端子压接技术规范

端子压接技术规范
1.目的
本文旨在提供终端压接技术的具体要求，以确保终端/线缆接口压接
的正确性和可靠性。

2.适用范围
本文适用于终端/线缆接口铜芯到芯片，终端到板，终端到PCB等压
接工程。

3.压接模式
3.1可采用机械式或气控式压接。

3.2压钳型号必须符合要求，否则容易造成芯片损坏。

4.铝屑与压接热源
4.1铝屑使用规定：使用过的铝屑不可重复使用，以免把外界污染物
带入芯片内部，影响整体性能。

4.2压接热源使用规定：必须使用正压，并且要选用合适的热源模式，以保证芯片稳定性，以及压接过程正确和可靠。

5.压接变形
5.1终端要求变形必须控制在一定范围内，过大的变形会影响终端的
密封性能。

5.2压接变形的检测方法：压入量试验，接触面损伤试验，抗拔强度
试验，压接变形试验，以及量热试验等。

6.压压具及压入力
6.1压压具的质量必须符合要求，任何磨损、裂纹都必须更换。

6.2压入力的范围必须符合要求，过大的压力可能会造成芯片损坏，
过小的压力可能会影响密封性能。

7.热控
7.1若采用气控式压接，必须使用正压，热源要选择合适的热源模式。