ABI Research最新非接触式IC供应商排名出炉,恩智浦蝉联榜首
全球15家射频器件供应商盘点（附国内上市公司名单）
全球15家射频器件供应商盘点（附国内上市公司名单）如今，手机中射频（RF）器件的成本越来越高。
一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。
未来随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。
再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。
成本昂贵，95%的市场被欧美厂商把持通常情况下，一部手机主板使用的射频芯片占整个线路面板的30%-40%。
据悉，一部iPhone 7仅射频芯片的成本就高达24美元，有消息称苹果今年每部手机在射频芯片上的投入将历史性地超过30美元。
随着智能手机迭代加快，射频芯片也将迎来一波高峰。
目前，手机中的核心器件大多已实现了国产化，唯独射频器件仍在艰难前行。
据悉，全球约95%的市场被控制在欧美厂商手中，甚至没有一家亚洲厂商进入顶尖行列。
射频器件细分领域目前，手机中的射频器件主要包括功率放大器（PA）、双工器、射频开关、滤波器（包括SAW与BAW两种）、低噪放大器（LNA）等等。
归结起来，射频器件主要三大细分领域为射频滤波器、射频开关、PA芯片（功率放大器芯片）。
滤波器：对于中国公司来说，滤波器是最难跨过的一道门槛，因为面临着专利和工艺两大难题，所以目前几乎没有能够量产的国产Saw滤波器。
由于芯片太厚，都没法做进集成模块，只能做外挂。
总体而言，国内的滤波器目前还处在中低端。
SOI射频开关：国内做SOI射频开关的公司已有20-30家，价格战已开始进入白热化。
其中，中国电科55所研制生产的GaAs及SOI 移动终端射频开关产品在华为、中兴等知名国产品牌移动终端产品中得到广泛应用，实现年出货量2亿只。
特别是SOI移动终端射频开关产品，采用了GPIO和MIPI控制模式，具有高效率、低损耗、高隔离的技术优势，同时做到了尺寸更小、成本更低、集成度更高。
PA（功率放大器）：手机中除主芯片外最重要的外围元件之一，影响着手机的信号强度、通信质量以及基站效率。
光通信芯片十大品牌
要点一
数据中心交换机芯片
要点二
数据中心服务器芯片
中兴通讯在数据中心中推出了多种型号的数据中心交换机 芯片，如ZX29790-300、ZX29772-200等，这些芯片可以 支持高速数据传输、低延迟等特性。
中兴通讯还推出了数据中心服务器芯片，如ZX29671-400 ，该芯片可以支持高性能计算、存储等应用。
主要芯片品牌竞争优势与劣势分析
华为海思
联发科
作为国内领先的芯片设计企业，华为 海思在光通信芯片领域拥有较强的研 发实力和技术积累，产品覆盖面广， 性能稳定可靠，且与华为自身通信设 备业务形成协同效应，具有较强的市 场竞争力。但是，由于受到美国制裁 的影响，其高端芯片供应受到一定限 制。
联发科在光通信芯片领域具有较高的 技术实力和市场占有率，其产品性能 稳定可靠，且覆盖面较广。但是，由 于其主要业务集中在手机芯片领域， 其在光通信芯片领域的投入和发展相 对有限。
芯片品牌的作用与意使用效率，同时也能为制 造商或分销商带来品牌价值和市场份额。
光通信芯片品牌的发展历程
随着光通信技术的不断发展，光通信芯片品牌也在不断涌 现和发展。最早的光通信芯片品牌主要集中在欧美国家， 如Cisco、Juniper、Alcatel等，这些品牌在光通信领域具 有较高的市场份额和知名度。
中兴通讯
排名：第二
描述：中兴通讯是中国领先的通信设备制造商，也是中国最早从事光通信芯片研发和生产的企业之一，其光通信芯片产品在 市场上具有较高的竞争力。
烽火通信
排名：第三
描述：烽火通信是中国知名的信息通信技术服务提供商，其光通信芯片产品在市场上具有一定的市场 份额。
长飞光纤
01
排名：第四
02
描述：长飞光纤是中国最大的光 纤光缆制造商之一，其光通信芯 片产品在市场上也具有一定的优 势。
苹果供应商名单
3042 TT
TXC Corporation
半導體
綜合類晶片
Silego
Silego Technology Inc.
半導體
DIODE
DIOD US
Diodes Inc.
二極體和分立器件
仙童
FCS US
Fairchild Semiconductor International
半導體
IC/
分
IR
IRF US
緊固件
光學元
Seiko
8050
JT
Seiko Group
鏡頭等
件
Heptagon
Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd.
光學器件
Foster
6794
JT
Foster Electric Co., Ltd.
電聲
瑞聲科技
2081
HK
AAC Technologies Holdings Inc.
PCB
健鼎
3044 TT
Tripod Technology Corporation
PCB
欣興
3037 TT
Unimicron Corporation
PCB
華通
2313 TT
Compeq Manufacturing Co., Ltd.
PCB
AT&S
Austria Technologie & Systemtechnik AG
東芝移動顯示
Toshiba Mobile Display Co., Ltd.
面板
宸鴻
3673 TT
TPK Holding Co., Ltd.
国内外主要电子标签芯片厂商生产的大容量标签芯片归总(RFID,HF&UHF)
无
1280
无
意联(Alien,美国)
Higgs 3
18000-6C
EEPROM
96
96
512
无
EM(瑞士)
EM4325
18000-6C
EEPROM
48
352
3072
SPI
EM4233
18000-3
EEPROM
64(UID)
无
2K
无
英飞凌(Infineon,德国)
SRF 55V10S
18000-3
18000-6C
未知
未知
224
4k*8(默认)
未知
容量最大可达32K Bytes(空客定制，不外售)
意法半导体(ST,意大利&法国)
M24LR64-R
18000-3
EEPROM
64(UID)
无
64K
I2C
M24LR64E-R
18000-3
EEPROM
64(UID)
无
64K
I2C
有能量搜集模块
LRIS64K
FRAM
256
560
4K*8
SPI
MB89R803A
18000-6C
FRAM
256
560
4K*8
无
MB89R112
18000-3
FRAM
64(UID)
无
9K*8
SPI
Ramtron(美国)
WM72016
18000-6C
FRAM
64
96
16K
SPI
该公司已并入Cypress
Tego(美国)
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全一、国内IC品牌大全1. 中国电子科技集团有限公司（中国电科）中国电科是中国最大的电子信息产业集团之一，拥有多个子公司和研究院。
该集团涵盖了从集成电路设计、创造到应用系统的整个产业链。
中国电科旗下的IC品牌有：华大集成、紫光国微、中芯国际等。
2. 中兴通讯股分有限公司（中兴通讯）中兴通讯是一家全球率先的电信设备和解决方案提供商，也是中国最大的通信设备创造商之一。
中兴通讯的IC品牌有：中兴微电子、中兴芯片等。
3. 海信集团有限公司（海信）海信是一家以电子产品为主要业务的综合性企业集团，产品涵盖了电视、空调、冰箱、手机等多个领域。
海信的IC品牌有：海信半导体、海信集成电路等。
4. 联想集团有限公司（联想）联想是一家全球知名的电脑和电子产品创造商，也是中国最大的电脑创造商之一。
联想的IC品牌有：联想集成电路、联想半导体等。
5. 比亚迪股分有限公司（比亚迪）比亚迪是一家以新能源汽车为主要业务的综合性企业集团，也是全球最大的新能源汽车创造商之一。
比亚迪的IC品牌有：比亚迪半导体、比亚迪集成电路等。
二、国外IC品牌大全1. 英特尔公司（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片创造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
英特尔的IC品牌有：英特尔芯片、英特尔处理器等。
2. 三星电子有限公司（Samsung）三星电子是韩国最大的电子产品创造商之一，产品涵盖了手机、电视、冰箱等多个领域。
三星电子的IC品牌有：三星半导体、三星集成电路等。
3. 台积电股分有限公司（TSMC）台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一，为全球各大半导体公司提供芯片代工服务。
台积电的IC品牌有：台积电芯片、台积电集成电路等。
4. 博通公司（Broadcom）博通是一家全球率先的半导体解决方案提供商，产品广泛应用于通信、网络、无线、嵌入式等领域。
博通的IC品牌有：博通芯片、博通集成电路等。
5. 德州仪器公司（Texas Instruments）德州仪器是一家全球率先的摹拟和数字半导体解决方案提供商，产品广泛应用于工业、汽车、通信等领域。
全球芯片设计公司排名
全球芯片设计公司排名全球芯片设计公司排名芯片是现代电子产品中不可或缺的核心部件，芯片设计公司更是发挥着决定性作用。
全球范围内有许多著名的芯片设计公司，下面将对全球芯片设计公司进行排名。
1. 英特尔（Intel）- 英特尔是全球最大的芯片设计和制造公司，其产品涵盖了计算机、移动设备、物联网和数据中心等多个领域，享有广泛的声誉和市场份额。
2. 三星电子（Samsung Electronics）- 三星电子是韩国最大的科技公司之一，其芯片事业部拥有全球领先的技术和市场份额，在存储器和处理器等领域具有重要地位。
3. 台积电（TSMC）- 台积电是世界上最大的集成电路代工厂商，为全球各大小厂商提供芯片制造服务。
其先进的制程技术使其成为全球芯片设计公司的重要合作伙伴。
4. 华为海思（HiSilicon）- 华为海思是华为旗下的芯片设计公司，其产品主要应用于移动通信领域，如麒麟系列处理器在市场上享有极高的知名度和竞争力。
5. 英伟达（NVIDIA）- 英伟达是全球知名的图形处理器设计公司，其产品广泛应用于游戏、人工智能等领域。
近年来，英伟达在人工智能芯片设计方面取得了重要突破。
6. AMD（Advanced Micro Devices）- AMD是全球第二大的微处理器制造商，其产品在个人电脑和服务器领域具有重要市场份额，是英特尔的主要竞争对手之一。
7. 恩智浦（NXP Semiconductors）- 恩智浦是全球领先的汽车电子和安全芯片设计公司，其产品广泛应用于汽车电子、无线通信和智能卡等领域。
8. 博通（Broadcom）- 博通是全球领先的有线和无线通信芯片设计公司，其产品广泛用于网络设备、无线通信和半导体解决方案等领域。
9. 高通（Qualcomm）- 高通是全球领先的移动通信芯片设计公司，其产品主要应用于智能手机和无线通信设备，享有全球广泛的市场份额和声誉。
10. 微软（Microsoft）- 微软是全球知名的软件公司，但其也积极参与芯片设计。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全一、国内IC品牌大全1. 中国芯片集成电路有限公司（中国IC）中国芯片集成电路有限公司是中国领先的IC设计和制造企业之一。
公司成立于2000年，总部位于北京。
中国IC致力于开发和生产各种集成电路产品，包括模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路等。
公司产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
2. 中芯国际有限公司（SMIC）中芯国际有限公司是中国最大的半导体代工厂商之一，总部位于上海。
中芯国际专注于提供先进的集成电路制造服务，包括从设计到制造的全流程解决方案。
公司产品覆盖了各种领域，如通信、计算机、消费电子等。
3. 神州微芯（ZTE微芯）神州微芯是中国知名的集成电路设计公司，成立于2002年，总部位于深圳。
神州微芯专注于高性能和低功耗的集成电路设计，产品包括通信芯片、嵌入式处理器、传感器芯片等。
公司在通信领域具有很高的市场份额。
4. 美芯微电子（MEDIATEK）美芯微电子是台湾知名的集成电路设计公司，成立于1997年，总部位于新竹。
美芯微电子以创新的技术和产品在全球范围内享有盛誉。
公司主要产品包括移动通信芯片、无线通信芯片、多媒体芯片等。
5. 瑞萨电子（Renesas）瑞萨电子是日本知名的半导体制造商，成立于2010年，总部位于东京。
瑞萨电子以其高质量和可靠性的产品在全球范围内受到广泛认可。
公司产品广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域。
二、国外IC品牌大全1. 英特尔（Intel）英特尔是全球领先的半导体制造商，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
英特尔以其高性能和创新的处理器产品而闻名于世。
公司产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 微软（Microsoft）微软是全球著名的科技公司，成立于1975年，总部位于美国华盛顿州。
微软主要从事软件开发和销售，但也涉足硬件领域，如游戏机和配件。
公司产品包括操作系统、办公软件、游戏等。
3. 苹果（Apple）苹果是全球知名的科技公司，成立于1976年，总部位于美国加利福尼亚州。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全IC（集成电路）是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于各个领域，包括通信、计算机、消费电子、汽车等。
在市场上，有许多知名的国内外IC品牌，本文将为您介绍一些主要的品牌及其特点。
一、国内IC品牌1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。
公司成立于2000年，拥有先进的制造工艺和设备，提供广泛的集成电路制造服务。
中芯国际的产品涵盖了各个领域，包括通信、消费电子、汽车等。
2. 紫光国芯（ZXIC）紫光国芯是中国紫光集团旗下的子公司，专注于集成电路的设计和制造。
公司成立于2001年，总部位于北京。
紫光国芯的产品主要应用于通信、计算机、消费电子等领域，以其高性能和可靠性而闻名。
3. 海思半导体（Hisilicon）海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，成立于2004年，总部位于深圳。
海思半导体专注于高性能芯片的设计和研发，产品广泛应用于智能手机、无线通信、视频监控等领域。
海思半导体的芯片在性能和功耗方面具有竞争优势。
4. 立锜科技（RDA）立锜科技是一家专注于无线通信芯片设计的公司，成立于2004年，总部位于上海。
立锜科技的产品主要应用于移动通信领域，包括2G、3G、4G等技术标准。
公司凭借其先进的技术和高性能的产品在市场上取得了良好的口碑。
二、国外IC品牌1. 英特尔（Intel）英特尔是全球领先的半导体制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州。
公司成立于1968年，拥有强大的研发实力和先进的制造工艺。
英特尔的产品广泛应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域，以其高性能和可靠性而闻名。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是美国一家知名的半导体公司，成立于1930年，总部位于德克萨斯州。
公司主要从事模拟和数字集成电路的设计和制造，产品广泛应用于工业自动化、通信、汽车等领域。
德州仪器以其创新的技术和高质量的产品享有盛誉。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的电子公司之一，成立于1969年，总部位于首尔。
IC品牌大全
IC品牌大全引言概述：IC（Integrated Circuit）是集成电路的缩写，是现代电子技术的基础和核心。
IC 品牌众多，每个品牌都有其独特的特点和应用领域。
本文将为大家介绍一些知名的IC品牌，以帮助读者更好地了解和选择适合自己需求的IC产品。
一、TI（德州仪器）1.1 TI品牌概述：TI是全球领先的模拟和数字半导体解决方案供应商，拥有丰富的产品线和广泛的应用领域。
1.2 TI品牌特点：TI的产品以高性能、低功耗和高集成度著称，广泛应用于通信、工业、汽车等领域。
1.3 TI产品应用案例：TI的DSP芯片在音频处理、图像处理等领域有着广泛的应用，其模拟芯片在电源管理、电机驱动等方面也有很好的表现。
二、ADI（安捷伦）2.1 ADI品牌概述：ADI是一家专注于模拟和数字信号处理技术的公司，提供高性能的模拟集成电路和信号处理器。
2.2 ADI品牌特点：ADI的产品在精度、速度和功耗方面具有优势，广泛应用于医疗、通信、工业等领域。
2.3 ADI产品应用案例：ADI的传感器和模拟前端芯片在医疗设备、工业自动化等方面有着广泛的应用，其数字信号处理器在音频设备、雷达系统等方面也有很好的表现。
三、NXP（恩智浦）3.1 NXP品牌概述：NXP是一家全球领先的半导体解决方案供应商，提供广泛的安全、连接和智能解决方案。
3.2 NXP品牌特点：NXP的产品在汽车电子、物联网、移动支付等领域具有领先地位，以高性能和高可靠性著称。
3.3 NXP产品应用案例：NXP的汽车电子产品在车载娱乐、车身控制等方面有着广泛的应用，其无线通信芯片在智能家居、智能城市等方面也有很好的表现。
四、Intel（英特尔）4.1 Intel品牌概述：Intel是全球领先的半导体公司，提供广泛的处理器和芯片组解决方案。
4.2 Intel品牌特点：Intel的产品在计算性能、能效和安全性方面具有优势，广泛应用于个人电脑、服务器等领域。
4.3 Intel产品应用案例：Intel的处理器在个人电脑、服务器等设备中有着广泛的应用，其芯片组在嵌入式系统、工业控制等方面也有很好的表现。
最值得关注的10家Fabless半导体初创公司
最值得关注的10家F a b l e s s半导体初创公司来源：《电子工程专辑》，节选在全球25家于2018年成功融资的F a b l e s s半导体初创企业中，我们挑选出10家最值得关注的公司，他们的芯片将在今年和明年陆续流片和投入量产，对半导体行业的影响也会越来越大。
寒武纪北京中科寒武纪科技有限公司由中科院下属的处理器架构和人工智能研究团队创办，于2016年正式成立并获得数千万元天使轮融资，投资方包括元禾原点、科大讯飞和涌铧投资。
由联合创始人陈云霁和陈天石博士带领的研发团队于2016年发布全球首款终端专用A I处理器C a m b r i c o n-1A。
2017年，内置寒武纪1A处理器内核的华为麒麟970正式发布，并在华为Ma t e10手机中投入大规模商用。
寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，投资机构包括国投创业、阿里巴巴、联想创投、国科投资和中科图灵等。
2018年5月发布云端服务器芯片M L U100及相应板卡产品，随后完成B轮融资数亿美元，公司估值高达25亿美元，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、T C L资本、中科院科技成果转化基金等跟投。
GraphcoreG r a p h c o r e是一家位于英国布里斯托的A I芯片初创公司，于2016年完成3000万美元的A轮融资，投资机构为R o b e r t B o s c h V C和三星战略创新中心。
其独特的智能处理单元（I P U）加速器可大幅提升人工智能和机器学习应用的处理性能。
G r a p h c o r e提供I P U处理器芯片、I P U-A c c e l e r a t o r板卡和I P U-A p p l i a n c e系统产品，以及P o p l a r软件开发工具，其高并发计算系统可同时应用于A I训练和A推理。
该公司与其战略投资方戴尔联合开发的D e l l-G r a p h c o r e I P U-A p p l i a n c e平台将面向企业级数据中心应用，包括8个C2I P U-P r o c e s s o r P C I e卡每个卡配置有2个C o l o s s u s G C2I P U处理器。
全球前25家半导体厂商简介
文章来源博客1英特尔，营收额313.59亿美元英特尔公司（美国）是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有44年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2. 三星，营收额192.07亿美元三星电子－主要业务为消费型电子、DRAM 与NAND Flash，微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工，美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位，集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为99兆7000亿韩元。
3. 德州仪器，营收额128.32亿美元德州仪器（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝，营收额101.66亿美元东芝公司（Toshiba Corporation）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗下。
公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成，业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪80年代以来，东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业，转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
进入90年代，东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展，成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。
5. 意法半导体，营收99.31亿美元意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
单相ASIC芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
2024年全球与中国单相ASIC芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名单相ASIC芯片市场报告主要研究：单相ASIC芯片市场规模：产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等单相ASIC芯片行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等报告摘要本文侧重研究全球单相ASIC芯片总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括单相ASIC芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况。
地区层面，主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势。
全球及中国主要厂商如下，也可根据客户要求增加目标企业：高通峰岹科技赛灵思VeriSilicon寒武纪科技CloudMinds澜起科技兆易创新德州仪器Analog Devices英飞凌意法半导体恩智浦半导体安森美瑞萨电子按照不同产品类型，包括如下几个类别：全定制ASIC芯片半定制ASIC芯片可编程ASIC芯片按照不同应用，主要包括如下几个方面：人工智能国防消费电子其他报告包含的主要地区和国家：北美（美国和加拿大）欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）拉美（墨西哥和巴西等）中东及非洲地区（土耳其和沙特等）如果您有兴趣查阅详情和报价，请W: chenyu-youly确认。
报告正文共10章，各章节主要内容如下：第1章：报告统计范围、所属行业、产品细分及主要的下游市场，行业现状及进入壁垒等第2章：国内外主要企业市场占有率及排名第3章：全球总体规模（产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据，2019-2030年）第4章：全球单相ASIC芯片主要地区分析，包括销量、销售收入等第5章：全球单相ASIC芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、单相ASIC芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等第6章：全球不同产品类型单相ASIC芯片销量、收入、价格及份额等第7章：全球不同应用单相ASIC芯片销量、收入、价格及份额等第8章：行业发展趋势、驱动因素、行业政策等第9章：产业链、上下游分析、生产模式、销售，模式及销售渠道分析等第10章：报告结论报告内容目录1统计范围及所属行业 11.1 产品定义1.2 所属行业1.3 产品分类，按产品类型1.3.1 按产品类型细分，全球单相ASIC芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030 1.4 产品分类，按应用1.4.1 按应用细分，全球单相ASIC芯片市场规模2019 VS 2023 VS 20301.5 行业发展现状分析1.5.1 单相ASIC芯片行业发展总体概况1.5.2 单相ASIC芯片行业发展主要特点1.5.3 单相ASIC芯片行业发展影响因素1.5.4 进入行业壁垒2 国内外市场占有率及排名2.1 全球市场，近三年单相ASIC芯片主要企业占有率及排名（按销量）2.1.1 近三年单相ASIC芯片主要企业在国际市场占有率（按销量，2021-2024）2.1.2 2023年单相ASIC芯片主要企业在国际市场排名（按销量）2.1.3 近三年全球市场主要企业单相ASIC芯片销量（2021-2024）2.2 全球市场，近三年单相ASIC芯片主要企业占有率及排名（按收入）2.2.1 近三年单相ASIC芯片主要企业在国际市场占有率（按收入，2021-2024）2.2.2 2023年单相ASIC芯片主要企业在国际市场排名（按收入）2.2.3 近三年全球市场主要企业单相ASIC芯片销售收入（2021-2024）2.3 全球市场，近三年主要企业单相ASIC芯片销售价格（2021-2024）2.4 中国市场，近三年单相ASIC芯片主要企业占有率及排名（按销量）2.4.1 近三年单相ASIC芯片主要企业在中国市场占有率（按销量，2021-2024）2.4.2 2023年单相ASIC芯片主要企业在中国市场排名（按销量）2.4.3 近三年中国市场主要企业单相ASIC芯片销量（2021-2024）2.5 中国市场，近三年单相ASIC芯片主要企业占有率及排名（按收入）2.5.1 近三年单相ASIC芯片主要企业在中国市场占有率（按收入，2021-2024）2.5.2 203年单相ASIC芯片主要企业在中国市场排名（按收入）2.5.3 近三年中国市场主要企业单相ASIC芯片销售收入（2021-2024）2.6 全球主要厂商单相ASIC芯片总部及产地分布2.7 全球主要厂商成立时间及单相ASIC芯片商业化日期2.8 全球主要厂商单相ASIC芯片产品类型及应用2.9 单相ASIC芯片行业集中度、竞争程度分析2.9.1 单相ASIC芯片行业集中度分析：2023年全球Top 5生产商市场份额2.9.2 全球单相ASIC芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额2.10 新增投资及市场并购活动3全球单相ASIC芯片总体规模分析3.1 全球单相ASIC芯片供需现状及预测（2019-2030）3.1.1 全球单相ASIC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）3.1.2 全球单相ASIC芯片产量、需求量及发展趋势（2019-2030）3.2 全球主要地区单相ASIC芯片产量及发展趋势（2019-2030）3.2.1 全球主要地区单相ASIC芯片产量（2019-2024）3.2.2 全球主要地区单相ASIC芯片产量（2025-2030）3.2.3 全球主要地区单相ASIC芯片产量市场份额（2019-2030）3.3 中国单相ASIC芯片供需现状及预测（2019-2030）3.3.1 中国单相ASIC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）3.3.2 中国单相ASIC芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）3.4 全球单相ASIC芯片销量及销售额3.4.1 全球市场单相ASIC芯片销售额（2019-2030）3.4.2 全球市场单相ASIC芯片销量（2019-2030）3.4.3 全球市场单相ASIC芯片价格趋势（2019-2030）4 全球单相ASIC芯片主要地区分析4.1 全球主要地区单相ASIC芯片市场规模分析：2019 VS 2023 VS 20304.1.1 全球主要地区单相ASIC芯片销售收入及市场份额（2019-2024年）4.1.2 全球主要地区单相ASIC芯片销售收入预测（2025-2030年）4.2 全球主要地区单相ASIC芯片销量分析：2019 VS 2023 VS 20304.2.1 全球主要地区单相ASIC芯片销量及市场份额（2019-2024年）4.2.2 全球主要地区单相ASIC芯片销量及市场份额预测（2025-2030）4.3 北美市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）4.4 欧洲市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）4.5 中国市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）4.6 日本市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）4.7 东南亚市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）4.8 印度市场单相ASIC芯片销量、收入及增长率（2019-2030）5全球主要生产商分析5.1 生产商一5.1.1生产商一基本信息、单相ASIC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.1.2 生产商一k 单相ASIC芯片产品规格、参数及市场应用5.1.3 生产商一k 单相ASIC芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）5.1.4 生产商一k公司简介及主要业务5.1.5 生产商一k企业最新动态5.2 生产商二5.2.1 生产商二基本信息、单相ASIC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位5.2.2 生产商二单相ASIC芯片产品规格、参数及市场应用5.2.3 生产商二单相ASIC芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）5.2.4 生产商二公司简介及主要业务5.2.5 生产商二企业最新动态6 不同产品类型单相ASIC芯片分析6.1 全球不同产品类型单相ASIC芯片销量（2019-2030）6.1.1 全球不同产品类型单相ASIC芯片销量及市场份额（2019-2024）6.1.2 全球不同产品类型单相ASIC芯片销量预测（2025-2030）6.2 全球不同产品类型单相ASIC芯片收入（2019-2030）6.2.1 全球不同产品类型单相ASIC芯片收入及市场份额（2019-2024）6.2.2 全球不同产品类型单相ASIC芯片收入预测（2025-2030）6.3 全球不同产品类型单相ASIC芯片价格走势（2019-2030）7 不同应用单相ASIC芯片分析7.1 全球不同应用单相ASIC芯片销量（2019-2030）7.1.1 全球不同应用单相ASIC芯片销量及市场份额（2019-2024）7.1.2 全球不同应用单相ASIC芯片销量预测（2025-2030）7.2 全球不同应用单相ASIC芯片收入（2019-2030）7.2.1 全球不同应用单相ASIC芯片收入及市场份额（2019-2024）7.2.2 全球不同应用单相ASIC芯片收入预测（2025-2030）7.3 全球不同应用单相ASIC芯片价格走势（2019-2030）8 行业发展环境分析8.1 单相ASIC芯片行业发展趋势8.2 单相ASIC芯片行业主要驱动因素8.3 单相ASIC芯片中国企业SWOT分析8.4 中国单相ASIC芯片行业政策环境分析8.4.1 行业主管部门及监管体制8.4.2 行业相关政策动向8.4.3 行业相关规划9 行业供应链分析9.1单相ASIC芯片行业产业链简介9.1.1单相ASIC芯片行业供应链分析9.1.2 单相ASIC芯片主要原料及供应情况9.1.3单相ASIC芯片行业主要下游客户9.2 单相ASIC芯片行业采购模式9.3单相ASIC芯片行业生产模式9.4单相ASIC芯片行业销售模式及销售渠道10 研究成果及结论表格目录表1：按产品类型细分，全球单相ASIC芯片市场规模2019 VS 2023 VS 2030（万元）表2：按应用细分，全球单相ASIC芯片市场规模（CAGR）2019 VS 2023 VS 2030（万元）表3：单相ASIC芯片行业发展主要特点表4：单相ASIC芯片行业发展有利因素分析表5：单相ASIC芯片行业发展不利因素分析表6：进入单相ASIC芯片行业壁垒表7：近三年单相ASIC芯片主要企业在国际市场占有率（按销量，2021-2024）表8：2023年单相ASIC芯片主要企业在国际市场排名（按销量）表9：近三年全球市场主要企业单相ASIC芯片销量（2021-2024）表10：近三年单相ASIC芯片主要企业在国际市场占有率（按收入，2021-2024）表11：2023年单相ASIC芯片主要企业在国际市场排名（按收入）表12：近三年全球市场主要企业单相ASIC芯片销售收入（2021-2024）表13：近三年全球市场主要企业单相ASIC芯片销售价格（2021-2024）表14：近三年单相ASIC芯片主要企业在中国市场占有率（按销量，2021-2024）表15：2023年单相ASIC芯片主要企业在中国市场排名（按销量）表16：近三年中国市场主要企业单相ASIC芯片销量（2021-2024）表17：近三年单相ASIC芯片主要企业在中国市场占有率（按收入，2021-2024）表18：2023年单相ASIC芯片主要企业在中国市场排名（按收入）表19：近三年中国市场主要企业单相ASIC芯片销售收入（2021-2024）表20：全球主要厂商单相ASIC芯片总部及产地分布表21：全球主要厂商成立时间及单相ASIC芯片商业化日期表22：全球主要厂商单相ASIC芯片产品类型及应用表23：2023年全球单相ASIC芯片主要厂商市场地位（第一梯队、第二梯队和第三梯队）表24：全球单相ASIC芯片市场投资、并购等现状分析表25：全球主要地区单相ASIC芯片产量增速（CAGR）：（2019 VS 2023 VS 2030）表26：全球主要地区单相ASIC芯片产量（2019 VS 2023 VS 2030）表27：全球主要地区单相ASIC芯片产量（2019-2024）表28：全球主要地区单相ASIC芯片产量（2025-2030）表29：全球主要地区单相ASIC芯片产量市场份额（2019-2024）表30：全球主要地区单相ASIC芯片产量（2025-2030）表31：全球主要地区单相ASIC芯片销售收入增速：（2019 VS 2023 VS 2030）表32：全球主要地区单相ASIC芯片销售收入（2019-2024）表33：全球主要地区单相ASIC芯片销售收入市场份额（2019-2024）表34：全球主要地区单相ASIC芯片收入（2025-2030）表35：全球主要地区单相ASIC芯片收入市场份额（2025-2030）表36：全球主要地区单相ASIC芯片销量：2019 VS 2023 VS 2030表37：全球主要地区单相ASIC芯片销量（2019-2024）表38：全球主要地区单相ASIC芯片销量市场份额（2019-2024）表39：全球主要地区单相ASIC芯片销量（2025-2030）表40：全球主要地区单相ASIC芯片销量份额（2025-2030）表41：生产商一单相ASIC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位表42：生产商一单相ASIC芯片产品规格、参数及市场应用表43：生产商一单相ASIC芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）表44：生产商一公司简介及主要业务表45：生产商一企业最新动态表46：生产商二单相ASIC芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位表47：生产商二单相ASIC芯片产品规格、参数及市场应用表48：生产商二单相ASIC芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）表49：生产商二公司简介及主要业务表50：生产商二企业最新动态表86：全球不同产品类型单相ASIC芯片销量（2019-2024年）表87：全球不同产品类型单相ASIC芯片销量市场份额（2019-2024）表88：全球不同产品类型单相ASIC芯片销量预测（2025-2030）表89：全球市场不同产品类型单相ASIC芯片销量市场份额预测（2025-2030）表90：全球不同产品类型单相ASIC芯片收入（2019-2024年）表91：全球不同产品类型单相ASIC芯片收入市场份额（2019-2024）表92：全球不同产品类型单相ASIC芯片收入预测（2025-2030）表93：全球不同产品类型单相ASIC芯片收入市场份额预测（2025-2030）表94：全球不同应用单相ASIC芯片销量（2019-2024年）表95：全球不同应用单相ASIC芯片销量市场份额（2019-2024）表96：全球不同应用单相ASIC芯片销量预测（2025-2030表97：全球市场不同应用单相ASIC芯片销量市场份额预测（2025-2030）表98：全球不同应用单相ASIC芯片收入（2019-2024年）表99：全球不同应用单相ASIC芯片收入市场份额（2019-2024）表100：全球不同应用单相ASIC芯片收入预测（2025-2030）表101：全球不同应用单相ASIC芯片收入市场份额预测（2025-2030）表102：单相ASIC芯片行业发展趋势表103：单相ASIC芯片行业主要驱动因素表104：单相ASIC芯片行业供应链分析表105：单相ASIC芯片上游原料供应商表106：单相ASIC芯片行业主要下游客户表107：单相ASIC芯片典型经销商图表目录图1：单相ASIC芯片产品图片图2：全球不同产品类型单相ASIC芯片销售额2019 VS 2023 VS 2030图3：全球不同产品类型单相ASIC芯片市场份额2023 & 2030图13：全球不同应用销售额2019 VS 2023 VS 2030图14：全球不同应用单相ASIC芯片市场份额2023 & 2030图24：2023年全球前五大生产商单相ASIC芯片市场份额图25：2023年全球单相ASIC芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额图26：全球单相ASIC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030）图27：全球单相ASIC芯片产量、需求量及发展趋势（2019-2030）图28：全球主要地区单相ASIC芯片产量市场份额（2019-2030）图29：中国单相ASIC芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2030图30：中国单相ASIC芯片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2030）图31：全球单相ASIC芯片市场销售额及增长率:（2019-2030）图32：全球市场单相ASIC芯片市场规模：2019 VS 2023 VS 2030（万元）图33：全球市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图34：全球市场单相ASIC芯片价格趋势（2019-2030）图35：全球主要地区单相ASIC芯片销售收入（2019 VS 2023 VS 2030）图36：全球主要地区单相ASIC芯片销售收入市场份额（2018 VS 2022）图37：北美市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图38：北美市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图39：欧洲市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图40：欧洲市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图41：中国市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图42：中国市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图43：日本市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图44：日本市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图45：东南亚市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图46：东南亚市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图47：印度市场单相ASIC芯片销量及增长率（2019-2030）图48：印度市场单相ASIC芯片收入及增长率（2019-2030）图49：全球不同产品类型单相ASIC芯片价格走势（2019-2030）图50：全球不同应用单相ASIC芯片价格走势（2019-2030）图51：单相ASIC芯片中国企业SWOT分析图52：单相ASIC芯片产业链图53：单相ASIC芯片行业采购模式分析图54：单相ASIC芯片行业生产模式图55：单相ASIC芯片行业销售模式分析同时，辰宇信息咨询专注于全球和中国细分市场研究，在化工材料、机械设备、医疗设备及耗材、电子半导体、软件、包装、网络及通信、汽车交通、医疗护理、原料药品及保健品等领域具有丰富的市场调研经验。
MCU单片机主流芯片公司有哪些_十大主流MCU单片机公司汇总
MCU单片机主流芯片公司有哪些_十大主流MCU单片机公司汇总微控制单元（Microcontroller Unit；MCU），又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer ）或者单片机，是把中央处理器（Central Process Unit；CPU）的频率与规格做适当缩减，并将内存（memory）、计数器（TImer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
其实，简单点说，就是我们平时所说的单片机。
本文主要盘点了全球十家主流MCU单片机公司，分别有瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌、德州仪器、赛普拉斯、三星、东芝及芯科，具体的跟随小编来详细的了解一下。
不同位数的MCU的用途十大主流MCU单片机公司汇总1、瑞萨电子（Renesas）瑞萨是MCU领域的王者，绝对的领头羊，他们是由瑞萨、NEC、三菱这三家公司组成的mcu巨无霸，在车机市场是第一的市场份额。
他们有获得ARM的授权，不过不是用来做MCU的，是用来做处理器的，MCU都是用瑞萨自己的架构。
2、恩智浦（NXP）+飞思卡尔（Freescale）（后者被前者收购）NXP（恩智浦）公司的单片机是基于80C51内核的单片机，嵌入了掉电检测、模拟以及片内RC振荡器等功能，这使51LPC在高集成度、低成本、低功耗的应用设计中可以满足多方面的性能要求。
3、微芯科技（Microchip）+爱特梅尔（Atmel）（后者被前者收购）微芯科技是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，Microchip（微芯）单片机是市场份额增长最块的单片机。
它的主要产品是16C系列8位单片机，CPU采用RISC结构，仅33条指令，运行速度快，且以低价位著称，一般单片机价格都在一美元以下。
国内外RFID技术厂商
国内外部分RFID技术厂商名录第一部分国内RFID产品供应商第二部分国际上其他RFID厂商一、行业应用系统与解决方案供应商Agri Signal Inc ——农场动物识别系统Aleis International ——牛的养殖与饲育管理系统AMB -i-t ——摩托赛计时系统Amskan ——澳洲工业级 RFID 系统解决方案供应A.P.T. Smart Solutions ——英国著名的信息系统与 RFID 标签系统的供应商ATLAgricultural Technology Limited ——专门为奶牛管理设计的阅读设备供应商Avid，Inc ——宠物与牲畜识别系统Avonwood Developments Ltd ——工业级标识管理系统Baumer IdentAB ——工业级标签系统供应商Beigel Technology Corporation —— RFID 应用系统设计Biomark ——被动识别标签动物识别应用系统Dorian Industrier Pty Ltd ——摩托车与赛马计时系统产品制造ELPAS Ltd ——智能医院与智能建筑 RFID 集成系统Escort Memory Systems ——工业应用标签系统生产Euchner & Co ——工具与货盘标记系统eXI Wireless Inc ——病人与婴儿关怀监护系统，办公室人员与资产管理系统Extel srl —— PROXIMA2000 RFID 车辆与人员门禁系统GnuCo Technology Corp ——标签设计与应用商HERMOS Informatik GmbH ——半导体生产线晶片盒标记系统Hi-G-Tek Ltd ——货车贵重货物装卸管理中特殊的阅读设备与标签的供应Idesco ——工业自动化，门禁，产品销售，门票管理解决方案提供商Infotronics ——考勤管理Kasten ChaseApplied Research Ltd ——传输与邮政市场的 RFID 解决方案供应商. Magnatec Technologie GmbH —— RFID 与 GSM 结合的监视警卫人员的解决方案Message Xpress ——车辆监控管理Pepperl + Fuchs Inc ——工业级工业自动化 RFID 解决方案RF Technologies ——医院病人与婴儿监护RFID Systems Corporation —— RFID 应用系统集成RJI Solutions，Inc ——洗衣店与纺织品租用行业 GEMPLUS 解决方案提供商Scemtec ——磁耦合读写系统制造商Schneider Electric Industries ——电容耦合标签组装供应商Sedco Engineering ——地下矿井应用系统SiemensAG ——制造业物流系统 MOBY 标签系统供应Tadiran Telematics Ltd. —— FASTPASS 电子车辆收费与交通管理系统Traffic Supervision SystemsA/S ——城市交通，铁路，运输等交通管理 RFID 应用系统Trolley Scan (Pty) Ltd ——EcoTag? UHF RFID 标签系统Xmark ——老人与婴儿监护系统二、RFID 组件供应商ACC Systems Inc. ——北美 125kHz 与 13.56M 阅读器与终端产品供应ACG Identification Technologies —— 125kHz 与 13.56M 标签分销.ADC SYSTEMSAB ——供应工业级应用读写模块AEG Identifikationssysteme GmbH ——标签生产机具供应Advanced Interconnection Technology，Inc ——标签线圈绕制AndroDat Gmbh ——移动终端，计算机与 RFDC 通讯网络设备供应三、RFID 读头供应商Audemars Microtec ——电磁耦合标签精细和特制线圈产品Bartec Dispensing Systems —— RFID 系统（树脂）封装与制造Bartec Dispensing Systems —— RFID 系统制造中合成树脂设备供应商Brady RFID Systems —— WavePoint 系列标签和读头供应商CFG SA Microelectronics —— 125KHz 读写模块产品生产商，专业电子产品生产和包装厂Cross Point b.v. —— EAS 系统和 RFID 系统供应商deister electronic GmbH ——工业、门禁和体育应用标签和读头供应商DTE Automation GmbH ——用于 RFID 电磁耦合标签的手持机和铸型天线供应商Gantner Electronic GmbH ——门禁、工业、和运动计时 RFID 组件供应商HID Corporation ——用于门禁应用的 125KHz 和 13.56MHz 读头和标签生产商和供应商HOTRACO MicroID BV ——牲畜标签监控系统生产商IB Technology Ltd —— 125KHz 标签的单芯片读头模块供应商Identec Ltd(UK) —— Cryptag 和 Cryptag Census 防冲撞标签产品开发和供应商Identec Solutions，Inc(Canada) —— ARC 科技 RFID 标签开发和供应商，用于环境检测。
(完整版)国内知名芯片厂家汇总
国内知名芯片厂家汇总国芯网促进国产芯片落地使用，为民族电子信息产业发展而付出自己的一份努力！主要定位于国产芯片，其宗旨是国产芯片一站式展销平台,影响工程师的信息中心，全面梳理国产芯片型号、厂家、用户，实现国内电子元器件制造商、销售商和芯片应用商的便捷互动。
国产芯片主要产品包括精密运算放大器、高速运算放大器、通用运算放大器、超低功耗运算放大器、音频运算放大器、全差动放大器、功率运算放大器、全差分放大器、单端转差分放大器、电流感应放大器模拟输出、具有比较器的电流感应放大器、电流感应功率/电流监控器、具有集成分流的的电流感应、高功率音频放大器（>50W）、中等功率音频放大器（5-50W）、低功率音频放大器（<5W）、音频线路驱动器和接收器、麦克风/前置放大器音频产品、视频缓冲器、视频运算放大器、视频RF分路器、驱动放大器、射频增益块放大器、低噪声放大器、宽带分布式放大器、有源RF分路器、模拟控制VGA、基带可编程VGA滤波器、数字控制 VGA、隔离放大器、互阻抗放大器、跨导放大器、对数放大器、采样保持放大器、TEC/激光 PWM功率放大器、频率转换器、轨到轨放大器、零漂移放大器、精密放大器、比较器、仪表放大器、限幅放大器、精密 ADCs (<=10MSPS)、高速 ADCs (>10MSPS)、隔离式 ADCs、精密 DACs (=<10MSPS)、高速 DACs (>10MSPS)、集成型精密 ADCs 和 DACs、触摸屏控制器、音频编解码器、电容数字转换器和触摸屏控制器、自整角机数字转换器(SDC)和分解器数字转换器(RDC)、视频编解码器、电压频率转换器、电阻型触摸控制器、音频ADC、音频编解码器、音频DAC、SPDIF收发器、采样速率转换器、唇形同步延迟IC、模拟输入编码器、视频DAC、DVI、VGA、HDMI、SDI、Displayort、Camera Link、晶体振荡器、相位/频率检测器、PLL时钟产生器、压控振荡器(VCO) 、零延迟缓冲器、通用、低抖动（1psec RMS）、超低抖动（300fsec-RMS）、扩频时钟、单回路PLL、双/极联PLL、差动、单端、通用（可编程）、分频器、光耦隔离、磁隔离、隔离式RS-232、隔离式RS-485、车用音频总线、隔离式控制器区域网络 (CAN)、非隔离式控制器区域网络 (CAN)、隔离式LVDS、低压差分信号 (LVDS) 驱动器-接收器、多点低压差分信号 (M-LVDS)、接口RS-232、接口RS-485和RS-422、隔离式RS-232、隔离式RS-485、双向电压转换、方向控制电压转换、逻辑电压转换、应用特定电压转换、I2C 集线器、缓冲器、中继器、I2C IO 扩展器、I2C 多路复用器、开关、I2C 特殊功能、HDMI/DVI接口、CSI/DSI接口、显示端口、链路聚合器、FPD-Link 串行器/解串器、便携式串行器/解串器、电信和无线串行器/解串器、HDMI 收发器、HDMI接收器、通用千兆位收发器、万兆网络接口、以太网/光纤通道收发器、激光驱动器、集成激光驱动器、PCI 桥接器、PCI CardBus 控制器、PCIe 转接驱动器/中继器、PCIe 桥接器、PCIe PHY 、PCIe 数据包交换机、PCIe 信号开关、USB 2.0、USB 3.0、均衡器、转接驱动器/中继器、重定时器、缓冲器、复用缓冲器、SCSI 总线终端、SCSI 并行接口 (SPI) 、反向缓冲器/驱动器、同向缓冲器/驱动器、奇偶校验收发器、寄存收发器、标准收发器、与门、与非门、或门、或非门、XOR（异或）门、XNOR（异或非）门、组合门、可配置门、D 类触发器、J-K 触发器、D 类锁存器、其它锁存器、移位寄存器、FIFO 寄存器、通用总线驱动器 (UBD) 、通用总线交换器 (UBE)、通用总线收发器 (UBT)、模拟开关/多路复用器、缓冲模拟交叉点开关、缓冲模拟多路复用器、数字交叉点开关、故障保护开关和多路复用器、缓冲编码器和译码器、未缓冲模拟交叉点阵列、RF开关、特定于协议的开关/多路复用器、边界扫描 (JTAG) 逻辑、总线终端阵列/网络、DIMM 存储器驱动器/收发器、IEEE-1284 并行端接口 (PPI)、混合门和延迟因素、单稳多频振荡器、可编程逻辑、乘法器、计数器/算术/奇偶校验功能、压电式触觉驱动器、电机触觉驱动器、有刷直流栅极驱动器、集成 FET 的有刷直流驱动器、无刷直流栅极驱动器、集成 FET 的无刷直流驱动器、面向安全应用的无刷直流栅极驱动器、步进栅极驱动器、集成 FET 的步进栅极驱动器、低侧驱动器、半桥驱动器、单通道 LDO、多通道 LDO、LDO 控制器（外部 FET)、降压转换器（集成开关）、降压控制器（外部开关）、处理器 V 内核降压控制器、降压充电泵（无电感器）、升压转换器（集成开关）、升压控制器（外部开关）、升压充电泵（无电感器）、降压/升压、反相或分离轨转换器（集成式开关）、降压/升压或反相控制器（外部开关）、降压/升压或反相充电泵（无电感器）、降压模块、升压模块、降压/升压和负输出模块、标准砖型模块、微型模块、电池充电器 IC、电池电量监测、电池计量仪、电流保护、负载开关、电压保护、电压参考、电压监测器、离线控制器、离线稳压器、功率因数控制器、次级端控制器、电池充电控制器、电荷泵、DDR 终端稳压器、线性稳压器、N 通道 MOSFET 晶体管、P 通道 MOSFET 晶体管、功率MOSFET 模块、数字电源隔离式控制器、数字电源非隔离式控制器、数字电源控制驱动器、数字电源传动模块、功率因数校正、PWM 与谐振控制器、反激式控制器、离线式转换器、隔离式 DC/DC 转换器、同步整流器、负载均分、反馈信号发生器、固定限流开关、精密可调节限流开关、USB 充电端口控制器、含升压转换器的开关、含 LDO 的开关、USB Type-C 和电力输送、配电与蓄电、电压与电流限制保护、智能高侧开关、多路输出稳压器、开关电容变换器、开关控制器、开关稳压器、并联电压基准、电流基准、串联电压基准、数字步进衰减器、固定衰减器、电压可变衰减器、集成LO的IQ解调器、集成LO的IQ调制器、低功耗RF收发器、Mixed Signal Front Ends (MxFE)、集成PLL/VCO的RF混频器、宽带接收器、宽带发送器、I/Q 解调器、集成LO的I/Q解调器、I/Q调制器、集成LO的I/Q调制器、I/Q和镜像抑制混频器、I/Q下变频器/接收器、I/Q上变频器/发送器、集成LO的RF混频器、单/双/三平衡混频器、次谐波混频器、模拟移相器、数字移相器、矢量调制器、小数N分频PLL、整数N分频PLL、集成VCO的PLL、包络/峰值检波器、RMS响应检波器、非RMS响应功率检波器、SDLVA、基带可编程VGA和滤波器、低通和谐波、数字温度传感器、模拟温度传感器、远程/多通道温度传感器产品、温度开关/恒温器、红外和探头温度传感器、环境光传感器、触摸传感器、CMOS图像传感器、CCD图像传感器、红外图像传感器、紫外图像传感器、3D图像传感器、接触式图像传感器模块、数字霍尔效应传感器、模拟霍尔效应传感器、磁通门传感器、电容式触控 MCU、电容数字转换器、电感数字转换器、电感应触控、电感式开关、DDR4 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR SDRAM、SDRAM、RLDRAM Memory、Mobile LPDRAM、GDDR5 SDRAM、FB-DIMM、RDIMM、VLP RDIMM、VLP UDIMM、UDIMM、SODIMM、SORDIMM、VLP Mini-DIMM、LRDIMM、Mini-DIMM、NVDIMM、SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、串行NAND、并行NOR 闪存、串行NOR 闪存、XTRMFlash、eMMC、嵌入式USB、SSD、SATA SSD、PCIe SSD、SAS SSD、PROM、EPROM、EEPROM、铁电存储器FRAM、加密存储器、音频晶体管、数字晶体管(BRT) 、达林顿晶体管、通用晶体管、PIN二极管（包含恢复二极管FRD）、整流器、肖特基二极管及整流器、小信号开关二极管、调谐二极管、齐纳二极管（电压调整二极管）、绝缘门双极晶体管 (IGBT)、JFETs 、MOSFETs 、保护MOSFETs 、ESD保护二极管及阵列、EMI滤波器、晶闸管浪涌保护器件 (TSPD) 、无源可调谐集成电路(PTIC)、PTIC控制器、普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管、负阻发光二极管、线性电阻、非线性电阻、聚酯（涤纶）电容、聚丙烯电容、云母电容、空气介质电容、陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、小型电感器、可调电感器、阻流电感器。
2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
CINNO Research | 2022 年全球半导体设备厂商营收 排名 Top10
2023.04.11 CINNO Research
导语：CINNO Research 统计数据表明，2022 年全球设备商半导体相关业务营收前十大公司 合计达 1,030 亿美元，达到近三年最高营收记录，同比增长 6.1%。 CINNO Research 统计数据表明，2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收 合计达 1,030 亿美元，达到近三年最高营收记录，同比增长 6.1%。 2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 与 2021 年的 TOP10 设备商相比， 迪斯 科（Disco）排名跌出 TOP10，日立高新（Hitachi High-Tech）入围 TOP10，泰瑞达 （Teradyne）排名从第七下落至第十。 美国公司应用材料（AMAT）2022 年营收近 237 亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦 （ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL） 排名 第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务 2022 全 年的营收均已超过 160 亿美元。其中，科磊（KLA）2022 全年半导体业务营收也近 100 亿 美 元，同比增长 32.2%，是 TOP10 设备商中营收同比增长最快的企业。
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图示：2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10，来源：INNO Research
注： (1)本排名汇率 2021 年 1 欧元=1.20 美元，1 日元=0.009 美元，2022 年 1 欧元=1.05 美元，1 日元=0.007 美元。 (2)本次营收 排名以半导体业务营收数额为依据，不含 FPD，PCB 等其他业务营收。
连接器品牌排行
连接器品牌排行一、引言连接器是现代电子设备中不可或者缺的组成部份，它们用于连接电子元件、电路板和设备之间的信号和电源。
随着电子技术的迅猛发展，连接器市场也呈现出蓬勃的增长势头。
本文将介绍当前市场上一些知名的连接器品牌，并对其进行排行。
二、连接器品牌排行榜1. 菲尼克斯（Phoenix）菲尼克斯是一家享有盛誉的连接器品牌，提供广泛的连接器解决方案。
他们的产品质量可靠，具有良好的性能和耐用性。
菲尼克斯连接器广泛应用于工业自动化、电力、交通运输等领域。
2. 安费诺（Amphenol）安费诺是全球率先的连接器创造商之一，产品线涵盖了各种类型的连接器，包括圆形连接器、矩形连接器、线对板连接器等。
安费诺的连接器被广泛应用于军事、航空航天、汽车和通信等领域，其产品质量和可靠性备受认可。
3. 摩尔（Molex）摩尔是连接器行业的重要参预者之一，提供多种类型的连接器解决方案。
他们的产品在电子、汽车、医疗和通信等行业中得到广泛应用。
摩尔连接器以其高质量、高性能和创新设计而闻名。
4. 泰科（TE Connectivity）泰科是一家全球率先的连接器创造商，为电子、汽车、通信和工业等领域提供各种连接器解决方案。
他们的产品质量可靠，具有出色的性能和耐用性。
泰科连接器在全球范围内享有很高的声誉。
5. 康宁（Corning）康宁是一家知名的光纤连接器创造商，其产品在光通信领域具有重要地位。
康宁的光纤连接器具有优异的性能和可靠性，广泛应用于光纤网络和数据中心等领域。
6. 哈特金（Harting）哈特金是一家专注于工业连接器的创造商，其产品在工业自动化和机械工程领域得到广泛应用。
哈特金连接器具有高度可靠性和耐用性，能够满足严苛的工业环境要求。
7. 贝尔斯（Bel Fuse）贝尔斯是一家全球率先的连接器创造商，提供各种类型的连接器产品。
他们的连接器广泛应用于电子、通信、汽车和工业领域。
贝尔斯连接器以其高质量和可靠性而受到市场的认可。
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌有许多值得关注的选择。
以下是其中一些品牌的简介：
1. 英特尔（Intel）：作为全球领先的半导体制造商，英特尔提供了一系列优秀的网络安全芯片。
他们的产品具有高性能和先进的安全功能，可以帮助用户保护其网络免受各种威胁。
2. 博通（Broadcom）：博通是一家知名的半导体公司，其网络安全芯片以其高度集成和强大的防护功能而闻名。
他们的产品广泛应用于企业网络和数据中心等领域，能够有效防护各种网络攻击。
3. 恩智浦（NXP）：恩智浦是一家领先的半导体解决方案提供商，他们的网络安全芯片被广泛应用于智能卡、智能手机和车载电子等领域。
恩智浦的产品具有高度的安全性和可靠性，能够有效保护用户的数据和隐私。
4. 密腾（Maxim）：密腾是一家知名的集成电路制造商，其网络安全芯片提供了高性能和可靠的安全解决方案。
他们的产品广泛应用于物联网和工业控制系统等领域，能够有效防止各种网络攻击。
5. 高通（Qualcomm）：高通是一家全球领先的移动通信技术公司，他们的网络安全芯片广泛应用于智能手机和移动设备等领域。
高通的产品具有高度的安全性和性能，能够保护用户的移动通信和数据安全。
以上是一些进口网络安全芯片品牌的简介，它们都在网络安全领域有着卓越的技术和可靠的解决方案。
用户可以根据自己的需求选择合适的品牌和产品，以保护其网络的安全性和数据的保密性。
进口网络安全芯片品牌
进口网络安全芯片品牌中国的网络安全形势日益严峻，网络攻击事件频发，于是人们对网络安全芯片的需求也越来越大。
进口网络安全芯片品牌因其高质量、高性能和可靠性受到了广大用户的青睐，下面就为大家介绍几个知名的进口网络安全芯片品牌。
1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体芯片制造商，旗下的网络安全芯片为其客户提供了高度安全的网络和信息保护。
其网络安全芯片采用了先进的技术，具有强大的防护能力，可以有效防止各类网络攻击。
2. 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是一家领先的半导体制造商，其网络安全芯片广泛应用于物联网、通信、汽车等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高效的数据加密能力和安全认证功能，能够有效保护用户的数据和隐私。
3. 恩智浦（NXP）：恩智浦是一家专注于半导体解决方案的公司，其网络安全芯片被广泛使用于智能卡、无线通信和物联网等领域。
该品牌的网络安全芯片采用了多重安全机制，能够防御各种网络攻击，保护用户的信息安全。
4. 威盛电子（VIA Technologies）：威盛电子是一家专注于芯片设计的公司，其网络安全芯片被广泛应用于网络设备、电子支付机具等领域。
该品牌的网络安全芯片具有出色的防火墙和数据加密功能，能够有效抵御网络攻击和数据泄露。
5. 博通（Broadcom）：博通是一家全球顶级的半导体解决方案供应商，其网络安全芯片被广泛应用于无线通信、云计算和数据中心等领域。
该品牌的网络安全芯片具有高度集成和高性能的特点，能够提供全面的网络安全保护。
综上所述，以上这些主要的进口网络安全芯片品牌都在网络安全领域有着较强的技术实力和优秀的产品品质。
用户在选择时可以根据自身需求和实际情况进行选择，以确保网络的安全性和可靠性。
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ABI Research于2008年6月19日发布的非接触式非接触式IC供应商排名中，恩智浦恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦飞利浦成立的独立半导体公司）蝉联榜首，摘得新型非接触式支付、电子票务和NFC IC领域的桂冠。 ABI Research首席分析师Jonathan Collins表示：“恩智浦凭借在非接触式IC领域的规模、业务覆盖及取得的成功，蝉联非接触式IC供应商排名的榜首。” 2007年年底，ABI Research发布的全球RFID收发器IC排名中，恩智浦半导体恩智浦半导体亦名列第一。 有关ABI Research最新非接触式IC供应商排名的更多信息，请参考下文： NXP Semiconductors Tops New Contactless Payment, Ticketing, and NFC IC Vendor Matrix Ranking /press/1156-NXP+Semiconductors+Tops+New+Contactless+Payment%2C+Ticketing%2C+and+NFC+IC+Vendor+Matrix+Ranking LONDON - June 19, 2008 NXP Semiconductors has been ranked at the top of the latest Vendor Matrix released by ABI Research. Inside Contactless and Infineon Technologies claimed the second and third spots in the company’s most recent evaluation of worldwide contactless IC vendors. The Vendor Matrix is an analytical tool developed by ABI Research to provide a clear understanding of vendors’ positions in specific markets. In this Vendor Matrix, the focus is specifically on ICs developed for and delivered to the contactless payment, ticketing and NFC markets. For this particular matrix, under "innovation," ABI Research examined the companies’ product and manufacturing innovations, their experience, leadership, and knowledge transfer, their relevance to the global market, and the breadth of their product offerings. Under "implementation," ABI Research scrutinized the following criteria: the companies’ share of the potential and addressed markets, their global sales and support capabilities, the breadth of the contactless markets they serve, and the reach of their multi-regional product delivery. ABI Research principal analyst Jonathan Collins comments, “NXP continues to lead the Contactless IC Vendor Matrix rankings with the scope, reach and success of its contactless IC business. In second place, Inside Contactless has gained ground, with its success and key focus in all markets covered in our Vendor Matrix.” To view a list of the “top five” firms in this Vendor Matrix, please visit Contactless IC Vendor Matrix. Registration on the ABI Research website (free) is required. Access to the rankings andies surveyed is available to clients of ABI Research. This Vendor Matrix forms part of ABI Research’s RFID & Contactless Research Service. For a list of all ABI Research Vendor Matrices, please visit The ABI Research Vendor Matrix. ABI Research is a leading market research firm focused on the impact of emerging technologies on global consumer and business markets. Utilizing a unique blend of market intelligence, primary research, and expert assessment from its worldwide team of industry analysts, ABI Research assists hundreds of clients each year with their strategic growth initiatives. For information, visit , or call +1.516.624.2500. 关于恩智浦半导体（NXP） 恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于欧洲，在全球超过20个国家拥有37,000名雇员，2007年公司营业额达到63亿美元。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。关于恩智浦的新闻请见。