基于SiC器件的大功率交错并联Buck电路

基于SiC器件的大功率交错并联Buck电路
栾晓腾;段福兴;夏东伟
【期刊名称】《电源学报》
【年(卷),期】2018(016)001
【摘要】交错并联Buck电路能够以较低的开关频率实现高频输出,在与传统的Buck电路输出电流相同的情况下,输出的电流纹波减小,支路电流为主电路的1/2,从而减小了开关管和二极管的电流应力,在一定程度上可以提升电路效率.碳化硅(SiC)作为一种新型材料,可以在高压、大功率、高频、高温条件下应用.在大功率条件下把碳化硅和交错并联Buck电路结合起来,与硅(Si)器件进行对比,通过实验进行验证,结果证明SiC交错并联Buck电路的应用优势.
【总页数】6页(P90-94,98)
【作者】栾晓腾;段福兴;夏东伟
【作者单位】青岛大学自动化与电气工程学院,青岛 266071;青岛大学自动化与电气工程学院,青岛 266071;青岛大学自动化与电气工程学院,青岛 266071
【正文语种】中文
【中图分类】TM46
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