集成电路产业“十一五”专项规划

集成电路产业“十一五”专项规划
和技术支持。

支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境，
在EDA设计工具、知识产权保护、产品评测等方面提供公共服务，促进中小
企业的发展。

(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化
面向高清晰度数字电视、移动通信、计算机及网络、信息安全产品、智
能卡及电子标签产品、汽车电子等市场需求大的整机市场，引导芯片设计与整
机结合，加大重点领域专用集成电路(ASIC)的开发力度，重点开发数字音视频
相关信源、信道芯片、图像处理芯片，移动通信终端基带芯片、高端通信处理
芯片、信息安全芯片等量大面广的产品，形成一批拥有核心技术的企业和具有
自主知识产权的产品。

(三)增强芯片制造和封装测试能力
提高产业控制力，支持“909”工程升级改造;继续坚持对外开放，积极利
用外资，鼓励集成器件制造(IDM)模式的集成电路企业发展，促进设计业、制
造业的协调互动发展;重点发展12英寸集成电路生产线，建设5条以上12英寸、90纳米的芯片生产线;建设10条8英寸0.13微米～0.11微米芯片生产线，提高6英寸～8英寸生产线的资源利用水平;加强标准工艺模块开发和IP核的开发，
不断满足国内芯片加工需求。

积极采用新封装测试技术，重点发展
BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术，扩大产业规模，提高测试技术和水平。

(四)突破部分专用设备仪器和材料
掌握6英寸～8英寸集成电路设备的制备工艺技术，重点发展8英。