嵌入式软硬件开发实习生个人简历模板

【替换名言】
嵌入式软硬件开发实习生个人简历模板
嵌入式软硬件开发实习生个人简历模板
姓名：个人简历模板年龄： 25
户口所在：肇庆国籍：中国
婚姻状况：未婚民族：汉族
身高： 162 cm 体重： 54 kg
应聘职位：嵌入式软硬件开发
求职类型：实习可到职日期：两个星期
月薪要求： 3500～4499元希望工作地区：广州，深圳，珠海
工作经历
北京联通起止年月：20__-02 ～ 20__-03
公司性质：国有企业所属行业：
担任职位：华为督导
工作描述： 20__ 年 2 月：在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。

离职原因：实习完成
毕业院校：江西师范大学
最高学历：本科获得学位: 工科学士毕业日期： 20__-06 专业一：通信工程
起始年月终止年月学校(机构) 所学专业获得证书证书编号
语言能力【__________于wenshubang/jianmo/】
外语：英语良好粤语水平：良好
其它外语能力：
国语水平：良好
工作能力及其他专长
一嵌入式:
1. 熟悉 8051，AVR， PIC 单片机编程开发
2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 编程开发
3. 熟悉数据结构
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植
二交换机：
1. 熟悉华为 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
个人自传
一专业成绩:
1. GPA=3.0
2. 20__ 年获得校级三等奖学金
3. 班级排名14/43
二自我评价：
有计划，坚持，肯吃苦，不断进取，懂得调节压力, 管理情绪。