ENTEK PLUS HT_SC
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ENTEK PLUS HT 保护膜的外观
保护膜的外观应有适当的光泽及均匀的透明度。哑光、暗红的膜外观和/或红蓝 条纹说明需要补充 ENTEK PLUS HT RC 溶液。添加 ENTEK PLUS HT RC 前 必须确保 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）在正 常的操作水平。每次需要添加 0.5 mL/L ENTEK PLUS HT RC 工作溶液，直到 获得所需的膜外观。ENTEK PLUS HT RC 总的添加量不要超过 1.0 mL/L 得到 所需的膜外观。可通过膜厚试样作评估。在一段时间内记录 ENTEK PLUS HT RC 溶液的日常所需量，直到根据生产量和操作设备的具体要求制定出加料进 度表。若主槽的溶液表面出现油渍残余，需要中止添加 ENTEK PLUS HT RC 溶液。油渍残余积聚过多会给金着色，特别是在浸渍槽操作中。
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操作参数
工艺步骤
化学品
垂直
水平
除油
ENTEK Cleaner SC-1010DE
49 °C，5 min， 25% v/v
38 °C，30 sec， 15% v/vBiblioteka Baidu
冲洗
市水
2 min
30 sec
微蚀
ENTEK Microetch ME-1020
27 °C，1.5 min，
90 – 120 gm/L (15-40 µin 总蚀刻)
2. ENTEK PLUS RC 溶液用于维护透明、高光亮度的有机保护膜外观；开缸 时添加。保护膜外观失去光泽和/或出现红蓝色条纹以及难以维持最终保护 膜厚度在规定的最小值以上，则说明工作液中 ENTEK PLUS RC 水平 低。
3. (ACS 试剂级)乙酸晶体（99%）及（ACS 试剂级）甲酸浓缩液(90%)的混 合溶液(分别以 2:1 的体积比)用于增加酸度（降低 pH 值）。设备的蒸发损 失越高，酸度的降低发生得更快。可参看本说明书分析部分以准确控制酸 度。
使用 ENTEK PLUS RA、RB 和 RC 溶液配制 100 % ENTEK PLUS HT 之开缸 步骤:
注意:
必须严格按照开缸步骤进行操作。 每进一步，需确定药液已经混和。
第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步
第七步
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
范围 90 – 110% 85 – 105% 无需分析 260 – 320 2.8 – 3.1 30 – 90 sec 32 – 43 °C 0.2 – 0.6 µm
Draft: July 05 Spsds: January 05
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
最终膜厚取决于第一页所述的操作条件的优化。要想得到所需 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观，必须按第 4 页和第 5 页所述来平衡和调整方面溶液的参数。
ENTEK PLUS HT RA（强度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）。ENTEK PLUS HT RA（强度）通过添加 ENTEK PLUS HT RA 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RA（强度）超过上 限，加去离子水来降低强度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
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ENTEK PLUS HT 溶液的温度
当温度稳定在 32 – 43 °C 的范围时，ENTEK PLUS HT 溶液的性能可达最佳， 最佳的操作温度为 35 °C。依设备及所需膜厚不同，实际的操作温度可以略 高、或略低，但波动应控制在± 1 °C 以减少膜厚的波动。为延长工作液的使用 寿命以及保持保护膜稳定的性能，建议使用良好的溶液搅拌，及使用低密度型 加热器。
ENTEK PLUS HT 操作条件
ENTEK PLUS HT 溶液 ENTEK PLUS HT RA（强度） ENTEK PLUS HT RB（浓度） ENTEK PLUS HT RC 酸度 pH 值@ 22 °C 停留时间 温度 膜厚
最佳 100% 95% 无需分析 290 2.95 60 sec 35 °C 0.35 µm
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ENTEK PLUS HT 水平溢流组合的要求
主槽 (备用槽)循环 溢流(主要)循环 溢流槽
需要 需要 需要
设备操作时连续循环 只在生产期间 只在生产期间
工艺所需物料
1. ENTEK PLUS HT RA 和 ENTEK PLUS HT RB 溶液用于 ENTEK PLUS HT 工作液的开缸及补充。
ENTEK® PLUS HT 高温、无铅兼容性有机可焊保护膜
简介
ENTEK PLUS HT 有机可焊保护膜(OSP) 是高性能铜保护膜 ENTEK PLUS 系 列中的一部分，应用于印制线路板(PWB)。此体系可选择性在焊盘和通孔表面 形成坚固、平整的保护膜，即使在多重无铅 SMT 回流焊循环中亦可保持其可焊 性。ENTEK PLUS OSP 可靠性高，在电子装配期间亦可保持高的焊接结合 力。使用本产品前，请先阅读本说明书。
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往 ENTEK PLUS HT 工艺槽中加入一半总开缸体积的去离子 水，启动主槽（备用槽）循环。
加入 285 mL/L ENTEK PLUS HT RB 溶液，彻底混合均匀。
加入 100 mL/L ENTEK PLUS HT RA 溶液，彻底混合均匀。
加入 4.0 mL/L ENTEK PLUS HT RC 溶液，彻底混合均匀。
所需工艺设备材料 槽 搅拌器 加热器 排气 挂具 泵
聚丙烯，带加强筋的聚丙烯，PVC PP，特氟隆 特氟隆，石英 建议使用 塑胶涂层，PP，聚乙烯 不能使用不锈钢
分析控制
以下步骤需要专业的实验员操作。进行实验时需要必要的保护设备，正确使用 仪器设备以及处理化学品。
27 °C，30 sec，
60 – 90 gm/L (15-40 µin 总蚀刻)
冲洗
市水
1 – 2 min
30 sec
预浸
ENTEK RECOAT 22 °C，60 sec，
22 °C，30 sec，
PC-1030
5–0%，pH 8.0 – 10.0 5-10%， pH 8.0–10.0
冲洗
去离子水
在配制 PC-1030 新溶液后，溶液的 pH 值必须维持在范围内的上限值以获得所 需的最终膜厚。由于溶液老化，在维护最终膜厚的同时，调整的 pH 值可能会 降低。
ENTEK PLUS HT 溶液的 pH 值
ENTEK PLUS HT 溶液的 pH 值必须维持在 2.8 – 3.1 的 pH 值范围内，只有调 整在此范围才能得到所需的膜厚。如需增加膜厚，则需添加（10 – 13 mL/L） 28%氨水(试剂级)，使溶液的 pH 值上升，直至达到所需的膜厚；如需降低膜 厚，按说明书“ENTEK PLUS HT 溶液的酸度”部分所述调整酸度。如“所需 物料”部分所述，在正常的 ENTEK PLUS HT 溶液操作过程中，溶液的 pH 值 会自然增加，因此，一般不需要添加氨水。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
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ENTEK PLUS HT RB（浓度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。ENTEK PLUS HT RB（浓度）通过添加 ENTEK PLUS HT RB 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RB（浓度）超过上 限，加去离子水来降低浓度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
1 – 2 min
30 sec
涂有机膜 ENTEK PLUS HT
30 – 90 sec 32 – 43 °C
45 – 90 sec 32 – 43 °C
空气风干
室温
挂干或致 2 min
洁净风刀
冲洗
去离子水
1 – 2 min
30 sec
最终干燥
强热空气干燥
强热空气干燥
开缸步骤
槽的清洗:彻底冲洗工艺设备。(注意:先前用于其他化学品的设备必须要用商用 设备清洁剂或除垢剂滤洗，如在 46 °C 下用 20% v/v MS1130 滤洗 30 – 60 分 钟，然后用 5 – 10% 乙酸浸泡 24 小时。新设备必须先在 38 – 49 °C 下，用 20 – 25 gm/L 氢氧化钠和 20 – 25 gm/L 磷酸三钠的混合液浸泡 4 – 8 小时。用水 冲洗干净后，用 5 – 10%的乙酸浸泡 4 小时。
4. 需要时可用 28%氨水(试剂级)升高 pH 值。ENTEK PLUS HT 溶液正常处 理过程中，pH 值会自然升高（酸度会降低），通常不需要添加氨水。
操作
工艺循环
设备的变更以及生产线的速度都可能影响保护膜的厚度。膜厚可根据“膜厚的 控制”部分进行的厚度试样确定。操作期间应定期检查膜厚。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
ENTEK PLUS HT 溶液的酸度
分析 ENTEK PLUS HT 溶液的酸度（参看酸度分析部分）。一旦形成所需膜厚 的酸度确立，此酸度可作为后续分析的最佳酸度。溶液的酸度随着 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液的添加而升高。因此，在分析酸度前必须先分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。若添加 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 后酸度低于所需水平，按说明书“酸度分析”部分 所述以 2：1（v/v）的比例添加乙酸和甲酸的混合物以升高酸度。酸度的降低 会增加 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。相反，酸度的升高会减少 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。
ENTEK Precoat PC-1030 的 pH 值
用 pH 自动控制器维护 PC-1030 溶液的 pH 值。调整的 pH 值可通过自动添加 28%氨水(试剂级)来维持。适当调整 pH 值在 8.0 – 10.0 的操作范围内可获得所 需的 ENTEK PLUS HT 膜厚。pH 值升高或降低 0.1 单位，ENTEK PLUS HT 膜厚亦随之增加或降低。准确控制 PC-1030 的 pH 值和 ENTEK PLUS HT 的酸 度可获得稳定的 ENTEK PLUS HT 膜厚。
ENTEK PLUS HT OSP 工艺由 ENTEK PLUS HT RA、RB 和 RC、ENTEK Cleaner SC-1010DE 、 ENTEK Microetch ME-1020 以 及 专 利 产 品 ENTEK Precoat PC-1030 组成。此工艺为无铅兼容铜保护膜，不污染金表面。
加去离子水调整溶液至 100%操作体积，并彻底混合均匀。
在开启循环泵的条件下，将溶液加热到操作温度。在溶液达到 操作温度后分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。然后，根据分析结果，用 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液或去离子水，将 ENTEK PLUS HT RA（强度）调整为 100%，将 ENTEK PLUS HT RB（浓度） 调整为 95%。(参看分析部分)
进行 30 x 50 mm 的膜厚试样。若得到所需膜厚和外观，记录 所有的工艺参数并为后续操作建立标定最佳值。若未得到所需 膜厚和外观，请参看“膜厚的控制”部分。
膜厚的控制
通过维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）、ENTEK PLUS HT RB（浓度）以及 ENTEK PLUS HT 的酸度来控制 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观。ENTEK PLUS HT 膜 厚 亦 受 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶 液 pH 值 的 影 响 。 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶液 pH 值需要使用自动 pH 控制器来维护。
保护膜的外观应有适当的光泽及均匀的透明度。哑光、暗红的膜外观和/或红蓝 条纹说明需要补充 ENTEK PLUS HT RC 溶液。添加 ENTEK PLUS HT RC 前 必须确保 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）在正 常的操作水平。每次需要添加 0.5 mL/L ENTEK PLUS HT RC 工作溶液，直到 获得所需的膜外观。ENTEK PLUS HT RC 总的添加量不要超过 1.0 mL/L 得到 所需的膜外观。可通过膜厚试样作评估。在一段时间内记录 ENTEK PLUS HT RC 溶液的日常所需量，直到根据生产量和操作设备的具体要求制定出加料进 度表。若主槽的溶液表面出现油渍残余，需要中止添加 ENTEK PLUS HT RC 溶液。油渍残余积聚过多会给金着色，特别是在浸渍槽操作中。
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操作参数
工艺步骤
化学品
垂直
水平
除油
ENTEK Cleaner SC-1010DE
49 °C，5 min， 25% v/v
38 °C，30 sec， 15% v/vBiblioteka Baidu
冲洗
市水
2 min
30 sec
微蚀
ENTEK Microetch ME-1020
27 °C，1.5 min，
90 – 120 gm/L (15-40 µin 总蚀刻)
2. ENTEK PLUS RC 溶液用于维护透明、高光亮度的有机保护膜外观；开缸 时添加。保护膜外观失去光泽和/或出现红蓝色条纹以及难以维持最终保护 膜厚度在规定的最小值以上，则说明工作液中 ENTEK PLUS RC 水平 低。
3. (ACS 试剂级)乙酸晶体（99%）及（ACS 试剂级）甲酸浓缩液(90%)的混 合溶液(分别以 2:1 的体积比)用于增加酸度（降低 pH 值）。设备的蒸发损 失越高，酸度的降低发生得更快。可参看本说明书分析部分以准确控制酸 度。
使用 ENTEK PLUS RA、RB 和 RC 溶液配制 100 % ENTEK PLUS HT 之开缸 步骤:
注意:
必须严格按照开缸步骤进行操作。 每进一步，需确定药液已经混和。
第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步
第七步
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
范围 90 – 110% 85 – 105% 无需分析 260 – 320 2.8 – 3.1 30 – 90 sec 32 – 43 °C 0.2 – 0.6 µm
Draft: July 05 Spsds: January 05
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
最终膜厚取决于第一页所述的操作条件的优化。要想得到所需 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观，必须按第 4 页和第 5 页所述来平衡和调整方面溶液的参数。
ENTEK PLUS HT RA（强度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）。ENTEK PLUS HT RA（强度）通过添加 ENTEK PLUS HT RA 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RA（强度）超过上 限，加去离子水来降低强度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
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ENTEK PLUS HT 溶液的温度
当温度稳定在 32 – 43 °C 的范围时，ENTEK PLUS HT 溶液的性能可达最佳， 最佳的操作温度为 35 °C。依设备及所需膜厚不同，实际的操作温度可以略 高、或略低，但波动应控制在± 1 °C 以减少膜厚的波动。为延长工作液的使用 寿命以及保持保护膜稳定的性能，建议使用良好的溶液搅拌，及使用低密度型 加热器。
ENTEK PLUS HT 操作条件
ENTEK PLUS HT 溶液 ENTEK PLUS HT RA（强度） ENTEK PLUS HT RB（浓度） ENTEK PLUS HT RC 酸度 pH 值@ 22 °C 停留时间 温度 膜厚
最佳 100% 95% 无需分析 290 2.95 60 sec 35 °C 0.35 µm
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ENTEK PLUS HT 水平溢流组合的要求
主槽 (备用槽)循环 溢流(主要)循环 溢流槽
需要 需要 需要
设备操作时连续循环 只在生产期间 只在生产期间
工艺所需物料
1. ENTEK PLUS HT RA 和 ENTEK PLUS HT RB 溶液用于 ENTEK PLUS HT 工作液的开缸及补充。
ENTEK® PLUS HT 高温、无铅兼容性有机可焊保护膜
简介
ENTEK PLUS HT 有机可焊保护膜(OSP) 是高性能铜保护膜 ENTEK PLUS 系 列中的一部分，应用于印制线路板(PWB)。此体系可选择性在焊盘和通孔表面 形成坚固、平整的保护膜，即使在多重无铅 SMT 回流焊循环中亦可保持其可焊 性。ENTEK PLUS OSP 可靠性高，在电子装配期间亦可保持高的焊接结合 力。使用本产品前，请先阅读本说明书。
Page 4 of 14
往 ENTEK PLUS HT 工艺槽中加入一半总开缸体积的去离子 水，启动主槽（备用槽）循环。
加入 285 mL/L ENTEK PLUS HT RB 溶液，彻底混合均匀。
加入 100 mL/L ENTEK PLUS HT RA 溶液，彻底混合均匀。
加入 4.0 mL/L ENTEK PLUS HT RC 溶液，彻底混合均匀。
所需工艺设备材料 槽 搅拌器 加热器 排气 挂具 泵
聚丙烯，带加强筋的聚丙烯，PVC PP，特氟隆 特氟隆，石英 建议使用 塑胶涂层，PP，聚乙烯 不能使用不锈钢
分析控制
以下步骤需要专业的实验员操作。进行实验时需要必要的保护设备，正确使用 仪器设备以及处理化学品。
27 °C，30 sec，
60 – 90 gm/L (15-40 µin 总蚀刻)
冲洗
市水
1 – 2 min
30 sec
预浸
ENTEK RECOAT 22 °C，60 sec，
22 °C，30 sec，
PC-1030
5–0%，pH 8.0 – 10.0 5-10%， pH 8.0–10.0
冲洗
去离子水
在配制 PC-1030 新溶液后，溶液的 pH 值必须维持在范围内的上限值以获得所 需的最终膜厚。由于溶液老化，在维护最终膜厚的同时，调整的 pH 值可能会 降低。
ENTEK PLUS HT 溶液的 pH 值
ENTEK PLUS HT 溶液的 pH 值必须维持在 2.8 – 3.1 的 pH 值范围内，只有调 整在此范围才能得到所需的膜厚。如需增加膜厚，则需添加（10 – 13 mL/L） 28%氨水(试剂级)，使溶液的 pH 值上升，直至达到所需的膜厚；如需降低膜 厚，按说明书“ENTEK PLUS HT 溶液的酸度”部分所述调整酸度。如“所需 物料”部分所述，在正常的 ENTEK PLUS HT 溶液操作过程中，溶液的 pH 值 会自然增加，因此，一般不需要添加氨水。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
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ENTEK PLUS HT RB（浓度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。ENTEK PLUS HT RB（浓度）通过添加 ENTEK PLUS HT RB 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RB（浓度）超过上 限，加去离子水来降低浓度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
1 – 2 min
30 sec
涂有机膜 ENTEK PLUS HT
30 – 90 sec 32 – 43 °C
45 – 90 sec 32 – 43 °C
空气风干
室温
挂干或致 2 min
洁净风刀
冲洗
去离子水
1 – 2 min
30 sec
最终干燥
强热空气干燥
强热空气干燥
开缸步骤
槽的清洗:彻底冲洗工艺设备。(注意:先前用于其他化学品的设备必须要用商用 设备清洁剂或除垢剂滤洗，如在 46 °C 下用 20% v/v MS1130 滤洗 30 – 60 分 钟，然后用 5 – 10% 乙酸浸泡 24 小时。新设备必须先在 38 – 49 °C 下，用 20 – 25 gm/L 氢氧化钠和 20 – 25 gm/L 磷酸三钠的混合液浸泡 4 – 8 小时。用水 冲洗干净后，用 5 – 10%的乙酸浸泡 4 小时。
4. 需要时可用 28%氨水(试剂级)升高 pH 值。ENTEK PLUS HT 溶液正常处 理过程中，pH 值会自然升高（酸度会降低），通常不需要添加氨水。
操作
工艺循环
设备的变更以及生产线的速度都可能影响保护膜的厚度。膜厚可根据“膜厚的 控制”部分进行的厚度试样确定。操作期间应定期检查膜厚。
ENTEK® PLUS HT Technical Data Sheet
ENTEK PLUS HT 溶液的酸度
分析 ENTEK PLUS HT 溶液的酸度（参看酸度分析部分）。一旦形成所需膜厚 的酸度确立，此酸度可作为后续分析的最佳酸度。溶液的酸度随着 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液的添加而升高。因此，在分析酸度前必须先分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。若添加 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 后酸度低于所需水平，按说明书“酸度分析”部分 所述以 2：1（v/v）的比例添加乙酸和甲酸的混合物以升高酸度。酸度的降低 会增加 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。相反，酸度的升高会减少 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。
ENTEK Precoat PC-1030 的 pH 值
用 pH 自动控制器维护 PC-1030 溶液的 pH 值。调整的 pH 值可通过自动添加 28%氨水(试剂级)来维持。适当调整 pH 值在 8.0 – 10.0 的操作范围内可获得所 需的 ENTEK PLUS HT 膜厚。pH 值升高或降低 0.1 单位，ENTEK PLUS HT 膜厚亦随之增加或降低。准确控制 PC-1030 的 pH 值和 ENTEK PLUS HT 的酸 度可获得稳定的 ENTEK PLUS HT 膜厚。
ENTEK PLUS HT OSP 工艺由 ENTEK PLUS HT RA、RB 和 RC、ENTEK Cleaner SC-1010DE 、 ENTEK Microetch ME-1020 以 及 专 利 产 品 ENTEK Precoat PC-1030 组成。此工艺为无铅兼容铜保护膜，不污染金表面。
加去离子水调整溶液至 100%操作体积，并彻底混合均匀。
在开启循环泵的条件下，将溶液加热到操作温度。在溶液达到 操作温度后分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。然后，根据分析结果，用 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液或去离子水，将 ENTEK PLUS HT RA（强度）调整为 100%，将 ENTEK PLUS HT RB（浓度） 调整为 95%。(参看分析部分)
进行 30 x 50 mm 的膜厚试样。若得到所需膜厚和外观，记录 所有的工艺参数并为后续操作建立标定最佳值。若未得到所需 膜厚和外观，请参看“膜厚的控制”部分。
膜厚的控制
通过维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）、ENTEK PLUS HT RB（浓度）以及 ENTEK PLUS HT 的酸度来控制 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观。ENTEK PLUS HT 膜 厚 亦 受 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶 液 pH 值 的 影 响 。 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶液 pH 值需要使用自动 pH 控制器来维护。