贴片式电阻器主要由四大部分组成

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合科泰常规厚膜片式电阻器规格书

合科泰常规厚膜片式电阻器规格书
合科泰常规厚膜片式电阻器规格书
1.品名的构成
例如:RI0603L1003FT
RI
0603
L
1003
F
T
产品代号: RI 表示厚 膜片式固 定电阻
规格型号: 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
2.结构
温度系数:L 1%=100PPM 5%=200PPM
1Ω~10Ω 10Ω~22MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~22MΩ ----------
0ohm Jumper
0ohm Jumper 最大电

50mΩ MAX
0.5A
50mΩ
1A
MAX
50mΩ
1A
MAX
50mΩ MAX
1.5A
50mΩ MAX
1.9A
50mΩ MAX
2.2A
50mΩ
3A
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
J(±5%) E24
1Ω~25Ω
25Ω~10MΩ
1Ω~10Ω ---------10Ω~10MΩ
1Ω~10Ω ---------10Ω~10MΩ
1Ω~10Ω ---------10Ω~10MΩ
1Ω~25Ω
25Ω~10MΩ
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------
1Ω~10Ω 10Ω~10MΩ ----------

集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库)(2023版)

集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库)(2023版)

集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库)1、用来做芯片的高纯硅被称为(),英文简称(),有时也被称为()。

2、单晶硅生长常用()和()两种生长方式,生长后的单晶硅被称为()。

3、晶圆的英文是(),其常用的材料是()和()。

4、晶圆制备的九个工艺步骤分别是()、整型、()、磨片倒角、刻蚀、()、清洗、检查和包装。

5、从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是()、O 和()。

6、CZ直拉法生长单晶硅是把()变为()并且()的固体硅锭。

7、CZ直拉法的目的是()。

8、影响CZ直拉法的两个主要参数是O和()。

9、晶圆制备中的整型处理包括()、()和()。

10、制备半导体级硅的过程:1、();2、();3、O011、热氧化工艺的基本传输到芯片的不同部分。

77、多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。

78、阻挡层金属是淀积金属或金属塞,其作用是增加上下层材料的附着。

79、关键层是指那些线条宽度被刻蚀为器件特征尺寸的金属层。

80、传统互连金属线的材料是铝,即将取代它的金属材料是铜。

81、溅射是个化学过程,而非物理过程。

82、表面起伏的硅片进行平坦化处理,主要采用将低处填平的方法。

83、化学机械平坦化,简称CMP,它是一种表面全局平坦化技术。

84、平滑是一种平坦化类型,它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜,但高度没有显著变化。

85、反刻是一种传统的平坦化技术,它能够实现全局平坦化。

86、电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。

87、在CMP为零的转换器。

133、CD是指硅片上的最小特征尺寸。

134、集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。

简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜135、人员持续不断地进出净化间,是净化间沾污的最大来源。

136、硅片制造厂可分为六个的区域,各个区域的照明都采用同一种光源以达到标准化。

137、世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。

贴片电阻的封装(详细)

贴片电阻的封装(详细)

贴片电阻的封装(详细)贴片电阻简述片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。

是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。

耐潮湿,高温,温度系数小。

(注:以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类:类型参考国际的分类常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途-超精密性±0.01% ~ ±1%-TaN 和NiCr 真空溅镀-温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C-Wide R-Value range-Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于-医疗设备-精密量测仪器-电子通讯,转换器,印表机-Automatic Equipment Controller-Communication Device, Cell phone, GPS, PDA-一般消费性产品常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512贴片电阻阵列Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type另有贴片厚膜排阻,贴片打线电阻,贴片高压电阻,贴片功率电阻等!贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20注:贴片网络电阻RCN 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保护层及三层电镀而成,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且具有温度系数与阻值公差小的特性。

电子元器件物料描述标准

电子元器件物料描述标准

电子元器件物料描述标准4 元器件物料名称标准化描述4.1 电阻电阻品名构成:示例1:插件电阻器品名构成R T 1 4—1/4W —10K Ω—J①②③④额定功率精度电阻类别标称阻值示例2:片式电阻器品名构成RI —0805 —1/8W —100Ω—J电阻类别尺寸功率标称阻值精度电阻类别:四部分组成(不适合敏感电阻)。

①主称:用字母R表示电阻。

②材料或功能:用字母表示,表示电阻体用什么材料或具有什么功能,T-碳膜、H-合成碳膜、J-金属膜、S-有机实心、N-无机实心、Y-金属氧化膜、I-片式、X-绕线③产品的主要特征:一般用一个数字或一个字母来表示。

1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、7-精密、8-高压、9-特殊、G-功率型注:如产品的主要特征为9-特殊性时,则须在备注栏中具体说明其特殊性。

★④序号:一般用数字来表示。

3表示1/6W,4表示1/4W,5表示1/2W,6表示1W,7表示2W。

标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。

用数字+电阻单位符号(Ω、KΩ、MΩ)表示,1 MΩ=103 KΩ=106Ω,如1.5Ω、3.3KΩ等。

额定功率:用分数或整数标注,如1/4W 、2W 等。

封装:只在片式电阻中标注。

、英制与公制对照表:尺寸规格0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2225 长*宽0.04*0.02 0.06*0.03 0.08*0.05 0.12*0.06 0.12*0.10 0.18*0.08 0.18*0.12 0.22*0.25 (inch)长*宽1.00*0.50 1.60*0.802.00*1.253.20*1.60 3.20*2.504.50*2.00 4.50*3.205.70*6.30 (mm)精度:用大写英文字母标注,百分数与大写英文字母对比如下:W B C D F G J K M S Z P±0.05%±0.1%±0.25%±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%+50%/-20%+80%/-20%+100%/04.2 电容电容器品名构成示例1:插件电解电容品名构成C D 1 1 0 — 16V — 1000UF — M — 5mm — 10*20mm①②③④⑤额定电压精度外形尺寸(直径*高度)标称容值脚间距示例2: 贴片电解电容品名构成CD50 — 50V — 0.1UF — M —6*6.3mm产品类别标称容值外形尺寸(直径*高度)额定电压精度示例3:贴片瓷片电容的品名构成:CC41 —0805 —50V —0.1UF — K额定电压精度产品类别封装标称容值示例4:安规电容品名构成CBB62 — 250V — X2 — 0.47UF — J — 25mm — 30*16*22mm额定电压标称容值脚间距安规电容器安全等级精度外形尺寸(长*宽*高) 示例5:薄膜电容品名构成CBB21 — 400V — 0.01UF — K —7.5mm — 11*6*10mm额定电压精度外形尺寸(长*宽*高)薄膜电容器标称容值脚间距示例6:贴片钽电容、插件钽电容及插件瓷片电容品名构成CA42— 35V — 0.1UF — K — 2.5mm — 4*7mm额定电压精度外形尺寸(直径*高度)钽电容器标称容值脚间距电容类别:由四部分组成(不适合压敏、可变、真空电容器)。

SMT表面组装技术(练习题)

SMT表面组装技术(练习题)

SMT表面组装技术----练习题一、判断题1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √)2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。

( √)3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。

( ×)4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的,前面两位数字代表片状元器件的长度,后面两位数字代表片状元器件的宽度。

( √)5. 采用波峰焊的工艺来贴片,它对贴片的精度要求比较高,对生产设备的自动化程度要求也很高,因此适合于小批量生产。

( ×)6. 再流焊生产工艺比较灵活,片状元器件经过再流焊时,在液体焊锡表面张力的作用下,能自动调节到标准位置。

( √)7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。

(×)8. 当片式电阻阻值精度为1%,通常采用三位数表示。

前两位数字表示阻值的有效数,第三位表示有效数后零的个数。

( ×)9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成,字母指示出电解电容的耐压值,而数字用来标明电解电容的电容量(数码法),其单位用pF表示。

( ×)10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似,也称模压电感。

( √)11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样,只有二个引脚。

( ×)12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。

中型机有100~500个材料架,一般为自动送料,贴片速度为低速或中速。

( ×)13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针,它的前端是针尖,末端是套筒,使用时将表笔或探头插入探针就可以了。

(√)14. SMT元器件对温度比较敏感,所以焊接时必须把温度调节到500度以上。

( ×)15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时,先要在一个焊盘上镀锡,镀锡后电烙铁不要离开焊盘,使焊锡保持熔融状态,快速用镊子夹住元器件放到焊盘上,这样依次焊好两个焊端。

简述电阻金属应变片的组成简述

简述电阻金属应变片的组成简述

简述电阻金属应变片的组成简述
电阻金属应变片是一种常用于测量应变的传感器。

它主要由金属材料组成,常见的金属材料有铜、钢、铝等。

其组成包括以下几个部分:
1. 基底材料:基底材料是电阻金属应变片的主要结构部分,一般选用金属材料制成。

基底材料的选择要考虑到其导电性、机械强度和耐腐蚀性等因素。

2. 应变桥电阻:应变桥电阻是电阻金属应变片中的重要组成部分,用于测量应变。

它通常由电阻线构成,可以是导线或薄膜电阻片。

应变片的应变产生应变应力,导致电阻发生变化,通过测量电阻的变化可以得到应变值。

3. 导线和连接器:电阻金属应变片与测量设备之间需要通过导线进行连接。

导线一般选用低阻值的导电材料,如铜或银。

连接器用于连接电阻金属应变片和导线,通常采用焊接或插接的方式。

4. 保护层:电阻金属应变片常需与外界环境隔离,以保护其不受机械损伤或腐蚀等影响。

保护层可以是塑料或金属材料制成的外壳,也可以是涂层材料,如橡胶或环氧树脂。

总之,电阻金属应变片主要由金属基底材料、应变桥电阻、导线和连接器以及保护层组成。

通过测量电阻的变化,可以得到应变值,从而实现对应变的测量。

片式厚膜电阻器

片式厚膜电阻器

片式厚膜电阻器片式厚膜电阻器,是一种常见的电阻器类型,具有许多优点和广泛的应用。

本文将从厚膜电阻器的原理、结构、特点和应用等方面进行介绍。

一、厚膜电阻器的原理厚膜电阻器是利用厚膜工艺在陶瓷或玻璃基片上制作电阻材料,再通过蒸镀、丝印等工艺形成导线和引线,最后在高温烧结过程中形成电阻器结构。

厚膜电阻器的电阻值由电阻材料的阻值、长度和宽度决定。

二、厚膜电阻器的结构厚膜电阻器一般由基片、电阻材料、电极、引线和封装等部分组成。

基片作为电阻器的基础,一般采用陶瓷或玻璃材料;电阻材料是通过厚膜工艺在基片上制作的,常见的材料有铬、铜、镍等;电极是连接电阻材料的导线,常见的形式有蒸镀、丝印等;引线是将电阻器连接到电路中的导线,一般采用金属材料;封装是将电阻器保护起来,常见的封装有贴片式、插件式等。

三、厚膜电阻器的特点1. 高精度:厚膜电阻器的电阻值精度高,一般可达到1%或更高。

2. 耐高温:厚膜电阻器可以在高温环境下工作,一般可耐受几百摄氏度的温度。

3. 耐腐蚀:厚膜电阻器的电阻材料往往具有良好的耐腐蚀性能,可以在恶劣的环境下使用。

4. 体积小:厚膜电阻器的体积相对较小,适合在空间有限的电路中使用。

5. 成本低:相比于其他类型的电阻器,厚膜电阻器的制造成本相对较低。

四、厚膜电阻器的应用厚膜电阻器广泛应用于各种电子设备和电路中,主要包括以下几个方面:1. 电源供应:厚膜电阻器常用于电源供应电路中的电流限制、电压分压等功能。

2. 信号处理:厚膜电阻器用于信号处理电路中的电流测量、电阻匹配等。

3. 温度测量:厚膜电阻器可以作为温度传感器使用,常用于温度测量和控制中。

4. 自动控制:厚膜电阻器常用于自动控制电路中的反馈、调节和保护等功能。

5. 通信设备:厚膜电阻器用于通信设备中的阻抗匹配、滤波等。

片式厚膜电阻器是一种常见的电阻器类型,具有高精度、耐高温、耐腐蚀、体积小和成本低等特点。

它广泛应用于电子设备和电路中的电源供应、信号处理、温度测量、自动控制和通信设备等领域。

贴片电阻型号

贴片电阻型号

贴片式电阻(SMD Resistor)是金属玻璃釉电阻器中的一种,是将金属粉和玻璃釉粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器,它具有耐潮湿、耐高温、温度系数小等特点。

下面将会介绍贴片电阻分类和贴片电阻规格表。

1、贴片电阻分类普通贴片式电阻器、零欧贴片式电阻器,低阻贴片式电阻器、高阻贴片式电阻器、高压贴片式电阻器、高频贴片式电阻器、功率贴片式电阻器、精密贴片式电阻器、高稳定型贴片式电阻器等多种类型。

按照结构形式分为矩形贴片式电阻和圆柱形贴片式电阻:矩形帖片式电阻器主要应用于频率较高领域。

圆柱形贴片式电阻器实质上是将插孔式电阻引脚去掉而形成的,具有高频特性差、噪声低等特点。

按照制作材料分为薄膜贴片式电阻器和厚模贴片式电阻器两类:厚膜贴片式电阻器是应用最为广泛的一种电阻器,厚膜贴片式电阻器是在真空中镀上一层合金电阻膜于陶瓷极板上,再加玻璃材料保护层及三层电镀而成。

厚膜贴片式电阻器又可分为精密贴片式电阻器、贴片式排阻、贴片式网络电阻等几种类型。

其精度范围一般为正负(0.5——10)%;温度系数为正负50ppm——正负400ppm。

薄膜贴片式电阻器是采用真空溅射或蒸发等工艺将电阻型材料积淀在绝缘基体上制成,具有低温度系数(正负5ppm——正负50ppm)和高精度(正负(0.01——1)%)等特点.2、贴片电阻规格表EIA(美国电子工业协会)对电阻元件的规格进行了定义,其中电阻器标称值和允许偏差定义了7个类别,其中E24系列为普通贴片式电阻器,E48,E96,E192系列为精密贴片式电阻器。

贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:以上就是贴片电阻规格表及其分类,贴片电子元器件简称SMT元器件,SMT(Surface Mounted Technology)意为表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

贴片电阻的分类及概述

贴片电阻的分类及概述

片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。

是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。

耐潮湿,高温,温度系数小。

(注:以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻)贴片电阻分类贴片电阻分为以下几大类:类型参考国际的分类常规系列厚膜贴片电阻General purpose General purpose, 0201 - 0805General purpose, 1206 - 2512高精度高稳定性贴片电阻High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603High precision - high stability, 0805 - 1210High precision - high stability, 2010 - 2512常规系列薄膜贴片电阻General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512低阻值贴片电阻Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206Low ohmic, 2010 - 2512Arrays Arrays, convex and concave贴片电流传感器SMD current sensors Current Sensors - Low TCR贴片网络电阻器Network Network, T-type and L-type贴片电阻封装与尺寸贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片电阻封装与功率的关系贴片电阻的封装与功率关系如下表:封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列0201 0603 1/20W / 250402 1005 1/16W / 500603 1608 1/16W 1/10W 500805 2012 1/10W 1/8W 1501206 3216 1/8W 1/4W 2001210 3225 1/4W 1/3W 2001812 4832 1/2W / 2002010 5025 1/2W 3/4W 2002512 6432 1W / 200注:电压=√功率x电阻值(P=V2/R) 或最大工作电压两者中的较小值贴片电阻的特性²体积小,重量轻;²适应再流焊与波峰焊;²电性能稳定,可靠性高;²装配成本低,并与自动装贴设备匹配;²机械强度高、高频特性优越。

贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻生产工艺流程简介、引言贴片电阻(SMD Resistor)学名叫片式固定电阻器,是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的,特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻( Thick Film Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。

厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。

我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻,精度范围在土0.5%~10之间,温度系数在土200ppm/C ~± 400ppm/C。

薄膜片式电阻,通常为金属薄膜电阻,是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成,特点是温度系数低,温漂小,电阻精度高。

按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512 等,其常见序列的精度为土1% ± 5%标准阻值有E24和E96序列,常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W 等。

贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下:三、贴片电阻生产工艺流程结构层主要成分①陶瓷基片三氧化二铝2 3Substrate AI2O3②面电极Face Electrode③背电极Reverse Electrode④电阻体Resistive Eleme nt⑤一次保护层1st protective coating⑥二次保护层2st protective coating⑦标记Marki ng⑧端电极Term in ati on⑨中间电极Betwee nTerm in ati on银-钯电极Ag-Pd银电极Ag氧化钉、玻璃Ruthe nium oxide ,glass玻璃Glass玻璃/树脂Glass / Resin玻璃/树脂Glass / Resin银电极/镍铬合金Ag / Ni-Cr镍层Ni Plat ing锡层Sn Plat ing1. 生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下:2 .生产工艺原理及 CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及 CTQ 介绍如下。

贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint简述基本结构分类规格、封装、尺寸额定功率及工作电压阻值,标准阻值标识规格书、生产厂家命名方法价格、报价创建时间:2005-12-30 最后修改时间:2006-10-29贴片电阻套件为方便学生、研发人员试验和产品试制,特推出片式电阻系列套件。

简述我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors),是由ROHM公司发明并最早推出市场的。

特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。

厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。

我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。

薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。

封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。

其常规系列的精度为5%,1%。

阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。

标准阻值有E24,E96系列。

功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。

特性:•体积小,重量轻•适合波峰焊和回流焊•机械强度高,高频特性优越•常用规格价格比传统的引线电阻还便宜•生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。

电路与模拟电子技术殷瑞祥主编 课后习题答案

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电路与模拟电子技术殷瑞祥主编课后习题答案电路与模拟电子技术殷瑞祥主编-课后习题答案电路与模拟电子技术殷瑞祥主编_课后习题答案第1章电阻电路1.1正弦交流电交流电1.2电流电压功率1.3电压电流功率1.4幅值增益频率1.5幅值增益频率221.6221.7接法线电压220v380v1.8星型三角形1.931.10全面性落后同相1.1131.12――1.25ffttfftffttftt(1)紧固电阻器可以分成碳膜电阻器、金属水解膜电阻器、金属膜电阻器、线拖电1.26请问:阻器和贴片式电阻器等。

①碳膜电阻器:碳膜电阻器以碳膜做为电阻材料,在小圆柱形的陶瓷绝缘基体上,利用泡。

电阻值的调整和确认通过在碳膜上镌刻螺纹槽去实渍或真空蒸发构成结晶的电阻膜(碳膜)现;②金属水解膜电阻器:金属水解膜电阻器的电感不大,与同样体积的碳膜电阻器较之,其额定负荷大大提高。

但阻值范围大,通常在200kω以下;③金属膜电阻器:金属膜电阻器的工作稳定性低,噪声高,但成本较低,通常在精度建议较低的场合采用;④线拖电阻器:线拖电阻器与额定功率相同的薄膜电阻较之,具备体积小的优点⑤贴片式电阻器:贴片式电阻器的端面利用自动冲压技术,轻易焊到线路板上。

这种不须要插槽的冲压方法存有许多优点,例如体积小、电路板尺寸大、不易同时实现自动加装等。

(2)电位器根据电阻体的材料棕斑:制备碳膜电位器、金属陶瓷电位器、线拖电位器、实心电位器等①制备碳膜电位器:分辨率低、阻值范围小,滑动噪声小、耐磨耐湿性不好;②金属陶瓷电位器:具备阻值范围小,体积小和可调精度高(±0.01)等特点;③线绕式电位器:线绕式电位器属于功率型电阻器,具有噪声低、温度特性好、额定负荷大等特点,主要用于各种低频电路的电压或电流调整;④微调电位器:微调电位器一般用于阻值不需频繁调节的场合,通常由专业人员完成调试,用户不可随便调节。

⑤贴片式电位器:贴片式电位器的负荷能力较小,一般用于通信、家电等电子产品中。

电阻器的命名规则与电阻类别

电阻器的命名规则与电阻类别

电阻器的命名规则与电阻类别(带实物图)1.电阻器的命名规则(一)、固定电阻器的型号命名方法:国产电阻器的型号命名由三部分或四部分组成,名部分的主要含义见表1。

表 1 国产电阻器的型号命名及含义第一部分为字头符号,用字母“R”表示电阻器为产品主称。

第二部分用字母表示电阻器的电阻体材料。

第三部分通常用数字或字母表示电阻器的类别,也有的电阻器用该部分的数字来表示额定功率。

第四部分用数字表示生产序号,以区别该电阻器的外形尺寸及性能指标。

例如:TJ75(精密金属膜电阻器)RT10(普通碳膜电阻器)R——电阻器(第一部分)R——电阻器J——金属膜(第二部分)T——碳膜7——精密(第三部分)1——普通型5——序号(第四部分)0——序号RX28(阻燃型线绕电阻器)RJ 90-B (不然性金属膜熔断电阻器)R——电阻器RJ——金属膜电阻器X——线绕9——熔断型2——阻燃型0-B ——不燃性、额定功率为8——序号电阻类别(带实物图)一、基础知识电阻器是电路元件中应用最广泛的一种,在电子设备中约占元件总数的30%以上,其质量的好坏对电路工作的稳定性有极大影响。

它的主要用途是稳定和调节电路中的电流和电压,其次还作为分流器分压器和负载使用。

1.分类在电子电路中常用的电阻器有固定式电阻器和电位器,按制作材料和工艺不同,固定式电阻器可分为:膜式电阻(碳膜RT、金属膜RJ、合成膜RH和氧化膜RY)、实芯电阻(有机RS和无机RN)、金属线绕电阻(RX)、特殊电阻(MG型光敏电阻、MF型热敏电阻)四种。

表1 几种常用电阻的结构和特点位器2.主要性能指标额定功率:在规定的环境温度和湿度下,假定周围空气不流通,在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下,电阻器上允许消耗的最大功率。

为保证安全使用,一般选其额定功率比它在电路中消耗的功率高1-2倍。

额定功率分19个等级,常用的有、、 W、 W、1 W、2 W、3 W、5 W、7 W、10 W,在电路图中非线绕电阻器额定功率的符号表示如下图:电阻器阻值标示方法1、直标法:用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值,其允许误差直接用百分数表示,若电阻上未注偏差,则均为±20%。

片式膜电阻结构

片式膜电阻结构

片式膜电阻结构
片式膜电阻器的结构主要包含以下四个部分:
1.基片:基片材料一般为96%的三氧化二铝陶瓷,它不仅需要良好的电绝缘,还需要优异的导热性、电能和良好的高温机械强度。

底板也必须平整,以确保电阻和电极膏能够印刷到位。

2.电阻膜:在具有一定电阻的陶瓷基片上打印具有一定电阻的浆料,然后烧结。

电阻浆料通常是二氧化钌。

3.保护膜:将保护膜覆盖在电阻膜上,以保护电阻膜。

保护膜可以起到机械保护的作用,同时绝缘电阻体的表面,避免因电阻与相邻导体接触而导致故障。

在电镀中间电极的过程中,电镀液对电阻膜的腐蚀也可以防止电极的电阻性能下降。

保护膜通常由低熔点玻璃糊通过印刷和烧结制成。

4.电极:电极结构通常有三层,目的是为了让电阻具有良好的可焊性和可靠性。

内、中、外三层电极结构分别是连接电阻体的内部电极(银钯合金印刷烧结而成)、中间电极(通常用镍铬或镍铁合金制成)以及外部电极(通常用铜或金制成)。

简述电阻应变片的组成及各部分的特点或作用。

简述电阻应变片的组成及各部分的特点或作用。

简述电阻应变片的组成及各部分的特点或作用。

电阻应变片是一种用来测量物体受力变形的传感器。

它的主要作用是根据受力变形的情况来产生电阻值的变化,从而实现力的测量。

在电阻应变片中,不同的部分都有着特定的作用和特点,接下来我将以从简到繁、由浅入深的方式,逐步探讨电阻应变片的组成及各部分的特点或作用。

1. 基底:电阻应变片的基底通常是由柔性的材料制成,如聚酯薄膜或塑料薄膜。

基底的主要作用是提供一个支撑和固定的评台,以确保应变片能够牢固地贴附在被测物体表面。

2. 应变电阻层:应变电阻层是电阻应变片中最为关键的部分。

它通常由细长的金属线组成,这些金属线被布置在基底表面,并且会随着被测物体的受力而产生微小的形变。

这些微小的形变会导致金属线的长度和截面积发生变化,从而产生电阻值的变化。

3. 绝缘层:绝缘层的作用是保护应变电阻层,防止其受到外界环境的影响,同时也能防止应变电阻层与被测物体直接接触。

4. 连接线:连接线负责将应变电阻层的电信号传输到外部的测量设备中。

这些连接线通常由柔软而具有良好导电性能的材料制成,如铜或铝。

5. 电阻应变片的组成部分及其特点或作用可以简单概括为基底提供支撑和固定、应变电阻层产生电阻值变化、绝缘层保护和连接线传输电信号。

除了以上的组成部分外,电阻应变片还有一些特殊的特点或作用。

它具有高灵敏度和快速响应的特点,能够准确地感知微小的受力变形。

它具有较高的可靠性和稳定性,能够在恶劣的环境条件下长期稳定地工作。

电阻应变片还具有较宽的工作温度范围和良好的线性响应特性,适用于各种工作场景。

电阻应变片作为一种用于测量物体受力变形的传感器,其各部分的特点和作用都非常重要。

了解电阻应变片的组成及各部分的特点或作用,有助于我们更好地理解其工作原理和应用场景。

在实际使用中,我们需要根据具体的应用需求选择合适的电阻应变片,并确保其能够准确可靠地完成受力变形的测量任务。

电阻应变片是一种非常常见的传感器,广泛应用于工程测量、结构监测、力学实验、医疗设备、机械自动化等领域。

片式电阻器

片式电阻器

片式电阻器
片式电阻器(简称片阻)是一种由耐高温材料(如陶瓷)制成的电器元件,它可以克服电路热量、容量,阻止电压波动和降低负载的噪音等功能。

它使用自然的空气为冷却媒介,通过导体(如金属丝)将一层金属箔与另一层金属箔连接起来,从而形成一个稳定的电阻量。

片式电阻器一般有两种结构:剥制型和压接型。

剥制型在一块树脂基底上利用金属箔剥离而成,压接型则是采用压接系统,在树脂基底上把两层金属箔定型,形成各种不同的参数,并在金属箔上接上镀金。

片式电阻器有很多优点,它的容量小、功耗低,外形小巧美观,噪音更小,而且传导热能损耗更小,还可预防因电压波动而引发的问题。

比起其他电子元件,它的维护起来也更方便,由于其寿命较长,因而可以节约使用费用和管理费用。

片式电阻器的常见应用范围包括消费电子产品、家用电器、无线和通信系统、汽车电子设备、灯具及照明设备、电源、和电动机等。

此外,片式电阻器还可以用来过滤掉可能存在的脉冲,帮助获得更好的脉冲控制,电路设计者可以根据不同的参数选用片式电阻器,以达到合理便捷的应用效果。

片式电阻器RoHS对应情况说明

片式电阻器RoHS对应情况说明

片式电阻器RoHS对应情况说明
※不含汞Hg、六价铬Cr6+、镉Cd、聚溴联苯PBB、聚溴二苯醚PBDE(包括十溴二苯醚Deca-BDE)
——以上五种物质的检测报告见SGS报告GZ1006068155/CHEM
※整体铅含量属于RoHS豁免范围,参见SGS报告GZ1006068157A/CHEM的备注部分“Remark<1>”
※片阻镀层不含铅,铅含量检测结果为ND,见SGS报告GZ1006068158/CHEM
★关于电阻的铅含量的问题,请见如下具体说明:
我公司生产的片式电阻器即金属玻璃釉电阻器的构成包括:陶瓷基片、背电极、面电极、电阻体、一次玻璃层、二次玻璃层、标记、端电极、中间电极、外部电极,如图所示。

目前我司的片式电阻器镀层(中间电极和外部电极)采用无铅表面处理,但电阻体使用的材料里含有铅玻璃,所以仍然含有一定的铅成分。

但电子部件中的铅玻璃成分是RoHS指令豁免的。

在欧盟RoHS指令2002/95/EC附录豁免条款第5点中清晰提到:“在阴极射线管、电子元件和发光管中的玻璃中的铅”免除要求;同时SONY 技术标准SS-00259中也规定:“电子元器件中所使用的玻璃材料,包括电阻、导电浆(银浆、铜浆)、粘结剂、玻璃料、密封材等”所含的铅属于管制对象外。

注:背电极、面电极、端电极相当SONY描述导电浆、银浆。

一次玻璃、二次玻璃、标记相当SONY描述玻璃料、密封材。

★因此我司生产的片式电阻器已经满足欧盟RoHS指令2002/95/EC和SONY 技术标准SS-00259的要求。

贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻生产工艺流程简介

精心整理贴片电阻生产工艺流程简介一、引言贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器,是从ChipFixedResistor直接翻译而来的,特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilmChipResistor)和薄膜片式电阻(ThinFilmChipResistor)两种。

厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。

我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻,精度范围在±0.5%~10%之间,温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。

薄膜片式电阻,通常为金属薄膜电阻,是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)二、1.2CTQ2.1Ag膏—1206/08052.2Ag/Pd膏—>850°CTQ:12、32.3【功能】电阻主要初R值决定。

【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min烧结固化CTQ:1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成,常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等);2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确);3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完);5、炉温曲线,传输链速。

2.4一次玻璃保护【功能】对印刷的电阻层进行保护,防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。

【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结玻璃膏—>140°C/10min—>600°C/35min烧结CTQ:1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确);2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3、炉温曲线,传输链速。

片式薄膜电阻器

片式薄膜电阻器

片式薄膜电阻器片式薄膜电阻器(chip thin film resistor)是一种常见的电子元件,广泛应用于各种电路中。

它由薄膜材料制成,具有小巧、精确、稳定等特点,被广泛应用于各种电子设备中。

片式薄膜电阻器的结构相对简单,一般由陶瓷基片、金属薄膜、引线等组成。

其中,陶瓷基片是整个电阻器的主体部分,金属薄膜则是用来提供电阻值的关键元素。

通过在陶瓷基片上涂覆金属薄膜,并在两端引出引线,就形成了一个完整的片式薄膜电阻器。

片式薄膜电阻器的制作工艺相对复杂,一般包括以下几个步骤:首先是对陶瓷基片进行清洗和处理,以确保其表面光滑和无杂质;然后,在陶瓷基片上涂覆金属薄膜,通常使用的金属有铬、镍、铜等;接着是对金属薄膜进行光刻和蚀刻,以形成所需的电阻值和形状;最后是对电阻器进行测试和包装,以确保其质量和性能。

片式薄膜电阻器具有许多优点,使其成为电子设备中常用的元件之一。

首先,由于其采用了薄膜材料制成,因此具有非常小巧的体积,适合于高密度集成电路的应用;其次,片式薄膜电阻器具有非常高的精度和稳定性,能够提供准确可靠的电阻值;此外,片式薄膜电阻器还具有良好的温度特性和耐高温性能,适用于各种恶劣环境下的工作。

在实际应用中,片式薄膜电阻器广泛应用于各种电子设备中。

例如,在计算机主板、手机、平板电脑等设备中,片式薄膜电阻器被用于控制电流、调节电压等功能;在汽车电子系统中,片式薄膜电阻器则被用于传感器、控制模块等部件中;在通信设备中,片式薄膜电阻器则被用于信号放大、滤波等电路中。

需要注意的是,虽然片式薄膜电阻器具有许多优点,但也存在一些不足之处。

首先,由于其制作工艺相对复杂,因此成本相对较高;其次,片式薄膜电阻器在高频应用中可能存在一些失真和噪音问题;此外,由于其体积较小,散热能力较弱,在高功率应用中可能会受到限制。

总之,片式薄膜电阻器是一种常见且重要的电子元件,具有小巧、精确、稳定等特点。

它在各种电子设备中得到广泛应用,并发挥着重要的作用。

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贴片式电阻器主要由四大部分组成
1)基板:基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷.基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性.电性能和机械强度等特征.此外还要求基板平整,划线准确.标准,以充分保证电阻.电极浆料印刷到位.
2)电阻膜:用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成.电阻浆料一般用二氧化钌
3)保护膜:将保护膜覆盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体.它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障.在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降.保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成.
4)电极:是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内.中.外层电极.内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业.一般用银钯合金印刷烧结而成.中间层电极是镀镍层,又称阻挡层.其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击.它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔
蚀)外层电极锡铅层,又称可焊层.其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期.一般用锡铅系合金电镀而成.
矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻.其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小.稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域.厚膜电阻则是电路中应用最广泛的.。

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