EVTDVTPVTMP流程

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(B)各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况,
产品制作
国内及国际市场发展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等,过去/现在/未来预测)
主要相关产业分析
上游产业配合情况
下游(消费者或业界)需求预测及落实策略
企业界或工业界之需求状况
(b)技术可行性分析:
国内外相关技术发展概况及预测:
a)过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测
QA
零件承认
计划
产品测试计划
零件承认
/阶段测试计划及报告
QC / IPQC
Lifecycle phase改为Obsolete
PE
Assy'Test FIXTURE/ TOOLS/ Test plan/ Line Certification
Service Manual
资料存档
4.管理重点:
4.1产品概念发展/设计规划阶段(ES):
3.4 BOM(Bill of Material):材料构成表
E-BOM:研发阶段初期之零件表。不能用于正式生产.
3.4.2M-BOM:研发成熟后,将用于产线生产使用之零件表。
3.5 Kick Off Meeting:设计开发案启动会议
3.6 FTA(Full Type Approval):产品认证
(H)项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如:参与审查、非正式会面及核准)。
(I)明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。
(J)视产品需求,由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估(如BOM cost预估、生产费用、Gift box包装费用…等)、合约审查之结果(若有时)、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。
(B)机构设计:依照【机构设计作业办法】实施。
(C)模具开发:依照【模具开发作业办法】实施。
(D)包装设计:若有包装设计需求,CD依照客户之要求进行包装设计,制作包装图面或film,以达到产品保护、识别及美观原则,并拟定【各项目包装规范】提供给产线。
(E)软件设计:依照【软件设计作业办法】和【软件编码、发布作业规范】实施。
3.7 ES(Evaluation Specification):提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段
3.8 EV(Evaluation Validation):产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段
3.9 DV(Design Validation):研发样品、工程试作阶段
3.10 PV(Production Validation):量试阶段
(5)由产品设计需求可定义出产品设计规格:
(a)设计规格可展开成ID、机构、电子硬件及软件四大类:
(b)设计规格需求的制定可参考下列各项:
产品的功能和能力Function & capability of the product;
质量和可靠度需求Quality & reliabilityrequirements;
每一段规格可分类为:一般性、机构界面、电子界面及功能界面。
(C)可靠度及安全规格
(1)可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行,若客户无特殊需求,则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】;
(2)产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准,也有些国际标准可资遵循。
4.1.9阶段审查:
MKT依『Marketing Kick off check list』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段
由PM通知DCC建立M-BOM,ECN开始执行,参考【BOM申请及管理作业办法】执行。
阶段审查:
PM提出试/量产前会审表经相关单位会签。并通知Team Member。
4.3工程试作阶段(DV):
设计资料汇整
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
设计资料技转工厂
(A)RD需提供设计资料给工厂_PE人员(部分文件需通过DCC发行),以便于进行产品测试规划、产品制程规划、治具/测试设备/生产设备需求规划等作业。
PM依据『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求,
(A)项目组织结构:
(1)每一新产品研发项目需指派PM负责整个计划之推动。
(2) PM依项目之需求,协调各部门组成项目组织,明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系,以实际投入项目之活动。
(3)新产品开发项目由PM主导,协同相关单位共同排定『PDS』,作为衡量之比较基准,促使计划目标准时达成。
EVT-DVT-PVT-MP流程
1.目的
落实新产品开发设计之作业流程管制,确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。
2.范围
凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。
3.名词解释
3.1 PM:产品经理
3.2 MRS:Marketing Requirement Spec
3.3 PDS(Product Development Schedule):新产品开发进度
4.1.5Turn On Project
PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agent flow)
4.1.6研发计划申请核准
由事业处最高主管对研发计划申请进行核准
4.1.7Kick Off Meeting:
由PM召集各单位,正式对内部宣布展开专案开发活动。
并确认RFQ是否已提交相关单位会签。
(c)已上市产品的benchmark评估报告
(2)拟定产品之需求规格『MRS』;可参考下列各项:
(a)简介:说明目的及市场需求;
(b) Product Description;
(c) Product design commitments,含机构特性及电子性能;
(d) Basic features;
(e) Accessories需描述所搭配的附件及其规格;
(F)硬件设计: 依照【硬件设计作业办法】实施。
(G)PCB LAYOUT设计:依照【PCB LAYOUT设计作业办法】和【SMT对PCB设计要求规范】实施。
样品制作
PM召集各相关单位,检讨样品制作前各相关工作准备状况,并依照【新产品导入作业办法】进行样品制作。
样品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.2设计雏型/研发样品阶段(EV):
产品质量保证计划
QA视专案需求依『MRS』和专案资料对产品进行阶段测试规划,提出产品阶段测试规划及样品需求计划,依【测试规划管制办法执行】。
产品专案会议
由PM召集会议,在产品设计开始前对专案所有资料进行确认。
产品设计
(A)外观造型设计:依照【产品外观设计作业办法】实施。
企业、组织和使用者的需求Business(国家法规)organization(ETSI)& user requirements;
安全、环境和保险的需求Safety、environmental & securityrequirements;
安装性、使用性和维护性的需求Install ability、usability & maintainabilityrequirements;
RF / BB
PCB LAYOUT
FTA
ME
Stacking Drawing
Mockup Sample
Tooling sample
Tooling Verification
Tooling Transfer
SW
Manual Tree
S/W Integration Test
MMI Check/ Field Trial/ User Trial
4.1.8订定设计目标及规格:
RD依『MRS』确认产品设计规格。
(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.
(B)设计目标及设计需求制定:
(1)设计源头或概念来源有三:
(a) Customer or subcontractor requirement spec
(b)市场调查及市场策略规划
3.11 MP(Mass Production):量产阶段
3.12 EVT 1.x:PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号(通信基本功能、外观参考用)
3.13 DVT 2.x:新产品设计验证试作代号(正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线)
3.14 PVT 3.x:产品小量量产验证试作代号(确认制程&良率)
(B) PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总,有效控制整体之项目推动,直到计划结束。
(C) PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议,『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。
(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。
(f) Product Performance Requirements;
(g) Approvals and Compliance。
(h) ID外观呈现。
(3)确认产品可行性:视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),可行性分析可包括以下(但不限于)要点:
(a)市场分析:
设计限制Design constraints : e.g. Size, weight;
测试需求Testingrequirements;
(c)设计需求的内容可参考下列各项:
正常值及其允差(tolerance);
维修性需要;
最终项目的包装需求( Product configuration );
SW需求规格,如:MMI, GUI, driver & manual command等等;
(E)项目计划管理可应用关键路径法(Critical Path Method)进行目标查核,如作业程序中之阶段性审查、国际标准(法规)及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。
(F)必要时对项目中重要活动之工作人员及时程,应编列活动预算。
(G)必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理及质量..等),以利知识积累及资源再利用。
b)该技术发展之流程及关键技术所在及其配合
技术能力分析:
a)曾进行之相关计划及其成果概述。
b)现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决方法。
c)已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。
d)仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。
(4)参酌Contract review要求项目,拟定设计目标及产品设计需求;
更新设计资料
若有设计变更,RD应更新E-BOM及相关设计图面/资料。
FTA及零件承认之需求
(A) FTA需求
PM确认客户之FTA需求,拟定FTA计划
(B) 零件承认需求
若该阶段有零件承认需求RD/PUR/QA参考零件承认计划,并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.2.8M-BOM Release
DVT 2.2
:
PVT 3.1
PVT 3.2
:
BOM
E-BOM
E-BOM/M-BOM
M-BOM
M-BOM
MK
Product Description Documents
终止时机
ID
ID Dummy Sample
Color Plan
Packaging Design
User Manual
HW
PCB
Stacking
HW的设计规格应包含:Operation, Volume, Weight、PCB规格、Plastics规格、LCD模块、Keypad、System Connector、Antenna、Status LED、音频装置(如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer)、内存、电池、RTC、SIM Socket;
设计阶段
ES
EV
DV
PV
MP
EOL
设计阶段
说明
产品概念
发展阶段
概念及设计
规划阶段
设计雏型
阶段
研发样品
阶段
工程试作
阶段
量试
阶段
量产阶段
产品下市阶段
模具阶段
手工模
CNC模
正式模发包(Soft/Hard Tooling)
正式模具品
(T1…)
模具验收
模具移转
试作代号
EVT 1.1
EVT 1.2
:
DVT 2.1
提案
客户产品之开发构想,由产品规划人员提出开发案申请。
市场/客户需求分析:
(A)市场信息,销售预计
(B)成本预估
(C)必要时合同审查之结果
(D)国际或国家法规
4.1.3可行性分析:
视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),
客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担
4.1.4提出产品规格书及专案计划:
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