pcblayout工程师入门(PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真)

pcblayout工程师入门（PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真）
摘要
一、PCB制板要求
1、板名：AM3358核心板。

2、板厚：1.2mm±10%。

3、板材：FR
4、高TG（IT180）。

4、铜厚：内层、外层均1OZ。

5、表面处理：有铅，焊盘沉金。

6、阻焊层：绿油。

7、字符漆：白色。

8、过孔处理：过孔塞油。

二、PCB关键参数
1、ARM Corte某_A8处理器 AM3358，主频1GHz，DDR3内存，8层通孔板设计。

2、BGA焊盘直径：Φ0.40m。

3、BGA 扇出最小线宽/间距：0.1016mm/0.1016mm。

4、PTH过孔最小尺寸：Φ0.2mm/Φ0.4mm（无盲埋孔）。

5、层数：8层。

6、叠层顺序：S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4
三、PCB堆叠方案
本堆叠一共为8层铜皮，采用3个CORE（芯板）加4个PP（半固化片）叠加，内外层铜厚均为1OZ，总厚度为1.2mm -0.1mm。

叠层顺序为S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4；第一层为信
号S1，第二层为参考地G1，第三层为参考电源P1，第四层为信号S2或
用作电源P2，第五层为参考地G2，第六层为信号S3，第七层为参考地G3，第八层为信号S4
四、PCB阻抗仿真
五、PCB走线阻抗约束规则
六、关于阻抗测试报告
以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设
计方案，PCB制板厂商可根据我中心设计方案，结合自身的生产工艺和板
材参数进行微调，但微调结果必须经我中心同意后方可生产。

生产后必须
进行阻抗测试，并交付阻抗测试报告。

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