PCB设计新技术--埋阻技术
PCB板设计中的接地方法与技巧
PCB板设计中的接地方法与技巧在电子设备设计中，印制电路板（PCB）的地位至关重要。
PCB板的设计需要考虑诸多因素，其中之一就是接地问题。
良好的接地方式可以有效地提高设备的稳定性、安全性以及可靠性。
本文将详细介绍PCB板设计中的接地方法与技巧。
让我们了解一下PCB板设计的基本概念。
PCB板设计是指将电子元件按照一定的规则和要求放置在板子上，并通过导线将它们连接起来的过程。
接地是其中的一个重要环节，它是指将电路的地线连接到PCB 板上的公共参考点，以实现电路的稳定工作和安全防护。
在PCB板设计中，接地的主要作用是提高电路的稳定性，同时还可以防止电磁干扰和雷电等外界因素对电路的影响。
通过将电路的地线连接到PCB板的公共参考点，可以减少电路之间的噪声和干扰，提高设备的性能和可靠性。
接地方式的选择取决于PCB板的设计和实际需求。
以下是一些常见的接地方式及其具体方法：直接接地：将电路的地线直接连接到PCB板上的参考点或金属外壳。
这种接地方式适用于对稳定性要求较高的电路，但需要注意避免地线过长导致阻抗过大。
间接接地：通过电容、电感等元件实现电路与地线的连接。
这种接地方式可以有效抑制电磁干扰，提高设备的抗干扰能力。
混合接地：结合直接接地和间接接地的方式，根据实际需求在不同位置选择不同的接地方式。
这种接地方式可以满足多种电路的接地需求，提高设备的灵活性和可靠性。
多层板接地：在多层PCB板中，将其中一层作为地线层，将电路的地线连接到该层上。
这种接地方式适用于高密度、高复杂度的PCB板设计，可以提供良好的电磁屏蔽效果。
挠性印制电路板接地：对于挠性印制电路板，可以使用金属箔或导电胶带实现电路与地线的连接。
这种接地方式适用于需要弯曲或伸缩的电路，可以提供良好的可塑性和稳定性。
确保接地连续且稳定：接地线的连接必须牢靠、稳固，确保在设备运行过程中不会出现松动或脱落现象。
同时，要确保地线阻抗最小，以提高电路的稳定性。
避免地线过长导致阻抗过大：地线的长度应尽可能短，以减少阻抗。
pcb,热阻,散热设计
pcb,热阻, 散热设计散热设计(二)降低IC封装热阻的封装设计方法随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。
由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同，本片文中将介绍各种封装形式，包括导线架(Leadframe)形式、球状格子数组形式(BGA)以及覆晶(Flip Chip)形式封装的散热增进设计方式及其影响。
前言随着电子产品的快速发展，对于功能以及缩小体积的需求越来越大，除了桌上型计算机的速度不断升级，像是笔记型计算机、手机、迷你CD、掌上型计算机等个人化的产品也成为重要的发展趋势，相对的产品所使用的IC功能也越来越强、运算速度越来越快、体积却越来越小，如<图1>所示。
整个演进的趋势正以惊人的速度推进，而对这种趋势能造成阻碍的一个主要因素就是「热」。
热生成的主要因素是由于IC中百万个晶体管计算时所产生的功率消耗，这些热虽然可藉由提升IC 制程能力来降低电压等方式来减少，但是仍然不能解决发热密度增加的趋势，以CPU为例，如<图2>所示，发热瓦数正逐年增加。
散热问题如不解决，会使IC因过热而影响到产品的可靠性，造成寿命减低甚至损毁的结果。
图1 电子产品及IC尺寸演进图2 Intel CPU发热功率趋势封装发展的趋势从早期PCB穿孔的安装方式到目前以表面黏着的型式，PCB上可以安装更多更密的IC，使得组装的密度增高，散热的问题也更为严重。
针对于IC封装层级的散热问题，最基本的方式就是从组件本身的构造来做散热增强的设计。
而采用多层板的设计等方式，对PCB层级的散热也有明显的帮助，而当发热密度更大时，则需要近一步的系统层级的散热设计如散热片或风扇的安装等，才能解决散热问题。
就成本的角度来看，各层级所需的费用是递增的，因此IC封装层级的散热问题就特别重要了。
IC封装的型式很多，如<图1>所示，包括了以导线脚或是以锡球连接于印刷电路板上的方式，以导线脚连接的方式像是TSOP、QFP、LCC等封装，是由金属导线架支撑封装结构，借着两面或四边的接脚和PCB连接。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
(完整word版)PCB埋容埋阻
MEMS麦克风的埋容埋阻设计目前MEMS PCB普遍集中在2-4层，其中，市场上的高端智能机均采用的是四层内埋电容或四层埋容埋阻PCB。
电容和电阻在MEMS中都属于无源器件, 当产品趋向越来越小, 电路板表面空间的紧张。
在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间！而且情况正变得更为糟糕。
我们设计的电路板要支持更多的功能、更高的时钟速率和更低的电压，这就要求有更多的功率和更高的电流。
噪声的预算也随着更低的电压而降低，同时还需要对电源分布系统进行很大的改进。
这一切都需要有更多的无源器件。
这也就是为什么对无源器件使用的增长速率高于有源器件的原因。
将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。
电路板表面焊接点将产生电感量。
嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。
因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。
同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。
无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。
1. 内埋电容1.1 埋电容具有明显的电性能和可靠性优势：a. 改善高速数字电路的电源和信号完整性。
仅使用埋容技术，就可以将电源和地之间的交流阻抗降低到10毫欧姆。
比传统的PCB改善20倍。
b.减少高速数据传输中眼图的抖动。
可以将眼图抖动减少50%。
c.减少EMI干扰。
可以避免或减少使用屏蔽罩，在改善EMC的同时，缩小产品体积，减少产品重量。
d. 提高PCB散热效率。
比传统的PCB提高3倍。
1.2 目前埋电容技术应用主要为三种方式:电容器的结构:；两片金属夹着一张介质层, 与PCB两张铜箔夹着基材是完全一样的结构,利用PCB 基材的厚度和残留的铜面积产生电容, 成为最方便的埋电容设计。
电容公式: C=S * Dk / T (C:电容值, S:两片金属重叠的有效面积，Dk:介质层的介电常数, T:介质层的厚度)（1）内加薄板技术：利用PCB双面的铜箔,降低基材的厚度,提高介电常数( DK)组成需要的电容器, 主要代表为:a. BC-2000（单位电容率: 506pf/inch2）, 基材厚度: 0.05mm。
Allegro_Pcb_layout设计流程概述
设计软件
•
• • • • •
现在的版图设计需要借助计算机辅助设计 （CAD）实现。以下是业内常用到的软件： Cadence Allegro MentorGraphics PADS MentorGraphics WG,EN Altium designer Zuken CR
PCB的历史
• 1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘基板 上印刷出线路图案，再以电镀的方式，建立 导线。这是开启现代PCB技术的一个标志。 • 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。 • 1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法 的双面板。后应用到多层电路板上。 • 1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金 属箔膜贴在塑胶中，造出软性印制电路板。
Allegro Pcb layout设计流程
PCB的概述
• PCB（Printed Circuit Board），中文名称 为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路 板，是重要的电子部件，是电子元器件的支 撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由 于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷”电路板。
Allegro软件
• Allegro PCB软件是美国Cadence公司的 EDA软 件产品，并且大家熟悉的ORCAD也是该公司的产 品。Allegro PCB是全球在High-End PCB Layout系统市场中的领导者。Allegro提供了良好 且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产 品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的 复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。
PCB设计流程
• 常规PCB设计包括建库、调网表、布局、 布线、文件输出等几个步骤，但常规PCB设 计流程已经远远不能满足日益复杂的高速 PCB设计要求。 • 由于SI仿真、PI仿真、EMC设计、单板 工艺等都需要紧密结合到设计流程中，同时 为了实现品质控制，要在各节点增加评审环 节，实际的PCB设计流程要复杂得多。图中 为PCB设计的较典型的PCB设计流程，能更 好地解决高速设计带来的问题。
PCB的阻抗控制要点
^谈PCB的阻抗控制随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号（特别是高速信号）完整性，也就是保证信号质量，成为难题。
此时，需要借助传输线理论进行分析，控制信号线的特征阻抗匹配成为关键，不严格的阻抗控制，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。
常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。
阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB 厂的沟通，并结合EDA软件的使用，我对这个问题有了一些粗浅的认识，愿和大家分享。
多层板的结构：为了很好地对PCB进行阻抗控制，首先要了解PCB的结构：通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ约为35um 或1.4mil）三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。
阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
下面是一个典型的6层板叠层结构：0.615.24Mm 3KPCB的参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
PCB表面处理及特殊工艺
化镍金的优点： 贵金属 储龄长 可打铝线 可做超微小间距
化镍金的局限性： 成本较高 制程相对复杂 不可重工
January 26, 2015
20
3、PCB表面处理
化镍浸金
化镍金一般采用垂直线生产。流程相对复杂
January 26, 2015
21
3、PCB表面处理
化镍浸金
催化：作为化学镍金的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积.Ⅷ族元 素及Au等许多金属都可以作为化学镍的催化晶体.铜原子由于不具备化学镍沉积 的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所需要的催化晶种。
10
沉锡
3、PCB表面处理
沉锡由于药水攻击，易导致绿油剥离
January 26, 2015
11
3、PCB表面处理
喷锡
热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热 风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个 平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。
喷锡的优点： 制程成熟 有成熟的工业标准 铜-锡-铅焊接点 产速高 可重工 无晶须 储龄长 可多重装配
PCB常用表面处理
3、PCB表面处理
常见的表面处理有： 沉银 沉锡 喷锡 OSP 沉金
January 26, 2015
1
3、PCB表面处理
沉银
通过化学置换反应，在PCB的铜面沉积上一层银（厚度0.15-0.45um）。
沉银的优点： 平整性好，可做超微小间距 良好的导电性和焊接性 流程控制简单 产速高 可重工
Aluminum
BONDABILITY
NON USED Pad
Protected
Protected
STORAGE
1year
pcb过孔降低阻抗原理
pcb过孔降低阻抗原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中必不可少的组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB的设计中，阻抗是一个重要的参数，它直接影响着信号传输的质量和稳定性。
为了降低PCB过孔的阻抗，我们需要了解一些基本原理和方法。
让我们来了解一下PCB过孔的阻抗是如何产生的。
在PCB设计中，信号传输通常通过导线或导轨完成，而这些导线或导轨的尺寸和形状会影响电流的流动方式和阻抗数值。
当信号通过过孔时，过孔的尺寸和形状也会对信号的传输产生影响，从而导致阻抗的变化。
为了降低PCB过孔的阻抗，我们可以采取以下几种方法：1. 使用合适的过孔尺寸和形状：过孔的尺寸和形状对于阻抗的控制非常重要。
通常情况下，通过增加过孔的直径或者缩小过孔的长度，可以有效降低阻抗数值。
此外，还可以选择合适的过孔形状，如圆形、方形或椭圆形等，以进一步优化阻抗数值。
2. 使用合适的过孔材料：过孔材料的选择也会对阻抗产生影响。
一般来说，金属材料具有较低的电阻和电感，因此可以选择使用金属材料来制作过孔，以降低阻抗数值。
3. 使用多层板设计：在多层板设计中，通过在不同层之间布置相应的过孔连接，可以有效地降低阻抗数值。
多层板设计可以提供更多的电流路径，从而降低电阻和电感的影响。
4. 使用阻抗控制技术：在PCB设计中，可以采用一些专门的阻抗控制技术来降低过孔的阻抗。
例如，可以采用微带线或同轴线等特殊的导线形式，通过调整导线的宽度和间距，来实现对阻抗的精确控制。
通过以上方法，我们可以有效地降低PCB过孔的阻抗，提高信号传输的质量和稳定性。
但在实际应用中，还需要根据具体的设计要求和信号特性来选择合适的方法，并进行相应的优化和调整。
总结一下，降低PCB过孔阻抗的原理可以通过合适的过孔尺寸和形状、合适的过孔材料、多层板设计以及阻抗控制技术等方法来实现。
通过这些方法，我们可以有效地提高PCB的信号传输质量和稳定性，满足电子设备对于高性能和高可靠性的要求。
2023年嵌埋铜块PCB行业市场前景分析
2023年嵌埋铜块PCB行业市场前景分析嵌埋铜块PCB（Printed Circuit Board）是指在电路板表面和内部嵌入特殊的铜块，对于高功率、高频率的电子设备具有很好的散热和电子性能。
在电子设备领域中应用广泛，特别是在消费电子、通讯、计算机、汽车电子等领域中应用越来越普遍。
本文将从产业现状、市场需求以及技术创新等方面详细分析嵌埋铜块PCB行业市场前景。
一、产业现状嵌埋铜块PCB起源于日本，在20世纪80年代开始发展，现已成为一种成熟的技术，并逐步得到广泛应用。
目前嵌埋铜块PCB生产主要集中在亚洲地区，其中日本、韩国、中国台湾地区等地区是产业发达的国家和地区。
行业竞争较为激烈，市场占有率较高的企业有富士电机、东洋电子、日本电装等日本企业，以及韩国企业如武汉日升、东旭光电等。
中国大陆地区的企业包括长电科技、深南电路、江苏中恒、厦门明信等，行业规模已经逐渐扩大。
二、市场需求1. 消费电子市场当前，消费电子市场需求呈现出个性化、多品牌、差异化等特点，嵌埋铜块PCB作为一种主流技术，可以更好地满足消费电子市场对高品质、多功能和高性能电子产品的需求。
以智能手机为例，由于其使用的高速处理器和强大的图像处理功能，需要使用高性能的PCB板来满足设备的散热性能要求，因此嵌埋铜块PCB板成为了必选的组件之一。
2. 通讯市场嵌埋铜块PCB在通讯市场的应用也非常广泛，通讯设备如路由器、基站等都需要使用高速PCB板，同时要求设备在长期连续工作过程中保持稳定的工作性能。
嵌埋铜块PCB不仅可以提高通讯设备的工作效率，还能降低功率消耗，提升设备的性能和可靠性。
因此，通讯市场对嵌埋铜块PCB板的需求增长潜力巨大。
3. 汽车电子市场随着汽车工业不断发展，汽车电子市场规模不断扩大，嵌埋铜块PCB板在其中也得到广泛应用。
例如，嵌埋铜块PCB可以用于控制汽车的引擎、制动系统、信息娱乐系统等场景下，可以保证汽车在任何道路状况下都能保持良好的工作效率和安全性能。
mems埋容埋阻封装载板及其制作工艺 概述及解释说明
mems埋容埋阻封装载板及其制作工艺概述及解释说明1. 引言1.1 概述本文旨在概述和解释MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺。
MEMS（微机电系统）技术是目前快速发展的领域之一，通过将微小而复杂的器件集成到单个芯片中，实现了诸如传感器、执行器、微型机械系统等功能。
其中，MEMS埋容埋阻封装载板是一种常用于保护和封装MEMS器件的关键组成部分。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行介绍和解释。
首先，在引言部分对文章进行了整体概述，并明确了研究的目的。
接下来，在背景知识部分，我们将介绍MEMS技术和埋容埋阻封装载板的基本概念。
然后，在接下来的一节中，详细介绍了MEMS埋容埋阻封装载板制作工艺的各个步骤以及相关材料选择和准备工作。
随后，我们还将探讨检测与质量控制方法在制作过程中的重要性，并给出相关建议。
最后，在应用领域与前景展望部分，我们将讨论MEMS埋容埋阻封装载板在电子行业中的应用，并探讨其发展趋势和未来展望。
最后，我们将总结本文的研究成果并提出对于未来MEMS埋容埋阻封装载板制作工艺研究的建议。
1.3 目的本文的目的是为读者提供MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺的全面概述。
通过深入解释相关概念、技术和方法，读者将能够了解该技术在保护和封装MEMS器件方面的重要性。
此外，通过探讨应用领域与前景展望，读者将对MEMS埋容埋阻封装载板在电子行业中的实际应用和未来发展有更清晰的认识。
希望本文能够为研究人员、工程师以及对MEMS技术感兴趣的人士提供参考，并为进一步深入研究和工程实践提供指导。
2. 背景知识：2.1 MEMS技术介绍:MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems），即微电子机械系统，是一种集成了微机电元件、微传感器以及微处理器等功能的集成电路系统。
它结合了微纳米制造技术、电子技术和机械工艺等多个学科领域的知识，可以实现对微小物体的控制、检测和加工。
MEMS技术主要包括两部分：传感器和执行器。
PCB印刷电路板设计基础教程
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。
首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再用滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。
这样，大板就做好了。
一般还要冲压成相应形状的小电路板。
也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。
除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。
双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。
多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。
先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
之后的制作工艺和单层板几乎一样。
双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。
虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。
它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。
先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
材料的性能及选择方法(1)、基材：材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。
另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。
25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
Allegro16.5埋入式器件设计
埋入式器件设计随着设计复杂度的提高，设计难度的提高，PCB布局布线区域受到越来越多得限制，于是，埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。
因此，Cadence Allegro 16.5应时增加了埋入式器件设计的功能，接下来，我们一起来学习埋入式器件（Embedded Component）的设计过程。
1、为电阻、电容等器件定义Embedded属性，以便将来这些器件可以作为埋阻、埋容放置到内层。
（1）全局埋入式器件属性执行Edit/Properties命令，选择好More/Drawing/DRAWING SELECT，然后弹出以下Edit Property窗口，在Table of Contents中有埋入式器件的相关属性：其中Emb_Via_Connect_Padstack属性，即定义埋入式器件允许连接的的过孔和焊盘类型；Embedded_Soft属性，作为全局属性定义，定义PCB上任何器件都允许作为埋入式器件放入PCB内层。
（2）局部埋入式属性定义打开Constraint Manager，在worksheet selector栏中点击Properties/Component/Component Properties/General，CM如下图所示：在Embedded属性栏中，Placement列用以定义器件的埋入式属性，为某个器件定义Embedded/Placement属性，这些器件就可以在PCB中作为埋入式器件放入PCB内层，该属性包括：Option可选埋入式，则该器件可放在表面层，也可以作为埋入式器件放入内层；Required必要埋入式属性，则该器件必须作为埋入式器件放在内层，不可以置于表面层；External Only只外置属性，则该器件只能放在表面层，不可以作为埋入式器件置于内层。
2、埋入式器件叠层设置设置好器件的埋入式属性后，器件还不能直接放入PCB内层，因为我们还需要在PCB中定义好埋入式器件的叠层。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
高密度、高性能PCB设计的新技术－埋阻技术
――BJLK
电阻是电路板的最基本组成部分。
随着PCB板密度的提高和对性能、可靠性的要求，传统的表贴电阻的缺点越来越明显。
高速信号的传输依赖于良好的匹配，但是即使0402的电阻想在BGA芯片下面大量放置也是不可能的任务，同时分立电阻还有比较大的等效电感，焊接的可靠性在某些航天或军工领域的应用也有问题。
为了解决这些问题，一个方向是芯片尽量把期望的电阻集成在管脚内部，比如DDR芯片用的ODT技术。
但是不幸的是大部分芯片并没有这么做，而且集成电阻也并不能满足所有的应用，灵活性受到限制。
埋阻技术已经出现了20多年，但是目前只在某些高端领域得到应用。
其基本原理是在PCB加工阶段把某种特殊的薄膜镍合金材料电镀在PCB铜箔上，再根据需要刻蚀成不同的形状从而代替传统的表贴电阻。
根据刻蚀的尺寸不同可以实现不同的阻值。
这种材料的电阻单位一般是OHM PER SQUARE，即每单位面积的电阻。
比如100 OHM PER SQUARE，即意味着如果把材料刻蚀成1mm宽×1mm长的正方形会得到100欧姆的电阻，如果是1mm宽×0.5mm长的长方形则会得到50欧姆的电阻。
下图是实现2.4k欧姆电阻的一个方法。
埋阻的典型应用包括：数字电路的上下拉电阻、匹配电阻、端接电阻；光电二极管的限流电阻，分压电阻；射频、微波电路的匹配、功分；隔离电阻等。
目前很多顶尖公司如Motorola,Agilent,IBM,波音,雷神等公司的产品中都使用过埋阻技术。
随着成本的降低和工艺的逐渐成熟，相信埋阻技术会得到更多的应用。
注：其中Agilent公司专为DDR2/DDR3测试设计的BGA探头中就使用了埋阻技术用来做信号的隔离。