金团化学品助剂在PCB油墨中的应用
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聚烯烃类
KEPERDISP®-604
未添加任何防流挂助剂
●由于PCB油墨在使用过程中需要进行多次印刷多次烘烤，并且烘烤工艺需要，要求油墨有一定的防流挂性能。
上图.添加1%KEPERDISP®-604
KEPERDISP®-604
上图.添加1%BYK-204
应用特性： ●良好的分散性能 ●提高体系触变指数（如右图示） ●提高体系防流挂性能（如下图示） ●不影响体系光泽、流平性
Solder Mask-绿油
曝光 将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%-10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的。
阻焊制作使用感光型，文字印刷使用热固型油墨
未来发展方向：环保节能高效
PCB油墨组成
PCB油墨生产过程
PCB油墨生产流程
1、酸处理 针刷机械研磨(阻焊油不织布刷轮、喷砂/火山灰磨板、金刚沙，超粗化) 水洗 烘干 冷却
丝网印刷法、涂布、喷涂法 静置15-30min
1、阻焊油墨预烤(立式烤箱，隧道式烤箱72-75℃，40~45分钟、IR炉95-115-125-125-125-115℃*3-5min) 冷却至室温2、线路油墨预烤（立式炉75℃*20-30min，隧道炉普通快干型80- 95-95-95-70℃*5-8min；节能型85-100-100-85℃*U5-8min）
PCB 成品图
如图所示：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
Production Number 生产型号
12658
Golden Finger/金手指
PCB油墨发展历程
优点：设备投资少，工序单一缺点：产品质量一般，无法制作高端产品
优点：外观靓丽，产品品质高，好管控缺点：设备投入大，产品周期更长
KEPERPOL®-766 含破泡粒子的改性聚硅氧烷 100%
分散剂类
消泡剂类
KEPERSURF®-156 丙烯酸酯共聚物 50%
流平剂类
KEPERRHE®-422 高分子改性聚脲 50%
THANKS
金团化学品 厂 址：广 东 省 珠海市高栏港经济开发区西南一期纬八路
营销总部
KITO CHEMICAL CO.,LTD
工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。 印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。
绿油制作流程图
Solder Mask-绿油
KEPERDISP®-632B
PCB白色油墨的分散剂
图示.PCB白色油墨粘度曲线
特性： ●良好的颜填料润湿分散性 ●良好的降粘效果（如右图） ●提高体系光泽度、鲜映性 ●增加体系流动性 ●提高颜料遮盖力
KEPERPOL®-766
图形转移(紫外线照射)100~700mJ/cm2
显影0.8-1.2wt% Na2CO3 显影液温度28-32℃ (线路油显影时间40-60秒，阻焊油显影时间60-100秒）
后固化(立式烤箱，隧道式烤箱)150℃，60~90分钟
前 处 理
油墨印刷
预 烤
曝 光
电 镀
后 固 化
阻焊油
操作不良品退Βιβλιοθήκη 返工技术部PCB油墨Printed Circuit Board Ink助剂应用
2020年
金团化学品助剂在PCB油墨中的应用推荐
KITO CHEMICAL
简介
印刷线路板（PCB）在生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要的部位受到破坏，需要对这些部位影阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印等方式涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。
线路油
显 影
退膜蚀刻
镀铜电流密度16-20ASF镀锡电流密度12-15ASF
退膜温度50-55℃NAOH浓度8-10%
感光油墨标准工艺流程
Solder Mask-绿油
阻焊膜（湿绿油）定义 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。目的 防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。
预烘 目的是蒸发油墨中所含的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。
显影 目的： 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。终固化 目的：使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。
Solder Mask-绿油
金团PCB油墨助剂
KEPERDISP®-604 多元胺酰胺的多元羧酸盐 50%KEPERDISP®-632B 聚酯改性磷酸酯共聚物 50%
应用特性： ●增加体系对底材的润湿能力 ●改善体系流平性能 ●良好的溶胶性能 ●不影响体系重涂性
KEPERRHE®-422
应用特点： ●轻微增加触变性（如印字体时保持字体的立体感） ●不影响体系流平效果 ●相容好，不影响体系光泽
KEPERPOL®-766
应用特性： ●消泡能力出色(较适合丝网印刷） ●不影响体系光泽
说明：由于在印刷过程中，油墨经过刮板挤压漏过网版时产生大量气泡，加上印刷速度较快，因此必须选择消泡能力较强的消泡剂。
未加消泡剂
添加0.5%
KEPERSURF®-156
KEPERDISP®-604
未添加任何防流挂助剂
●由于PCB油墨在使用过程中需要进行多次印刷多次烘烤，并且烘烤工艺需要，要求油墨有一定的防流挂性能。
上图.添加1%KEPERDISP®-604
KEPERDISP®-604
上图.添加1%BYK-204
应用特性： ●良好的分散性能 ●提高体系触变指数（如右图示） ●提高体系防流挂性能（如下图示） ●不影响体系光泽、流平性
Solder Mask-绿油
曝光 将需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被褪去，而未感光部分则被曝光后的油墨Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 曝光后的油墨不溶于弱碱（1%Na2CO3 )但可溶于强碱(5%-10%NaOH),从而达到既可显影又可及时使有问题的板返工处理的目的。
阻焊制作使用感光型，文字印刷使用热固型油墨
未来发展方向：环保节能高效
PCB油墨组成
PCB油墨生产过程
PCB油墨生产流程
1、酸处理 针刷机械研磨(阻焊油不织布刷轮、喷砂/火山灰磨板、金刚沙，超粗化) 水洗 烘干 冷却
丝网印刷法、涂布、喷涂法 静置15-30min
1、阻焊油墨预烤(立式烤箱，隧道式烤箱72-75℃，40~45分钟、IR炉95-115-125-125-125-115℃*3-5min) 冷却至室温2、线路油墨预烤（立式炉75℃*20-30min，隧道炉普通快干型80- 95-95-95-70℃*5-8min；节能型85-100-100-85℃*U5-8min）
PCB 成品图
如图所示：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
Production Number 生产型号
12658
Golden Finger/金手指
PCB油墨发展历程
优点：设备投资少，工序单一缺点：产品质量一般，无法制作高端产品
优点：外观靓丽，产品品质高，好管控缺点：设备投入大，产品周期更长
KEPERPOL®-766 含破泡粒子的改性聚硅氧烷 100%
分散剂类
消泡剂类
KEPERSURF®-156 丙烯酸酯共聚物 50%
流平剂类
KEPERRHE®-422 高分子改性聚脲 50%
THANKS
金团化学品 厂 址：广 东 省 珠海市高栏港经济开发区西南一期纬八路
营销总部
KITO CHEMICAL CO.,LTD
工作原理 液态光成像阻焊油墨简称感光胶或湿膜。感光胶经网印并预烘后，进行光成像曝光，紫外光照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合反应，未感光部分（焊盘被底片挡住），在稀碱液中显影喷洗而清除。 印制板上已感光部分进行热固化，使树脂进一步交联成为永久性硬化层。
绿油制作流程图
Solder Mask-绿油
KEPERDISP®-632B
PCB白色油墨的分散剂
图示.PCB白色油墨粘度曲线
特性： ●良好的颜填料润湿分散性 ●良好的降粘效果（如右图） ●提高体系光泽度、鲜映性 ●增加体系流动性 ●提高颜料遮盖力
KEPERPOL®-766
图形转移(紫外线照射)100~700mJ/cm2
显影0.8-1.2wt% Na2CO3 显影液温度28-32℃ (线路油显影时间40-60秒，阻焊油显影时间60-100秒）
后固化(立式烤箱，隧道式烤箱)150℃，60~90分钟
前 处 理
油墨印刷
预 烤
曝 光
电 镀
后 固 化
阻焊油
操作不良品退Βιβλιοθήκη 返工技术部PCB油墨Printed Circuit Board Ink助剂应用
2020年
金团化学品助剂在PCB油墨中的应用推荐
KITO CHEMICAL
简介
印刷线路板（PCB）在生产过程中，为了提高焊接效率、避免不需要的部位受到破坏，需要对这些部位影阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印等方式涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。
线路油
显 影
退膜蚀刻
镀铜电流密度16-20ASF镀锡电流密度12-15ASF
退膜温度50-55℃NAOH浓度8-10%
感光油墨标准工艺流程
Solder Mask-绿油
阻焊膜（湿绿油）定义 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。目的 防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。
前处理 目的是为了除去铜箔表面的氧化物,油脂和其它杂质,另一方面是为了粗化铜表面,增加表面积,使之能与阻焊油墨有良好的结合力。 前处理是丝印阻焊前的十分重要的工序，如成品检查发现阻焊膜掉，胶带试验不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大铜面有污物等都同表面处理有关。
预烘 目的是蒸发油墨中所含的溶剂，使皮膜成为不粘底片的状态；温度和时间应有限制。
显影 目的： 使油墨中未感光部分溶解于显影液而被洗去，留下之感光部分，起绝缘、保护的作用。终固化 目的：使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状构架，达到其电气和物化性能。
Solder Mask-绿油
金团PCB油墨助剂
KEPERDISP®-604 多元胺酰胺的多元羧酸盐 50%KEPERDISP®-632B 聚酯改性磷酸酯共聚物 50%
应用特性： ●增加体系对底材的润湿能力 ●改善体系流平性能 ●良好的溶胶性能 ●不影响体系重涂性
KEPERRHE®-422
应用特点： ●轻微增加触变性（如印字体时保持字体的立体感） ●不影响体系流平效果 ●相容好，不影响体系光泽
KEPERPOL®-766
应用特性： ●消泡能力出色(较适合丝网印刷） ●不影响体系光泽
说明：由于在印刷过程中，油墨经过刮板挤压漏过网版时产生大量气泡，加上印刷速度较快，因此必须选择消泡能力较强的消泡剂。
未加消泡剂
添加0.5%
KEPERSURF®-156