芯片封装与焊接技术-2
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DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装） SIP 封装 （Single Inline Package: 单列直插式封装）
DIP
SIP
第15页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）
推测产品功能 器件名称
MAX 232 A C P E +
MAX-->Maxim 公司名， 232-->232接口芯片，A-->A 档 C-->民用级，P-->DIP 封装，E-->16脚，+ -->无铅产品
第27页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片型号含义
不同芯片厂商和系列，含义不同，具体依据产品datasheet 主要厂商芯片丝印命名规则说明
1
27
B9
AB
注意：字母序列中没有I\O\S
第20页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
无引脚标示
无方向区分
圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向
第21页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
二极管识别方法
- 肉眼识别法 （色环、金属探针等）
负极 正极
INTERSIL
XXX XXXX X X X X
1
2-->器件型号
3-->电性能选择 4-->温度范围：A、B、I、M 5-->封装形式：A~Q 6-->管脚数量：A、B、Q等
2
3 4 5 6
1-->前缀：器件类型（线性电路\存储器\模拟开关等）
4-->温度范围：C、I、E、A、M
5-->封装形式：A~P 6-->管脚数量：A、B、Q等
Die
Lead Frame 表面 Lead frame 引线框架 Die attach 导电银浆 Die 晶圆
Lead Fram
切片实物图
EMC 塑料封装 Die 晶圆 Bonding Wire 引线 Die Attach 导电银奖
Lead Frame 引线框架
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HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片分析方法---X-Ray
利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、 PCB内层线路断裂等缺陷
金属引线烧断
连锡
少锡
多锡 空洞
第32页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片分析方法---C-SAM
C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现 塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良
4gbnand2gbddrflashd801samsungswba23lgawifi蓝牙模块d400qualcommrtr6285qfn最先进的带接收分集合gps功能的多模umtsgprs收发信机d601qualcommpm7540bga手机电源管理芯片na300tqs7m5012qfnquadbandgsmedgepolar功率放大模块na200anadigicsawt6279rm20p8qfnwcdma功率放大器na203anadigicsawt6281rm20p8qfnwcdma功率放大器d503tisn74lvc2g74dcursop单路高速d触发器10d830tizi2848idgqfp背光驱动和闪光驱动11d708tizi4684itpsoj过压保护hr培训中心第37页共97页78kfns芯片封装bgabgalgaqfnqfnqfnhr培训中心第38页共97页1011hqhqhqkfns芯片封装sopqfnsojqfnqfntsophr培训中心第39页共97页qfn10kfns芯片引脚方向识别78qfnbga1413b5首引脚标示首引脚标示hqtsop首引脚标示首引脚标示主板上首引脚标示hr培训中心第40页共97页kfnsesd保护二极管c403c404c405有源晶振u302耦合器黑白器件声表面滤波器u102u120hr培训中心第41页共97页kfnsesd保护二极管pcbgndesd保护作用pcbgndesd保护作用hr培训中心第42页共97页kfns耦合器黑白元件首引脚hr培训中心第43页共97页kfnshr培训中心第44页共97页kfns元件错料案例分析丝印判断wcdma功率放大器wcdma功率放大器hr培训中心第45页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别元件底部焊盘pcb底部焊盘丝印底部焊盘元件底部焊盘hr培训中心第46页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别元件底部点丝印底部点元件底部缺口丝印底部缺口hr培训中心第47页共97页kfnshr培训中心第48页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别焊盘分开元件焊盘分开元件焊盘相连元件焊盘分开元件焊盘相连元件黑色凸出部分pcb丝印框凸出部分pcb丝印框极性点元件极性点hr培训中心第49页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别pcb丝印框对应五个焊点pcb元件对应的五个焊点元件形状丝印形状hr培训中
- 电性识别法（正向导通特性:导通电压）
万用表二极管档
（
）
反向
OL
+ -
正向
0.541
+
-
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HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
三极管及场效应管识别方法
- 不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判定
电性判定方法（等效为二极管量测） B E C
B E C
第23页 / 共97页
焊接技术
了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构 熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项 熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法 了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项
芯片封装与焊接技术
了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系
HR-培训中心
芯片封装形式
QFP 封装 （Quad Flat Package:四周扁平封装） QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）
QFP
QFN
第12页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
QFJ 封装 （Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 ) SOJ 封装 （Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）
芯片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向 芯片型号末尾有方向标志“R”: 首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向 例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反
首引脚位置识别类型
凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形 、方形缺口或切角
切角
HR-培训中心
芯片封装形式
BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）
第10页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
PGA （Pins Grid Array:引脚栅格阵列） LGA （Land Grid Array: 平面栅格阵列）
PGA
LGA
第11页 / 共97页
―B‖（1个字节）--> ECOPACK
第28页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片表面丝印含义
主要厂商芯片丝印命名规则说明
MAXIM
MAX XXX （X） X X X
1 2 3 4 5 6
1-->MAXIM 公司产品代号 2-->三字母后缀：C（温度）,P （封装）, E （管脚数） 四字母后缀：B（指标等级）+三字母后缀 3-->指标等级：A:5% 输出精度，B:防静电
―DDDDDDDD‖（8个字节）--->芯片商业名 ‖PP‖（2个字节）--> 芯片封装工厂标志号 “LLL‖（3个字节）-->生产时间 ”WX―（2个字节）-->加工厂标志号 ‖COO‖（3个字节）-->生产区域原始代码 “YWWT‖ （4 个字节）-->‖Y‖生产年最后一位 “WW‖生产周 ”T― 工艺代码
Bonding Wire 金属引线
芯片结构切片示意图
1
Lead frame 引线框架 Die attach 导电银浆 Die 晶圆
Die
Lead Frame 表面
2
Lead Frame 底座
3
EMC 塑料封装
1
2
3
红色代表分层，1、2、3代表相邻层界面
第33页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
− 有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚
第25页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片品牌标示
第26页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片型号表示含义
通用规则
芯片型号 推测公司名 前缀 温度等级 速率 是否环保 修改的次数，M为第一版本 版本号 分商业级，工业级，军级 封装类别和管脚数 FPGA 、Memory 、MCU& DSP 末尾 Z/R/+ CMOS/TTL 等 T/R、Tube、Tray 、Rail 等 包装 工程样品或其它 产品状态 封装 工艺结构
100X 1 7
6
第34页 / 共97页
HR-培训中心
KFNS 产品应用
中兴手机 （型号：P726G）
KFNS电子维修技能培训 — 芯片封装与焊接技术
编者：庄文杰 部门：FA/LAB 日期: 2011年2月28日
HR-培训中心
课程目标与大纲
芯片封装
了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则 掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法 熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命 名规则
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
三极管识别方法 电性判定方法（等效为二极管量测） E B C
⁻ 判定原理：导通电压（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且Ube>Ubc ⁻ 判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同 两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序
逆时针 逆时针
第18页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
首引脚位置识别类型
小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑
小圆点
凹坑
小圆点
逆时针
顺时针 逆时针
第19页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
首引脚位置识别类型
色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志
箭头向内 箭头向外
箭头向外 A
产品类型 MICRO N MT48LC16M8A2TG-75 包装信息
加工工艺
引脚数量 封装类型
产品版本
第29页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片内部等效结构 （BGA）
切片示意图
EMC 塑料封装 Die 晶圆
正面
Solder bumps 内部焊球 Underfill 底部填充胶 Substrate 脚座基材 Solder balls 外部焊球
0.667
OL
0.671
U23>0 U21>0 U13 不导通 U21>U23
3 c 导通电压 U23=0..667V 1 2 3 1 U13 不导通 2 3 1 2 导通电压 U21=0..671V 3 2 1 e b
第24页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
有源晶振识别方法
外观识别法
切片实物图
EMC 塑料封装 切片位置 Die 晶圆
反面
Solder bumps 内部焊球
Substrate 脚座基材
Solder balls 外部焊球
第30页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片内部等效结构（SOP）
切片示意图
正面
Bonding Wire 金属引线
芯片结构切片示意图
SAMSUNG ST
A: SAMSUNG 内存芯片新标志 （以前为KM) B: 4 代表内存芯片为DRAM C: S-->SDRAM,H-->DDR SDRAM,T-->DDR SDRAM, R-->Direct RDRAM D: 表示密度和刷新速度： 56代表128Mbit/8K（64ms） E: 表示内存结构：08表示*8 F: 内存芯片有几个Bank 组成：3代表为4个Bank G: 电气接口：8代表SSTL-2.2.5V、2.5V H：内存芯片的修正版本： C为第四版本 I：内存芯片封装形式：T表示TSOP2-400 J：表示工作温度和工耗消耗能力：C代表商业温度、正常功 耗 K：表示内存芯片的速度标况：B3代表6ns（CL=2.5） L：表示包装内型（省略） M：表示用户特别说明代码（一般空白）
HR-培训中心
芯片封装
芯片封装形式 芯片引脚方向识别 芯片命名规则 芯片结构和分析方法 KFNS 产品应用
第8页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
芯片封装分类 芯片封装
直插式封装
表面贴片式封装
DIP
SIP
PGA
SOP
TSOP
QFP
QFN
QFJ
SQJ
BGA
LGA
第9页 / 共97页
第16页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
晶振 （有源晶振&无源晶振）
有源晶振 ---振荡器（Oscillator）
四个引脚，有方向 晶体管、阻容元件
无源晶振 ---晶体（Crystal）
二个引脚，无方向
外部时钟触发
第17页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
通用规则（BGA 除外）：
QUALCOMM
MICRON
MT48LC16M8A2TG-75
产品型号
MT-->Micron 厂商名
48-->内存内型：48代表SDRAM,46 代表DDR LC-->供电电压：LC代表3V，C代表5V，V代表2.5V 16M8-->内存容量：16M*8bits=128Mbits A2-->内存内核版本号 TG-->封装形式，TSOP -75-->内存工作速率 -75工作速率133MHz,-65为150MHz
QFJ
SOJ
第13页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装） TSOP 封装 （Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）
SOP
TSOP
第14页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
第2页 / 共97页
HR-培训中心
主要内容
芯片封装
焊接技术 芯片封装与焊接技术
第3页 / 共97页
HR-培训中心
DIP
SIP
第15页 / 共97页
HR-培训中心
芯片封装形式
SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）
推测产品功能 器件名称
MAX 232 A C P E +
MAX-->Maxim 公司名， 232-->232接口芯片，A-->A 档 C-->民用级，P-->DIP 封装，E-->16脚，+ -->无铅产品
第27页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片型号含义
不同芯片厂商和系列，含义不同，具体依据产品datasheet 主要厂商芯片丝印命名规则说明
1
27
B9
AB
注意：字母序列中没有I\O\S
第20页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
无引脚标示
无方向区分
圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向
第21页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
二极管识别方法
- 肉眼识别法 （色环、金属探针等）
负极 正极
INTERSIL
XXX XXXX X X X X
1
2-->器件型号
3-->电性能选择 4-->温度范围：A、B、I、M 5-->封装形式：A~Q 6-->管脚数量：A、B、Q等
2
3 4 5 6
1-->前缀：器件类型（线性电路\存储器\模拟开关等）
4-->温度范围：C、I、E、A、M
5-->封装形式：A~P 6-->管脚数量：A、B、Q等
Die
Lead Frame 表面 Lead frame 引线框架 Die attach 导电银浆 Die 晶圆
Lead Fram
切片实物图
EMC 塑料封装 Die 晶圆 Bonding Wire 引线 Die Attach 导电银奖
Lead Frame 引线框架
第31页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片分析方法---X-Ray
利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、 PCB内层线路断裂等缺陷
金属引线烧断
连锡
少锡
多锡 空洞
第32页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
芯片分析方法---C-SAM
C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现 塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良
4gbnand2gbddrflashd801samsungswba23lgawifi蓝牙模块d400qualcommrtr6285qfn最先进的带接收分集合gps功能的多模umtsgprs收发信机d601qualcommpm7540bga手机电源管理芯片na300tqs7m5012qfnquadbandgsmedgepolar功率放大模块na200anadigicsawt6279rm20p8qfnwcdma功率放大器na203anadigicsawt6281rm20p8qfnwcdma功率放大器d503tisn74lvc2g74dcursop单路高速d触发器10d830tizi2848idgqfp背光驱动和闪光驱动11d708tizi4684itpsoj过压保护hr培训中心第37页共97页78kfns芯片封装bgabgalgaqfnqfnqfnhr培训中心第38页共97页1011hqhqhqkfns芯片封装sopqfnsojqfnqfntsophr培训中心第39页共97页qfn10kfns芯片引脚方向识别78qfnbga1413b5首引脚标示首引脚标示hqtsop首引脚标示首引脚标示主板上首引脚标示hr培训中心第40页共97页kfnsesd保护二极管c403c404c405有源晶振u302耦合器黑白器件声表面滤波器u102u120hr培训中心第41页共97页kfnsesd保护二极管pcbgndesd保护作用pcbgndesd保护作用hr培训中心第42页共97页kfns耦合器黑白元件首引脚hr培训中心第43页共97页kfnshr培训中心第44页共97页kfns元件错料案例分析丝印判断wcdma功率放大器wcdma功率放大器hr培训中心第45页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别元件底部焊盘pcb底部焊盘丝印底部焊盘元件底部焊盘hr培训中心第46页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别元件底部点丝印底部点元件底部缺口丝印底部缺口hr培训中心第47页共97页kfnshr培训中心第48页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别焊盘分开元件焊盘分开元件焊盘相连元件焊盘分开元件焊盘相连元件黑色凸出部分pcb丝印框凸出部分pcb丝印框极性点元件极性点hr培训中心第49页共97页kfns特殊元器件在pcb板上方向定位识别pcb丝印框对应五个焊点pcb元件对应的五个焊点元件形状丝印形状hr培训中
- 电性识别法（正向导通特性:导通电压）
万用表二极管档
（
）
反向
OL
+ -
正向
0.541
+
-
第22页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
三极管及场效应管识别方法
- 不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判定
电性判定方法（等效为二极管量测） B E C
B E C
第23页 / 共97页
焊接技术
了解焊接方法、烙铁、热风枪和BGA焊台工作原理及组成架构 熟悉烙铁、热风枪一般操作方法和流程及注意事项 熟悉贴片小型元件、贴片集成电路、塑料元件及BGA元件的焊接方法 了解KFNS所使用的焊接工具、焊接方法及注意事项
芯片封装与焊接技术
了解主要芯片封装类型与焊接方法之间的关系
HR-培训中心
芯片封装形式
QFP 封装 （Quad Flat Package:四周扁平封装） QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）
QFP
QFN
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芯片封装形式
QFJ 封装 （Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 ) SOJ 封装 （Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）
芯片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向 芯片型号末尾有方向标志“R”: 首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向 例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反
首引脚位置识别类型
凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形 、方形缺口或切角
切角
HR-培训中心
芯片封装形式
BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）
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HR-培训中心
芯片封装形式
PGA （Pins Grid Array:引脚栅格阵列） LGA （Land Grid Array: 平面栅格阵列）
PGA
LGA
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―B‖（1个字节）--> ECOPACK
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HR-培训中心
芯片命名规则
芯片表面丝印含义
主要厂商芯片丝印命名规则说明
MAXIM
MAX XXX （X） X X X
1 2 3 4 5 6
1-->MAXIM 公司产品代号 2-->三字母后缀：C（温度）,P （封装）, E （管脚数） 四字母后缀：B（指标等级）+三字母后缀 3-->指标等级：A:5% 输出精度，B:防静电
―DDDDDDDD‖（8个字节）--->芯片商业名 ‖PP‖（2个字节）--> 芯片封装工厂标志号 “LLL‖（3个字节）-->生产时间 ”WX―（2个字节）-->加工厂标志号 ‖COO‖（3个字节）-->生产区域原始代码 “YWWT‖ （4 个字节）-->‖Y‖生产年最后一位 “WW‖生产周 ”T― 工艺代码
Bonding Wire 金属引线
芯片结构切片示意图
1
Lead frame 引线框架 Die attach 导电银浆 Die 晶圆
Die
Lead Frame 表面
2
Lead Frame 底座
3
EMC 塑料封装
1
2
3
红色代表分层，1、2、3代表相邻层界面
第33页 / 共97页
HR-培训中心
芯片结构和分析方法
− 有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚
第25页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片品牌标示
第26页 / 共97页
HR-培训中心
芯片命名规则
芯片型号表示含义
通用规则
芯片型号 推测公司名 前缀 温度等级 速率 是否环保 修改的次数，M为第一版本 版本号 分商业级，工业级，军级 封装类别和管脚数 FPGA 、Memory 、MCU& DSP 末尾 Z/R/+ CMOS/TTL 等 T/R、Tube、Tray 、Rail 等 包装 工程样品或其它 产品状态 封装 工艺结构
100X 1 7
6
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KFNS 产品应用
中兴手机 （型号：P726G）
KFNS电子维修技能培训 — 芯片封装与焊接技术
编者：庄文杰 部门：FA/LAB 日期: 2011年2月28日
HR-培训中心
课程目标与大纲
芯片封装
了解芯片封装主要类型、芯片方向识别方法、主要芯片命名规则 掌握二极管、三极管、晶振元件的外观和电性识别法 熟悉KFNS手机产品主要芯片相关的封装知识及特殊元件的方向识别和命 名规则
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
晶体管识别方法
三极管识别方法 电性判定方法（等效为二极管量测） E B C
⁻ 判定原理：导通电压（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且Ube>Ubc ⁻ 判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同 两引脚，利用判定原理确认各引脚顺序
逆时针 逆时针
第18页 / 共97页
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芯片引脚方向识别
首引脚位置识别类型
小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑
小圆点
凹坑
小圆点
逆时针
顺时针 逆时针
第19页 / 共97页
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芯片引脚方向识别
首引脚位置识别类型
色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志
箭头向内 箭头向外
箭头向外 A
产品类型 MICRO N MT48LC16M8A2TG-75 包装信息
加工工艺
引脚数量 封装类型
产品版本
第29页 / 共97页
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芯片结构和分析方法
芯片内部等效结构 （BGA）
切片示意图
EMC 塑料封装 Die 晶圆
正面
Solder bumps 内部焊球 Underfill 底部填充胶 Substrate 脚座基材 Solder balls 外部焊球
0.667
OL
0.671
U23>0 U21>0 U13 不导通 U21>U23
3 c 导通电压 U23=0..667V 1 2 3 1 U13 不导通 2 3 1 2 导通电压 U21=0..671V 3 2 1 e b
第24页 / 共97页
HR-培训中心
芯片引脚方向识别
有源晶振识别方法
外观识别法
切片实物图
EMC 塑料封装 切片位置 Die 晶圆
反面
Solder bumps 内部焊球
Substrate 脚座基材
Solder balls 外部焊球
第30页 / 共97页
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芯片结构和分析方法
芯片内部等效结构（SOP）
切片示意图
正面
Bonding Wire 金属引线
芯片结构切片示意图
SAMSUNG ST
A: SAMSUNG 内存芯片新标志 （以前为KM) B: 4 代表内存芯片为DRAM C: S-->SDRAM,H-->DDR SDRAM,T-->DDR SDRAM, R-->Direct RDRAM D: 表示密度和刷新速度： 56代表128Mbit/8K（64ms） E: 表示内存结构：08表示*8 F: 内存芯片有几个Bank 组成：3代表为4个Bank G: 电气接口：8代表SSTL-2.2.5V、2.5V H：内存芯片的修正版本： C为第四版本 I：内存芯片封装形式：T表示TSOP2-400 J：表示工作温度和工耗消耗能力：C代表商业温度、正常功 耗 K：表示内存芯片的速度标况：B3代表6ns（CL=2.5） L：表示包装内型（省略） M：表示用户特别说明代码（一般空白）
HR-培训中心
芯片封装
芯片封装形式 芯片引脚方向识别 芯片命名规则 芯片结构和分析方法 KFNS 产品应用
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芯片封装形式
芯片封装分类 芯片封装
直插式封装
表面贴片式封装
DIP
SIP
PGA
SOP
TSOP
QFP
QFN
QFJ
SQJ
BGA
LGA
第9页 / 共97页
第16页 / 共97页
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芯片封装形式
晶振 （有源晶振&无源晶振）
有源晶振 ---振荡器（Oscillator）
四个引脚，有方向 晶体管、阻容元件
无源晶振 ---晶体（Crystal）
二个引脚，无方向
外部时钟触发
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芯片引脚方向识别
通用规则（BGA 除外）：
QUALCOMM
MICRON
MT48LC16M8A2TG-75
产品型号
MT-->Micron 厂商名
48-->内存内型：48代表SDRAM,46 代表DDR LC-->供电电压：LC代表3V，C代表5V，V代表2.5V 16M8-->内存容量：16M*8bits=128Mbits A2-->内存内核版本号 TG-->封装形式，TSOP -75-->内存工作速率 -75工作速率133MHz,-65为150MHz
QFJ
SOJ
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芯片封装形式
SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装） TSOP 封装 （Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）
SOP
TSOP
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芯片封装形式
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主要内容
芯片封装
焊接技术 芯片封装与焊接技术
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