西安电子产品制造项目商业计划书

西安电子产品制造项目商业计划书规划设计/投资分析/实施方案报告摘要封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资7130.00万元，其中：固定资产投资4882.76万元，占项目总投资的68.48%；流动资金2247.24万元，占项目总投资的31.52%。

达产年营业收入16653.00万元，净利润3042.71万元，达产年纳税总额1711.00万元；达产年投资利润率56.90%，投资利税率66.67%，投资回报率42.67%，全部投资回收期3.84年，提供就业职位307个。

西安电子产品制造项目商业计划书目录第一章基本情况第二章项目建设必要性分析第三章市场分析预测第四章建设规划方案第五章项目工程设计说明第六章运营管理模式第七章风险应对评估第八章 SWOT分析第九章实施进度第十章投资估算与资金筹措第十一章项目盈利能力分析第十二章项目评价结论第一章基本情况一、项目名称及建设性质（一）项目名称西安电子产品制造项目（二）项目建设性质该项目属于新建项目，依托xxx工业示范区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以显示屏封装基板为核心的综合性产业基地，年产值可达17000.00万元。

二、项目承办单位xxx有限责任公司三、战略合作单位xxx科技公司四、项目建设背景全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。

在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。

1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。

2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。

到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。

在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。

目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

xxx工业示范区把加快发展作为主题，以经济结构的战略性调整为主线，大力调整产业结构，加强基础设施建设，积极推进对外开放，加速观念创新、体制创新、科技创新和管理创新，努力提高经济的竞争力和经济增长的质量和效益。

该项目的建设，通过科学的产业规划和发展定位可成为xxx工业示范区示范项目，有利于吸引科技创新型中小企业投资，吸引市内外、省内外、国内外的资本、人才、技术以及先进的管理方法、经验集聚xxx工业示范区，进一步巩固xxx工业示范区招商引资竞争力。

五、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资7130.00万元，其中：固定资产投资4882.76万元，占项目总投资的68.48%；流动资金2247.24万元，占项目总投资的31.52%。

（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入16653.00万元，总成本费用12596.05万元，税金及附加137.18万元，利润总额4056.95万元，利税总额4753.71万元，税后净利润3042.71万元，达产年纳税总额1711.00万元；达产年投资利润率56.90%，投资利税率66.67%，投资回报率42.67%，全部投资回收期3.84年，提供就业职位307个。

十、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx工业示范区及xxx工业示范区显示屏封装基板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx工业示范区显示屏封装基板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“西安电子产品制造项目”，项目的建设能够有力促进xxx工业示范区经济发展，为社会提供就业职位307个，达产年纳税总额1711.00万元，可以促进xxx工业示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率56.90%，投资利税率66.67%，全部投资回报率42.67%，全部投资回收期3.84年，固定资产投资回收期3.84年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、提振民营经济、激发民间投资已被列入重要清单。

民营经济是经济和社会发展的重要组成部分，在壮大区域经济、安排劳动就业、增加城乡居民收入、维护社会和谐稳定以及全面建成小康社会进程中起着不可替代的作用，如何做大做强民营经济，已成为当前的一项重要课题。

中共中央、国务院发布《关于深化投融资体制改革的意见》，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。

改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。

民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。

认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。

同时，大量民营企业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。

第二章项目建设必要性分析一、项目承办单位背景分析（一）公司概况未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。

公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。

公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。

公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。

公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。

公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。

公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。

（二）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入9031.50万元，同比增长30.84%（2128.58万元）。

其中，主营业业务显示屏封装基板销售收入为8037.11万元，占营业总收入的88.99%。

上年度主要经济指标根据初步统计测算，公司实现利润总额2393.82万元，较去年同期相比增长522.45万元，增长率27.92%；实现净利润1795.37万元，较去年同期相比增长278.02万元，增长率18.32%。

上年度主要经济指标二、显示屏封装基板项目背景分析封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。

封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

依据应用领域，封装基板又可分为储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等。

在智能手机、平板电脑等移动通信产品领域，封装基板得到了广泛的应用。

从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类。

封装基板在制造工艺上与PCB存在一定类似之处，但由于封装基板尺寸更小、电气结构更加复杂，因此其制造技术难度要远高于PCB。

目前封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%。

但是目前由于国内芯片设计以及封装口径仍偏重中低端，引线框架封装相对占比较高，国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)占封装材料比重远低于全球市场。

当前全球封装基板的主要生产企业主要集中在中国台湾、韩国和日本三地，前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，主要企业包括UMTC、Ibiden、SEMCO等，行业呈现寡头垄断格局。

中国市场方面，随着封测行业的逐渐扩大和稳定，2009年起陆续有企业开始进入封装基板产业。

目前，虽然国内封装基板占有率在全球仍处于较低水平，但提升趋势明显。

目前国内主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技等。

预计今后几年，在中国企业的技术研发和积累下，封装基板行业将会获得较快发展，特别是在细分领域将会有所突破，在国际市场中存在竞争力。

三、显示屏封装基板项目建设必要性分析集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。