芯片委托开发合同模板

芯片委托开发合同模板
合同编号：【编号】
芯片委托开发合同
甲方：【甲方名称】
地址：【甲方地址】
电话：【甲方电话】
邮箱：【甲方邮箱】
乙方：【乙方名称】
地址：【乙方地址】
电话：【乙方电话】
邮箱：【乙方邮箱】
鉴于甲方有意委托乙方进行芯片开发，并达成以下协议：
第一条合同目的
甲方委托乙方开发一种具备【具体功能描述】的芯片产品，以满足甲方在【具体应用领域】的需求。

乙方接受该委托并同意按照甲方的要求进行开发工作。

第二条合同内容
1. 乙方将根据甲方的需求和要求设计、开发、测试并交付合格的芯
片产品。

产品交付后，乙方将提供必要的技术支持和售后服务。

2. 甲方应向乙方提供详细的技术要求、功能规格、性能指标等资料，并协助乙方开展工作。

3. 开发过程中所需要的材料、信息、设备等由甲方提供，并承担相
应的费用。

4. 乙方应按照双方约定的进度和质量要求进行开发工作，并及时向
甲方汇报项目进展情况。

5. 甲方对乙方开发的芯片产品具有排他性使用权。

6. 乙方对提供给甲方的技术资料及产品技术保密并不得向第三方透
露或抄袭。

第三条价格和支付方式
1. 甲方应按照乙方提供的报价支付开发费用。

2. 开发费用的支付方式和时间安排双方另行协商。

第四条期限和交付
1. 双方约定的芯片开发工作期限为【具体期限】。

2. 乙方应在约定工作期限内按时交付合格的芯片产品，并将所需技
术文件和测试报告一并提交给甲方。

第五条质量保证
1. 甲方有权对乙方交付的芯片产品进行验收。

如发现质量问题或功
能不符合要求，甲方有权要求乙方进行整改直至合格。

2. 乙方对芯片产品的质量负责，确保产品符合双方约定的技术要求
和性能指标。

第六条知识产权
1. 乙方在向甲方交付芯片产品后，保留开发过程中产生的所有知识
产权。

2. 甲方对乙方的技术资料和知识产权应保密，并不得在未经乙方许
可的情况下向第三方披露或使用。

第七条违约责任
1. 如果一方违反本合同的任何条款或约定，另一方有权要求违约方
赔偿损失。

2. 如因不可抗力因素导致无法履行本合同，双方可协商解除本合同，但应及时通知对方。

第八条争议解决
本合同的履行、解释和争议解决适用中华人民共和国法律。

如发生
争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订
地的人民法院提起诉讼。

第九条合同生效
本合同自双方代表签字之日起生效，有效期为【具体期限】。

合同有效期届满前，双方协商一致可以延长或终止。

甲方（盖章）：乙方（盖章）：
日期：日期：。