程中会受到热膨胀的影响。

当电子设备工作时，电路板上的元器件发热，导致PCB局部区域温度升高。

由于不同材料的热膨胀系数不同，PCB的不同部分会以不同速度膨胀，从而引起变形。

2.湿热环境：在潮湿和高温的环境中，PCB的基材可能会吸湿。

当基材吸湿时，其尺寸会膨胀，从而导致PCB变形。

3.力学应力：在运输、安装和使用过程中，PCB可能会受到外部力学应力的影响，如挤压力、拉伸力等。

这些力学应力可能来自于不合适的装配方法、设计缺陷或误操作等。

1.材料选择：选择具有较低热膨胀系数的基材可以减少PCB的热膨胀。

例如，FR4是一种常用的基材，其热膨胀系数较高，因此在高温环境下容易发生变形。

相比之下，使用材料如PTFE、BT等，其热膨胀系数较低，可以减少PCB变形的风险。

2.设计优化：在PCB设计阶段，可以采取一些措施来减少PCB的变形。

例如，通过增加PCB的层数，可以提高其强度和刚性，从而减少变形的机会。

此外，避免在PCB上集中布置大功率元器件，以免产生过多的热量导致变形。

3.加强防护措施：在使用PCB时，需要加强防护措施以减少外部力学应力对PCB的影响。

可以使用合适的支架或垫片支撑PCB，避免长时间承受挤压力。

另外，使用合适的安装方法和工具可以减少安装过程中对PCB的力学应力。

4.控制环境条件：在运输、存储和使用PCB时，需要控制环境条件，尽量避免高温、潮湿等不利因素对PCB的影响。

可以在存储PCB时使用干燥剂，防止PCB吸湿。

此外，在工作环境中使用合适的散热和通风设备，控制PCB的温度，减少变形的机会。

总结起来，PCB变形是由多种因素造成的，如热膨胀、湿热环境和力学应力等。

主板PCB篇——PCB层数

第1页：主板PCB篇——PCB层数前言：在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面，供电相数、相数独立设计、处理器辅助供电、电容、电感、MOSMET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析。

在本文中，笔者将PCB层数、PCB颜色，防变型背板、内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面，对主板PCB的设计进行详细讲解，供大家学习、参考。

首先我们先了解一下什么是PCB。

PCB是英文Printed circuit board的缩写，中文翻译为印刷电路板。

不光是主板，几乎所有的电子设备上都有PCB，其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上，并通过你所看不见的线连接起来进行工作。

PCB主要由玻璃纤维和树脂构成。

玻璃纤维与树脂相结合、硬化，变成了一种隔热、绝缘，且不容易弯曲的板，这就是PCB 基板。

当然，光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的，所以在PCB基板上，生产厂商会在表面覆盖一层铜，因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。

PCB的一个重要参数是PCB的层数，这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准。

那PCB的层数是越多越好吗？答案是否定的。

以目前销售的H55主板为例，由于H55系列主板采用单芯片设计，主板布线相对简单，因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌，H55主板均采用了4层PCB基板。

6层PCB和4层PCB对比那什么是PCB层数呢？概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB（印制电路板），其上的电子元件是通过PCB内部的迹线（即铜箔线）连接的。

一般的主板分为四层，最上面和最下面的两层为“信号层”，中间两层分别是“接地层”和“电源层”。

将信号层放在电源层和接地层的两侧，既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。

布线复杂的主板通常会使用6层PCB，这样可使PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。

这样的设计可使信号线相距足够远的距离，减少彼此的干扰，并且有足够的电流供应。

PCB生产过程中产生变形的原因及改善

PCB生产过程中产生变形的原因及改善PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的基础组件之一，用于连接电子器件及传导信号和电能。

在PCB的生产过程中，常常会出现变形现象，这会对产品性能和可靠性产生负面影响。

下面将分析PCB产生变形的原因，并提出相应的改善措施。

首先，PCB产生变形的原因主要有以下几点：1.热应力：在PCB的生产过程中，可能会有焊接、印刷等步骤，这些步骤会带来温度的变化，从而产生热应力。

过大的热应力会导致PCB变形，尤其是对于较薄的PCB来说。

此外，在实际使用中，电子器件也会产生热量，进一步加剧热应力。

2.材料挠度：PCB的主要材料是玻璃纤维增强树脂，其在加工、静态负载和动态负载下都会产生一定的挠度。

此外，玻璃纤维增强树脂本身也有热膨胀系数，受温度变化的影响，容易产生挠曲。

3.相邻材料性能差异：在PCB中，不同材料的热膨胀系数和刚性等性能可能不同，这就意味着在温度变化下，不同材料的热胀冷缩程度也不同。

这种差异可能导致PCB产生变形，尤其是在温度变化较大的环境下。

基于以上变形原因，可以采取以下改善措施：1.控制热应力：在PCB的制造过程中，应尽量减少或控制产生热应力的步骤。

对于焊接工艺，可以采用较低的温度进行焊接，或者采用无铅焊料等低温焊接材料。

此外，对于PCB板材的选型，可以选择具有较低热膨胀系数的材料，减少热应力的影响。

2.优化设计：通过合理的PCB设计，可以减少PCB的变形。

例如，在布局设计时，可以减少电子器件的集中放置，减少热量的集中释放。

另外，对于PCB板材的选择，可以选择厚度较大的板材，增加PCB的刚度，从而减小变形的可能性。

3.优化材料选择：在PCB的制造过程中，可以选择热膨胀系数较小的材料，以减少材料差异引起的变形。

此外，可以在PCB板材的复合结构中添加补强层或填充层，以增加PCB的刚性，减少挠度。

4.引入支撑结构：在一些特殊情况下，可以考虑在PCB的设计中引入支撑结构，以增加PCB的刚度，减小变形的可能性。

PCBA加工PCB板变形原因及解决方法

PCBA加⼯PCB板变形原因及解决⽅法PCB板变形原因及解决⽅法PCB扭曲是PCBA批量⽣产中经常出现的问题，它会对装配以及测试带来相当⼤的影响，会导致电⼦电路功能不稳定、可能出现电路短路⁄开路故障PCB变形的原因有以下⼏种：1、PCBA板过炉温度不同的电路板都会有Z⼤的热量承受值，当的温度过⾼，⾼于电路板的Z⼤Z⼤值时，会造成板⼦的软化，引起变形。

2、PCB板材原因⽆铅⼯艺的流⾏，过炉的温度⽐有铅要⾼，板材⼯艺要求越来越⾼。

越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，TG值越⾼，板材价格越贵。

3、PCBA板尺⼨及拼板数量电路板在过回流焊时，⼀般放置于链条进⾏传送，两边的链条作为⽀撑点，电路板的尺⼨过⼤或者拼板数量过多，导致电路板往中间点凹陷，造成变形。

4、PCBA板厚度电⼦产品朝⼩⽽薄的⽅向发展，电路板的厚度也越来越薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受⾼温影响易导致板⼦的变形。

5、V-Cut的深浅V-Cut会破坏板⼦结构， V-Cut在原来⼀⼤张的板材上切出沟槽，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。

6、PCBA板上各层的连接点如今的电路板多为多层板，⾥⾯有很多钻孔的连接点，这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点，这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果，从⽽导致板⼦的变形。

解决办法:1、在价格和空间允许的情况下，选⽤Tg⾼的PCB或增加PCB厚度，以取得Z佳长宽⽐；2、合理设计PCB，双⾯的钢箔⾯积应均衡，在没有电路的地⽅布满铜层，并以⽹格形式出现，以增加PCB的刚度；3、在贴⽚前对PCB预烘，其条件是125℃/4h；4、调整夹具或夹持距离，以保证PCB受热膨胀的空间；5、焊接⼯艺温度尽可能调低；已经出现轻度的扭曲，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应⼒，⼀般会取得满意的效果江西英特丽电⼦科技提供smt贴⽚加⼯、电⼦OEM加⼯、pcba⼀站式服务。

印制电路板是如何画出来的课件

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，
布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使
用这类的板子。
印制电路板是如何画出来的课件
2.双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3.多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
印制电路板是如何画出来的课件
印制电路板是如何画出来的课件
我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。

pcb板弯曲变形

pcb板弯曲变形
PCB板的弯曲变形是指在使用过程中，由于受到外力的作用，导致PCB板发生弯曲。

弯曲变形主要有以下几种情况：
1. 机械应力导致的弯曲：当PCB板承受外力，特别是悬挂在
垂直支持下时，会受到重力的影响而发生弯曲变形。

2. 温度变化引起的热应力：当PCB板在工作过程中，由于温
度的变化，会导致不同区域出现温度差异，而引起PCB板的
热膨胀系数不一致，从而产生热应力，进而导致PCB板发生
弯曲。

3. 不均匀材料的弯曲：由于PCB板的材料使用不均匀，比如
在不同位置使用了厚度不一致的材料，或者在安装电子元器件时，电子元器件的重量造成了局部压力过大，也会导致PCB
板弯曲。

为了避免PCB板的弯曲变形，可以采取以下措施：
1. 合理设计PCB板的结构，避免出现大面积的空旷区域。

2. 在PCB板的受到压力较大的区域，如焊点处，可以增加加
固措施，如适当加粗铜箔层或者使用补强材料。

3. 当PCB板需要悬挂或者安装时，应尽量采用均匀支撑的方式，避免造成局部压力过大。

4. 在PCB板的设计阶段，考虑到温度变化因素，并选择合适的材料，以减小热应力的影响。

5. 在生产过程中，严格控制每个工序的温度和压力，避免PCB板受到过大的机械应力。

PCB板的定位与防呆

PCB板的定位与防呆PCB板为什么需要定位和防呆，这个问题我相信装过机或者跟过产线的工程师都应该深有体会了，这里就不必多说了，或者你会说制程会解决，设计师不必操心，是的，有些情况迫不得已只能通过制程解决，但是可能那不是想要的结果，这其中会牵扯到成本，效率等方面的问题，正常情况下，我们应该从设计开始就考虑，这其实也是DFA中的一个内容。

PCB板的定位，常常是基于以下两种情况考虑。

第一种，便于装配，侧重于限位，也叫粗定位，对PCB板的装配位置精度要求不高；第二种，精确定位，更侧重的是PCB板的装配位置精度。

无论是何种定位，在完成装配时，必须保证PCB板装配位置的唯一性，也就是需要做防呆，避免装反。

（特殊情况除外，如PCB板和元器件排布以及接插口功能存在对称特性，这种情况极少）好的定位结构，本身具备防呆特性，可以一次性快速装配到位，避免出现只有定位没防呆，或只有防呆没定位的情况。

粗定位PCB板的粗定位常用于内部功能的PCBA，其定位主要是为了便于装配，对位置精度不做过高的要求，常常利用筋位进行定位。

如图：上图中的PCB板固定结构虽然有定位，但是没防呆结构，PCB板的外形以及固定孔都是沿PCB板的中心点对称，PCB板转动180度还是可以装配的。

上图中，把一边的两个固定孔往内移动一定距离，使得左右两边的固定孔不对称，PCB 板转动180度时，虽然能安装到位，但板孔和螺丝柱是对不上的，最后打不上螺丝，这种处理虽然一定程度上避免装反，但是，存在试错成本，防呆特征不易察觉，装配效率不高。

上图中，PCB板的一边做缺口防呆，缺口的形状可做方型或者半圆型，这样，防呆特征容易察觉，且只存在一个正确装配方向，可一次性装配到位。

特别注意的是，对于这种定位特征和防呆特征分开设计的情况，应先保证防呆，然后再定位，意思就是在装配PCB板的时间里，防呆起到的作用时间早于定位，这样就有利于正确装配效率的提高，比如把以下防呆特征做高一点。

主板PCB篇——防变形背板

第3页：主板PCB篇——防变形背板主板背板并非一开始就有，在Socket 478之前的年代里，几乎从未有此设计（或许在当时的一些中高端产品上才能看到，更多的可能是散热器上会带有固定装置）。

然而自从进入LGA775后，主板的背板设计开始流行起来，终其原因，很大一部分在于随着CPU的发热量增加，CPU超频的需要，为增强散热性能，散热器做的越来越大，越来越重。

过重的散热器，让主板难堪重负，PCB变形难以避免，而PCB变形直接增加了电路虚焊等问题发生的几率。

因此设计设计者为保证主板的稳定，为主板提供了防变形背板。

超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力（PS：夭折的升技主板）除了CPU风扇外，高性能显卡的需求越来越大，而此类显卡的重量也在不断增加。

而由于主板在机箱中是竖立固定，而CPU风扇和显卡都是平行摆放，因此很容易对主板造成向下的引力，让主板在长时间使用下发生变形，甚至断裂。

显卡越来越重也让主板有了变形的隐患。

防变形背板带来的好处是显而易见的。

由于防变形背板存在材料等差异，因此虽然目前主板均提供了防变形背板，但用户在选购主板时仍需要挑选。

金属背板拥有更高的硬度，同时兼顾主板散热防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定。

以目前AMD平台主板为例，防变形背板的材质主要有金属和塑料两类。

金属材质防变形背板，凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能，明显优越于塑料背板。

不过由于塑料价格相对更低，有一定硬度时能对主板PCB 起到固定作用，防止变形，因此采用也比较普遍。

消费者在选购主板时，需要仔细查看。

（PS:曾有主板厂商，由于塑料背板过厚，导致主板拱起，最终造成北桥芯片脱焊，因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板。

）小结：防变形背板承担着防止主板变形的重任，因此在选购主板时绝对不可忽略。

金属背板拥有更优秀的硬度和韧性，同时兼顾散热性能，明显优于塑料材质的背板。

建议用户优先选购采用金属背板设计的主板。

PCB采用“阴阳板”拼板的好处是什么？

PCB采⽤“阴阳板”拼板的好处是什么？在电⼦组装制造业，⼀般我们称呼的【阴阳板 (Mirror Board)】有两种类型，第⼀种类型是正反⾯颠倒的阴阳板(Different side mirror board)，也有是⼀⽚板⼦的第⼀⾯与另⼀⽚板⼦的第⼆⾯呈现在拼板的同⼀⾯上;另⼀种类型则是所有的拼板都同⼀⾯但左右颠倒的阴阳板(Same side mirror board)，⽐如说pdpd的排版。

电⼦制造⼚会要求采⽤【阴阳板】设计的理由不外乎下列两个原因：1. 可以充分利⽤smt长线的优势以达到更⼤的打件效率⼀条SMT的整体效率好不好，只要简单地看有没有机器在空等(idle)就可以判断了，如果可以作到完全没有机器空等的时间，那我们就可以说这条SMT线的效率达到100%。

但真有着这么简单就做到100%的效率吗? 随着SMT机器打件的速度越来越快，SOC (System On Chip) 零件越来越流⾏，⼀⽚板⼦上的零件也就越来越少，但⼜未见到锡膏印刷机(solder paste printing machine)有什么长⾜的速度进步，所以现在很多SMT线的瓶颈反⽽出现在锡膏印刷机，也就是锡膏印刷机没得休息，⽽其他更贵重的机器则在空等。

这么说好了，假设印刷⼀次锡膏钢板的时间约当 20 秒 (要看印刷的长度⽽定)，⼜假设其后紧跟的打贴件(pick & place)花不到 20 秒的时间就完成了，那这台机器所剩下的时间就是空等(idle)浪费掉了，等于是买了⼀部⾼级的法拉利跑车，可是却停在车库⾥不动⼀样，因为SMT上的每⼀台机器都⾮常的昂贵，所以要尽可能充分利⽤它们的价值，不要让它们有任何空等的时间，这样才能⽤它来赚钱。

所以就有⼈想出利⽤拼板/合板(Panelization)的⽅式来增加打贴件机的使⽤时间，以⼤⼤提升其使⽤效率;但也不能因此就让锡膏印刷机空等，于是⼜有了正、反⾯颠倒的阴阳拼板出现，让同⼀⾯的板⼦可以同时出现更多的不同零件，让原本就有多台打贴件机的SMT长线可以充分发挥其作⽤。

pcb变形标准

pcb变形标准PCB变形是指印制电路板在制造、运输、安装、使用等过程中由于温度、湿度、机械应力等原因而导致的板材形状失稳的现象。

PCB变形会对电路板的性能和可靠性产生严重的影响，因此需要制定相应的变形标准来评估和控制变形量。

1. IPC-6012： IPC-6012是国际电子工业协会（IPC）制定的印制电路板质量标准之一。

该标准主要包括对PCB尺寸、形状、位置公差、外观、表面平整度等方面的要求。

其中也包括对于变形的限制和评估要求，如板材平面度、板弯曲度、板厚度等方面的要求。

2. JPCA-ES-01：JPCA-ES-01是由日本印制电路协会（JPCA）制定的印制电路板变形评估标准。

该标准主要针对印制电路板的平面度、扭曲度、弯曲度等进行了详细的规定。

并提供了测量方法和限制值，以评估和控制印制电路板的变形量。

3. GB/T 4729.2：GB/T 4729.2是中国国家标准化管理委员会制定的印制电路板质量标准之一。

该标准主要包括对印制电路板形状、公差、平面度、弯曲度等方面的要求。

对于变形也有相应的规定，如表面不平整度、板材弯曲度等方面的要求。

4. MIL-PRF-31032：MIL-PRF-31032是美国国防部制定的印制电路板性能和质量规范。

该规范主要包括对印制电路板尺寸、形状、公差、物理性能、可靠性等方面的要求。

变形方面也有相应的规定，如表面平整度、板材挠度等方面的要求。

该规范适用于军事和航空航天领域。

5. IPC-TM-650：IPC-TM-650是国际电子工业协会（IPC）制定的印制电路板测试方法标准之一。

该标准提供了一系列的测试方法，用于评估印制电路板的性能和质量。

其中包括了一些测量变形的方法，如形变测量仪、激光干涉仪等设备的使用方法。

综上所述，针对PCB变形问题，国际和国内都有一系列的标准和规范来评估和控制变形量。

这些标准主要包括对PCB尺寸、形状、公差、外观等方面的要求，同时也对变形方面进行了限制和评估。

pcb板变形允许范围

pcb板变形允许范围
PCB板的变形允许范围通常取决于所使用的材料、板厚、板尺寸等因素。

一般来说，以下是PCB板变形的一般规范：
1. 直线度：PCB板的边缘在水平和垂直方向上的直线度一般要求在0.1mm以内。

2. 反弯度：PCB板的整体弯曲度要求在0.7%以内，即板的弯曲度＜H（板长）×0.007。

3. 翘曲度：PCB板的翘曲度一般要求在0.75%以内，即板的翘曲度＜T（板厚）×0.0075 。

4. 扁平度：PCB板表面的扁平度一般要求在0.1mm以内。

5. 焊盘平整度：PCB板上的焊盘平整度一般要求在0.1mm以内。

需要注意的是，对于不同的应用和需求，PCB板的变形允许范围可能会有所不同。

在实际设计和生产中，需要根据具体要求进行验证和调整。