FPC培训资料

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FPC基础知识培训

FPC基础知识培训什么是FPC？FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制电路，是一种由柔性基材制成的电路板。

相较于传统的刚性电路板，FPC具有更高的灵活性和折弯性，使其能够适应更复杂的电路布线和特殊的装配环境。

FPC可用于各种电子设备中，如移动电话、计算机、汽车电子、医疗设备等。

FPC的结构每个FPC都有一个基板，它通常由聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜制成。

薄膜基板上覆盖了金属箔层，通常是铜箔。

金属箔通常通过化学铜涂覆技术来制作，以确保其与基板的粘附性。

此外，FPC还配备了耐高温和耐腐蚀的绝缘层，以保护电路。

FPC的优势1. 灵活性：FPC具有出色的弯曲和折叠性能，可以适应各种复杂的装配环境。

2. 空间效率：由于FPC的薄型设计，它可以在相对较小的空间内完成复杂的电路布线。

3. 减少重量：FPC相较于刚性电路板更轻巧，可降低设备的整体重量。

4. 提高可靠性：FPC中金属箔的热传导性能较好，能够有效地散热，提高电路的稳定性和可靠性。

5. 环保：由于FPC中使用的材料可回收利用，因此具有较低的环境影响。

FPC制造过程FPC的制造过程包括以下几个关键步骤：1. 设计：根据产品要求，使用CAD软件设计FPC的电路布线和结构。

2. 材料准备：选择适合的基板材料和金属箔，并确保其质量和规格符合要求。

3. 扩铜：在基板上制作铜箔层，以完成电路布线。

4. 扩展：通过化学处理，使铜箔与基板的粘附性更强，提高其耐腐蚀性和机械性能。

5. 图形化：使用光刻技术将电路图案印在FPC上。

6. 绝缘层涂布：在FPC上涂覆绝缘层以保护电路并改善绝缘性能。

7. 表面处理：在FPC上进行适当的表面处理，以提高焊接和连接性能。

8. 钻孔与切割：在FPC上进行钻孔和切割，以形成最终的电路形状。

9. 检测与测试：对FPC进行严格的检测和测试，以确保其质量和可靠性。

10. 组装和包装：将FPC与其他电子组件组装在一起，并进行包装，以便于运输和使用。

FPC知识培训教材

深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合

将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标记线。
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第26页
FPC后工程-保强板压着

使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力注意不良：气泡（保强与基材之间）发生原因：温度或压力不够造成

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第27页
FPC后工程-烘烤

依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连接更紧密。

根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下，从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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第18页
FPC前工程—覆盖膜定位

在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者之间尚未紧密贴合称为假接着。覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路

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第19页
FPC前工程—覆盖膜压着

覆盖膜
覆盖膜热压
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第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程定位用孔加工电镀连线冲断

FPC工艺培训

FPC工艺培训部门：姓名：工号：分值：一：填空题（10*3=30分）1.1FPC上线前一般烘烤：1小时，连接器产品一般需要烘烤：2小时，方可上线生产。

1.2烘烤的目的：将FPC中水汽排出，防止FPC过炉后分层、起泡等不良。

1.3FPC的固定：一般需要夹具固定。

二：问答题2.1 如何减少LCD板金手指沾锡不良？25分2.1.1清洁钢网，钢网擦拭频率。

2.1.2 FPC与钢网之间的间隙。

2.1.3 贴片压力适当。

2.1.4 减少钢网开口。

2.1.5 回流炉Profile设置适当，防止回流时锡膏飞溅。

2.1.6 回流炉膛的清洁。

2.1.7 原材料的烘烤。

2.2 FPC烘烤注意事项? 25分2.2.1 烘烤的参数：时间以及温度2.2.2 烘烤时堆叠层数。

2.2.3 烘烤时摆放方式。

2.2.4 记录烘烤放入和取出时间，记录人。

2.2.5 特殊机型的烘烤参数、注意事项，如个别超声FPC烘烤时会沾板，去掉白纸或考虑不用烘烤上线，AKM如1240等机型容易分层、起泡，烘烤时150度/3小时。

2.2.6个别板烘烤后容易变色，取出时注意目检，有异常及时知会品质人员。

2.3 常见炉后缺陷分析，如短路不良？20分2.3.1 钢网开口过大，锡膏量过多。

2.3.2 钢网与PCB/FPC间隙过大，锡膏量过多。

2.3.3 印刷偏移。

2.3.4 贴片偏移。

2.3.5 锡膏本身特性，容易崩塌。

2.3.6 回流时回流时间过长。

2.3.7 元件本身设计间距较密、元件本身Pitch较小，容易短路。

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FPC基础知识培训
• FPC简介 • FPC的基本构成 • FPC的制造工艺 • FPC的品质检测与控制 • FPC的未来发展与趋势
01
FPC简介
FPC的定义
01
FPC是柔性印刷电路的简称，是一种将电子元件连接在一起的印刷电路，具有柔性和可弯曲的特性。
02
FPC通常由聚酰亚胺或聚酯等柔性基材和铜箔构成，通过印刷和光刻等工艺加工而成。
环保可持续
FPC制造工艺将更加注重环保和可持续发展，减少对环境的负面影响。
FPC行业的发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着电子设备市场的不断增长， FPC行业市场规模将继续扩大。
技术创新不断涌现
FPC制造技术将不断创新，提升产品质量和性能，满足不断变化
的市场需求。
产业链协同发展
FPC行业将与上下游企业加强合作，形成协同发展的产业链，共
智能穿戴
FPC在智能穿戴设备中的应用将为可穿戴设备提供更轻薄、柔性的电路解决方案。
FPC制造工艺的未来发展方向
高精度制造
随着电子设备对微型化、高集成度的需求增加， FPC制造工艺将向高精度方向发展。
高效生产
为了满足市场对FPC的快速交付需求，制造工艺将向高效生产方向发展，降低生产成本。
同推动行业发展。
THANKS
感谢观看
使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，
确保符合设计要求。
性能检测
通过测试设备对FPC的电气性能、机械性能等进行检测，如耐折弯次数、耐温性能等。
环境适应性检测
模拟实际使用环境，对FPC进行高低温、湿度、盐雾等环境
适应性测试。
FPC品质控制的关键环节

FPC基础知识培训教材

贴膜(Dry film)
镀铜(Plating copper)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
第17页
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
第13页
FCCL(柔性覆铜板）
FCCL——柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材。柔性基材又可分为带胶基材和无胶基材。带胶基材:成本低，应用广。长期工作温度约105 ℃。无胶基材:成本高，柔韧性好，尺寸稳定性高, 在200℃以上。长期工作温度可达130 ℃。
第14页
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，华烁 (Haiso)
云达(Yunda)，华烁(Haiso)
东溢(Dongyi)，华烁(Haiso)，有沢 (Arisawa)，华弘(Huahong)
第23页
补强板的种类
第24页
压合
模板锡铝箔分离片 FPC 分离片绿硅胶玻钎布烧付铁板模板
压合参数参考作业指导书设定
覆盖膜铜 PI
第25页
板材供应商
一般板材供应商
高端板材供应商
基材
覆盖膜 PI补强板粘接胶
生益(Shengyi)，宏仁(Grace），台虹 (Taiflex)，雅森(Aplus)，九江福莱克斯 (Jiujiang flex)，律胜(Microcosm)，有沢 (Arisawa),新扬(Thinflex),LG chemical，华烁(Haiso)

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9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比：压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连

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测试机
14. 贴补强

根据客户图纸需要，在相应地方（比如:ZIF)贴补强，起加强硬度作用。
快压机

压补强板用
15.P S A
16.手工分割成条
17.冲切外形
18.终检（FQC)
19.抽检（FQA)
THE END
Thanks!
机械强度小，易撕裂制作过程设计困难检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折、打、伤痕产品的成本较高
* 注意：在生产过程中，请千万爱惜FPC，轻拿轻放，以免人为造成不良!
软板材料（基材）

单面板基材

双面板基材
软板材料（保护膜）

覆盖膜结构
FPC的基本结构

覆盖膜接着剂底膜
FPC知识简介
什么是FPC?
FPC中文全称为挠性印刷电路板，（Flexible Printed Circuit）是以聚脂薄膜或聚酰亚胺薄膜为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种印刷电路。
FPC用途

FPC应用相当广泛,主要的有:
随身听、CD-ROM、DVD 电话、手机硬盘驱动器手提电脑、LCD 照相机、摄影机打印机、传真机电视机，等等
4.电镀铜
定义：因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10 微米，多层板最小20微米
镀铜生产线
5.化学清洗
通过化学清洗可以去除铜箔表面的
氧化，油污，杂质；粗化铜箔表面；每清洗一次减少铜箔厚度 0.03~0.04mil
FPC的显著特点

轻:重量ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱPCB輕

FPC板基本组成培训资料

= 7.6mil
(0.193±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+
1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）》+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》
= 7.4mil
(0.188±0.02mm)
3、镂空板的叠构组成：
a、镂空板的组成：
保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜
b、镂空板的叠构
保护膜纯铜箔保护膜
PI 胶
1OZ纯铜箔胶
PI
c、镂空板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
0.6mil(胶)》=3.6mil
(0.091±0.02mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+1OZ（纯铜箔）+《0.5mil(PI)+
谢谢结束
Байду номын сангаас
《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI)+0.6mil(胶)》+
《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+ 《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.6mil(胶)+
0.5mil(PI)》=9.4mil (0.239±0.03mm)

fpc基础知识培训

常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片
12
聚酯补强材料
FR-4补强材料
钢片补强材料
13
离型纸接着剂（AD）
PI
1mil 3、5、7、8、9、10、11、13mil
PI补强
开料后 14
3.6、电磁屏蔽膜
电磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，弯曲性，耐热性。适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路，针对电磁
波干扰。
黑色电磁膜 SF-PC5000(5500/5900) 厚度:22.1um 银色电磁膜SF-PC1000 厚度32.1um
15
硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲
1
的作用；
3.7、加工过程中的其他辅助物料：
离型膜：挠性板压合过程，防止纯
2
胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；
电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压
24
注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和单面PCB 压合而成的三层板，挠折区采用先镂槽的方式生产。
2、上右图为四层刚挠结合板，由二个单层PCB板夹一个FPC板压合而成的四层板。挠折区采用锣槽和镭射切割的方式生产。
25
注：1、上左图为四层刚挠结合板,由三层PCB板和单面FPC压合而成。挠
铜箔绝缘基膜
铜箔胶接剂绝缘基膜胶接剂铜箔
铜箔绝缘基膜铜箔
5
铜箔分为电解铜箔（ED : Electro Deposit ）和压延铜箔（RA : Rolled and Annealed ），主要是挠曲性能上的差别。
壓延銅箔（1/2oz）常態組織
6
电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示： 7
退膜 Dry Film Stripping

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普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这
种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨
要求。
第39页
表面处理规格
表面处理规格(specification for surface finish) ENIG:0.05-0.1um Flash gold:0.05-0.1um Plating gold:0.1-1um Hardness of plating hard gold:over 150HV. Immersion Ag:0.07-0.2um. Immersion Tin:0.3-1.2um Plating Tin:4-20um OSP:0.2-0.5um
覆盖膜(Coverlay)
导通孔基材(Base material)
覆盖膜 (Coverlay)
第11页
铜箔分类
铜箔分为电解铜和压延铜
电解铜，又叫ED铜，英文全称：Electro-Deposited copper
压延铜，又叫RA铜，英文全称：Rolled Annealed copper
二者的对比：压延铜
第34页
阻焊比较
软板既可以用油墨阻焊，也可以用覆盖膜阻焊，那么二者之间优劣对比如何呢？请见下表：
油墨
成本耐折性对位精度最小阻最小开特殊形状
焊桥
窗的窗口
低
差
高 0.15mm 0.2mm 可以
覆盖膜高
好
低
0.2mm 0.5mm 不能做
“回“形
开窗
第35页
阻焊比较
从上表可以看出，覆盖膜的耐折性是要优于油墨，所以软板上需要弯折的部位都是用覆盖膜阻焊的。而油墨的对位精度高，焊盘密集的地方，如BGA位置，就需要油墨阻焊了。如下图，一个板子上针对不同的部位的特点可以采用不同的阻焊材质。

FPC培训内容

一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。

优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。

缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。

用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。

二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。

膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。

厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。

4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。

培训体系FPC知识培训教程(20200810095830)

（培训体系）FPC知识培训教程20XX年XX月峯年的企业咨询咸问经验.经过实战验证可以藩地执行的卓越萱理方案.值得您下载拥有概述】：FPC 知识培训教程，本文将为你介绍FPC 于手机中的广泛应用。

手机设计资料之：FPC 知识培训1 ．FPC 简介：大家均知道，FPC 于手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB 所不具备的优势，可用来连接LCD 和主板；侧键和主板的连接等。

FPC 即柔性印刷电路板( FlexiblePrintedCircuitBoard )，是用柔性的绝缘基材(聚脂薄膜或聚酰亚胺)制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

它能够自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，且于三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的壹体化。

该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。

FPC仍具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也于壹定程度上弥补了柔性基材于元件承载能力上的略微不足。

利用FPC 可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC于航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA 、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单壹承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。

可是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它于电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。

2 ．FPC 的材料：FPC 主要由4 部分组成：铜箔基板（CopperFilm ）、保护胶片（CoverFilm ）、补强胶片（PIStiffenerFilm ）、接着剂胶片（AdhesiveSheet ）。

涉及到的具体材料如下：铜箔（copper ）：基本分成电解铜和压延铜俩种（手机FPC 壹般常用压延铜箔）。

FPC术语培训资料

控制在小于1.2mil，软板的孔壁粗糙度IPC-6013没有作出规定，一般控制在小于1.0mil(插件孔应不影响插件)。 7.孔破：孔壁镀层不完整有破开。又分局部性孔破和整圈性孔破。 8.孔环破：导通孔（不包括与线路相接的部位）发生局部孔破且未超过90°，可以允收。非镀通孔或导通孔与线路相接的部位环宽≥ 2MIL；插件孔孔环：单层板≥ 2MIL；双层板≥ 1MIL 。 9.镀瘤：镀铜槽液不洁（有固体粒子存在）或局部电流密度太大，而造成板面、线路边缘、孔口或孔壁上瘤状粒子。
9
FPC名称解释
1.保护膜起皱：保护膜层压时产生的折痕。 2. 脱层（分层）：指保护膜与基材的分离。分层程度较大会对线路间
的电气性能造成影响。 3.TPX压痕：层压辅助材料在叠板时未放置平整，层压后造成TPX的褶
皱在板面形成压痕。 4.线路压痕：压合后内层线路的痕迹出现在外层线路上。 5.流胶：保护膜下面的胶，经过高温和高压后在保护膜开口处溢出。对
Air gap 弯折板
分层区侧键板
Key Pad (按键板)
6
FPC术语图示
LCD板（ZIF压合）单面双接触板
7
FPC名称解释
1.线宽：指铜线本身的宽度。 2.线距：相邻两根铜线之间的距离。 3. Pin holes（针孔）：指线路中间见底材的小洞。 4.缺损（又称线路缺口）：线路边缘造成底材暴露，减小线宽。 5.线路变细：正常线路上的局部线路宽度缩减小于规格值。 6.线路变薄：局部线路或线路上某个点的厚度缩减，但未露出底材者。 7.线路弯曲：线路呈不规则弯曲的状况。 8.异物：外来物体在保护膜下方或 FPC表面。 9.线路翘起：一般发生在未被保护膜覆盖时，在外力的作用下铜箔与底材分离
翘起。 10.压痕：板面受重力所致条形的压痕。

FPC基础知识培训教材.doc

FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。

b单面板:只有一面导体。

b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

它可以与两面的导线相连接。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。

FPC基础培训

通过退膜将保护线路的油墨退掉。
• 4.25 打靶：利用卷对卷打靶机，将板两边的定位孔进行重切出来。 • 4.2.4 测试：用测试机和测试架，对蚀刻好的线路板电气性能进行检测，主要检测开短路。 • 4.2.5 阻焊：在线路表面丝印一层保护层，将焊接电子元件的位置露出，其它位置覆盖。
FPC基础培训
• 4.2 单面板工艺介绍：
条合格的产品。
• 4.2.10 包装：将检验和修理合格的线路板真空包装。
FPC基础培训
• 5.双面板制作工艺
• 5.1 双面板制作工艺流程： • 冲孔导电膜双面丝印线路电镀蚀刻测试
•
包装检验成型裁切抗氧化阻焊
FPC基础培训
• 5.2 双面板介绍工艺：
• 5.2.1 冲孔：使用精密模具，将线路板上需要的导通孔冲切出来。 • 5.2.2 导电膜：利用化学原理，将冲切出来的孔壁内附着一层纳米导电聚合物。 • 5.2.3 丝印线路：在线路板上丝印线路图像，将需要制作线路的地方裸露出来，不需要的位
FPC基础培训
• 4.单面板的制作工艺 4.1 单面板工艺流程：
丝印线路烘烤蚀刻打靶测试阻焊包装检验成型裁切抗氧化
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• 4.2 单面板工艺介绍：
• 4.2.1 丝印线路：在覆铜板的表面，利用油墨将需要铜面覆盖，不需要的位置裸露，便于蚀
刻。
• 4.2.2 烘烤：将丝印好油墨的线路板利用隧道烤箱对油墨进行固化。 • 4.2.3 蚀刻：使用酸性蚀刻药水，将线路板表面裸露的铜蚀刻掉，形成线路板表面的线路。
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1.2各种软性材料性能对比
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• 2.制作FPC的主要原材料
• 2.1覆铜板

FPC基础知识培训课件

FPC发展
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度为 15,000~30,000PSI。
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较底，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。有弯折比较大的区域，应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
表面处理贴加强片
冲孔成型附属加工-SMT 成品出货
镀金喷锡电镀锡铅电镀纯锡化锡
将铜箔原材料固定在切割机器滚轴上面,在铜箔材料进料的过程中,被切割闸刀切成固定尺寸的铜箔基板。
Cu PI
Cu
工程目的：微蚀为一表面处理工站。由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻，将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止铜箔氧化。
工程目的：印刷产品辨识文字及生产周期，以利辨识及追踪。

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表面刷板处理
化学清洗
目视：铜面为刷磨后的光亮色
目视：铜面为经过微蚀后细腻的嫩
表
红色
面
处
理
后
铜
面小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异
FPC生产流程简介
表面涂覆
• 目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，提高焊接性&耐插拔性
镀金：是通过电解来获得金层
化金：通过化学反应获得金层
工艺流程:显影1→显影2→蚀刻→ 脱膜→酸洗→抗氧化→烘干
FPC生产流程简介
贴保护膜 • 目的：
在铜箔上贴上一层保护膜作为线路的绝缘层
• 制程要点： 1、贴合按对位标记线作业，用烙铁固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物
FPC生产流程简介
层压 • 目的：
利用高温将保护膜的热硬化胶溶化,并利用高压将胶挤压到线路间，最终使胶冷卻老化
优点：1、金层较厚 2、硬度高适用于插优点：焊盘表面平整有利于贴装和焊接拔
F设计的ET和冲切定位孔进行打靶加工
• 设备： 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05
FPC生产流程简介
电测 • 目的：
通过测试单根线路的导通阻抗和线路之间的绝缘阻抗来实现开短路判定。
Rigid-Flex Board Chip On Film
以纯铜基材制作，单面线路可满足双面焊接，具有镂空手指
以单面板或双面板组合成三层以上板型，每层线路之间满足电气
连接。
软板&硬板结合成多元化的电路板。
将驱动IC芯片直接封装到FPC上，达到高构装密度的技术
一直可以直接承载IC 芯片的柔性基板

FPC工艺流程培训教材NXPowerLite

5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC 17.包装
假接着机
真空压机
16
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
5
FPC Structure
单面板(Single Side)
使用单面板之基材于电路形成后，加上一层覆盖膜，成为一种最基本旳软性电路板 Applied with single sided material to make pattern and cover the cover layer on it, that’s the simplest flexible boards.
Black Hole
cu PI
carbon
10
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC
17.包装
4. 镀铜(Plating)：镀铜是一种流程线作业，涉及下列几种流程：夹板挂架→喷流水洗→清洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下料→镀铜后处理
8
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊