ENTEK PLUS HT_SC

ENTEK PLUS HT 溶液的酸度
分析 ENTEK PLUS HT 溶液的酸度（参看酸度分析部分）。一旦形成所需膜厚 的酸度确立，此酸度可作为后续分析的最佳酸度。溶液的酸度随着 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液的添加而升高。因此，在分析酸度前必须先分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。若添加 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 后酸度低于所需水平，按说明书“酸度分析”部分 所述以 2：1（v/v）的比例添加乙酸和甲酸的混合物以升高酸度。酸度的降低 会增加 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。相反，酸度的升高会减少 ENTEK PLUS HT 的最终膜厚。
ENTEK PLUS HT 保护膜的外观
保护膜的外观应有适当的光泽及均匀的透明度。哑光、暗红的膜外观和/或红蓝 条纹说明需要补充 ENTEK PLUS HT RC 溶液。添加 ENTEK PLUS HT RC 前 必须确保 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）在正 常的操作水平。每次需要添加 0.5 mL/L ENTEK PLUS HT RC 工作溶液，直到 获得所需的膜外观。ENTEK PLUS HT RC 总的添加量不要超过 1.0 mL/L 得到 所需的膜外观。可通过膜厚试样作评估。在一段时间内记录 ENTEK PLUS HT RC 溶液的日常所需量，直到根据生产量和操作设备的具体要求制定出加料进 度表。若主槽的溶液表面出现油渍残余，需要中止添加 ENTEK PLUS HT RC 溶液。油渍残余积聚过多会给金着色，特别是在浸渍槽操作中。
ENTEK PLUS HT 操作条件
ENTEK PLUS HT 溶液 ENTEK PLUS HT RA（强度） ENTEK PLUS HT RB（浓度） ENTEK PLUS HT RC 酸度 pH 值@ 22 °C 停留时间 温度 膜厚
最佳 100% 95% 无需分析 290 2.95 60 sec 35 °C 0.35 µm
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ENTEK PLUS HT 水平溢流组合的要求
主槽 (备用槽)循环 溢流(主要)循环 溢流槽
需要 需要 需要
设备操作时连续循环 只在生产期间 只在生产期间
工艺所需物料
1. ENTEK PLUS HT RA 和 ENTEK PLUS HT RB 溶液用于 ENTEK PLUS HT 工作液的开缸及补充。
进行 30 x 50 mm 的膜厚试样。若得到所需膜厚和外观，记录 所有的工艺参数并为后续操作建立标定最佳值。若未得到所需 膜厚和外观，请参看“膜厚的控制”部分。
膜厚的控制
通过维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）、ENTEK PLUS HT RB（浓度）以及 ENTEK PLUS HT 的酸度来控制 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观。ENTEK PLUS HT 膜 厚 亦 受 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶 液 pH 值 的 影 响 。 ENTEK PRECOAT PC-1030 溶液 pH 值需要使用自动 pH 控制器来维护。
4. 需要时可用 28%氨水(试剂级)升高 pH 值。ENTEK PLUS HT 溶液正常处 理过程中，pH 值会自然升高（酸度会降低），通常不需要添加氨水。
操作
工艺循环
设备的变更以及生产线的速度都可能影响保护膜的厚度。膜厚可根据“膜厚的 控制”部分进行的厚度试样确定。操作期间应定期检查膜厚。
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ENTEK Precoat PC-1030 的 pH 值
用 pH 自动控制器维护 PC-1030 溶液的 pH 值。调整的 pH 值可通过自动添加 28%氨水(试剂级)来维持。适当调整 pH 值在 8.0 – 10.0 的操作范围内可获得所 需的 ENTEK PLUS HT 膜厚。pH 值升高或降低 0.1 单位，ENTEK PLUS HT 膜厚亦随之增加或降低。准确控制 PC-1030 的 pH 值和 ENTEK PLUS HT 的酸 度可获得稳定的 ENTEK PLUS HT 膜厚。
27 °C，30 sec，
60 – 90 gm/L (15-40 µin 总蚀刻)
冲洗
市水
1 – 2 min
30 sec
预浸
ENTEK RECOAT 22 °C，60 sec，
22 °C，30 sec，
PC-1030
5–0%，pH 8.0 – 10.0 5-10%， pH 8.0–10.0
冲洗
去离子水
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往 ENTEK PLUS HT 工艺槽中加入一半总开缸体积的去离子 水，启动主槽（备用槽）循环。
加入 285 mL/L ENTEK PLUS HT RB 溶液，彻底混合均匀。
加入 100 mL/L ENTEK PLUS HT RA 溶液，彻底混合均匀。
加入 4.0 mL/L ENTEK PLUS HT RC 溶液，彻底混合均匀。
使用 ENTEK PLUS RA、RB 和 RC 溶液配制 100 % ENTEK PLUS HT 之开缸 步骤:
注意:
必须严格按照开缸步骤进行操作。 每进一步，需确定药液已经混和。
第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 第六步
第七步
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所需工艺设备材料 槽 搅拌器 加热器 排气 挂具 泵
聚丙烯，带加强筋的聚丙烯，PVC PP，特氟隆 特氟隆，石英 建议使用 塑胶涂层，PP，聚乙烯 不能使用不锈钢
分析控制
以下步骤需要专业的实验员操作。进行实验时需要必要的保护设备，正确使用 仪器设备以及处理化学品。
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ENTEK PLUS HT 溶液的温度
当温度稳定在 32 – 43 °C 的范围时，ENTEK PLUS HT 溶液的性能可达最佳， 最佳的操作温度为 35 °C。依设备及所需膜厚不同，实际的操作温度可以略 高、或略低，但波动应控制在± 1 °C 以减少膜厚的波动。为延长工作液的使用 寿命以及保持保护膜稳定的性能，建议使用良好的溶液搅拌，及使用低密度型 加热器。
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ENTEK PLUS HT RB（浓度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。ENTEK PLUS HT RB（浓度）通过添加 ENTEK PLUS HT RB 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RB（浓度）超过上 限，加去离子水来降低浓度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
ENTEK PLUS HT OSP 工艺由 ENTEK PLUS HT RA、RB 和 RC、ENTEK Cleaner SC-1010DE 、 ENTEK Microetch ME-1020 以 及 专 利 产 品 ENTEK Precoat PC-1030 组成。此工艺为无铅兼容铜保护膜，不污染金表面。
2. ENTEK PLUS RC 溶液用于维护透明、高光亮度的有机保护膜外观；开缸 时添加。保护膜外观失去光泽和/或出现红蓝色条纹以及难以维持最终保护 膜厚度在规定的最小值以上，则说明工作液中 ENTEK PLUS RC 水平 低。
3. (ACS 试剂级)乙酸晶体（99%）及（ACS 试剂级）甲酸浓缩液(90%)的混 合溶液(分别以 2:1 的体积比)用于增加酸度（降低 pH 值）。设备的蒸发损 失越高，酸度的降低发生得更快。可参看本说明书分析部分以准确控制酸 度。
最终膜厚取决于第一页所述的操作条件的优化。要想得到所需 ENTEK PLUS HT 膜厚和外观，必须按第 4 页和第 5 页所述来平衡和调整方面溶液的参数。
ENTEK PLUS HT RA（强度）
通过经常分析（如本说明书“分析控制”所述）和维护正确的溶液体积来维护 ENTEK PLUS HT RA（强度）。ENTEK PLUS HT RA（强度）通过添加 ENTEK PLUS HT RA 溶液来维护。若 ENTEK PLUS HT RA（强度）超过上 限，加去离子水来降低强度在范围内。分析前确保 ENTEK PLUS HT 溶液彻底 混合并且在操作温度。分析前，溶液必须调整到适当的体积来确保精确性。
1 – 2 min
30 sec
涂有机膜 ENTEK PLUS HT
30 – 90 sec 32 – 43 °C
45 – 90 sec 32 – 43 °C
空气风干
室温
挂干或致 2 min
洁净风刀
冲洗
去离子水
1 – 2 min
30 sec
最终干燥
强热空气干燥
强热空气干燥
开缸步骤
槽的清洗:彻底冲洗工艺设备。(注意:先前用于其他化学品的设备必须要用商用 设备清洁剂或除垢剂滤洗，如在 46 °C 下用 20% v/v MS1130 滤洗 30 – 60 分 钟，然后用 5 – 10% 乙酸浸泡 24 小时。新设备必须先在 38 – 49 °C 下，用 20 – 25 gm/L 氢氧化钠和 20 – 25 gm/L 磷酸三钠的混合液浸泡 4 – 8 小时。用水 冲洗干净后，用 5 – 10%的乙酸浸泡 4 小时。
加去离子水调整溶液至 100%操作体积，并彻底混合均匀。
在开启循环泵的条件下，将溶液加热到操作温度。在溶液达到 操作温度后分析 ENTEK PLUS HT RA（强度）和 ENTEK PLUS HT RB（浓度）。然后，根据分析结果，用 ENTEK PLUS HT RA 和 RB 溶液或去离子水，将 ENTEK PLUS HT RA（强度）调整为 100%，将 ENTEK PLUS HT RB（浓度） 调整为 95%。(参看分析部分)