PCB的EMC设计checklist
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2215晶体晶振强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条端口连接器的边缘1000mil2是22216滤波电容是否靠近ic的电源管脚放置2是22217时钟电路是否靠近负载2是22218整体布局是否参照原理功能框图基于信号流布局各功能模块电路分开放置2是22219多种模块电路在同一pcb上放置时数字电路与模拟电路高速电路与低速电路是否分开布局2是222110多种模块电路在同一pcb上放置时敏感电路与干扰源电路是否分开布局2是222111y电容所在位置优先考虑接地孔放置2是222112高速电路靠近相应的板边连接器放置时高中低速电路距板边连接器是否由近及远依次排布2是222113除光耦磁珠隔离变压器adda等器件外其它器件是否未跨分割区2是222114对于同一差分线对上的滤波器件是否同层就近并行对称放置2是22三31311电源及与对应地构成的回路面积最小2是22312共用一个电源地过孔的管脚数目42是22313屏蔽地线接地孔间距1000mil2是22314电源接地孔有2个热焊盘管脚接相应平面或铜箔1否1032321所有信号线遵循信号回流最小规则2是22322差分信号线对是否同层等长并行走线保持阻抗一致差分线间无其他走线2是22323时钟等关键信号线是否布内层优先考虑优选布线层并加屏蔽地线或与其他布线间距满足3w原则2是22324时钟等关键信号线的过孔数目是否32是22325关键信号线距参考平面边沿是否3h线距参考平面的高度2是22326对于金属外壳接地的元件是否在其投影区的顶层上铺接地铜箔并在相应区域开阻焊窗2是22327数模电路之间高低频电路之间高低速电路之间布线是否互不交叉跨越1否10328关键信号线的长度是否满足芯片的要求2是22329xy电容需要挤流如果大电流需要开阻焊窗
及远依次排布
2.1.13 除光耦、磁珠、隔离变压器、A/D、D/A等器件外，其它器件是否未跨分割区
2
2.1.14 对于同一差分线对上的滤波器件是否同层、就近、并行、对称放置
2
三、 布线
3.1 电源、地的布线处理
3.1.1 电源及与对应地构成的回路面积最小
2
3.1.2 共用一个电源、地过孔的管脚数目≤4
2
2.1.9 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否 2
分开布局
2.1.10 多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局
2
2.1.11 Y电容所在位置优先考虑接地孔放置
2
2.1.12 高速电路靠近相应的板边连接器放置时，高、中、低速电路距板边连接器是否由近 2
序号 查检项
分值
不确定量的原则是只要找到更好的方案，此条目为不满足
一、 层设置
1.1 层数设置是否合理
1.1.1 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。
2
1.1.2 电源和地的总层数等于信号层数
2
1.1.3 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。
1
1.2 层设置及电源、地 参考平面
2是2
2
4.1.4 在双面板中，如果电源线及其回线超过7.5cm以上，是否已在两线间每隔7.5cm增加 2 是 2
2
高频滤波电容
结果： 在PCB中EMC设计的执行率
合格
93.18%
2.1.3 敏感器件及电路是否远离辐射源放置
2
2.1.4 敏感信号的滤波电容要放近接收端。
2
2.1.5 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥
2
1000mil
2.1.6 滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置
2
2.1.7 时钟电路是否靠近负载
2
2.1.8 整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置
1.2.1 关键布线层是否与地平面相邻，优选两地平面之间
2
1.2.2 对于没有加强绝缘要求的单板，电源和地层层间距≤10mil
2
1.2.3 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H
2
1.2.4 电源、地平面分割处理是否适当（分割间距≥100mil）
2
1.2.5 布线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内
2
1.2.6 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil
2
1.2.7 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号布线，否则采用GUARD LINE方式 2
1.2.8 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为布线层，则TOP、BOTTOM 层是 2
否铺接地铜箔
1.2.9 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻
2
3.1.3 屏蔽地线接地孔间距≤1000MIL
2
3.1.4 电源、接地孔有≥2个热焊盘管脚接相应平面或铜箔
1
3.2 电源、地的布线处理
3.2.1 所有信号线遵循信号回流最小规则
2
3.2.2 差分信号线对是否同层、等长、并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其他走线
2
3.2.3 时钟等关键信号线是否布内层（优先考虑优选布线层），并加屏蔽地线或与其他布 2
2 2 0
2 2 2 2 2 2 2 2
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0 2
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0 2 2 0 2 2
四、 双面板
4.1.1 双面板上的关键信号线是否有回流地线，且回路面积小
2是2
2
4.1.2 在双面板中，去耦电容、屏蔽地线接本器件的地
2是2
2
4.1.3 在双面板中，电源、地之间的回路面积是否尽可能小
3.2.8 关键信号线的长度是否满足芯片的要求
2
3.2.9 X，Y电容需要挤流，如果大电流需要开阻焊窗。
2
3.2.10 正负母线，LN输入布线、输出布线推荐层叠，阻抗一致。
1
3.2.11 滤波电容的走线是否先经滤波电容滤波、再到器件电源管脚
2
3.2.12 差分信号线阻抗匹配是否满足要求
2
结果
是 是 否
是 是 是 是 是 是 是 是
是 是 否
否 是
是
是
是 是 是 是
是 是 是
是 是
是 是 是 否 否 是 是
总分 88
2 2 1
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2 2
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2 2 2
2 2 2
1 2 2 1 2 2
得分 82
线间距满足3W原则
3.2.4 时钟等关键信号线的过孔数目是否≤3
2
3.2.5 关键信号线距参考平面边沿是否≥3H（线距参考平面的高度）
2
3.2.6 对于金属外壳接地的元件，是否在其投影区的顶层上铺接地铜箔，并在相应区域开 2
阻焊窗
3.2.7 数、模电路之间，高、低频电路之间，高、低速电路之间布线是否互不交叉、跨越 1
2
1.2.10 主要元件面的相邻平面是否为地平面
2
1.2.11 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称
1
二、 布局
2.1.1 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护后滤波 1
2.1.2 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输 2
入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉
及远依次排布
2.1.13 除光耦、磁珠、隔离变压器、A/D、D/A等器件外，其它器件是否未跨分割区
2
2.1.14 对于同一差分线对上的滤波器件是否同层、就近、并行、对称放置
2
三、 布线
3.1 电源、地的布线处理
3.1.1 电源及与对应地构成的回路面积最小
2
3.1.2 共用一个电源、地过孔的管脚数目≤4
2
2.1.9 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否 2
分开布局
2.1.10 多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局
2
2.1.11 Y电容所在位置优先考虑接地孔放置
2
2.1.12 高速电路靠近相应的板边连接器放置时，高、中、低速电路距板边连接器是否由近 2
序号 查检项
分值
不确定量的原则是只要找到更好的方案，此条目为不满足
一、 层设置
1.1 层数设置是否合理
1.1.1 控制板层数多少是否考虑器件密度、层间结构、最密器件及5-5原则。
2
1.1.2 电源和地的总层数等于信号层数
2
1.1.3 功率板层数多少是否考虑器件密度、功率线流向顺畅、功率密度。
1
1.2 层设置及电源、地 参考平面
2是2
2
4.1.4 在双面板中，如果电源线及其回线超过7.5cm以上，是否已在两线间每隔7.5cm增加 2 是 2
2
高频滤波电容
结果： 在PCB中EMC设计的执行率
合格
93.18%
2.1.3 敏感器件及电路是否远离辐射源放置
2
2.1.4 敏感信号的滤波电容要放近接收端。
2
2.1.5 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥
2
1000mil
2.1.6 滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置
2
2.1.7 时钟电路是否靠近负载
2
2.1.8 整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置
1.2.1 关键布线层是否与地平面相邻，优选两地平面之间
2
1.2.2 对于没有加强绝缘要求的单板，电源和地层层间距≤10mil
2
1.2.3 电源平面是否相对相邻地平面内缩至少20H
2
1.2.4 电源、地平面分割处理是否适当（分割间距≥100mil）
2
1.2.5 布线层投影区是否在相邻平面层的投影区域之内
2
1.2.6 过孔、焊盘等导致的参考平面缝隙长度是否≤500mil
2
1.2.7 6层单板TOP、BOTTOM层是否无≥50MHZ的关键信号布线，否则采用GUARD LINE方式 2
1.2.8 板级工作频率≥50MHZ的单板若第二层、倒数第二层为布线层，则TOP、BOTTOM 层是 2
否铺接地铜箔
1.2.9 单板主要工作电源平面是否与对应地平面相邻
2
3.1.3 屏蔽地线接地孔间距≤1000MIL
2
3.1.4 电源、接地孔有≥2个热焊盘管脚接相应平面或铜箔
1
3.2 电源、地的布线处理
3.2.1 所有信号线遵循信号回流最小规则
2
3.2.2 差分信号线对是否同层、等长、并行走线，保持阻抗一致，差分线间无其他走线
2
3.2.3 时钟等关键信号线是否布内层（优先考虑优选布线层），并加屏蔽地线或与其他布 2
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四、 双面板
4.1.1 双面板上的关键信号线是否有回流地线，且回路面积小
2是2
2
4.1.2 在双面板中，去耦电容、屏蔽地线接本器件的地
2是2
2
4.1.3 在双面板中，电源、地之间的回路面积是否尽可能小
3.2.8 关键信号线的长度是否满足芯片的要求
2
3.2.9 X，Y电容需要挤流，如果大电流需要开阻焊窗。
2
3.2.10 正负母线，LN输入布线、输出布线推荐层叠，阻抗一致。
1
3.2.11 滤波电容的走线是否先经滤波电容滤波、再到器件电源管脚
2
3.2.12 差分信号线阻抗匹配是否满足要求
2
结果
是 是 否
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是 是 否
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得分 82
线间距满足3W原则
3.2.4 时钟等关键信号线的过孔数目是否≤3
2
3.2.5 关键信号线距参考平面边沿是否≥3H（线距参考平面的高度）
2
3.2.6 对于金属外壳接地的元件，是否在其投影区的顶层上铺接地铜箔，并在相应区域开 2
阻焊窗
3.2.7 数、模电路之间，高、低频电路之间，高、低速电路之间布线是否互不交叉、跨越 1
2
1.2.10 主要元件面的相邻平面是否为地平面
2
1.2.11 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称
1
二、 布局
2.1.1 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护后滤波 1
2.1.2 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输 2
入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉