0.35标准单元库

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【微计算机信息】_面积_期刊发文热词逐年推荐_20140727

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嵌入式处理器 展览会 小麦条锈病 小波变换 宽频逆变 宽度 容错 基-4fft 图像配准 图像分割 启动电路 双通道 双端口sram 压控振荡器 压制干扰 博览中心 区域生长 动力传动 分布式 低功耗 优化部署 优化数学模型 优化控制 优化 人工神经网络 亚洲 互信息 中断系统 vlsi usb sbr模型 pla硬布线逻辑 pid控制 pcb mcu lm3s310 java ip hid cordic cmos集成电路 blob算法 0.35um标准单元库
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科研热词 单片机 fpga 高速电喷镀 高压输出电路 驱动能力 面积等效法 锁相环 采样 通道 逆量化 迭代阈值法 过采样 路由机制 资源复用 质量流量控制 质心干扰 评价 计算机视觉 自主行为 能量消耗 聚类分析 聚类 精密控制 米勒反馈 硬件 直射 目标rcs 畸变 电流镜 玻璃瓶气泡 片上系统 灰度 液晶显示 涌现自组织特征映射 法医图像 氙灯 模拟数字转换器(a/d) 时钟分配网络 无线传感器网络 摄像机模型 摄像机标定 插值滤波器 控制系统 折叠式共源共栅 扩展 微小型机器人 嵌入式dram 嵌入式 层叠并联 太阳模拟器 多通道 多跳通信

20×18位符号定点乘法器的FPGA实现

20×18位符号定点乘法器的FPGA实现

20×18位符号定点乘法器的FPGA实现王景存;黄勇【摘要】在数字信号处理中经常需要进行乘法运算,乘法器的设计对整个器件的性能有很大的影响,在此介绍20×18比特定点阵列乘法器的设计.采用基4-Booth算法和4-2压缩的方案,并采用先进的集成电路工艺,使用SMIC 0.18μm标准单元库,提高了乘法器的速度,节省了器件.利用Xilinx FPGA(xc2vp70-6ff1517)对乘法器进行了综合仿真,完成一次乘法运算的时间为15.922 ns,在减少乘法器器件的同时,提高了乘法器的速度,降低了器件的功耗.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2009(032)008【总页数】4页(P5-7,10)【关键词】定点乘法器;VerilogHDL;Booth算法;4-2压缩;波形仿真【作者】王景存;黄勇【作者单位】武汉科技大学,湖北,武汉,430081;武汉科技大学,湖北,武汉,430081【正文语种】中文【中图分类】TP332.2随着计算机和信息技术的快速发展,人们对器件处理速度和性能的要求越来越高,在高速数字信号处理器(DSP)、微处理器和RSIC等各类芯片中,乘法器是必不可少的算术逻辑单元,且往往处于关键延时路径中,乘法运算需要在一个时钟周期内完成,它完成一次乘法操作的周期基本上决定了微处理器的主频,因此高性能的乘法器是现代微处理器及高速数字信号处理中的重要部件[1]。

目前国内乘法器设计思想有4种,分别为:并行乘法器、移位相加乘法器、查找表乘法器、加法树乘法器。

其中,并行乘法器易于实现,运算速度快,但耗用资源多,尤其是当乘法运算位数较宽时,耗用资源会很庞大;移位相加乘法器设计思路是通过逐项移位相加实现,其耗用器件少,但耗时钟,速度慢;查找表乘法器将乘积直接放在存储器中,将操作数作为地址访问存储器,得到的输出数据就是乘法结果,该方法的速度只局限于存储器的存储速度,但随乘数的位数增加,存储器的空间会急剧增加,该方法不适合位数高的乘法操作;加法树乘法器采用流水线结构,能在一个时钟完成两数相乘,但当乘数的位数增加,流水线的级数增多,导致会使用很多寄存器,增加器件的耗用[2],而采用Booth算法的乘法器,会在速度、器件、精度、功耗方面有很大优势。

单元测试一题签四十三道题

单元测试一题签四十三道题

单元测试一题签〔四十三道题〕〔抽签答复〕题一是非题( )1.机器中的零件在工作时,材料强度高的不会变形,材料强度低的一定会产生变形;( )2.屈服点是表征材料抵抗断裂能力的力学性能指标;( )3.所有的金属材料均有明显的屈服现象。

题二请按铁碳合金中碳的质量分数和组织划分铁碳合金的种类。

题三以下情况应采用什么方法测定硬度?写出硬度值符号。

(1)锉刀(2)黄铜铜套题四请画出共晶白口铸铁的显微组织示意图,并说明在放大500倍的显微镜下观察其显微组织特征。

题五现有白口铸铁和碳的质量分数分别为0.1%、0.45%、0.8%、1.2%的钢计五块合金,试问用什么方法能迅速地将其区分出来?如果制作锉刀的话,用哪一种合金较为合适?题六根据铁碳相图,说明以下现象产生的原因:在进行热轧和锻造时,通常将钢材加热到1000~1250℃;题七填空题1.亚共析钢碳的质量分数为,其室温组织为;共析钢碳的质量分数为,其室温组织为;过共析钢碳的质量分数为,其室温组织为。

2.合金的晶体结构分为、、三种。

题八请画出亚共晶白口铸铁的显微组织示意图,并说明在放大500倍的显微镜下观察其显微组织特征。

题九判断题( )1.在铁碳合金中,只有共析成分点的合金结晶时,才能发生共析转变,形成共析组织。

( )2.在缓冷至室温的条件下,碳的质量分数为O.8%的钢比碳的质量分数为1.2%的钢硬度低。

( )3.共析钢由液态缓冷至室温时析出的二次渗碳体,在组织形态与晶体结构方面均与一次渗碳体不同。

题十在铁碳合金相图中有哪些相?他们各自的性能如何?题十一根据铁碳相图,说明以下现象产生的原因:绑扎物件一般用铁丝(镀锌低碳钢丝),而起重机吊重物时却用钢丝绳(60钢、65钢、70钢等制成)。

题十二请画出T8钢的显微组织示意图,并说明在放大500倍的显微镜下观察其显微组织特征。

题十三在钢的结晶过程中,都要经历共析转变,形成共析组织〔珠光体〕。

试分析共析转变发生的原因及条件。

课程设计-cadence-D触发器

课程设计-cadence-D触发器

课程设计-cadence-D触发器⽬录第⼀章绪论 (1)1.1 简介 (1)1.1.1 集成电路 (1)1.1.2 版图设计 (1)1.2 软件介绍 (2)1.3 标准单元版图设计 (2)1.3.1 标准单元版图设计的概念 (2)1.3.2 标准单元版图设计的历史 (2)1.3.3 标准单元的版图设计的优点 (3)1.3.4 标准单元的版图设计的特点 (3)第⼆章 D触发器的介绍 (4)2.1 简介 (4)2.2 维持阻塞式边沿D触发器 (4)2.2.1 电路⼯作过程 (4)2.2.2 状态转换图和时序图 (5)2.3 同步D触发器 (5)2.3.1 电路结构 (5)2.3.2 逻辑功能 (6)2.4 真单相时钟(TSPC)动态D触发器 (6)第三章 0.35um⼯艺基于TSPC原理的D触发器设计 (8)3.1 电路图的设计 (8)3.1.1 创建库与视图 (8)3.1.2 基于TSPC原理的D触发器电路原理图 (8)3.2 创建 D触发器版图 (9)3.2.1 设计步骤 (9)3.2.2 器件规格 (11)3.3 设计规则的验证及结果 (11)第四章课程设计总结 (13)参考⽂献 (14)第⼀章绪论1.1 简介1.1.1 集成电路集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的⼀种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造⼯艺,把构成具有⼀定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在⼀⼩块硅⽚上,然后焊接封装在⼀个管壳内的电⼦器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

是⼀种微型电⼦器件或部件,采⽤⼀定的⼯艺,把⼀个电路中所需的晶体管、⼆极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连⼀起,制作在⼀⼩块或⼏⼩块半导体晶⽚或介质基⽚上,然后封装在⼀个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成⼀个整体,使电⼦元件向着微⼩型化、低功耗和⾼可靠性⽅⾯迈进了⼀⼤步。

仪器仪表精度等级的划分标准误差

仪器仪表精度等级的划分标准误差

误差、仪表精度等级的概念一.测量误差:测量值与真实值之间存在的差别。

真值:一个变量本身所具有的真实值,它是一个理想的概念,一般是无法得到的。

在计算误差时,一般用约定真值或相对真值来代替。

约定真值:一个接近真值的值,它与真值之差可忽略不计。

实际测量中以在没有系统误差的情况下,足够多次的测量值之平均值作为约定真值。

相对真值:指当高一级标准器的误差仅为低一级的1/3以下时,可认为高一级的标准器或仪表示值为低一级的相对真值。

绝对误差的实质,是仪表读数与被测参数真实值之差。

仪表的绝对误差只能是读数与约定真值或相对真值之差。

相对误差:仪表的绝对误差与真值的百分比。

引用误差:绝对误差与仪表量程的百分比。

仪表精度等级又称准确度级,是按国家统一规定的允许误差大小划分成的等级。

引用误差的百分数分子作为等级标志。

我国仪表精度等级有:0.005、0.02、0.05、0.1、0.2、0.35、0.4、0.5、1.0、1.5、2.5、4.0等。

级数越小,精度(准确度)就越高。

二、电工仪表的精度等级电工测量指示仪表在额定条件下使用时,其最大基本误差的百分数称为仪表精度等级a的百分数,即±a%=(ΔXm/Xm)×100%。

其中,ΔXm为最大绝对误差,Xm为仪表的基本量程。

国家标准规定,电压表和电流表的精度等级分0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、5.0等十一级;功率表和无功功率表的精度等级分0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.5等十级;频率表的精度等级分0.05、0.1、0.15、0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、5.0等十一级。

测量时,仪表全量程范围内的指示误差不得超过最大基本误差。

三、对于仪表精度需说明的问题1.仪表的精度并非测量精度。

仪表运用在满刻度偏转时,相对误差较小。

2.要提高测量精度,应从两方面着手:一是选用精度等级高的仪表;二是使仪表尽可能运用在满偏转状态。

基于TSPC原理的D触发器0.35μm工艺版图设计

基于TSPC原理的D触发器0.35μm工艺版图设计

μm怎么读目录第1章:绪论 31.1 版图设计基础知识 31.1.1 版图设计流程 31.1.2 版图设计步骤 31.1.3 版图设计规则及验证 41.2 标准单元版图的设计 51.2.1 标准单元库的定义 51.2.2 标准单元库用途 51.2.3 标准单元库设计流程 51.3 0.35um 工艺的设计规则 51.3.1 版图设计生成及建库技术 6第2章:D触发器介绍 72.1 D触发器原理 72.2 边沿D 触发器 82.2.1 边沿D 触发器电路结构 82.2.2 边沿D触发器工作原理 82.3 维持阻塞D触发器 102.4 基于TSPC原理的D触发器 13第3章:0.35um工艺基于TSPC原理的D触发器设计 14 3.1 动态D触发器电路图的设计步骤及电路图 143.2 动态D触发器版图的设计步骤及电路图 153.3 DRC验证 16第4章:课程设计总结 17参考文献 18版图设计是创建工程制图(网表)的精确的物理描述的过程,而这一物理描述遵守由制造工艺、设计流程以及仿真显示为可行的性能要求所带来的一系列约束。

1.首先,市场部通常会详细说明需要开发的产品。

2.下一步是规定设计的结构或者行为。

电路设计工程师规定芯片的结构来满足市场和/或IDEA功能需求。

3.系统仿真由一组工程师完成。

这组工程师会对将要集成在最终芯片中的各个单独模块进行定义和验证。

4.电路设计组完成所有的数字和模拟仿真,来验证电路的方案和门的连通性,以及门的尺寸(为了满足时序规范)。

这些组需要和版图设计组进行交互,版图设计组会使电路适合芯片的版图布局。

5.版图设计由版图设计工程师完成。

他们的工作包括放置多边形,对于所有的模块,利用电路组生成的电路图来实现晶体管、基底连线、连线(使用1至6层金属)等。

拿去大规模生产的最终设计是整个芯片的版图。

6.在第一块晶圆制造出来后,测试工程师组就要开始尝试测试芯片,首先,他们将检查工艺参数是否在可以接受的允许误差范围内。

集成电路版图设计项目教程 项目3 反相器版图设计

集成电路版图设计项目教程 项目3 反相器版图设计
关系定义、设计数据层的属性定义、在线设计规则、电气规则、显示色彩定义和图形格式定义等; ➢ 5.PV Rule(物理验证规则)文件:包含版图验证文件DRC/LVS/RC提取,支持Cadence的Diva、Dracula、
Assura和Mentor的Calibre验证工具等。
2022/3/19
项目3 反相器版图设计
➢ 2.Pitch计算用金属布线通孔与通孔的距离。这时,Pitch值 的计算公式为最小间距(0.5μm) + 2倍的金属布线M2包围通 孔的最小包围0.15μm + 布线宽度(0.6μm)=1.4μm。
➢ 3.Pitch计算用金属布线中心线与通孔的距离。这时,Pitch 值的计算公式为最小间距(0.5μm) + 1倍的金属布线M2包围 通孔的最小包围0.15μm + 布线宽度(0.6μm)=1.25μm。
1.PDK主要包含: ➢ 1.器件模型(Device Model):由Foundry提供的仿真模型文件; ➢ Symbols & View:用于原理图设计的符号,参数化的设计单元都通过了Spice仿真的验证; ➢ 2.CDF(Component Description Format,组件描述格式) & Callback:器件的属性描述文件,定义了器件类型、
器件名称、器件参数及参数调用关系函数集Callback、器件模型、器件的各种视图格式等; ➢ 3.Pcell(Parameterized Cell,参数化单元):它由Cadence的Skill语言编写,其对应的版图通过了DRC和LVS
验证,方便设计人员进行Schematic Driven Layout(原理图驱动的版图)设计流程; ➢ 4.技术文件(Technology File):用于版图设计和验证的工艺文件,包含GDSII的设计数据层和工艺层的映射

SOC ASIC

SOC ASIC

socSOC,或者SoC,是一个缩写,包括的意思有:1)SoC:System on Chip的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

2)SOC:Security Operations Center的缩写,成为安全运行中心,或者安全管理平台,属于信息安全领域的词汇。

一般指以资产为核心,以安全事件管理为关键流程,采用安全域划分的思想,建立一套实时的资产风险模型,协助管理员进行事件分析、风险分析、预警管理和应急响应处理的集中安全管理系统。

3)民航SOC:System Operations Center的缩写,指民航领域的指挥控制系统。

SoC基本概念SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。

一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统关键部件集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。

国内外学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。

SoC定义的基本内容主要表现在两方面:其一是它的构成,其二是它形成过程。

系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU 内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA 或ASIC实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本软件(RDOS或COS以及其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。

手术室建设标准

手术室建设标准

医院洁净手术部建筑技术规范中华人民共和国建设部前言本规范是根据建设部建标[2002]85号文的要求,由卫生部负责主编,具体由中国卫生经济学会医疗卫生建筑专业委员会会同有关设计、研究单位共同编制的。

在编制过程中,编制组进行了广泛的调查研究,认真总结实践经验,积极采纳科研成果,参照有关国际标准和国外技术标准,并在广泛征求意见的基础上,通过反复讨论、修改和完善,最后经审查定稿.本规范包括10章和1个附录。

主要内容是:规定了洁净手术部由洁净手术室和辅助用房组成,洁净手术部的洁净度分为四个等级;各用房的具体技术指标;对建筑环境、平面和装饰的原则要求;洁净手术室必须配置的基本装备及其安装要求;对作为规范核心内容的空气调节与空气净化部分,则详尽地规定了气流组织、系统构成及系统部件和材料的选择方案、构造和设计方法;还规定了适用于洁净手术部的医用气体、给水排水、配电和消防设施配置的原则;最后对施工、验收和检测的原则、制度、方法做了必要的规定。

本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行.本规范由建设部负责管理和对强制性条文的解释,中国卫生经济学会医疗卫生建筑专业委员会负责具体技术内容的解释。

在执行过程中,请各单位结合工程实践,认真总结经验,如发现需要修改或补充之处,请将意见和建议寄中国卫生经济学会医疗卫生建筑专业委员会[地址:北京市东城区黄化门43号;邮政编码:100009;电话:64076399、64076617(传真)]。

本规范主编单位、参编单位和主要起草人:主编单位:中国卫生经济学会医疗卫生建筑专业委员会参编单位:中国建筑科学研究院解放军总后勤部建筑设计研究院同济大学中国航天工业总公司第一研究院第一设计部上海市卫生建设设计研究院主要起草人:许钟麟梅自力于冬沈晋明郭大荣唐文传刘凤琴严建敏王铁林黄云树目次1总则(1)2术语(2)3洁净手术部用房分级(5)4洁净手术部用房的技术指标(8)5建筑(10)5。

【三套试卷】小学五年级数学上册第一单元试卷及答案(2)

【三套试卷】小学五年级数学上册第一单元试卷及答案(2)

第一单元测试卷(包含答案)一、单选题1.儿童节商店开展促销活动,一支铅笔卖0.35元,李老师买了100支,一共需要付( )。

A. 0.35B. 3.5C. 35D. 3502. 0.25×40=()A. 2B. 1C. 6D. 103.下面哪个式子的运算结果最小?A. B. C.4.1千克苹果6.4元,1千克梨4.8元,妈妈各买2千克,一共要花()元钱。

A. 13.2B. 11.2C. 22.4D. 205.某市出租车收费标准如下:3千米及3千米以内7元,超过3千米的部分按每千米1.2元收费(不足1千米时按1千米计算)。

妈妈打车去离家7.4千米的超市,她应付车费()元钱。

A. 12B. 13C. 14D. 11二、判断题6.46.3×100和46.3÷0.01的得数相等。

7.小数乘小数和小数乘整数的计算方法一样.8.今年冬天土豆的价格是每千克1.4元,某学校食堂采购员带了500元买了240千克土豆,还剩264元钱。

()9.2是0.25的8倍.三、填空题10.仔细算一算.1.4×2=________ 0.03×8=________ 1.4×3=________11.根据64×72=4608填空。

6.4×72=________ 0.64×72=________ 64×________=46.08 ________×72=4.608 64×________=0.4608 64×0.072=________12.2.06×58=________ 32×0.16=________13.学校开庆祝会,王老师去超市要买5包这样的糖(如图所示),需要花________元钱,比原价便宜________元。

14.把加法算式4.1+4.1+4.1+4.1改写成乘法算式是________。

新版精选2019年高中数学单元测试试题-概率专题考核题库(含标准答案)

新版精选2019年高中数学单元测试试题-概率专题考核题库(含标准答案)

2019年高中数学单元测试试题 概率专题(含答案)学校:__________ 姓名:__________ 班级:__________ 考号:__________第I 卷(选择题)请点击修改第I 卷的文字说明 一、选择题1.投掷两颗骰子,得到其向上的点数分别为m 和n,则复数(m+ni )(n-mi)为实数的概率为( ) A 、13 B 、14C 、16 D 、112(2009湖北理)第II 卷(非选择题)请点击修改第II 卷的文字说明 二、填空题2.把一根均匀木棒随机地按任意点折成两段,则“其中一段的长度大于另一段长度的2倍”的概率为 _____.3.把一根匀均匀木棒随机地按任意点拆成两段,则“其中一段的长度大于另一段长度的2倍”的概率为 ▲4.某校从参加高一年级期末考试的学生中抽出60名学生,并统计了他们的物理成绩(成绩均为整数且满分为100分),把其中不低于50分的分成五段[)60,50,[)70,60…[]100,90后画出如图部分..频率分布直方图.观察图形的信息,若从物理成绩不及格(60分以下为不及格)的学生中任选两人,则他们成绩至少有一个不低于50分的概率为 ▲ .5.在等腰三角形ABC 中,∠C=90°,过点C 任作一条射线与斜边AB 交于一点M ,则AM 小于AC 的概率为6.在正方形ABCD 内任取一点P ,该点到点A 的距离不小于其边长的概率是 14π-7.某中学高中一年级有400人,高中二年级有320人,高中三年级有280人,以每人被抽取的概率为0.2向该中学抽取一个容量为n 的样本,则n= ___________ 〖解〗2008. 把一个体积为27cm 3的正方体木块表面涂上红漆,然后锯成体积为1 cm 3的27个小正方体,现从中任取一块,则这一块至少有一面涂有红漆的概率为 ▲ .26279.用两种不同的颜色给图中三个矩形随机涂色,每个矩形只涂一种颜色,则相邻两个矩形涂不同颜色的概率是____。

汽车库设计规范2015

汽车库设计规范2015

1 总则1.0.1为适应城镇建设发展需要,使车库建筑设计符合适用、安全、卫生、经济、环保、节能等基本要求,制定本规范。

1.0.2本规范适用于新建、扩建和改建的机动车库和非机动车库的建筑设计。

1.0.3车库建筑按所停车辆类型分为机动车库和非机动车库,按建设方式可划分为独立式和附建式。

1.0.4机动车车库建筑规模应按停车当量数划分为特大型、大型、中型、小型,非机动车库应按停车当量数划分为大型、中型、小型。

车库建筑规模及停车当量数应符合表1.0.4的规定。

1.0.5车库建筑设计应使用方便、安全可靠、技术先进、经济合理,并应满足所在城市及地区交通管理的要求。

1.0.6车库建筑设计,除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。

2 术语2.0.1车库parking garage停放机动车、非机动车的建筑物。

2.0.2机动车motor vehicle以动力装置驱动或牵引,在道路上行驶的,供人员乘用或用于运送物品以及进行工程专项作业的轮式车辆。

2.0.3非机动车non motor vehicle以人力驱动,在道路上行驶的交通工具以及虽有动力装置驱动但设计最高时速、空车质量、外形尺寸符合国家有关标准的电动自行车、残疾人机动轮椅车等交通工具。

2.0.4 机动车库motor vehicle garage停放机动车的建筑物。

2.0.5非机动车库non-motor vehicle garage停放非机动车的建筑物。

2.0.6地下车库underground garage室内地坪低于室外地坪高度超过该层净高1月的车库。

2.0.7独立式车库detached garage单独建造的,具有独立完整的建筑主体结构与设备系统的车库。

2.0.8附建式车库garage attached to building与其他建筑物或构筑物结合建造,并共用或部分共用建筑主体结构与设备系统的车库。

2.0.9复式机动车库compound mechanical motor vehicle garage 室内有车道、有驾驶员进出的机械式机动车库。

人教版五年级上册数学小数乘法单元检测题

人教版五年级上册数学小数乘法单元检测题

小数乘法一、填空1.(1)0.35×0.05,先按整数乘法()×()计算出积,再看0.35×0.05中一共有()位小数,就要从积的()边数出()位,发现小数位数不够,要(),再点上小数点。

(2)上面的算法,可以通过下面的算式说明道理,在○里填上运算符号,在□里填上合适的数。

0.3 5→○→ 3 50.0 5→○→ 50.0 1 7 5←○← 1 7 52.已知51×6=306,那么5.1×0.6=(),()×()=0.3063.在下面的○里填上“>”“<”或“=”1.1×0.99○0.99 54×0.83○54 10.8×0.63○10.8×0.36 4.7×0.9○4.7+0.15.3×0.984○5.3×1.026.7×2.9○67×0.29 8.3×1.4○0.083×1404.某市的出租车收费标准如下:3千米以内12元超过3千米,每千米收取2.8元(不足1千米的按照1千米计算),张阿姨某天打了两次出租车,第一次行驶里程是2.4千米,要付车费()元,第二次行驶7.4千米,要付车费()元。

二、判断1.0.2时=20分()2.2.5×1.6×1.25=2.5×0.8×0.8×1.25 ()3.两个一位小数相乘的积精确到十分位是4.8,那么这个积最小是4.80。

()三、用竖式计算0.165×0.24 6.7×300 0.29×3.7 0.36×5.8(保留两位小数)(要验算)四、用简便方法计算下面各题。

7.3×10.1 1.25×8.8 8.2×9.8 3.84×9.6+0.96×61.69.9×6.7+0.67 1.25×6.4 0.24+3.6×5 99×0.625+0.625解决问题1.选一选,圈出正确的答案。

宿舍建筑设计规范标准[详]

宿舍建筑设计规范标准[详]

中华人民共和国行业标准宿舍建筑设计规范Code for design of dormitory buildingJGJ 36-2005批准部门:中华人民共和国建设部施行日期:2006年2月1日中华人民共和国建设部第377号建设部关于发布行业标准《宿舍建筑设计规范》的公告现批准《宿舍建筑设计规范》为行业标准,编号为JGJ 36-2005,自2006年2月1日起实施。

其中,第4.2.6、4.5.3、4.5.5、4.5.6、6.3.3(3)条(款)为强制性条文,必须严格执行。

原《宿舍建筑设计规范(试行)》(JGJ 36-87)同时废止。

本规范由建设部标准定额研究所组织中国建筑工业出版社出版发行。

中华人民共和国建设部2005年11月11日1 总则1.0.1 为使宿舍建筑设计符合适用、安全、卫生的基本要求,制定本规范。

1.0.2 本规范适用于新建、改建和扩建的宿舍建筑设计。

1.0.3 宿舍建筑设计除应符合本规范的规定外,尚应符合国家现行有关标准的规定。

2 术语1.0.1 宿舍dormitory有集中管理且供单身人士使用的居住建筑1.0.2 居室bedroom 供居住者睡眠、学习和休息的空间1.0.2 卫生间bathroom供居住者进行便溺、洗浴、盥洗等活动的空间1.0.2 盥洗室washroom专门用于洗漱的房间1.0.2 公共活动室(空间)activity room 供居住者会客、娱乐小型集会等活动的空间1.0.2 使用面积usable area房间实际能使用的面积,不包括墙、柱等结构构造和保温层的面积1.0.2 阳台balcony供居住者进行室外活动,晾晒衣物等的空间1.0.2 走道(走廊)gallery建筑物内的水平公共交通空间1.0.2 储藏空间store space储藏物品用的固定空间(如:壁柜、吊柜专用储藏室等)3 基地和总平面3.1 基地3.1.1 宿舍不应建在易发生地质灾害的地区。

3.1.2 宿舍用地宜选择有日照条件,且采光、通风良好,便于排水的地段。

危险废物刚性填埋场设计造价初析

危险废物刚性填埋场设计造价初析

危险废物刚性填埋场设计造价初析胡伟儒(瀚蓝工业服务有限公司,广东佛山528200)【摘要】2019年9月30日,《危险废物填埋污染控制标准》(GB18598—2019)颁布。

新标准中明确提出了刚性填埋场的适用范围,补充了旧标准中对原柔性填埋场未能约定的固体废物的处置手段。

文章以广东某拟建的刚性填埋场为案例,在其结构规划过程中对不同设计高度下的危险废物填埋场的主体结构造价成本进行了分析。

通过对同条件下不同高度的刚性填埋单元进行结构建模,对主要建设成本横向比较,指出较佳的单元高度,为危险废物刚性填埋单元进行高度决策提供较优的参考选项和建议,从而实现危险废物刚性填埋场投资控制的更优化管理。

【关键词】刚性填埋场结构设计成本分析工程造价【中国分类号】TU723.3【文献标识码】A【文章编号】1008-2166(2021)02-078-07【DOI】10.19730/ki.1008-2166.2021-02-078Preliminary Analysis on the Cost of Concrete Landfill Site withDifferent Vertical HeightHu Weiru(Grandblue Instrustrial Services Co.limited,Foshan528200,China)【Abstract】On September30,2019,GB18598—2019draft of pollution control standard for hazardous waste landfill was put forward and detailed implementation rules were specified.At the same time,the application scope of rigid landfill is clearly proposed in the new code,which complements the disposal means of solid waste that cannot be agreed in the original flexi-ble landfill in the old code.Based on the structural design planning of a planned rigid landfill in Guangdong province,the cost of the main structure of hazardous waste landfill under different design heights is analyzed.Through the structural modeling of rigid landfill units with different heights under the same condition,the main construction cost is compared laterally,and the better unit height is pointed out.It provides better reference options and suggestions for the height decision of the rigid landfill unit of hazardous waste so as to realize the optimized management of the investment control of the rigid landfill site of haz-ardous waste.【Key word】Concrete landfill;Structure design;Cost analysis;Project cost作者简介:胡伟儒(1981—),男,广东广州人,主要从事环保工程建设、运营、经济分析及项目工程管理等工作。

版图复习题-解答(1)

版图复习题-解答(1)

选择NMOS器件的衬底是型半导体。

( B )A. N型 B. P型C. 本征型D. 耗尽型N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率(C)A. 相等 B. 小C. 大D. 不确定在layout中给金属线加线名标注,即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明,通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层?(b)A. metal1 layerB. mt1txt layerC. metal2 layerD. mt2txt layer在集成电路版图设计中,via1层通常是用来做第一层金属层和下列哪些层次的通孔层的?(A)A. metal2B. activeC. polyD. nmell在集成电路版图设计中,如果想插入一个器件或单元,请问用哪个快捷键?(C)A. a B. cC. iD. k在集成电路版图设计中,如果想把画过的尺子清除掉,请问用哪个快捷键?(D)A. aB. kC. iD. shift k在一个一般的制程中,下列材料集成电阻,方块电阻最大的是(B)A. 扩散电阻 B. 阱电阻C. 多晶硅电阻D. 铝层连线电阻下列关于保护环的说法不正确的是。

( D )A. 保护环的目的是给衬底或阱提供均匀的偏置电压。

B. 保护环可以接在VDD或GND上。

C. 保护环可以减少衬底耦合噪声对敏感电路的影响。

D. 保护环无助于闩锁效应的避免。

设计模拟版图时,要考虑的问题比作数字版图多,下列哪个方面不要考虑?(a )A. 面积要小B.寄生效应(parasitics)C.对称(matching)D.噪声问题(noise issues)关于集成电路中的无源器件说法不正确的是。

( C )A. 集成电路无法高效的实现高值无源器件。

B.要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。

C.由于制造工艺的偏差,无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)也必定很大。

D.尽管存在制造工艺上的偏差,但是无源器件的比例容差(Ratio Tolerance)可以控制在很小的范围内。

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1.建库流程
2.标准单元库的种类:符号库、布局布线库、综合库、仿真库、时序库、版图

特征化:可由库工程师来仿真各个单元的延迟。

特这话一个标准单元库或者门阵列库包括各单元全定制版图的电路提取,提取的电路图含有所有的寄生电阻和寄生电容元件。

然后库工程师对含有寄生单元的每个单元进行仿真,确定开关延迟
建库流程:1.版图库的生产 2.布局布线库的生成 3.符号库和时序库的生成 4.
仿真库的生成
5.测试芯片
为了优化标准单元库,从而减小芯片和更有效的使用布局布线工具,只要在以下方面有所创新:1.优化标准单元的宽度 2.优化标准单元的高度 3.优化布线网格Pitch
半定制设计:门阵列设计,标准单元设计,可编程逻辑等等
全定制已经不再是主流设计风格。

(设计方法完全是设计师根据工艺,以尽可能高的速度和尽可能小的面积以及完全满意的封装,对立进行芯片设计,这种方法酸软灵活性搞,可以大道最优的设计性能,但是要花费大量的时间与人力来进行人工的布局布线。

一旦需要修改内部设计,将不得不影响到其他部分设计。

)半定制中的标准单元法是利用标准单元通过EDA工具自动生成版图、并进行布局布线
单元特征化:完成单元电路特征性能分析及性能参数的特征化。

特征化的主要内容有:延时、建立时间、保持时间、最小脉冲宽度、输入电容、功耗、直流特性等(使用工具siliconsmart)
为了标准单元库能在先进的EDA工具上使用,一个完整的集成电路标准单元库应包括:综合库、仿真库、时序库和版图库。

标准单元库中单元的种类:
1)基本单元种类:各种们电路、各类触发器、全加器、译码器、选择器等单元2)I/O单元种类:输入端口、各种输出能力的输出端口、三态输出端口、双向端口以及晶振单元、各种配置的电源地。

支持CMOS,COMS Schmitt Trigger,TTL,TTL Schmitt Trigger形式的输入端口单元。

3)宏单元:各种规模的SRAM ,ROM等
4)模拟宏单元:振荡器、上电复位电路、电压比较器、运算放大器、锁相环等
概念:Pad焊盘钝化层
设计规则的变化是指,同一家工厂的制造过程变化或者同一家工厂以不同的工艺生产。

在不同的工厂生产情况下,所造成的设计规则的变化,无论是何种原因引起的,版图都要手动修改。

所以作为一个版图工程师有必要对设计规则有足够的了解,知道设计规则存在的意义。

设计规则及其作用:
布局规划工具输入的是层次化的网表,它描述的是模块间的互连(RAM,ROM,ALU缓存控制器等);模块内逻辑单元(NAND,NOR,D触发器等)以及逻辑单元的连接头(终端,引脚或者端口都是连接头)。

网表是ASIC的逻辑描述,布图规划是ASIC的物理描述。

布图规划就是讲逻辑描述(网表)映像到物理描述(布图规划)。

布图规划的目标是最小化芯片的面积和延迟。

布图规划紧接着是系统划分,在ASIC上安排电路模块的第一步,很多因素需要在布图规划时考虑:最小模块间的连线长度和信号延迟;安排固定模块以及重新调整可变模块使其占有最小的管芯面积;组织模块间的互连区域;规划电源,时钟和I/O连线。

有些因素可以由CAD工具自动处理,有些还需要人为干预。

布局接着布图规划,比较自动化。

它包括在可变模块内组织好逻辑单元阵列。

优化的根据可以是最小化互连面积、最小化互连长度或者性能。

一共有两种主要的布局算法:基于最小割或本征值方法。

我们不是在完全结束综合后再布图规划和布局,而是将综合和布图规划、布局工具结合起来以达到精确的时序估计。

完成芯片布图规划并将逻辑单元在可变模块中放置好以后,我们就可以通过芯片布线进行连接了。

这仍是一个复杂的问题,因此需要分成若干小问题来解决。

通常布线分为全局布线和详细布线。

1.全局布线器的输入是布局规划,它包括所有固定的和可变的模块、可变模块的布局信息和所有逻辑单元的位置信息。

全局布线的任务是向详细布线器提供对每个网络布线的全部说明。

全局布线的目标是下述一个或者多个:
1)使互连总长度最小
2)使详细布线器完成布线的概率最大
3)使关键路径的延迟最小
2.详细布线,全局布线决定每个互连使用的通道,利用这些信息,详细布线器决定每个互连具体的位置和层次。

详细布线的任务是完成逻辑单元之间的所有连接。

最普通的目标是:
1)总互连长度和面积最小
2)互连需要换层的层数最小
3)关键路径的延迟最小
LEF(Library Exchange Format)文件包括以ASCII格式描述的库数据,这些是描述单元库的工艺文件和宏(Macro)单元的。

LEF是用来定义IC工艺和逻辑单元库的,LEF可以用来描述门阵列,它包括:基本单元,基本单元的合法位置,逻辑宏单元的规模以及互连信息,互连层以及所有物理设计工具用来设置数据库的信息。

概念:符号库(我感觉是关于逻辑图的库)主要用于逻辑图的编辑和逻辑综合产生电路图,它与工艺和版图都没有直接的关系,符号形状并不重要。

重要的是对符号和引脚端的命名以及性质的定义。

逻辑符号图是把单元内部电路逻辑用N、P管搭建实现,需要注意PN管的宽长比、驱动能力、衬底端的连接以及电源和地的连接。

时序库重要是进行时序分析,它和综合库基本一致,在文件中描述了各个单元的时序信息-门延迟。

综合库和时序库只是格式不一样,里面的时序信息应该是完全一致。

一个时序库描述了上升时间、下降时间、传播延时、输入和输出电容和其他标准单元的性能。

综合时利用这些信息来优化综合过程和从库中选择正确的单元。

时序库必须包括一下内容:
1)时序信息以表格形式存在
2)包括所有的LEF信号端口,除非是纯粹的物理Pin,如电源,地
3)PIN次序必须和仿真库里面的PIN顺序一致
4)包括所有单元的功能架构,布局优化器和时钟树生成器利用这个架构来辨认对接、倒置和决定逻辑等对的单元。

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