SOP SIP

核准 重 量/数 量 材 质
品管检验项目 检测项目 22±0.2 平面度≤0.1 检测方法 CTQ
数显卡尺 角尺/塞尺
备注
外观检测
1.产品表面不可有压伤、碰伤 、划伤。 2.产品不可成平行四边形、不 能倾斜，需保证垂直.
产品组成 （BOM）
1 2 3 图 示
** **
图示1
9.2±0.2 24.25±0.2 45.75±0.2 60.8±0.2 17.0±0.2 4-∮4.0±0.2 4-∮2.8±0.04
作业（SOP）/检验（SIP)指导书
料号 工 序 流 程 工序号 1 （图示1） 2 （图示1） 工序内容 锯切 制程条件 锯切机 CNC 制程条件 CNC
1 2 3 1 2 3 1 2 3 4 5 6 7 8 9
1.产品表面不得碰伤、划伤、 毛刺.
品名
版 本
A0
页码1Leabharlann 2制作 序 号审核 料号/品名
牙深≥7
1.产品不可有变形，歪斜， 碰伤，划伤. 2.不可有漏倒角,倒角钻伤, 倒角须大小光亮一致,无翻 边,毛边。 1.产品不可有变形，歪斜， 碰伤，划伤. 2.不可有漏攻牙、牙孔开花 、滑牙现象. 1.不可有铝屑残留，压伤、 划伤、油污.
抛光 制程条件 清洗线
1 2 3
粗糙度Rz≤10
粗糙度仪
**
1.不可有油污.光泽度不均 匀现象. 2.不可有抛伤.毛边.明显蹋 角.
数显卡尺 数显卡尺 数显卡尺 数显卡尺 数显卡尺 数显卡尺 数显卡尺 1.产品不可有变形，歪斜， 碰伤，划伤. 2.不可有漏钻孔,未钻穿。
深度=1.5 通孔
倒角 制程条件 台钻
1 2 3 4
攻牙 制程条件 台钻 清洗/烘干 制程条件 清洗线
1 2 3 1 2 3 4
6-M3 2.46-2.60
数显卡尺 数显卡尺