PCB设计输出自检表和菲林文件(Gerber)文件输出检查表

4、设置钻孔精度：Manufacture>NC>NCparameters（设置精度5:5或5:3）
5、核对钻孔符号表：Manufacture>NC>NCCustomization（钻孔符号不应为空，可执行Autogenerate symbols 自动修复）
6、执行钻孔文件：Manufacture>NC>NC Drill （设定Scale factor 为1，等比例输出）
数模转换电路布置在数字电路和模拟电路区域的交界处，数字电路和模拟电路分开
□ OK □ NG
电源的输入输出线应充分隔离，避免不同层平行和交叉，以及同层直接相邻。
□ OK □ NG
电源、地线尽量短、粗。
□ OK □ NG
滤波电容靠近芯片管脚；电源信号先经过电容再到电源PIN脚。
□ OK □ G
电源主平面（功率最大的电源）与地平面相邻；
□ OK □ NG
元件实体或焊盘距离金手指≥3mm；
□ OK □ NG
印制板有插头（金手指）时，需在插头的边缘进行倒角处理。
□ OK □ NG
规
范
性
要
求
元器件位号字符需清晰，不可压丝印框和焊盘；位号线宽≥4mil，宽度≥20mil，高度≥25mil；（常规位号字符设置：线宽6mil，宽度25mil；高度30mil）
□ OK □ NG
元件面下方（第二层或倒数第二层）有完整的参考平面。
□ OK □ NG
主电源平面比地平面内缩（20H原则）；平面分割间距大于0.5mm；电压差越大，间隔越大。
□ OK □ NG
不同电源平面在空间上不能相邻重叠。
□ OK □ NG
时钟信号的阻尼电阻靠近驱动器输出端；时钟晶体及相关电路远离IO端口。
1）设置Gerber 格式：RS-274X ； 输出精度 5:5
2）设置Undefinedline width ：4-6mil
3）检查底片正负片属性设置 （Plot mode）
4）检查钻孔层底片钻孔符号表图层设置是否正确（Manufacturing/Legend-x-x）
5）添加Apertures 镜头文件：Edit>Auto>Without Rotation
□ OK □ NG
加工卡上需注明印制板上添加厂家标记、制版周期。有防静电需求的印制板添加静电标记。
□ OK □ NG
如无特殊要求，焊盘阻焊油墨颜色为绿色亚光。
□ OK □ NG
续表二
类别
检查内容
检查结果
结
构
要
求
确认印制板板框外形符合结构设计要求
□ OK □ NG
确认安装孔孔径和焊盘尺寸设计符合规范要求，安装孔位置符合结构要求。
PCB设计输出自检表
产 品 代 码
单元板名称
图号/版本
类别
检查内容
检查结果
可
生
产
性
要
求
须贴装的印制板角部位置须至少有3个mark点，拼板的每块小板上至少在对角处有两个Mark点。（Mark点距离板边≥5mm）
□ OK □ NG
SMD元件焊盘距印制板传送边＜5mm或插装元件插孔距印制板传送边＜3mm时，须添加工艺边。
□ OK □ NG
打开负片层,沿着分割线，逐个排查是否存在悬空电源过孔（尽量避免电源、地过孔部分连接铜箔，部分悬空在分割线上）；分割线不要从安装孔中间划开；
□ OK □ NG
Update DRC后，打开所有层面DRC 标记，逐个确认和排查DRC 错误
□ OK □ NG
续表二
类别
检查内容
检查结果
菲
林
文
3、确认导线距离板边、非金属孔的距离是否合适；
□ OK □ NG
高速信号确认：
1、关键信号线避开晶振，大电感，电源控制芯片、电源三角区、变压器、电源分割槽和安装孔、非金属孔安全距离等；
2、按设计要求，检查所有关键信号线的线宽线距、线长；确认高速信号线走线没有形成自环；
3、检查关键信号线是否都有完整平面层做参考，高速信号线过孔换层处添加地过孔就近导通回流；
数据总线和地址总线避免过孔排列靠近放置，在平面层形成开槽。
□ OK □ NG
隔离地线上需有地过孔与地平面连接。过孔间距小于最高频率波长1/20.
□ OK □ NG
共发现问题 :
菲林文件（Gerber）文件输出检查表
产 品 代 码
单元板名称
图号/版本
类别
检查内容
检查结果
布
局
布
线
确
认
结构确认：
1、确认板框绘制无误；
2、6688V01_PCB （PCB最终文件）
3、6688V01_SMT （贴装生产用坐标文件、开钢网用菲林文件）
4、6688V01_DSN （原理图最终文件）
□ OK □ NG
命名方式说明：
1、PCB最终文件命名：6688V01_20130501AM/PM （或以日期后加A、B、C结尾）
2、 原理图最终文件命名：项目代号+单元板名称+图号后4位+版本号+最终修改日期.DSN
□ OK □ NG
差分信号对称换层，保持分段（电阻前后）平行、等长。
□ OK □ NG
时钟线、高速信号线、视频线、音频线、复位线等关键走线满足3W原则；
□ OK □ NG
关键信号线避开时钟芯片、晶振，大电感，电源芯片区、电源三角区、变压器、电源分割区。
□ OK □ NG
相邻信号层，走线不可平行；
□ OK □ NG
□ OK □ NG
大面积覆铜区的元件连接焊盘，应设计成花焊盘（若电流≥5A，可考虑全连接）
□ OK □ NG
导线与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出。
□ OK □ NG
金属壳体元件和散热器下不应有走线、铜皮和过孔。
□ OK □ NG
隔离变压器、光电耦合器下方不允许信号线穿过。（电源、地平面挖空处理）
□ OK □ NG
引脚间距≤0.5 mm的IC和间距≤0.8 mm的BGA等器件，应在该元件对角区域设置mark点。
□ OK □ NG
Chip、SOT等片状贴装元件距离BGA本体≥2mm；
Chip、SOT等片状贴装元件距离PLCC、QFP、SOP本体≥1.5mm；
PLCC、QFP、SOP等器件相互之间间距≥2.5mm；
□ OK □ NG
加
工
卡
填
写
尺寸小于50mm×50mm的印制板须拼板处理。在加工要求卡上注明拼版连接方式、拼版数量。
□ OK □ NG
印制板上有mark点的加5mm工艺边，印制板上无mark点的加10mm工艺边，同时在工艺边上加mark点，加工要求卡上注明工艺边、拼版要求。
□ OK □ NG
加工卡需注明正确的焊盘表面工艺：高密度板（含有0402小封装、IC引脚间距≤0.5mm，BGA引脚间距≤0.8mm）采用镀金工艺，其他电路板采用有铅喷锡工艺。
4、检查差分信号线是否对称换层，换层前后、阻容元件前后分段平行等长。
5、走在数字区域的模拟信号线，均需包地线处理。且线上有不规则地过孔导通连接到地平面。
6、检查原理图中特别标注的注意事项是否均已满足；元器件摆放顺序与原理图一致；
□ OK □ NG
内层确认：
1、确认电源地层分割，没有尖角划分；
2、打开所有负片层，确认没有数字信号线穿越模拟区域；
6）执行Create Artwork
9、核对Gerber 文件，确认底片数量正确
□ OK □ NG
资
料
归
档
检
查
确认所有文件的图号版本信息与加工要求卡、PCB文件丝印层一致。
□ OK □ NG
归档资料包含以下四个文件夹：（以6688 V0.1 的印制板为例）
1、6688V01_Gerber （板厂制板菲林文件+加工要求卡）
2、确认有固定位置要求的器件和接插件摆放位置和第一Pin 脚方向无误；
3、确认零件高度满足结构限高要求；
□ OK □ NG
布局确认：
1、确认元器件摆放是否有合适的安全间距（元件和元件之间、元件和螺丝孔之间、贴装和插装元件间、元件和分板板边之间、元件和屏蔽罩、裸铜区域之间等）
2、经常插拔的器件或板边连接器周围3mm范围内不布置器件；
Manufacture>NC>NCLegend（将钻孔符号表放置在合适位置）
7、添加 manufacture/ photoplot_outline层面：Setup>Area>photoplot_outline；方便后续改板时用Cam350核对PCB改动情况。
8、出菲林文件：Manufacture>Artwork
件
出
图
步
骤
1、清除多余的Padstack：Tools> Padstack> Modify Design Padstack
2、清除多余的走线和过孔：Tools>report>dangling lines report
3、再次确认PCB设计最终状态：setup>drawing option >status 选项中，除DRC errors 选项外，其余选项均为零
3、打开Soldermask 层面，确认没有丝印、其他元件、其他走线和过孔压在裸铜区域；裸铜区域相应层面走线层完整，大小合适。
4、确认贴装印制板Mark 点位置、数量是否合适；
5、确认工艺卡填写信息是否完整、正确（表面处理工艺、过孔处理方式、绿油颜色、工艺边添加要求、叠层阻抗信息）
□ OK □ NG
□ OK □ NG
印制导线及铜箔距非金属化孔或板边的距离需≥0.5mm（20mil）
□ OK □ NG
元件本体到拼板分离边距离≥1mm；
□ OK □ NG
元件到喷锡铜带(屏蔽罩)边缘距离≥2mm；
□ OK □ NG
SMD 器件距离安装孔≥3mm。
□ OK □ NG
插装元件的引脚（包括固定器件用的定位PIN）距离背面的SMT元件保持3mm间距；
DRC
检
查
确认铜箔Shape 属性为“Smooth ”状态；DRC 状态为“On-Line DRC”
□ OK □ NG
确认Setup>Constraints>Modes中，相关DRC 选项为“On”状态；
□ OK □ NG
打开Stack-Up>DRC>package Top/Bottom ；确认器件有足够的安全间距（C&C Error 可被允许）；
□ OK □ NG
时钟电路远离敏感电路；时钟电路区域不允许其他信号线穿越。
□ OK □ NG
时钟和关键信号线有相邻完整的参考平面；且不能跨越电源/地平面的开槽。
□ OK □ NG
时钟、高速信号线在多层板中布线不能形成闭环。
□ OK □ NG
时钟、高速信号线等关键信号线尽量远离高压铜箔（大于5V）或走线。
□ OK □ NG
确认接插件的位置和方向、关键器件的位置符合结构设计要求。
□ OK □ NG
确认元器件的摆放位置能满足结构高度限制要求。
□ OK □ NG
确认结构需要裸铜的区域已做相应处理。
□ OK □ NG
线
路
设
计
要
求
DRC检查中，不应存在不被允许的DRC错误。
□ OK □ NG
设计文件中不应有多余的走线、过孔和孤立铜箔。
□ OK □ NG
需要裸铜的Solder mask上没有别的导线、过孔和丝印等。
□ OK □ NG
多层板的大面积接地铜箔应有足够地过孔连接到地平面。
□ OK □ NG
没有无直角和尖角走线，端接电阻信号线尽量短。
□ OK □ NG
输入元件远离输出元件；输入信号与输出信号不可直接相邻或并排布线。
□ OK □ NG
□ OK □ NG
丝印位号方向，由下往上，由左往右两个方向（BOT面透视图看为有下往上，由右往左）。
□ OK □ NG
IC器件、极性元件、连接器等元件要标示出安装方向。
□ OK □ NG
印制板图号和版本号标注，标准图号的后四位+印制板版本号码
□ OK □ NG
印制板上需预留条形码粘贴区域，大小约为25mm×10mm
3、模拟分割区内，所有信号只从同一个开槽处进出；信号跨接处添加缝合电阻（电容或磁珠电感）元件。
4、打开电源层和相邻的信号走线层，确认没有高速信号/时钟信号/复位信号等关键信号跨越分割
□ OK □ NG
设计规范确认：
1、确认丝印摆放是否有遗漏、位置、方向是否合适；零件极性、第一Pin标识等清晰；
2、确认图号版本号填写无误，合适位置有条形码丝印框；
□ OK □ NG
共发现问题 :
□ OK □ NG
小颗SMD组件避免摆在两个长且高的零件之间。若不可避免，则当大组件距离大于700mil时，小颗SMC零件与之垂直；反之则与之平行。
□ OK □ NG
印制板上的过孔需做阻焊塞孔处理（除设计特殊要求外），且不能设计在焊盘上。(过孔内径需≤0.5mm)
□ OK □ NG
经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内不允许有其他贴装器件。