RMA处理流程介绍
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NOUN Introduction
WIP :WORKING IN PROCESS
DOA :DEAD ON ARRIVAL
RMA :RETURN MATERIAL ANALYSIS
NTF :NO TROUBLE FOUND
NDF :NO DEFECT FOUND
CND :CAN NOT DUPLICATE
RTV :RETURN TO VENDOR
CID :CUSTOMER INDUCE DEFECT
NTF Boards
0 Failure Code
Query
Q
Corresponding
Test
with Error Code
YJJ
SST
-Un lock SFC
Re-flow from
ICT Station
Defect Symptom The Means to make sure
No Video Try with different CPU, Memory,
Power Supply for 20 times
Video Fail AGP card support(4x,8x) 3D-
mark Test
Audio Fail Headphone speaker output Mic in
record & Line in record
Network Fail 100MB practical net access
Network PXE boot
Hang Up
Test with different CPU・ Memory,
HDD& Win2k.winxp OS Support TEST Handling Process
RM A Boards I
Special Process For NTF Boards
1 •確認嫌疑物料料號及用量及物料規格
2 •針對所有位置確認測試覆蓋率；並評估不良品是否有流出的可能性
3•分析嫌疑物料在每個機種，每個位置的作用4•抽取嫌疑板進行進行有針對性的信賴性驗証
(如Run-In,Pwrcycle)
5 •推斷此不良在終端客戶可能出現的失效模式
異常分析淺談
A來料異常
6•判定成品的處理方式
7 •判定物料的處理方式
8•如物料繼續使用，觀注該物料的各段的品質
狀況
9•聯絡供應商進行協助處理
制程異常
1 •分析可能的造成不良的工站
2•進行失效模擬（有破壞性的模擬要慎重）
3 •失效模式確認
4 •修復不良工站
5 •不良品處理
6•舉一反三，查找其它可能存在的隱患
異常分析淺談
j 歸納重點
充分了解制鏗及启關尋集知赭
保持足夠的警惕°
小心謹慎，三思而後行不要輕易做決定。