【CN109830587A】一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法【专利】

6 .根据权利要求书1所述一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征 在于：在支架基板加装电极，按LED正常操作进行蓝光LED芯片固晶焊线操作，固晶采用绝缘 粘接材料，只要在焊好线固定好的蓝光LED芯片用混合好荧光粉的封装材料进行封装，支架 基板为板形时，只要将有蓝光LED芯片面进行封装，单面封装即可。
发明内容 [0003] 本发明要解决的技术问题所采取技术方案：
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种全角度发光且单面封装的乐得照明光源 制作方法 ，目的 在于提供一种全 角度发光LED照明光源且只要进行单面封装 ，实现了LED光 源的全方位均匀发光。 [0004] 本发明要解决的技术问是所采取的技术方案是：所述一种全角度发光且单面封装 的 led 照明光源制作方法是 ：先是采 用氧化 硼、荧光粉、碎玻璃混合烧 制成LED支架基板 ，而 后在支架基板上加装电极，进行蓝光LED芯片正常固晶焊线，再用调有荧光粉的封装材料对 芯片和焊线部分进行单面封装，制成全角度发光且发光效率高易散热的LED照明光源。 [0005] 本发明烧制支架基板时所使用的原料—氧化硼，为制得的支架基板提供了三氧化 二 硼组分的 化合物 ，可以 是三氧化二 硼、也可以 是含有三氧化二 硼的 硼砂、硼酸等 ，氧化 硼 可以 是一 种或一种以 上混合物 ，目的 是为了降 低支架基板膨胀系数 ，减 少因温 度梯度应力 造成的影响 ，从而具有更强的抗断裂性 ，能 拥有良 好的热稳定性、化学稳定性和电 学性能 ， 抗热冲击性、机械性能好、承受高温等特性。 [0006] 本发明烧制支架基板使用的原料—荧光粉为LED用荧光粉，可以是硅酸盐类荧光 粉、铝酸盐类荧光粉、氮化物类荧光粉、氮氧化物类荧光粉等一种或一种以上混合物。黄粉、
(10)申请公布号 CN 109830587 A (43)申请公布日 2019.05.31
权利要求书1页 说明书3页
CN 109830587 A
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权 利 要 求 书
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1 .一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征在于：先用氧化硼、荧 光粉、碎玻璃混合烧制LED支架基板，然后在支架基板上加装电极，进行蓝光LED芯片单面正 常固晶焊线，再用调有荧光粉的封装材料对芯片、焊线部分封装，制成全角度发光和单面封 装的LED的照明光源。
背景技术 [0002] LED作为一种新型固体照明光源，具有体积小、寿命长、可靠性好、节能、环保等特 点 ，已 广泛应 用于照明 、背光及大屏幕显示方面 ，当前LED照明光源最主要的实现方式是蓝 光LED芯片加荧光粉 ，如黄粉、红粉、绿粉等 ，部分蓝光被荧光粉吸收 ，激发而发出相应的黄 光 、红光 和绿光。蓝光 ，黄光 ，红光 和绿光的 混合 ，就产生了适合人视觉上的 舒适的 光线 ，如 白光。
目 前封装的 LED照明光源 ，无论是点光源如Top-LED ，还是面光源如多晶 集成光源 ，即 C0B，都采用不透明且导热性能好的材料做支架基板，如铜、铝、氧化铝陶瓷等，以期把LED蓝 光芯片在点亮时 产生的 热能迅速从支架基板上导出 ，从而有效降 低芯片的 工作温 度 ，使芯 片的结温运行在标定的工作温度范围内 ，从而提高芯片的 寿命。正是由 于这种支架基板的 运用，导致了 LED在只能在小于180 °范围内出光，其光强分布成朗伯尔120 °形状。目前封装 LED白光光源存在的缺点：单面发光，即发光角度小于180 °，如用于球泡灯的应用，在360 °的 空间内有暗区。若采用二次光学设计使光线发散，扩大灯具发光角的过程中会降低光源的 出光效率 ，不利于节能。虽 然目前灯丝LED解决 了部分问 题 ，可灯丝LED需要两面封装 ，工艺 复杂且不易散热。
制作方法 ( 57 )摘要
本发明公开了一种全角度发光且单面封装 的 led 照明光源 制作方法 ，先 用氧化 硼、荧光粉 、 碎玻璃混合烧 制LED支架基板 ，然后在支架基板 上 加装电 极 ，进行蓝光LED芯片单面正常固晶 焊 线 ，再 用调有荧光粉的 封装材料对芯 片 、焊线部 分封装 ，制成全 角度发光 和单面封装的 LED的 照 明光源。本发明由于采用透明且散热性能好的村 料制成支架基板，使支架基板具有更强的抗断裂 性 ，拥有良 好的 热稳定性 、化学稳定性 和电 学性 能 ，抗热冲击性、机械性能好、承受高温等特性， 而且采用面封装 ，能实现全角发光 ，不存在暗区 ， 有利于节能 ，增加使用寿命。
(51)Int .Cl . H01L 33/48(2010 .01) H01L 33/50(2010 .01) H01L 33/62(2010 .01) H01L 33/52(2010 .01) H01L 25/075(2006 .01) H01L 33/00(2010 .01)
( 54 )发明 名称 一种全角度发光且单面封装的led照明光源
7 .根据权利要求书1所述一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征 在于：蓝光LED芯片封装材料为有机硅硅胶、环氧树脂胶、丙烯酸胶、聚氨酯胶或低熔点玻璃 粉。
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说 明 书
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一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法
技术领域 [0001] 本发明涉及到一种LED照明光源，用于通用照明灯具，商用照明灯具，如球泡灯等， 属半导体照明领域。
4 .根据权利要求书2所述的一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特 征 在于 ：所述荧光粉为LED 用荧光粉 ，所述LED 用荧光粉为硅酸盐类荧光粉 、铝酸盐类荧光 粉、氮化物类荧光粉、氮氧化物类荧光粉中的一种或一种以上混合物。
5 .根据权利要求书2所述一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特征 在于 ：所述碎玻璃为干净透明无色玻璃 ，所述碎玻璃为整块玻璃、碎玻璃、玻璃粉或玻璃熔 融物，所述碎玻璃普通玻璃、石英玻璃、钾玻璃、硼酸盐玻璃、光学玻璃、玻璃纤维、玻璃丝、 低熔点玻璃粉中的一种或一种以上混合物。
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )发明专利申请源自(21)申请号 201910023621 .4
(22)申请日 2019 .01 .10
(71)申请人 徐煜 地址 337000 江西省萍乡市开发区建设东 路380号
(72)发明人 徐煜 徐雄文
(74)专利代理机构 萍乡益源专利事务所 36119 代理人 张放强
2 .根据权利要求书1所述的一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特 征在于：所述支板基架由1~15wt%的氧化硼、1~20wt%的荧光粉、65~98wt%的碎玻璃在混合研 磨后，加热至熔融状态反应后倒入模型中冷却制成。
3 .根据权利要求书2所述的一种全角度发光且单面封装的led照明光源制作方法，其特 征在于 ：所述氧化 硼为支架基板提供三氧化二 硼组分的 化合物为三氧化二 硼、含有三氧化 二硼的硼砂或硼酸。