X-RAY抽检指导书
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XXXX科技有限公司
X-RAY抽检指导书
客户名称
通用
产品名称
通用
工位
X-RAY检验
编号
SOP-SMT-0051
版本
1.0
BGA连锡
BGA假焊
BGA空洞
PCB开路
X-RAY抽检步骤
1.在印刷位借一片光板；
2.按照每条线每小时16PCS的标准对炉后PCBA随机抽选；
3.参考光板上的BGA类芯片焊盘的位置，对PCBA上的BGA类芯片进行X-RAY检查；
现象：BGA的焊点比其它焊点颜色要淡；
判定：NG
名称：BGA空洞
现象：BGA的焊点中有气泡存在
判定：NG
名称：PCB开路
现象：PCB的线路断开
判定：NG
元件底部有异物
QFN连锡
BGA偏移
小料连锡
特别注意事项
1.检验位置需要包括对应PCBA上的所有BGA类芯片元件；
2.抽检的16PCS中需要有1PCS对整片板全检；
3.
名称：元件底部有异物
现象：芯片类的元件引脚颜色比较淡，底部压有异物
判定：NG
名称：QFN连锡
现象：QFN芯片的相邻2只脚之间有连接在一起；
判定：NG
名称：BGA偏移
现象：BGA的焊点有阴影存在，或者是程椭圆形；
判定：NG
名称：小料连锡
现象：相邻的小料连接在一起
判定：NG
使用设备/工具/仪器
X-RAY设备，X-RAY检验记录表，不良标签
4.参考左边图片的对芯片的焊接效果进行判定；
5.抽检完成后填写X-RAY检验记录表；
6.将抽检有异常的PCBA标示出，将异常反馈给带线工程师；
7.将抽检无异常的PCBA归还给炉后，将光板归还给印刷位；
BGA:元件底部为球形引脚的芯片统称；
名称：连锡
现象：BGA的2点连接在一
X-RAY抽检指导书
客户名称
通用
产品名称
通用
工位
X-RAY检验
编号
SOP-SMT-0051
版本
1.0
BGA连锡
BGA假焊
BGA空洞
PCB开路
X-RAY抽检步骤
1.在印刷位借一片光板；
2.按照每条线每小时16PCS的标准对炉后PCBA随机抽选；
3.参考光板上的BGA类芯片焊盘的位置，对PCBA上的BGA类芯片进行X-RAY检查；
现象：BGA的焊点比其它焊点颜色要淡；
判定：NG
名称：BGA空洞
现象：BGA的焊点中有气泡存在
判定：NG
名称：PCB开路
现象：PCB的线路断开
判定：NG
元件底部有异物
QFN连锡
BGA偏移
小料连锡
特别注意事项
1.检验位置需要包括对应PCBA上的所有BGA类芯片元件；
2.抽检的16PCS中需要有1PCS对整片板全检；
3.
名称：元件底部有异物
现象：芯片类的元件引脚颜色比较淡，底部压有异物
判定：NG
名称：QFN连锡
现象：QFN芯片的相邻2只脚之间有连接在一起；
判定：NG
名称：BGA偏移
现象：BGA的焊点有阴影存在，或者是程椭圆形；
判定：NG
名称：小料连锡
现象：相邻的小料连接在一起
判定：NG
使用设备/工具/仪器
X-RAY设备，X-RAY检验记录表，不良标签
4.参考左边图片的对芯片的焊接效果进行判定；
5.抽检完成后填写X-RAY检验记录表；
6.将抽检有异常的PCBA标示出，将异常反馈给带线工程师；
7.将抽检无异常的PCBA归还给炉后，将光板归还给印刷位；
BGA:元件底部为球形引脚的芯片统称；
名称：连锡
现象：BGA的2点连接在一