EMC设计方法之四

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EMC设计⽅法之四
15.
功能切换时对暂时不⽤的功能电路要采⽤电源关断。

解释说明:对暂时不⽤的功能电路,如果电源没有关断,不但增加功耗,芯⽚⼯作也会产⽣EMI。

如带FM的DVD,在DVD状态下FM也在⼯作(只是被MUTE),这时的FM由于没有信号控制,FM的本振和其他谐波辐射⾮常严重,直到切断FM电源问题才得以解决。

所以建议对暂时不⽤的功能电路要采⽤电源关断。

如下图FM采⽤电源关断。

16.
对于不⽤的时钟脚不能悬空。

解释说明:解码芯⽚暂时不⽤的时钟脚其内部电路仍在震荡⼯作,内部的谐波信号会通过悬空脚产⽣辐射⼲扰,EMI对策需要给悬空脚⼀个适当的端接。

如FI8125的93脚像素时钟会有很⼤的辐射,不能悬空,需要如下图加⼀个RC端接。

其中电容C为降低直流功耗所⽤。

T101的第35脚也经常悬空,这个脚的EMI辐射也很⼤,需要给这个脚加⼀个RC端接。

如下图虚线框内对策。

17.
对于其他有重要功能的悬空脚都要给适当的上拉或下拉。

解释说明:给悬空的I/O⼝⼀个适当的上拉或下拉,可以确保I/O⼝有⼀个固定的逻辑电平,外来⼲扰(如ESD)不会轻易引起I/O⼝的逻辑电平发⽣变法,确保芯⽚能稳定的⼯作。

⼲扰⽐较⼤的悬空脚还可以通过下拉降低EMI。

18.
⽿机插座上左右声道要并680p----1000P的电容到地。

⽿机检测脚要并104电容再串10Uh电感。

解释说明:在对⽿机端⼝进⾏EMS测试时,左右声道上的对地电容会把⼲扰信号耦合到地,达到提⾼抗⼲扰的能⼒,ESD测试很容易使⽿机检测脚电平发⽣变化,使系统误判(喇叭⽆声⾳),⽿机脚并电容串电感提⾼⽿机抗静电的能⼒。

如下图虚线框内对策。

19.
⾳频端⼦要并680p---1000p电容到地。

解释说明:同上⾯的解释⼀样也是提⾼抗扰度和降低EMI。

如下图虚线框内对策。

20.
喇叭插座端⼦要并680P---1000P电容到地。

解释说明:由于喇叭端⼦有较长的连接线,长的连接线会把主板上的emi能量辐射出去,尤其是数字功放的⼲扰。

有⼀些在喇叭线上夹磁环,也是⼀种降低emi的对策,如果在喇叭插座端⼦上并电容加上layout合理就可以不加磁环⽽⼜降低emi。

如下图虚线框内对策。

21.
芯⽚电源是否有旁路、去耦、储能电容?尤其是⾼速芯⽚是否有不同数量等级的电容?(滤除不同频率段
的⼲扰)
解释说明:芯⽚逻辑电平的快速变化势必引起电源的瞬变,瞬变的电源上就会有EMI产⽣。

给电源放置不同数量等级的电容可以滤除不同频率段的⼲扰。

⼀般要求电容相差2个数量级,因为相差2个数量级的电容在其谐振特性上刚好互补。


104/102,103/101。

另外强烈建议今后原理图上滤波电容的放置⼀定要靠近芯⽚引脚,如下图所⽰。

这样不但便于评审、阅读,⽽且对PCBLayout也有很⼤的指导性,不会出现电容放置不合理的现象。

这⼀点很重要,希望能过引起重视,宁可原理图的纸张篇幅多⼏页,也要把原理图整的更规范、更专业。

22.
主要芯⽚的防静电等级是多少?是否符合要求?
解释说明:⼀个芯⽚的使⽤不但要了解芯⽚所能实现的功能,还要关注芯⽚的防静电等级是多少。

对于防静电等级很低的芯⽚原理图上要体现出来,在原理图评审时再重点评审。

23.
对达不到防静电等级的芯⽚是如何处理的?
解释说明:防静电不但是EMC对策⼈员所考虑的问题,也是项⽬⼯程师和项⽬经理在开发阶段应重点考虑的课题。

对达不到防静电等级的芯⽚要有明确的处理对策,最好是更换芯⽚。

24.
复位电路的抗⼲扰性能是否良好。

复位电路的电解电容尽量⽤贴⽚的胆电容或者陶瓷电容。

解释说明:复位电路的电解电容由于个⼦⽐较⾼,静电测试时电解电容像天线⼀样容易接收静电能量,如果芯⽚的防静电等级很低,那么极易引起芯⽚复位。

再加上电解电容的等效阻抗和等效感抗都很⼤,不能及时把静电泄放到地。

故复位电路的电解电容尽量⽤贴⽚的胆电容或者陶瓷电容。

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