助焊剂技术标准
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中常用的辅助材料之一，其作用是提供熔化金属的润湿和保护作用，以促进焊接接头的形成。
助焊剂具有一定的技术标准，以下是助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂的类别和组成：助焊剂根据其化学成分和技术性能的不同，可分为有机助焊剂和无机助焊剂两大类。
有机助焊剂主要由助焊剂基质、活性剂、协助剂等组成；无机助焊剂主要由无机物质、金属元素、活性剂等组成。
助焊剂的组成应符合国内或国际相关标准的规定。
2. 助焊剂的技术性能要求：助焊剂的技术性能是评价其质量好坏的关键因素，主要包括润湿性、活性、去除性、干燥性等。
润湿性是指助焊剂能否迅速在焊接接头表面形成均匀的润湿层；活性是指助焊剂在高温下能否有效地去除焊接接头表面的氧化层，与熔化金属发生化学反应，提高焊接接头强度；去除性是指焊接后助焊剂残留物是否易于去除，不影响焊接接头的使用。
3. 助焊剂的使用规范：助焊剂在焊接过程中的使用应符合一定的规范，例如使用助焊剂的温度、时间、涂布方式等。
助焊剂的温度应符合焊接接头材料的熔点要求，一般情况下，使用助焊剂的温度在焊接接头的熔点以上10-50℃为宜。
助焊剂的涂布方式应根据焊接接头的形状和结构灵活选择，可以采用刷涂、喷涂、浸渍等方法。
4. 助焊剂的质量控制：助焊剂生产过程中，应建立完善的质量控制体系，确保助焊剂产品的质量稳定可靠。
质量控制包括原材料的选择和检验、生产过程的控制和监督、成品的质量检验等。
助焊剂的质量检验应符合国家相关标准的要求，例如助焊剂的润湿性检测、活性检测、判定方法等。
5. 助焊剂的包装、贮存和运输：助焊剂的包装应符合国家相关标准的要求，以确保产品的质量和安全。
包装应使用无毒材料，避免助焊剂污染和泄漏。
贮存过程中，助焊剂应避免阳光直射和高温环境，防潮、防火、防爆措施应到位。
运输过程中，助焊剂应保持包装完好，避免剧烈晃动和损坏。
总之，助焊剂技术标准的相关参考内容应包括助焊剂的类别和组成、技术性能要求、使用规范、质量控制和包装、贮存、运输等方面的内容。
光伏助焊剂的技术指标
光伏助焊剂的技术指标
一、熔点范围
熔点范围是助焊剂在一定温度下从固态变为液态的温度范围。
对于光伏行业来说，较低的熔点范围可以降低焊接温度，从而减少对组件的热损伤。
一般来说，合格的光伏助焊剂应有较低的熔点范围，以确保在焊接过程中不会对组件造成过多的热损伤。
二、表面张力
表面张力是指液态物质表面分子之间的引力。
表面张力较小的助焊剂更容易润湿焊盘，使焊料更好地铺展在焊盘上，提高焊接质量。
光伏助焊剂应具备较低的表面张力，以便于润湿焊盘，减少空洞和气泡等缺陷。
三、活性温度
活性温度是指助焊剂在焊接过程中开始发挥作用的温度。
活性温度应与焊接温度相匹配，以确保助焊剂在焊接过程中能够充分发挥作用。
如果活性温度过高或过低，可能会影响助焊剂的润湿效果和焊接质量。
因此，光伏助焊剂应具备适当的活性温度范围。
四、热稳定性
热稳定性是指助焊剂在高温下保持稳定的能力。
在光伏组件的生产过程中，助焊剂需要在较高的温度下保持稳定性，以确保焊接质量和可靠性。
因此，光伏助焊剂应具备较好的热稳定性，以适应生产过程中的温度变化。
五、腐蚀性
腐蚀性是指助焊剂对金属表面的腐蚀作用。
如果助焊剂具有较弱的腐蚀性，可能会对焊盘和引脚造成腐蚀，影响焊接质量和可靠性。
因此，光伏助焊剂应具备较低的腐蚀性，以保护金属表面不受腐蚀。
六、粘度
粘度是指助焊剂的流动性能。
粘度较小的助焊剂更容易流动，能够更好地覆盖焊盘和引脚，提高润湿效果。
因此，光伏助焊剂应具备较低的粘度，以确保良好的流动性和润湿效果。
IPC J-STD-004B标准解读
那些具备下列条件的助焊剂即可确定为具有满意的可焊性： 1. 润湿时间（Tw），即测试开始后润湿曲线穿过修正零轴时的时间，小于2.0秒。 2. 最大润湿力Fmax，抵消浮力后（参见J-STD-003），大于最小验收力150μN/mm。 3. 如果规定了“浸焊观察测试”的要求，可以直接对经过上述润湿称量测试的样品进行 观察，至少应当有95%的浸入表面积呈现良好润湿。
铜板腐蚀测试 应当按照IPC-TM-650测试方法2.6.15确定助焊剂残留物的腐蚀性。
为了达到这个测试方法的目的，应当采用下列有关腐蚀的定义：焊接后并暴露在上 述环境条件下，铜、焊料和助焊剂残留物之间发生的化学反应。
观察不到腐蚀的迹象。因 助焊剂残留物中离散的白色
焊接期间加热测试板时， 或有色斑点、或颜色变为蓝
酸值 应当按照IPC-TM-650测试方法2.3.13评定液态助焊剂的酸值。 助焊剂比重 应当按照ASTM D-1298（静态法）评定液态助焊剂的比重。 膏状助焊剂粘度 应当按照IPC-TM-650测试方法2.4.34.4评定膏状助焊剂的粘度。 外观 应当检查助焊剂材料的透明度及是否存在沉淀物。
六、性能测试
四、可选测试
用户与供应商可协商确定是否要求可选测试，可选测试也可用作质量符合性检查。
卤化物定性测试（可选）下列各项测试是用户为确定液态助焊剂或萃取的助焊剂
溶液中是否存在卤化物的最常用测试方法，以明确氯化物（Cl-）、溴化物（Br-）、 氟化物（F-）和碘化物（I-）的浓度。
通过铬酸银法测试氯化物和溴化物 按照IPC-TM-650测试方法2.3.33确定是否存
出现的任何最初颜色变化， 绿色但是没有铜凹陷的现象
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是电子产品制造行业中常见的一种工艺材料，它能提高焊接质量和效率，保障焊接工艺的稳定性和可靠性。
对助焊剂的技术标准的制定至关重要。
下面，将从助焊剂的定义、分类、应用范围、技术标准等方面进行详细介绍。
一、助焊剂的定义助焊剂是一种涂覆在焊接表面以改善焊接性能的材料，它能够在焊接过程中起到减少氧化、促进焊料润湿、提高焊接质量等作用，从而在电子产品制造中具有重要的应用价值。
二、助焊剂的分类根据成分和使用方法的不同，助焊剂可分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂。
酸性助焊剂多含有活性物质，适用于焊接电子元件、焊线和焊盘；碱性助焊剂常用于焊锡板的表面处理；中性助焊剂则具有酸碱平衡的特点，适用于多种焊接情况。
三、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于电子产品制造、汽车制造、航空航天、工业制造等领域。
在电子产品制造中，助焊剂的主要应用包括焊接PCB板、电子元件、焊锡线等，能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷率。
四、助焊剂的技术标准1. 成分要求：助焊剂的成分应符合国家相关标准，不得含有有害物质，对人体和环境无害。
2. 外观要求：助焊剂应呈现出均匀的颜色，不应有明显的杂质和异物。
3. 使用性能：助焊剂在焊接过程中应具有良好的润湿性、抗氧化性和去氧化性，能够有效减少焊接气孔和焊质缺陷。
4. 贮存要求：助焊剂应在干燥、通风和阴凉的环境中存储，避免受潮和高温。
五、助焊剂的质量控制制定助焊剂技术标准是为了保证助焊剂的质量稳定和可靠性，因此在生产过程中需要进行严格的质量控制。
主要包括原料采购、生产过程、成品检验等环节，确保助焊剂符合国家相关标准和客户要求。
助焊剂在电子产品制造中具有重要作用，制定和执行严格的技术标准，对于提高焊接质量、保障生产安全和环保具有重要意义。
希望通过本文的介绍，使大家对助焊剂技术标准有了更深入的了解，为相关行业的生产和工艺提供参考和指导。
免清洗助焊剂专业技术标准
YB 724 纯铜线
３ 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;在
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中华人民共和国信息产业部标 200X-ＸX-XＸ发布 20０X-ＸX-XＸ实施
3.10 表面绝缘电阻
按5.1０试验后,试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.１1试验后,试样件的最终表面绝缘电阻值SIＲ最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1／10，即SIＲ最终＞ＳIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%,导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
按公式(1)计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 ……………………………(1）
式中:
M１—试样初始时的质量，ｇ；
M2—试样经１1０℃干燥后恒量时不挥发物的质量,g。
5.５ PＨ值
按ＧB 9７2４标准测定助焊剂的PＨ值。
助焊剂应无卤化物。当按５.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈 白色或浅黄色。
3.7 可焊性
3．7.１ 扩展率
按5．7.１测试后,助焊剂扩展率应不小于80%。
3.７.2 相对润湿力
按5．７.2测试后,助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35％。
3.8 干燥度
按５.8检验后，助焊剂残留物应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去。
SJ/T 11２73－2０02
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一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。
助焊剂通用规范.
助焊剂通用规范2014-08-15发布2014-09-01实施xxx电子分厂发布助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1 外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
3.2 物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
3.3 密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。
3.4 不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
3.5 PH值按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.0~7.5范围之内。
助焊剂的技术要求与应用
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概要
1. 软钎焊的基本原理与助焊剂的作用 2. 无铅制程及其对助焊剂的技术要求 3. 助焊剂的发展历史及分类 4. 助焊剂的应用 5. 典型波峰焊焊接缺陷分析
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助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
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无铅制程的基本特点
OSP表面防护层的可焊性问题
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无铅制程中助焊剂的基本要求
(⑴) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
(⑵) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
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焊接质量评价
（2）上锡饱满度 IPC-A-610D
75%的覆盖率是最低要求
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
干净的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
肉眼观察即可判断NG的焊后PCB表面
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焊接质量评价
（3）板面清洁度
助焊剂残余的存在是不可避免的事实
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焊接质量评价
（3）板面清洁度 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25 测 量板面助焊剂残余的萃取液的电阻率 标准判据：≤1.56 gNaCl当量/cm2 注: 免清洗工艺一般不关注离子污染
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是对助焊剂产品质量和使用方法的规定，旨在保障助焊剂产品的质量和安全，促进助焊剂在焊接工艺中的有效应用。
助焊剂技术标准一般由制定单位或行业协会进行制订，依据国家标准和行业实践，以提高产品质量和技术水平。
本文将从助焊剂技术标准的必要性、内容要求、制定流程和应用意义等方面进行论述，以期为相关行业提供参考。
一、助焊剂技术标准的必要性1. 产品质量保障：制定助焊剂技术标准可以规范助焊剂产品的生产工艺、原材料选择、理化性能指标等，提高产品质量稳定性，保障用户权益。
2. 规范使用方法：助焊剂技术标准应包括使用方法、效果评价等内容，以指导用户正确使用助焊剂，避免因错误使用导致焊接质量问题。
3. 促进行业发展：助焊剂技术标准的制订有利于整个焊接行业技术水平的提升，推动助焊剂产品的研发创新，为行业发展注入新活力。
二、助焊剂技术标准的内容要求1. 质量指标：助焊剂技术标准应包括助焊剂产品的物理、化学指标，如外观、溶解性、熔点、挥发性等，以及对助焊剂产品的检测方法和标准。
2. 生产工艺：针对助焊剂产品的生产加工过程进行规范，包括原材料的选择、生产设备的要求、生产流程的控制等。
3. 使用方法：规定助焊剂产品的使用方法，包括适用范围、施工要求、焊接效果评价等，以保证用户在使用过程中的安全和效果。
4. 环境保护：助焊剂技术标准应兼顾环境保护要求，对助焊剂产品的环境影响进行评估，提出减少污染的建议和要求。
5. 标识要求：对助焊剂产品的包装标识、产品标识等进行规范，确保产品信息准确传达，提高产品的知晓度和可识别性。
三、助焊剂技术标准的制定流程1. 调研分析：调研国内外相关标准和行业实践，了解行业发展现状和需求，为制定助焊剂技术标准提供依据。
2. 制订草案：根据调研结果，组织专家制订助焊剂技术标准的初步草案，明确标准的内容、范围和要求。
3. 征求意见：公开征求行业内外专家、企业和用户的意见和建议，形成初步的标准草案，并进行讨论、修订和完善。
助焊剂规格
助焊剂规格摘要：1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文：一、助焊剂的概述助焊剂，又称焊接辅助剂，是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。
它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式，防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。
助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用，能够有效提高焊接质量，确保焊接结构的稳定性和可靠性。
二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准，助焊剂可以分为以下几种规格：1.根据状态分类：有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。
2.根据成分分类：有有机助焊剂和无机助焊剂等。
3.根据焊接方法分类：有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。
4.根据性能分类：有普通助焊剂和高性能助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求：1.良好的焊接保护性能：助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝，防止氧气、水蒸气等有害物质侵入，以保证焊缝质量。
2.合适的熔化速度：助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中，以保证焊缝成型良好。
3.易于清除：助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除，以免对焊接结构产生不良影响。
4.对焊缝无腐蚀性：助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀，以保证焊接结构的长期稳定性。
四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域，如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。
随着焊接技术的不断发展，助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。
五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格，助焊剂的发展趋势将表现为：1.环保性能的提高：未来的助焊剂将更加注重环保性能，减少有害物质的使用，以降低对环境和人体的危害。
2.焊接性能的优化：助焊剂的焊接性能将不断优化，以满足不断提高的焊接质量要求。
助焊剂的技术要求与应用
助焊剂的技术要求与应用助焊剂是焊接过程中使用的一种辅助材料，它在焊接接头附近形成一层液态或半固态的涂层，可以降低焊接接头表面的温度，改善焊接质量，促进熔池和焊接区域的化学反应，并防止氧化、腐蚀等不良现象的发生。
助焊剂的技术要求与应用可以从以下几个方面来讨论：一、成分要求：1.助焊剂应该选择易挥发、易溶解、低温熔化的材料作为主要成分，以便使助焊剂易于涂布在焊接接头上，并在焊接过程中能够快速蒸发和熔化，形成液态或半固态的涂层。
2.助焊剂的成分应符合环境保护要求，不含有害物质和有毒元素，以保证焊接操作的安全与环保。
二、性能要求：1.助焊剂应具有良好的润湿性和扩散性，能够迅速覆盖整个焊接接头表面，形成均匀的涂层，并且能够在高温下维持良好的润湿性。
2.助焊剂应具有一定的粘度，以便能够在涂布时不易流动或滴落，并能够在焊接过程中均匀地融化和蒸发。
3.助焊剂的流动性和渗透性应适中，能够促进焊锡的熔化和扩散，使焊接区域的温度均匀分布，并加速金属间的反应。
4.助焊剂应具有一定的黏度和稳定性，不易受到外界环境的影响，能够长时间保持在焊接接头表面，以提高焊接接头的质量。
三、应用要求：1.助焊剂的使用方法应简单易行，能够迅速涂布在焊接接头上，并与其他焊接材料配合使用。
2.助焊剂的用量要适中，既能够起到降温、保护和促进反应的作用，又不会形成过多的残留物，以免影响焊接接头的质量。
3.助焊剂的使用应符合焊接工艺的要求，包括焊接的温度、焊接材料、焊接压力等方面的要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
4.助焊剂的清洗和去除要方便可行，以便对焊接接头进行进一步的处理和后续加工。
总之，助焊剂作为一种重要的焊接辅助材料，必须满足成分、性能和应用方面的一系列要求，以保证焊接接头的质量和可靠性。
在实际应用中，需要根据具体的焊接工艺和要求选择合适的助焊剂，并进行正确的使用和操作，以提高焊接质量，并确保焊接接头的可靠性和稳定性。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准是制定助焊剂生产和使用过程中必须遵守的规范，它对助焊剂的成分、性能、生产、贮存、包装、运输、使用等方面做出了详细的规定。
通过遵守助焊剂技术标准，可以确保助焊剂的质量和使用效果，保障焊接工艺的可靠性和稳定性。
下面将对助焊剂技术标准进行详细解读。
一、助焊剂的成分助焊剂的成分是制定技术标准的重要内容之一。
助焊剂通常由活性剂、溶剂和添加剂组成，技术标准需要对这些成分的种类、含量、性能等进行详细规定。
活性剂的种类可以包括树脂、酸性物质、氧化剂等，需要规定其化学成分、含量范围以及对焊接性能的影响等；溶剂的种类可以包括酒精、醚类、芳烃类等，需要规定其挥发性、残留量、蒸发残渣等指标；添加剂可以是抗氧化剂、流动剂、稳定剂等，技术标准也需要对其使用范围和性能要求做出规定。
二、助焊剂的性能助焊剂的性能是其品质评价的重要依据，助焊剂技术标准对其性能指标进行了详细的规定。
主要包括润湿性、清洗性、腐蚀性、残留物、可靠性等方面的要求。
润湿性是助焊剂对焊接金属表面的润湿能力，技术标准需要规定其在不同金属表面上的润湿角、润湿速度等指标；清洗性是助焊剂对焊接后残留物的清洗能力，技术标准需要规定其清洗剂的种类、使用方法、清洗效果等；腐蚀性是助焊剂对金属材料的腐蚀情况，技术标准需要规定其在不同金属上的腐蚀速度和影响程度。
三、助焊剂的生产和贮存助焊剂的生产和贮存是技术标准中的重要内容，它关系到助焊剂的生产工艺、生产环境、质量控制、贮存条件等方面的要求。
技术标准需要规定助焊剂的生产工艺流程、操作规程、检测方法、生产设备和环境要求等内容；同时也需要规定助焊剂的贮存条件，比如温度、湿度、光照等要求，确保助焊剂在贮存期间不会发生质量变化和性能衰减。
四、助焊剂的包装和运输技术标准对助焊剂的包装和运输也有具体要求，主要包括包装容器的材质、结构、标识、密封性等方面的规定，以确保助焊剂在包装和运输过程中不受外界环境的影响，保持其质量和性能稳定。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂技术标准英文常有多种版本。
以下是其中一个可能的版本。
由于标准体系复杂而且可能因地区而异，故在此仅提供参考：助焊剂技术标准1. 范围该标准规定了助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
2. 规范性引用文件以下文件对于本标准的应用是必要的。
所有引用文件的最新版本均适用。
- GB/T 248-1999塑料贮存性能试验方法- GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程- GB/T 2900.14-2008分类和代码3. 术语和定义助焊剂：用于焊接工艺中的辅助剂，用于帮助焊料在焊接表面上形成均匀的润湿层，以便提高焊接质量的物质。
4. 技术要求助焊剂应满足以下技术要求：- 化学成分：应符合生产厂家提供的技术规格书中的要求；- 外观：应为均匀的糊状或液体状，不得有异质或可见杂质；- 润湿性：助焊剂在焊接表面应具有良好的润湿性，能够快速形成薄而均匀的润湿层；- 清洗性：焊接后的残留物应易清洗。
5. 试验方法助焊剂的试验方法包括但不限于以下内容：- 化学成分分析- 外观检验- 润湿性测试- 清洗性测试- 其他技术特性测试6. 检验规则助焊剂的检验应遵循GB/T 2828-2002接收检查程序抽样检查程序取样法和样品制备检验规程。
7. 包装、贮存和运输助焊剂的包装、贮存和运输应遵守GB/T 2900.14-2008相关标准的要求。
8. 标志、标签助焊剂的包装上应清晰标注以下信息：- 生产厂家名称及地址- 产品名称- 生产日期- 产品批号- 净重- 产品标准编号9. 质量证明书生产厂家应向用户提供产品合格证明书，包括但不限于以下内容：- 产品名称、规格- 生产日期、批号- 化学成分- 其他技术要求要求的数据10. 其他对于未在本标准中明确规定的内容，应参照相关标准执行。
以上内容仅为助焊剂技术标准的一个可能范畴的参考内容，实际标准应以当地标准和法规为准。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。
r型和rma型助焊剂标准
r型和rma型助焊剂标准
R型和RMA型助焊剂的标准可能因地区和行业而异，但通常会涉及到一些通用的性能指标和规范。
以下是一些常见的标准：
1. 成分：助焊剂应包含适当的活性剂、溶剂、稳定剂和其他可能的添加剂，以确保其具有适当的助焊性能。
2. 粘度：助焊剂应具有适当的粘度，以确保其在喷涂、刷涂或浸渍过程中具有良好的流动性和覆盖性。
3. 腐蚀性：助焊剂应具有一定的腐蚀性，以去除焊接表面的氧化物和其他污染物，但不应过分腐蚀金属表面。
4. 焊接残留物：助焊剂在焊接后应留下适量的残留物，以保护焊接点免受腐蚀和机械损伤。
5. 稳定性：助焊剂应具有良好的稳定性，以确保其在储存和使用过程中不会变质或分离。
6. 安全性：助焊剂应符合相关国家和地区的安全法规和标准，以确保其在使用过程中不会对人体健康和环境造成危害。
7. 环保性：助焊剂应符合环保法规和标准，如无卤素、低VOC等要求。
8. 兼容性：助焊剂应与所使用的基材、焊料和焊接工艺相兼容。
9. 可靠性：助焊剂应具有良好的可靠性，以确保其在使用过程中不会引起焊接缺陷或故障。
具体标准可能会因不同的行业、应用领域和供应商而有所不同，因此建议在使用特定类型的助焊剂时查阅相关的行业规范和标准。
助焊剂技术要求
助焊剂技术要求
一、物理测试
1、外观：透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层、无异物。
容器开启时无强烈刺激性气味；
2、物理稳定性：
（1.）冷冻箱中冷却（5±2）℃，保持60min后无明显分层或结晶析出等现象；
（2.）将上述试样经（45±2）℃温度条件下保持60min，保持60min后无明显分层或结晶
3、固态含量（wt%）：低固含量≤2％，称10克助焊剂，将烘炉温度设定为110℃，将样品放入，1小时后取出，固含量为：1.8±0.5（手动线），1.5±
0.5（自动线）。
4、酸值（mg/KOH/g）：10-20
5、比重：25℃测量，0.795±0.05g/㎝3
二、焊接后测试项目
1、目测：焊接无异常，无需焊，焊接表面及周边无残留
2、拉力测试：≥3N
三、老化测试项目：
1 湿热试验：温度85、湿度85、循环1000h
2 热循环：温度-40~85、循环200次*6h
3 湿冻试验：温度-40~85、循环10次*24h。
助焊剂的要求
助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等.四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂)R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准一、引言助焊剂是电子焊接中不可或缺的材料，其作用是在焊接过程中增强焊接的可靠性，并保护焊接点不受氧化和污染影响。
助焊剂技术标准的制定对于保证电子产品焊接质量、提高生产效率至关重要。
本文将从助焊剂的种类、性能要求、质量控制等方面进行探讨，以期为助焊剂技术标准的制定提供一些参考。
二、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形式不同，可以分为固态助焊剂和液态助焊剂两大类。
固态助焊剂一般为助焊剂粉末或颗粒，常见的有树脂助焊剂、活性剂助焊剂等。
液态助焊剂一般为溶解助焊剂或浓缩助焊剂，包括酒精型助焊剂、水溶性助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求1.去除氧化：助焊剂应具有较强的还原性，能够迅速去除焊接表面的氧化物，保证良好的接触性能。
2.润湿性良好：助焊剂应具有良好的润湿性，能够在焊接表面形成均匀的润湿膜，确保焊接良好进行。
3.焊接残留物少：助焊剂在焊接完成后应能够迅速挥发或被洗净，产生的残留物应该较少，以免影响后续工艺和产品性能。
4.热稳定性好：助焊剂应具有良好的热稳定性，能够在高温下保持其性能，不易分解或挥发。
5.环保要求：助焊剂应符合环保规定，不含有害物质，对人体和环境无害。
四、助焊剂的质量控制1.原材料控制：对助焊剂的原材料进行严格把控，确保原材料的纯度和稳定性。
2.生产工艺控制：生产过程中需要对温度、湿度、搅拌速度等因素进行控制，确保助焊剂的稳定性和性能稳定。
3.产品测试控制：对成品助焊剂进行严格的质量检验，包括润湿性测试、氧化去除性能测试、残留物测试等。
五、助焊剂的技术标准助焊剂的技术标准应包括助焊剂的物理性能、化学性能、环保性能、使用规范等方面的要求，以及对助焊剂原材料、生产工艺、产品测试等方面的详细规定。
六、结论助焊剂技术标准的制定对于提高电子产品焊接质量、保障产品可靠性具有重要意义。
助焊剂的性能要求和质量控制是制定技术标准的重点，只有严格执行标准，才能有效地保证助焊剂的质量和功能。
希望本文的探讨能够为助焊剂技术标准的制定提供一些参考，推动助焊剂行业的健康发展。
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助焊剂技术标准免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。
使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；在———————————————————————————————————————中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX发布200X-XX-XX实施SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。
物理稳定性按试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。
密度按检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±）%范围内。
不挥发物含量按检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。
表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量（%）备注低固含量≤中固含量＞，≤高固含量＞，≤PH值按检验后，助焊剂的PH值应在~范围之内。
卤化物助焊剂应无卤化物。
当按试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。
可焊性扩展率按测试后，助焊剂扩展率应不小于80%。
相对润湿力按测试后，助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35%。
干燥度按检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。
铜镜腐蚀试验按试验后，铜镜腐蚀试验应满足表2的要求。
表2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验等级铜镜腐蚀试验情况备注Ⅰ级铜膜基本无变化通过Ⅱ级铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀通过Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不通过SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————表面绝缘电阻按试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
电迁移按试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终＞SIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
离子污染试验后，助焊剂的离子污染应满足表3的规定。
表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定等级 NaCl当量，mg /cm2 备注Ⅰ级＜适用于高可靠电子产品Ⅱ级～适用耐用电子产品Ⅲ级＞，＜适用一般电子产品残留有机物污染焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线密度的印制板表面可允许的残留有机污染物建立“量”的关系，因此对焊剂残留有机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录A做定性检测。
4 试验环境条件正常试验大气条件正常试验大气条件应为：a)温度：20～28℃；b)相对湿度：45～75%；c)大气压力：86～106 kPa。
仲裁试验大气条件仲裁试验时大气条件为：a)温度：22～24℃；b)相对湿度：48～52%；c)大气压力：86～106 kPa。
5 试验方法SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————外观用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。
物理稳定性用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5±2）℃，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。
打开试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中，在（45±2）℃温度条件下保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。
密度当按GB4472标准测定焊剂在23℃时的密度时,测量值应在其标称比密度的（100±）%范围。
不挥发物含量准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为50mm的扁形称量皿中），精确至，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2）℃通风烘箱中干燥4h，取出放到干燥器中冷至室温，称量。
反复干燥和称量，直至称量误差保持在±之内时为恒量。
按公式（1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 (1)式中：M1—试样初始时的质量，g；M2—试样经110℃干燥后恒量时不挥发物的质量，g。
PH值按GB 9724标准测定助焊剂的PH值。
卤化物试剂制备a) 铬酸钾溶液：将铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。
b) 硝酸银溶液：将硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解，并稀释至1L，备用。
b) 异丙醇：分析纯铬酸银试纸制备将2cm ~5cm宽的滤纸带浸入铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。
此时纸带出现均匀的桔红—咖啡色。
将纸带放在黑暗处干燥后切成20mm×20mm的方片，放于棕色瓶中保存备用。
试验步骤将一滴（约ml）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————的异丙醇中15s，以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。
可焊性扩展率试片的准备从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为T2）上切取× 50mm × 50mm平整试片五块，去油后用500#细沙纸去除氧化膜,并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净并充分干燥。
为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。
应戴手套操作，手不能直接接触试片。
将试片放在温度为（150±2）℃的烘箱中氧化1h，所有试片应放在烘箱的同一高度上。
试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。
焊料环的准备将符合GB/T 3131规定的标称直径为mm、牌号为HLSn Pb39 锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。
每个焊料环的质量应为± , 共做10个。
试验步骤从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴ml（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235±5）℃的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。
用无水乙醇擦去助焊剂残渣，测量焊点高度hi精确到。
以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度，但当单个试片焊点高度hi与平均高度hav绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的倍时，即︱hi- hav︱>[∑︱hi-hav︱/5]时, 则该试样的焊点高度值应删去不计。
i=1～5计算将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中，放在平板上加热，使其熔为一个小球。
冷却后，将其放到比重瓶中测定其在水中的排水量M，精确到，根据公式（2）求出小球的等效体积V，精确到; 小球的相应标称直径D按公式（3）求出；最后按公式（4）计算平均扩展率。
(2)D = ( V )1/3 (3)扩展率（%）= ×100 (4)式中：SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————M—带小球比重瓶排开水的质量的数值，g；—经验常数；ρ—水的密度，g/cm3；V—小球体积，cm3；D—小球直径, cm；h—焊点高度,cm。
相对润湿力标准助焊剂的制备将水白松香溶于无水乙醇或异丙醇中, 并使松香的质量分数为25%。
试件的制备取符合YB /T 724 规定的直径为的二号铜线(牌号为T2)一段, 用溶剂擦洗去油, 用10%的稀盐酸浸泡5s, 用流水清洗, 再浸入无水乙醇中片刻，取出晾干后，将其挂在120℃烘箱中老化1h, 取出截成若干长cm ~ cm 的小段(试件端面不应有毛刺并应与轴线垂直) 作为试件备用。
取10根试件用按配制的标准助焊剂按的方法测试后, 取得结果均匀一致时, 该试件才可用来进行以后各项试验。
试验步骤将按制备的试件蘸上助焊剂, 按GB/T 进行潤湿力测试。
浸入深度为3 mm, 在此位置保持5s, 浸提速度为（20±5）mm/ s, 记录第3s的潤湿力与理论潤湿力之比。
干燥度将经过试验( 但不除去焊剂残渣, 也不测焊点高度)的试样从锡焊槽中取出后, 在室温下冷却, 将白垩粉撒在其表面, 再用毛刷轻轻往下刷, 观察白垩粉是否有沾在焊剂残渣上的现象。
铜镜腐蚀试验铜镜的准备将纯铜真空沉积在60mm×30mm×3mm的清洁光学玻璃表面上形成铜镜。
铜镜镀膜厚度应均匀, 其在µm波长处的透射率应在（10±5）%范围。
在良好的光线下检查铜膜时, 铜膜上不能得有氧化膜和任何损伤。
试验步骤将大约的被测助焊剂和按配制的的标准助焊剂相邻滴在同一块铜镜表面上(滴管不得接触铜镜, 两种焊剂不得相连), 共做三块试样。
铜镜表面要自始自终无污物. 尘埃和指印。
将它们水平放置在温度为（23±2）℃和相对湿度（50±5）%的无尘密闭室24h。
然后将铜镜浸入清洁的无水乙醇(或异丙醇) 中除掉试验助焊剂和标准助焊剂。
检查清洗后的铜镜是否有腐蚀现象。
SJ/T 11273-2002 ———————————————————————————————————————表面绝缘电阻试件准备选取表面绝缘电阻不小于1×1012Ω的试件三块(其图形如图1所示), 用清洗剂、自来水及去离子水清洗并用异丙醇漂洗凉干。
测试步骤将助焊剂试样均匀地滴加在按制备好的三块试件上, 将试件图形面向下在（250±5）℃焊槽中浸焊（3±1）S（也可使用相同焊接条件的波峰焊机），取出放入温度85℃，湿度20%的环境试验箱中平衡3h。