一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法[发明专利]
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专利名称：一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法
专利类型：发明专利
发明人：张博威
申请号：CN201910758025.0
申请日：20190816
公开号：CN110473853A
公开日：
20191119
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘。
载体的表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体的表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层。
第二金属焊盘的横截面积大于第一金属焊盘的横截面积，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。
本发明解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。
申请人：华宇华源电子科技(深圳)有限公司
地址：518118 广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
代理人：叶新平
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