A3 Kaizen 模板
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Performed by: Date: Compiled by: Reviewed by:
May-10 Dec-09 Nov-09
Percent
Count
80
波峰焊品质改善—Heart II
Wave Soldering Quality Improvement - Heart II
Analysis 分析（续）
1
R52少锡 印胶工序 支撑力和张力不平衡， 钢网在使用中被损坏。
1.钢网管理基准未遵守; 2.设备设计不完善;
2
T4无锡点
Heat II_06拉波峰焊不良类型柏拉图
2000 1500
Count
100 80 60 40 20
少 点 脚 件 锡 位 洞 锡 露 掉 连 移 锡 O 无 不 559 422 300 271 249 69 69 68 27.9 21.0 14.9 13.5 12.4 3.4 3.4 3.4 27.9 48.9 63.8 77.3 89.7 93.2 96.6 100.0 锡 er th
900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 806
752
723
599 453
327
DPMO
100 DPMO
28/Aug
29/Aug
30/Aug
31/Aug
1/Sep
3/Sep
Follow-up 继续事项跟进 1 2 3 有效改善对策的在全公司水平展开； 印红胶的顶针改平台设计水平展开； 印红胶工艺的优化；
Percent
1000 500
不良
0
0
Count Percent Cum %
针对前三项不良项进一步层别分析发现，其中少锡主要集中在R52；无锡点集中在R8；不露脚集中在D3位置上；
Heat II_06拉少锡不良柏拉图
1200 1000 800 600 400 200 0 少锡 Count Percent Cum % 100 80 60 40 20 0
4000
PCB铜箔翘起
来料 29%
波峰焊 57%
锡渣
少锡
虚焊
3591 3500
DPMO
3667
3137 3000
2500 14/Jul 15/Jul 16/Jul
Goal 目标
波峰焊不良降低到100DPMO (每五块大PCB Panel只有一个不良点)
Analysis 分析
Heart II产品以06拉为例，7月14日至16日连续三天统计数据显示波峰焊总体不良水平为3432 DPMO。 其中主要的不良项为：少锡、无锡点、不露脚、少件、连锡。见如下柏拉图分析(不良点个数)。
无锡点 Count Percent Cum %
r D3 R1 M1 D51 D2 D7 D4 D5 the O 234 187 109 96 31 28 19 9 33 31.4 25.114.612.9 4.2 3.8 2.5 1.2 4.4 31.4 56.471.083.9 88.191.894.4 95.6 100.0
1. 客户投诉不良中，以WK24-WK28投诉的不良为例，其中和波峰焊有关的不良占总不良的57%
3 86% 71% 57% 1 29% 0 120% 100% 100% 2 80% 60% 40% 20% 0%
员工操作 14%
元件来料
2.以06拉为代表，对Heart II的波峰焊连续3天进行100%调查发现DPMO水平在3100-3700 DPMO间波动。
Background 背景
1. 因波峰焊造成的不良客户投诉比例高，约占总不良的60%左右。 2. 内部生产线测试和QA检出的不良中，波峰焊相关的不良所占比例也较高，不仅造成较大的品质风险， 同时也影响生产效率。 3. 由于客户端频繁出现不良，客户要求我们对波焊不良进行深入分析并专项改善。
Current Situation 现状
Heat II_06拉无锡点元件柏拉图 800 700 600 500 400 300 200 100 0
100 60 40 20 R8 T4 R16 D52 R6 Other 425 149 57 48 8 34 58.9 20.7 7.9 6.7 1.1 4.7 58.9 79.6 87.5 94.2 95.3 100.0 0
波峰焊不良降低到100dpmo每五块大pcbpanel只有一个不良点analysis分析heartii产品以06拉为例7月14日至16日连续三天统计数据显示波峰焊总体不良水平为3432dpmobackground背景1
波峰焊品质改善—Heart II
Wave Soldering Quality Improvement - Heart II
负责人
完成时间 WK34 WK35 30-Sep-09 18-Aug-09 22-Aug-09 WK33 WK34 WK33 WK32 WK35 WK35 WK35 30-Sep-09
对06拉HeartII产品的波峰焊品质进行一周的跟进，DPMO水平从3432DPMO显著下降到 约800 DPMO，证明以上改善对提高波峰焊品质，降低不良率有明显效果。
T3、T4焊盘靠太近， 阴影效应影响上锡
3
不定时有
助焊剂喷雾
喷头未归位 引起设备报警
直线轴承
1.设备保养未做到；
4
加锡后连锡 明显增多
加锡后没有调
5
整体设备日常点检和维护基准未切实遵守以及基准缺失；
Action Plan 行动计划 项目 行动方案 (1.1)更换已经磨损或损坏的钢网。 1 (1.2)将印胶机PCB支撑由顶针支撑改为平面支撑。 (1.3)建立钢网张力测试基准。 2 (2.1)T3&T4焊盘间开气孔。 (2.2)改小拼板20pcs/panel->15pcs/panel 。 3 (3.1)重新润滑轴承。 (3.2)研究喷头移动速度/传输速度/喷口大小三者之间的关系。 4 (4.1)凸波和平波马达频率的范围优化。 (4.2)定义加锡后上述频率应调整到下限。 (5.1)制作通俗详尽的波峰焊日常作业手册。 5 (5.2)波峰焊操作员和执锡工位员工合并。 (5.3)每条拉增设波峰焊点检监督看板。 6 (6.1)更换磨损的凸波喷口。 Check 检查 1 T3&T4焊盘间开气孔后改善效果不明显，弃用。 2 3 小拼板更改因成本过高，弃用。
Percent
Count
Heat II_06拉元件不露脚柏拉图
800 700 600 500 400 300 200 100 0 不露脚 Count Percent Cum % 100 80 60 40 20 0
Percent
Count
2 R5
R6
r he Ot
646 253 57 40 35 43 60.1 23.6 5.3 3.7 3.3 4.0 60.1 83.7 89.0 92.7 96.0 100.0
May-10 Dec-09 Nov-09
Percent
Count
80
波峰焊品质改善—Heart II
Wave Soldering Quality Improvement - Heart II
Analysis 分析（续）
1
R52少锡 印胶工序 支撑力和张力不平衡， 钢网在使用中被损坏。
1.钢网管理基准未遵守; 2.设备设计不完善;
2
T4无锡点
Heat II_06拉波峰焊不良类型柏拉图
2000 1500
Count
100 80 60 40 20
少 点 脚 件 锡 位 洞 锡 露 掉 连 移 锡 O 无 不 559 422 300 271 249 69 69 68 27.9 21.0 14.9 13.5 12.4 3.4 3.4 3.4 27.9 48.9 63.8 77.3 89.7 93.2 96.6 100.0 锡 er th
900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 806
752
723
599 453
327
DPMO
100 DPMO
28/Aug
29/Aug
30/Aug
31/Aug
1/Sep
3/Sep
Follow-up 继续事项跟进 1 2 3 有效改善对策的在全公司水平展开； 印红胶的顶针改平台设计水平展开； 印红胶工艺的优化；
Percent
1000 500
不良
0
0
Count Percent Cum %
针对前三项不良项进一步层别分析发现，其中少锡主要集中在R52；无锡点集中在R8；不露脚集中在D3位置上；
Heat II_06拉少锡不良柏拉图
1200 1000 800 600 400 200 0 少锡 Count Percent Cum % 100 80 60 40 20 0
4000
PCB铜箔翘起
来料 29%
波峰焊 57%
锡渣
少锡
虚焊
3591 3500
DPMO
3667
3137 3000
2500 14/Jul 15/Jul 16/Jul
Goal 目标
波峰焊不良降低到100DPMO (每五块大PCB Panel只有一个不良点)
Analysis 分析
Heart II产品以06拉为例，7月14日至16日连续三天统计数据显示波峰焊总体不良水平为3432 DPMO。 其中主要的不良项为：少锡、无锡点、不露脚、少件、连锡。见如下柏拉图分析(不良点个数)。
无锡点 Count Percent Cum %
r D3 R1 M1 D51 D2 D7 D4 D5 the O 234 187 109 96 31 28 19 9 33 31.4 25.114.612.9 4.2 3.8 2.5 1.2 4.4 31.4 56.471.083.9 88.191.894.4 95.6 100.0
1. 客户投诉不良中，以WK24-WK28投诉的不良为例，其中和波峰焊有关的不良占总不良的57%
3 86% 71% 57% 1 29% 0 120% 100% 100% 2 80% 60% 40% 20% 0%
员工操作 14%
元件来料
2.以06拉为代表，对Heart II的波峰焊连续3天进行100%调查发现DPMO水平在3100-3700 DPMO间波动。
Background 背景
1. 因波峰焊造成的不良客户投诉比例高，约占总不良的60%左右。 2. 内部生产线测试和QA检出的不良中，波峰焊相关的不良所占比例也较高，不仅造成较大的品质风险， 同时也影响生产效率。 3. 由于客户端频繁出现不良，客户要求我们对波焊不良进行深入分析并专项改善。
Current Situation 现状
Heat II_06拉无锡点元件柏拉图 800 700 600 500 400 300 200 100 0
100 60 40 20 R8 T4 R16 D52 R6 Other 425 149 57 48 8 34 58.9 20.7 7.9 6.7 1.1 4.7 58.9 79.6 87.5 94.2 95.3 100.0 0
波峰焊不良降低到100dpmo每五块大pcbpanel只有一个不良点analysis分析heartii产品以06拉为例7月14日至16日连续三天统计数据显示波峰焊总体不良水平为3432dpmobackground背景1
波峰焊品质改善—Heart II
Wave Soldering Quality Improvement - Heart II
负责人
完成时间 WK34 WK35 30-Sep-09 18-Aug-09 22-Aug-09 WK33 WK34 WK33 WK32 WK35 WK35 WK35 30-Sep-09
对06拉HeartII产品的波峰焊品质进行一周的跟进，DPMO水平从3432DPMO显著下降到 约800 DPMO，证明以上改善对提高波峰焊品质，降低不良率有明显效果。
T3、T4焊盘靠太近， 阴影效应影响上锡
3
不定时有
助焊剂喷雾
喷头未归位 引起设备报警
直线轴承
1.设备保养未做到；
4
加锡后连锡 明显增多
加锡后没有调
5
整体设备日常点检和维护基准未切实遵守以及基准缺失；
Action Plan 行动计划 项目 行动方案 (1.1)更换已经磨损或损坏的钢网。 1 (1.2)将印胶机PCB支撑由顶针支撑改为平面支撑。 (1.3)建立钢网张力测试基准。 2 (2.1)T3&T4焊盘间开气孔。 (2.2)改小拼板20pcs/panel->15pcs/panel 。 3 (3.1)重新润滑轴承。 (3.2)研究喷头移动速度/传输速度/喷口大小三者之间的关系。 4 (4.1)凸波和平波马达频率的范围优化。 (4.2)定义加锡后上述频率应调整到下限。 (5.1)制作通俗详尽的波峰焊日常作业手册。 5 (5.2)波峰焊操作员和执锡工位员工合并。 (5.3)每条拉增设波峰焊点检监督看板。 6 (6.1)更换磨损的凸波喷口。 Check 检查 1 T3&T4焊盘间开气孔后改善效果不明显，弃用。 2 3 小拼板更改因成本过高，弃用。
Percent
Count
Heat II_06拉元件不露脚柏拉图
800 700 600 500 400 300 200 100 0 不露脚 Count Percent Cum % 100 80 60 40 20 0
Percent
Count
2 R5
R6
r he Ot
646 253 57 40 35 43 60.1 23.6 5.3 3.7 3.3 4.0 60.1 83.7 89.0 92.7 96.0 100.0