锡球
bga锡球焊点高度
bga锡球焊点高度BGA锡球焊点高度是表征电子器件引脚连接质量的重要指标之一，也是决定器件可靠性的关键因素之一。
本文将从定义、测量方法、影响因素和调整措施等方面，全面讲述BGA锡球焊点高度，希望能对读者有指导意义。
首先，我们来了解一下BGA锡球焊点高度的定义。
BGA（BallGrid Array）是一种常见的封装结构，焊接引脚通过小球形的锡球与PCB（Printed Circuit Board）的焊盘连接。
焊点高度是指焊盘上锡球与PCB表面之间的垂直距离，通常用来评估焊接的质量和可靠性。
测量BGA锡球焊点高度的方法有很多种，常用的有光学显微镜测量法和无接触式测量法。
光学显微镜测量法需要使用显微镜观察焊点，并使用测微目镜或软件测量焊点高度。
而无接触式测量法则利用激光或光电传感器等设备，在不损坏焊点的情况下测量焊点高度。
但是，BGA锡球焊点高度受到许多因素的影响。
首先是温度控制，焊接过程中的温度过高或过低都会影响到焊点高度。
其次是焊接条件，焊接时间、焊接压力等参数的不同也会对焊点高度产生影响。
另外，焊接材料的选择和使用情况，以及PCB的厚度和表面质量等也会对焊点高度产生影响。
针对以上影响因素，我们可以采取一些调整措施来控制BGA锡球焊点高度。
首先，合理控制焊接温度，避免温度过高或过低，可以通过调整焊接设备和工艺参数来实现。
其次，选择适当的焊接条件，根据具体情况调整焊接时间和焊接压力，确保焊点高度的稳定性。
此外，选择合适的焊接材料，并且定期检查和维护焊接设备，保证其正常运行。
总之，BGA锡球焊点高度是影响器件引脚连接质量和可靠性的重要指标之一。
我们应该重视焊点高度的测量和调整，采取有效的措施来确保焊点高度符合要求，提高电子器件的可靠性和稳定性。
只有这样，我们才能更好地应对现代电子技术的发展需求，实现电子器件的高性能和长寿命。
lga焊接锡球形状_解释说明
lga焊接锡球形状解释说明1. 引言1.1 概述LGA（Land Grid Array）焊接锡球形状是指在电子元器件的连接过程中，通过将锡丝加热至熔点后，形成具有球状外观的焊点。
焊接锡球的质量和形状直接影响着连接的可靠性和性能表现。
因此，对于LGA焊接锡球形状的定义、影响因素及检测方法等进行深入了解是非常重要的。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分进行阐述与论述。
引言部分作为文章开篇，主要对LGA 焊接锡球形状的概念和重要性进行介绍；第二部分将详细解释定义和用途，并介绍LGA焊接技术；第三部分将探讨影响LGA焊接锡球形状的关键因素；第四部分将介绍常用的LGA焊接锡球形状检测方法和标准；最后一部分是对全文内容进行总结并提出对于优化策略建议以及未来发展方向的设想。
1.3 目的本文旨在通过对LGA焊接锡球形状定义、用途、影响因素以及检测方法等方面进行详细说明，全面了解LGA焊接锡球形状对焊接质量的重要影响。
通过对相关研究结果和实验数据的综合分析，提供针对LGA焊接锡球形状的优化建议和发展方向，以提高电子元器件连接的可靠性和性能。
同时希望本文可以为该领域的研究者和从业人员提供有价值的参考信息。
2. LGA焊接锡球形状的定义和用途2.1 焊接锡球的概念焊接锡球是在LGA（Land Grid Array）焊接过程中所使用的一种焊料形态。
它是通过将焊料加热至熔点并滴落在器件引脚或焊盘上形成的小球状物体。
焊接锡球起到连接电子器件与基板之间的作用，使得它们能够传导电流和信号。
2.2 LGA焊接技术简介LGA焊接技术是一种常见的电子组装方法，主要适用于大型集成电路和其他高密度连接元件。
与BGA（Ball Grid Array）相似，LGA也使用了小型化、高密度的引脚布局。
在LGA焊接过程中，使用焊膏或颗粒化的焊料来连接器件与基板之间。
而焊接锡球则被应用在其中，以确保良好的电气连接和机械支撑。
2.3 锡球形状对焊接质量的影响LGA焊接锡球形状对于整个焊接质量起着重要作用。
BGA芯片植锡球
BGA芯片植锡球一、BGA芯片植锡球的概述BGA芯片植锡球是贴装BGA芯片的关键步骤之一，也是保障BGA芯片性能稳定和可靠性的重要环节。
BGA芯片的正常工作需要有一定数量的金属锡球，这些锡球通过植在芯片焊盘上形成粘结的焊点，使芯片与PCB板之间形成电气连接和机械固定。
植锡球的数量和规格对芯片的性能影响很大，要求植锡球的密度和间距均匀，规格一致性高，质量稳定可靠，才能满足高速数据传输、高性能计算等领域对芯片的高要求。
二、BGA芯片植锡球的制造技术BGA芯片植锡球的制造技术是指将一定规格、材料、工艺要求的锡合金原料加工成一定大小、形状、表面处理的锡球，然后将这些锡球通过特殊的机械、光学、电子等工艺手段精准植在BGA芯片的焊盘上，形成一定数量、规格、密度、间距的焊接连接点。
1.锡球制备技术锡球的制备可以采用多种工艺方法，如打圆、打平、轧圆、旋转、自生、流化床等。
其中最为常用的是打圆工艺，其工艺流程如下：（1）将锡合金料按比例混合，然后将锡合金料加热至一定温度，使其液化并混合均匀。
（2）然后通过一定的工艺手段，将锡合金液体一滴一滴滴落在窄沟、背胶、臂板等预置好模具上，随着液滴的滑落，液滴表面张力使其呈球形。
（3）待锡球形成后，将模具加热至一定温度，再通过震动、摇晃等方式使锡球自由落入容器中，然后进行清洗、筛选、分级等处理，得到符合要求的锡球。
2.锡球植入技术锡球植入技术是指将制备好的锡球精准地植在BGA芯片的焊盘上，形成物理焊接，埋在胶层的下面，使整个BGA芯片与PCB板紧密结合。
锡球植入技术的工艺流程如下：（1）将准备工作好的BGA芯片和PCB板分别放在工作平台上，移动台与控制器通过软件控制，使BGA芯片和PCB板精确定位，使其焊盘之间重合。
（2）锡球植入机根据设定的植球参数，启动机器，将一定数量、规格的锡球以一定的速度、频率、时间等参数植入BGA芯片焊盘上，形成焊点。
（3）检测焊接后的芯片，剥离贴片时检查植球数量、排列是否符合要求，经过专业检测合格后，就可以继续进行下一步的BGA贴装环节。
SMT常见不良原因分析
SMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
二、立碑:1. 印刷有偏移.2. 低氧水平有可能造成TOMBSTONE.三、短路炉前:1. SUPPORT PIN 高度不一2. 贴片错位或置件高度不对3. CP TABLE 移动太快炉后:1. 对于FINE PITCH 元件钢板开孔不当.2. 锡膏在预热区热塌陷三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
4-3-波峰焊接中产生锡珠(球)、短路问题分析和正确的工艺方法解析
• 锡波高度过低
• 焊接时间过长
• 助焊剂活性不足
进板方向
五. 工艺优化改进措施（实验）
• 1、优化波峰焊温度曲线
• 2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
• 3、扰流波与平滑波实验
• 4、减少两个波之间的降落（波谷）深度
• 5、控制液面高度，减少锡波的降落高度等
1、优化波峰焊温度曲线
② 与物料管理和存储条件有关。PCB和元 件受潮或元件引脚严重氧化，波峰焊时水 严格物料管理，对受潮的 气挥发炸锡造成锡珠，或化学反应剧烈产 PCB和元件进行去潮处理。 生飞溅。在PCB板的元件面形成锡珠。 ③ 预热温度过低，助焊剂中的溶剂、水气 提高预热温度，使PCB板 及其他气体没有挥发干净。 顶面温度达到至少100℃ ④与设计有关。金属化孔过大，进入孔内 的焊料过多 适当降低波峰高度 修改设计
优化后的效果 1、使183以下的温度提高了5～10℃ 2、对减少锡珠有一定的改善
2、改用亚光（粗糙类型）solder mask
⑴ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对背面锡珠 减少有很大帮助
⑵ 亚光（粗糙类型）的solder mask 对连接器锡
连减少也有帮助
3、扰流波与平滑波实验
扰流波与平滑波各有优缺点： • 扰流波能够减少锡连
产生原因
预防对策
④ 与阻焊层的质量有关。比较粗燥的阻 焊层和锡球有更小的接触面，锡球不易 粘在PCB表面。在无铅焊接过程中，高 选择亚光型和耐高温的阻焊层材料； 温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡球粘 尽量设置较低的波峰温度。 在PCB板上。另外如果阻焊层不耐高温， 高温下会发粘，也会造成锡球粘在PCB 板上。 严格来料检验，元器件先到先用，不要 ⑤ 元器件焊端和引脚、印制电路基板的 存放在潮湿环境中，不要超过规定的使 焊盘氧化或污染，或印制板受潮 用日期；对印制板进行清洗和去潮处理 锡铅焊料中锡的比例＜61.4%时，可适 ⑥ 焊料中锡的比例减少，焊锡的氧化和 量添加一些纯锡，还可采用重力法清除 杂质含量的影响 一些Cu的化合物。每天结束工作后应清 理残渣，杂质过高时应更换焊料。 ⑦ 波峰焊接面SMC/SMD没有过孔, 焊 接时排气不畅, 从而引起飞溅及锡球 可设计一些排气孔
锡球的介绍Microsoft Word 文档
球规格如下：球径正负偏差有铅合金无铅合金0.76mm 30mil ± 0,025mm 63/37 60/40 SAC305/3000.65mm 26mil ± 0,025mm 63/37 60/40 SAC305/3000.63mm 25mil ±0,025mm 63/37 60/40 SAC305/3000.60mm 24mil ±0,025mm 63/37 60/40 SAC305/3000.55mm 22mil ± 0,02 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.50mm 20mil ± 0,02 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.45mm 18mil ± 0,02 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.40mm 16mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.35mm 14mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.33mm 13mil ±0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.30mm 12mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.25mm 10mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.20mm 8mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/3000.10mm 4mil ± 0,01 mm 63/37 60/40 SAC305/300锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。
由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。
焊锡球
焊锡球，又称防锡珠，是指散布在焊点周围的微小球状焊料。
引起焊锡球的原因有很多，有时是多种因素共同引起的。
主要原因有锡膏的质量和成分，元件或焊盘氧化，锡膏使用不当，焊膏的印刷量，再流焊温度曲线设置不当，网板的制作，装贴压力等。
下面分别对各种情况进行分析。
（1）锡膏的质量和成分锡膏的黏度过低，印刷后锡膏会塌陷或粘连，再流焊时容易形成焊锡球。
当焊膏中金属含量增加时，焊膏的粘度增加，可以减小焊膏印刷后的塌落，因此不易形成焊锡球。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，再流升温时不会随溶剂、气体的蒸发而飞溅。
锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大，由于回流焊时，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利焊盘润湿而导致锡珠产生。
实验表明：焊锡球的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
由于我们的产品有0.4mm Pitch的元件，所以选择粒度为20-45um的锡膏。
（2）元件和焊盘氧化或污染，PCB受潮元器件焊端和PCB焊盘的氧化或污染，PCB受潮，再流焊时不但会产生润湿不良、虚焊等问题，还会形成焊锡球。
对于元器件和焊盘的氧化或污染可以加强来料的检查，通过做可焊性试验来控制。
PCB受潮需要烘烤，一般在120℃左右至少烘烤4个小时。
（3）锡膏使用不当正常情况下，锡膏至少在室温下回温4个小时。
如果从低温的冰柜中取出焊锡膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，即锡膏吸收空气中的水分，搅拌后使水汽混在锡膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，同时在高温下水汽会使金属粉末氧化，也会产生飞溅形成焊锡球。
另外，要控制室温和印刷机内的温度和湿度。
（4）锡膏的印刷控制对于0.12mm厚度的网板，焊膏的印刷厚度在0.15-0.18mm。
芯片锡球失效力学试验
芯片锡球失效力学试验标题：芯片锡球失效力学试验：科学解析芯片连接质量导语：在现代电子行业中，芯片连接质量对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
芯片锡球作为芯片和印刷电路板之间的重要连接元件，其失效问题对于整个电子产品的可靠性产生了重要影响。
本文将通过深入分析和力学试验，探讨芯片锡球失效的原因、机理以及相关试验方法，旨在为提升芯片连接质量提供科学的指导。
1. 引言- 背景介绍：芯片连接质量的重要性和挑战- 目的：解析芯片锡球失效，提升芯片连接质量2. 芯片锡球失效的原因2.1 温度效应下的热疲劳- 温度变化对芯片锡球的影响- 热膨胀和收缩引起的应力集中- 高温下锡球材料的相变和力学性能变化2.2 机械应力下的机械疲劳- 外力引起的应力集中- 循环荷载对芯片锡球的影响- 锡球材料的硬度和韧性对疲劳寿命的影响 2.3 其他可能的因素- 环境气氛下的腐蚀作用- 锡球与芯片/印刷电路板材料的相容性3. 芯片锡球失效的力学试验方法3.1 热疲劳试验- 设计与构建可控温度环境- 锡球样本的制备和加载- 温度循环实验和失效分析3.2 机械疲劳试验- 设计与构建合适的荷载机构- 锡球样本的制备和加载- 循环荷载实验和失效分析3.3 其他试验方法的探索- 腐蚀试验、相容性试验等4. 研究案例与实验结果- 选取典型芯片锡球样本进行试验- 记录温度循环和循环荷载下的失效情况- 分析失效模式和疲劳寿命5. 总结与回顾- 芯片锡球失效机理的综述- 力学试验在芯片连接质量研究中的重要性- 对芯片连接质量提升的建议和展望个人观点和理解：芯片连接质量是现代电子产品设计和制造中的关键问题，而芯片锡球作为连接元件的重要组成部分，承担着传导电信号和电能的重要任务。
通过深入分析和力学试验，可以更全面地了解芯片锡球失效的机理和原因，并提出相应的解决方案，从而提升整个电子产品的性能和可靠性。
为了实现芯片连接质量的持续提升，我们还需要注重其他方面的研究，如新材料的应用、工艺制程的改进以及先进的设计方法等，以构建更可靠和高效的电子产品。
芯片锡球失效力学试验
芯片锡球失效力学试验摘要：1.引言：介绍芯片锡球的概念以及失效力学试验的意义2.试验过程：详述芯片锡球失效力学试验的具体步骤3.试验结果：分析失效力学试验的结果及其对芯片锡球的影响4.结论：总结失效力学试验对芯片锡球性能的改善及其应用前景正文：一、引言芯片锡球，是指用于连接电子元器件的微小锡球。
在现代电子工业中，芯片锡球被广泛应用于半导体封装、电路板组装等领域。
然而，在长时间的使用过程中，芯片锡球可能会出现失效现象，如连接处的锡球脱落、锡球与焊盘之间的连接强度不足等。
失效力学试验就是为了模拟这些失效现象，从而评估芯片锡球的可靠性和性能。
本文将详细介绍芯片锡球失效力学试验的过程和结果，以及该试验对提高芯片锡球性能的应用前景。
二、试验过程芯片锡球失效力学试验主要包括以下几个步骤：1.试样制备：选取一定数量的芯片锡球作为试验样品，并将其固定在专用的试验夹具上。
2.试验设备：选用万能试验机进行试验，该设备能够对芯片锡球施加垂直方向的拉力，以模拟实际应用中锡球所受到的力。
3.试验方法：分别对芯片锡球进行拉伸、压缩、弯曲等试验，以评估其在不同方向上的强度和可靠性。
4.数据采集：在试验过程中，利用万能试验机内置的传感器实时采集芯片锡球的伸长量、应力、应变等数据。
5.结果分析：将采集到的数据进行处理和分析，得到失效力学试验的结果。
三、试验结果根据失效力学试验的结果，我们可以得到以下结论：1.芯片锡球在拉伸方向上的强度较高，但在压缩和弯曲方向上的强度相对较低。
2.随着试验次数的增加，芯片锡球的强度逐渐降低，表明其在实际应用中可能会出现疲劳失效现象。
3.通过失效力学试验，我们可以评估芯片锡球的可靠性和性能，并为其优化设计提供参考依据。
四、结论总之，芯片锡球失效力学试验对于评估其在实际应用中的可靠性和性能具有重要意义。
通过失效力学试验，我们可以发现芯片锡球在设计、制造和使用过程中存在的问题，并采取相应的措施进行优化。
液态锡面的形状
液态锡面的形状
液态锡在室温下呈现出的面貌与其他液态金属不同，它极为特殊和有趣。
通常所见的液态金属都表现出一定程度的比较明显的流动性，而液态锡则呈现出一种半固态的状态。
液态锡具有相对较高的表面张力，这是由于其分子间相互作用力的影响而导致的。
液态锡所呈现的面貌因此就带有了许多与表面张力有关的特性，其中最显著的就是它呈现出的球形。
当液态锡在干燥环境中遇到自由表面时，即可形成独特的液态锡球。
这个球能够在平凡表面上滚动，并且对流超级有序。
在这种情况下，液态锡球其实是长成了一个水珠，但是由于其特殊的表面张力特性，使得其形成了一个完整的球体。
此外，液态锡还常常呈现出一种流淌的面貌，但是又相对于其他的液态金属呈现出一定程度的不同。
通常情况下，液态锡会流淌成一系列独特的脆裂纹路，这些脆裂纹路是由于表面张力相互作用角度的限制而导致的。
这些纹路在微观层面上表现为一个个晶格球体，呈现出了一种无比的美感。
总的来说，液态锡具有半固态的特性，既像固体又像液体。
它的表面
张力非常高，能够形成独特的液态锡球，并且还可以呈现出流淌的面貌。
这使得液态锡在使用和研究上都有着广泛的应用前景。
产生锡球.经典分析
在表面着装技术精密发达的时代中, 常常发生扰人的问题, 其中以在零件部品旁, 所发生
小锡珠为最常见。
本篇就探讨其发生原因与解决对策, 提供使用人在制程上参考。
探讨零件部品旁锡珠发生的原因
1. 如图a. 锡膏在印刷后, 零件部品在植装时, 置件压力过强, 锡膏因此产生挤压。
当进入回焊炉加热时, 部品零件温度上升通常比基板来得快, 而零件部品下方温度上升较慢。
接着, 零件部品的导体( 极体) 与锡膏接触地方,Flux 因温度上升黏度降低, 又因部品零
件导体上方温度较高而爬升靠近。
所以锡膏是由温度最高Pad 外侧开始溶融。
2.如图b. 溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬, 溶融焊锡形成像墙壁一般, 接着未溶融焊锡中Flux 动向, 因溶融焊锡而阻断停止流动, 所以Flux 无法向外流。
当然所产生挥发溶剂(GAS) 也因溶融焊锡而阻断包覆。
3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad 的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧移动。
零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b. 点,又因吃锡不良a. 点停止下降, 产生c. 力量逆流,abcd 的力量, 使得焊锡移动。
对策
零件部品旁发生锡珠的原因很多, 需检讨与修正。
在设计上Pad 的温度, 能均匀上升, 考虑受热平衡, 来决定Pad 大小及导体长宽。
在设计上考虑锡高的量, 零件部品的高度与Pad 面积, 使得溶融焊锡保有舒展空间。
温度曲线不可急遽上升。
印刷精度及印刷量的控制, 与印刷时的管理。
置件压力的调整。
零件部品的氧化度。
激光焊产生锡珠锡球的原因及解决措施
原因：
（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好
（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮
（3）焊膏使用不当
（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球
（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙
（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方
（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连
对策：
1.控制焊膏质量，小于20um
微粉粒应少于百分之10%
2.严格来料检验，如印制板
受潮或污染，贴装前清洗并烘干
3.按规定要求执行
4.温度曲线和焊膏的升温斜
率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒
5.①加工合格模板②调整模
板与印制板表面之间距离，是其接触并平行
6.严格控制印刷工艺，保证
印刷的质量
7.提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
锡球焊接原理
锡球焊接原理
一、锡焊接原理
锡焊接是使用高温的电流将一种金属物质加以熔化，并在其表面加以化学反应而形成一个熔合连接的焊接方法，又称为焊接焊接。
锡焊接的基本原理：利用高温焊接介质（锡），把两片金属材料熔合在一起，使其形成连接，形成一个紧密的接头。
焊接时，将高温焊接介质放入焊接接口，使焊接介质金属熔化，并与两片材料表面形成熔合。
当锡焊接完成后，熔接材料表面上的油污就会被清洗干净，然后紧密地熔合在一起，形成一个紧密而牢固的焊接接头。
二、锡焊接重要性
1、锡焊接可以以低温、低电流的情况下完成焊接，可以有效的保护焊点形状，以及保护免受热熔处理的损害。
锡焊接可以为金属结构焊接提供比较安全的接头，维护结构的绝对完整性。
2、锡焊接不会对金属材料产生大的变形，因此它具有较好的耐磨性和抗热膨胀性，可以在金属材料内部形成较小的焊缝，从而保证金属材料的完整性。
3、锡焊接可以有效地抑制电路中的电磁噪声，以及抑制火焰反应的发生，避免烟雾过多，改善电路的工作环境。
4、锡焊接可以提高电路的耐久性，确保电路的安全运行，并降低电路的维护和保养成本。
三、锡焊接的操作注意事项
1、用锡焊接连接电路过程中，首先要确保焊接材料的干净，以
防止后期焊接受到污染。
2、操作者需要穿戴护眼镜和面罩，以防止蒸汽的刺激，减少事故的发生。
3、在锡焊接时，需要使用足够的焊锡，以确保焊接后的熔合程度。
4、焊接前后，都要注意电源的对接，确保安全。
5、在焊接时，要确保焊锡质量，确保焊接的质量。
6、在锡焊接过程中，还需要留意接线的温度，以免受到过热的影响。
重整锡球技术
重整锡球技术近年来，重整锡球技术在电子制造行业中得到了广泛应用。
本文将就重整锡球技术的定义、原理、应用以及未来发展进行探讨，旨在帮助读者更好地了解和认识这一技术，为相关行业的从业人员提供参考。
一、重整锡球技术的定义重整锡球技术，即BGA重整技术（Ball Grid Array），是电子制造中常用的一种集成电路焊接方式。
该技术通过对BGA芯片的球形引脚（也即锡球）进行重整、修复或更换，达到保证电子元器件与印刷电路板之间的良好焊接质量的目的。
二、重整锡球技术的原理重整锡球技术主要包括以下几个步骤：1. 芯片拆卸：将损坏的BGA芯片从印刷电路板上拆卸下来，清除焊接残留物。
2. 前处理：对印刷电路板进行预热处理，以减小温度差对焊点的影响。
3. 锡球排列：在芯片的焊盘上重新排列锡球。
4. 焊接：采用热风或红外线加热方式，使锡球熔化，并与印刷电路板焊接。
5. 后处理：冷却芯片，并对焊接质量进行检测和评估。
三、重整锡球技术的应用重整锡球技术在电子制造行业中具有广泛的应用，以下列举几个常见的应用领域：1. 通信设备制造：BGA芯片广泛应用于通信设备制造中，重整锡球技术能够有效修复因使用过程中产生的焊接断裂、氧化等问题。
2. 汽车电子：汽车电子领域对电路板的稳定性和可靠性要求较高，重整锡球技术可保证焊接质量，提高整体性能。
3. 医疗设备：医疗设备的高可靠性对焊接质量提出了更高的要求，重整锡球技术可修复电路板上的焊接缺陷，保证设备的正常使用。
四、重整锡球技术的未来发展随着电子制造技术的不断进步，重整锡球技术也逐渐得到了改进和提升。
以下是几个可能的未来发展方向：1. 自动化程度提高：通过引入机械自动化设备和智能化控制系统，可以实现重整锡球技术的自动化操作，提高工作效率和生产质量。
2. 工艺改进：改进传统的重整锡球工艺，引入新的焊接材料、新的加热方式，提高焊接质量和可靠性。
3. 算法优化：应用先进的焊接过程控制算法和智能化分析技术，实时监测焊接质量，提供更加可靠的焊接解决方案。
锡球损失的接受标准
锡球损失的接受标准
锡球损失的接受标准包括以下要求：
1. 锡球损失必须确实存在，且损失量应经过客观、准确的测量或计算，不能仅凭主观估计。
2. 损失必须与原材料采购、加工、生产等环节有直接关联，且无法避免或预见。
3. 损失应该明确记录，并报告给相关人员或部门，以便及时处理。
4. 为了防止类似的损失再次发生，在承担损失的同时，需要进行相关的风险评估和控制措施的制定和执行。
5. 如果锡球损失是由于外界因素，如自然灾害或人为破坏等原因造成，还需要对这些因素进行调查和处理。
以上是锡球损失的接受标准，企业应该根据实际情况制定相应的措施来防范和减少损失的发生。
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前言在表面着装技术精密发达的时代中,常常发生扰人的问题,其中以在零件部品旁,所发生小锡珠为最常见。
本篇就探讨其发生原因与解决对策,提供使用人在制程上参考。
1.如图a.锡膏在印刷后,零件部品在植装时,置件压力过强,锡膏因此产生挤压。
当进入回焊炉加热时,部品零件温度上升通常比基板来得快,而零件部品下方温度上升较慢。
接着,零件部品的导体(极体)与锡膏接触地方,Flux因温度上升黏度降低,又因部品零件导体上方温度较高而爬升靠近。
所以锡膏是由温度最高Pad外侧开始溶融。
2.如图b.溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬,溶融焊锡形成像墙壁一般,接着未溶融焊锡中Flux动向,因溶融焊锡而阻断停止流动,所以Flux无法向外流。
当然所产生挥发溶剂(GAS)也因溶融焊锡而阻断包覆。
3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad的内部进行,Flux也向内部挤压,(GAS)也向内侧移动。
零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b.点,又因吃锡不良a.点停止下降,产生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊锡移动。
∙零件部品氧化,在导体侧面吃锡是有界线的如图c.所示,结果反而焊锡受压析出形成锡珠。
∙另一方面Pad温度较快上升,在Pad上的溶融焊锡先产生回塑效果,无法拉引零件部品,此时的力量使得未溶融焊锡受压析出溶融而形成小锡珠。
∙锡膏内Flux易析出气泡,Flux流动力量加上挥发型溶剂的挥发,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同时使得未溶融焊锡受挤压析出溶融而形成锡珠。
锡膏量过多或Pad面积太小,溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。
对策零件部品旁发生锡珠的原因很多,需检讨与修正。
1. 在设计上Pad的温度,能均匀上升,考虑受热平衡,来决定Pad大小及导体长宽。
2. 在设计上考虑锡高的量,零件部品的高度与Pad面积,使得溶融焊锡保有舒展空间。
3. 温度曲线不可急遽上升。
4. 印刷精度及印刷量的控制,与印刷时的管理。
焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。
焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。
因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。
一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。
焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。
下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。
焊膏的选用直接影响到焊接质量。
焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。
A、焊膏的金属含量。
焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。
当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。
此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。
B、焊膏的金属氧化度。
在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。
实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。
一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
C、焊膏中金属粉末的粒度。
焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。
我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。
D、焊膏在印制板上的印刷厚度。
焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。
焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。
E、焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
F、此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生焊锡珠。
2、模板的制作及开口。
我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。
在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。
因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。
模板的厚度决了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显改善焊锡珠现象。
我们曾经进行过这样的实验：起先使用0.18mm厚的模板，再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为0.15mm，开口形式为上面图中的前一种设计，再流焊基本上消除了焊锡珠。
件贴装压力及元器件的可焊性。
如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
再流焊温度的设置。
焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。
在预热阶段使焊膏和元件及焊盘的温度上升到1200C—1500C之间，减小元器件在再流时的热冲击，在这个阶段，焊膏中的焊剂开始汽化，从而可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下，在再流时跑到元件周围形成焊锡珠。
在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于1.50C/s，过快容易造成焊锡飞溅，形成焊锡珠。
所以应该调整再流焊的温度曲线，采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的产生。
外界因素的影响。
一般焊膏印刷时的最佳温度为250C+30C，湿度为相对湿度60％，温度过高，使焊膏的黏度降低，容易产生“塌落”，湿度过模高，焊膏容易吸收水分，容易发生飞溅，这都是引起焊锡珠的原因。
另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差，可以在1200C—1500C 的干燥箱中烘烤12—14h,去除水汽。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
主要有以下几点一，焊料成球焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。
引起焊料成球的原因包括：1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
二，焊料结珠焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。
焊接结珠的原因包括：1,印刷电路的厚度太高;2,焊点和元件重叠太多;3,在元件下涂了过多的锡膏;4,安置元件的压力太大;5,预热时温度上升速度太快;6,预热温度太高;7,在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8,焊剂的活性太高;9,所用的粉料太细;10,金属负荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶剂蒸气压不足。
消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
三，原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1，回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s 是较理想的。
2，如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。
模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。
因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
3，如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。
选用工作寿命长一些的焊膏（我们认为至少4小时），则会减轻这种影响。
4，另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通孔中。
回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。
这些也是造成焊球的原因。
因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。
这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。