高速PCB设计解决EMI问题的九大规则
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高速PCB设计解决EMI问题的九大规则
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI 问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI 问题都可以通过高速PCB 来解决。
以下是九大规则:
规则一:高速信号走线屏蔽规则
在高速的PCB 设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI 的泄漏。
建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
规则二:高速信号的走线闭环规则
由于PCB 板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT 工程师在走线的过程中,很容易出现一种失误,即时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB 走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI 的辐射强度。
规则三:高速信号的走线开环规则
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI 辐射,然而开环同样会造成EMI 辐射。
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB 走线的时候一旦产生了开环的结果,将产生线形天线,增加EMI 的辐射强度。
规则四:高速信号的特性阻抗连续规则。