PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施

PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施
一、锡点有气孔
（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔
解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质
解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例
（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮
解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期
（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气
解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%
二、产生锡球
（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好
控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%
（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干
PCB板过回流焊后的效果
PCB板过回流焊后的效果
（3）焊膏使用不当
按规定要求执行
（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。

160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
①加工合格模板
②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
严格控制印刷工艺，保证印刷的质量
（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。