倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法[发明专利]

专利名称：倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法专利类型：发明专利
发明人：刘欣
申请号：CN202111401417.5
申请日：20211119
公开号：CN114113964A
公开日：
20220301
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供的倒装焊BGA封装器件的工艺质量评价方法，包括以下步骤：步骤1，对待测倒装焊BGA封装器件的外表进行检查，并得到检查结果；步骤2，对待测倒装焊BGA封装器件的封装工艺进行检查，并得到检查结果；步骤3，对待测倒装焊BGA封装器件的内腔进行检查，得到检查结果；步骤4，对待测倒装焊BGA封装器件的剖面进行检查，得到检查结果；步骤5，根据步骤1至步骤4中得到的检查结果对工艺质量进行评价；本发明能够对各类采用倒装焊封装的BGA器件进行全项DPA试验，形成BGA器件DPA的程序方法和标准判据；提升对倒装BGA器件的失效分析能力，对于失效模式和机理研究水平大幅提高。

申请人：西安太乙电子有限公司
地址：710075 陕西省西安市高新路28号
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：贺小停
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