无铅锡膏的培训资料

lobbying by US manufacturing industry, resulted in the legislation
begin moth-balled.
1993年出现了一项姐妹法案,在美国制造业掀起了反对风潮, 因此这项法案遭到封存.
Japan（日本）
May 1998 - the Japanese Government introduced legislation relating
与材料、元件和设备不相容 设备、工艺限制 狭小的工作以及操作范围 波峰焊工序要优化 清洗工序限制
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温度
。
130 C 升温区
熔化阶段
。
170 C
。
Max slope <=3 C/s
。
235-249 C
。
217 C
活性温度
活
化
区
预热区
回流区 冷却区
时间
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Component Lead Finish
要电子设备制造商随后宣布计划在2001-2002年之前自觉减少铅用
量。
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对无铅焊锡的要求
熔点：183。C或力求保持在200。C以下的范围； 成本：成本要低，导电性能好； 特性：焊接效果与常用锡膏一样或比常用锡膏更好； 其他：用DIP、SMT和维修方面都一致，并且要免 洗；
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无铅焊锡发展现状
One of the most promising alloys for general purpose soldering
16.6%IACS
特征 Adequate wetting Good candidate for Presence of copper
4.5%IACS Moderate wetting&
and good thermal lead and silver free in alloy.Retard the spreading.Harder&
appears to be base on : -Sn-Ag-Cu (Eutectic 217°C).
- (e.g. Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
- Other alloys with potential are : --Sn-0.7Cu (Eutectic 227°C)
-Sn-3.5Ag (Eutectic 221°C) -Sn-Ag-Bi(@ 200°C - 210°C ) - e.g. Sn93.5-Ag3.5-Bi3.0 (@ 206°C - 213°C )
For heat sensitive
temperature than
assemblies.Moderate
tin/silver.Excellent wetting and spreading
wetting lower cost
wetting/tack
o
n
e
n
t
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ELECTROYOL Lead-Free Bar & Wire Solder
to recycling. Major Japanese electronic equipment manufacturers
have announced voluntary plans to reduce their used in lead by year
2001 to 2002.
1998年五月,日本政府推广有关循环使用方面的立法.日本的主
---7.3 16IACS
13
14.5
7.39
8.34
16.6%IACS 11.9IACS
拉力强度 5400psi 8450psi
4300psi
6800psi
7500psi
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推行过程中的问题
△价格因素 △可靠性 △元件对高温的反映 △无铅锡膏的种类？ △ Supply chain △相关标准 △返修 △元件焊接端
世界产量(吨) 15,000 8,000 10,200,000 200 122,300 241,000 7,600,000
剩余产量(吨) 1,500 4,000 2,200,000 100 44100 81,000 700,000
注：现在世界焊锡消耗量 = 60,000 吨
20熔点。C221E NhomakorabeaSn99.3/Cu0.7 227E
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217—219
Sn42/Bi58 138E
比重
7.37
7.3
7.39
8.72
应用形式 锡条、锡膏 锡条、锡膏
锡条、锡膏
锡条、锡膏
锡线、锡球
锡线
锡线
硬度
14.8HV
9HB
15HB
22HB
电导率 16%IACS
16%IACS
fatigue. Higher alloy.suitable for dissolution of copper more brittle than
reflowing
wave and Dip
good wetting and
silver,copper
temperature.
Soldering
spreading
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Candidate Elements
Metal
Sb(锑） Bi(铋） Cd(镉） Cu(铜） In(铟） Pb(铅） P(磷） Ag(银） Sn(锡） Zn(锌）
Cost($/lb)
1.75 2.46
3 1.1 57.75 0.34 23 79.11 2.61 0.55
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推行过程中解决的问题
熔点
138。C
221。C
227。C
217—219。C
183 。C
硬度
22HB
14.8HV
9 HB
15HB
14HB
热膨胀系数 13.8
30.2
Pure Sn=23.5 Prue Sn=23.5 24.7
电阻率
(Uohm-cm)
密度 电导率
%IACS
34.5 8.72 4.5%IACS
12.31 7.37 14%IACS
铅对脑、中枢神经系统、肾脏、肝脏和血的产生都有损坏。
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什么地方含铅？
焊接材料 70% 电镀金属 25% 电子元器件5%
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有关无铅制程的立法
Europe（欧洲） The key date given by EC Directive in 2nd draft for the
implementation of it’s provisions is 1st Jan 2004
无铅焊锡培训题材
1
目录
☆发展无铅焊锡的背景 ☆有关无铅焊锡的立法 ☆无铅焊锡发展的现状 ☆推行过程中的问题 ☆无铅焊锡的相关资料 ☆无铅焊锡的工艺要求
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发展无铅制程的背景
废弃电路板埋入地下，被雨水和与其他废物反应所侵蚀。 带有金属的滤液可能转移到本地的地下水，并污染它。
人在饮用含有铅的水后，体内血液中的铅的含量升高。
-Sn - Tin
Cu – Copper Sb - Antimony
- Ag – Silver Bi- Bismuth Zn - Zinc
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Preferred Lead-free alloy in Japan
Figu re 1: W ave S olde rin g
SnAgCu 64%
Other 8%
lead free
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EMCO Lead Free Soder Paste
产品 :
Sn96.5/Ag3.5
免洗类型: #183, #311
金属含量:
90%
特征
Fine Pithc Printing
&Pin-testability.
Excellent wetting &
heat sensitive
c
中等活性RMA 1.1%,2.2%
1/2 Pound 1 Pound
Sn42/Bi58 N/A
N/A N/A N/A
N/A
焊锡条
1 KG BAR
1 KG BAR
1 KG BAR
1 KG BAR
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世界各种金属矿产量
元素 Ag Bi Cu In Sb Sn Zn
世界用量(吨) 13,500 4,000 8,000,000 80 to 100 78,200 160,000 6,900,000
SnAg 5%
SnAgCuBi 2%
SnAgBi 1%
SnCu 20%
Figu re 2: R e flow S olde rin g
Other 15%
SnAgCu 58%
SnAg 9%
SnZnBi 9%
SnAgCuBi 5%
SnAgBi 3%
SnCu 1%
9
Sn42/Bi58 Sn96.5/Ag3.5 Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn63/Pb37
目前，美国还没有有关无铅方面的正式立法，1991年曾经有一 项建议的立法-里德法案 S39 减少用铅法案。该法案规定限制使 用铅锡制品,禁止使用铅或将铅含量限制到低于0.1%。
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America （美国）
1993 - A sister Bill emerged, the consequential furore and
Ni/Pd Ni/Au Ag/Pt Ag/Pd Pt/Pd/Ag
Ag Au Ni/Au/Cu Sn Pd
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Board Finishes
Tin Tin over Ni Au over Ni Pd Pd over Ni Ag OSP
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Lead Free Alloys
合金 接Sn96.5/Ag3.5
EC Directive在第二份草案中，将2004年1月1日定为正式执行 日。 America（美国）
Currently there is no legislation relation to lead-free but previously proposed legislation are: 1991 - “The Reid Bill” S.391 Lead Exposure Reduction Act, which posed restriction on lead solder, banning some and in other limiting the lead content to less than 0.1%.
产品 焊锡丝中心 焊料 Flux % 焊锡丝直径 单位重量
Sn96.5/Ag3.5 免洗 NC
中等活性RMA 1.1%,2.2%
1/2 Pound 1 Pound
Sn99.3/Cu0.7 免洗 NC 中等活性RMA 1.1%,2.2 %
1/2 Pound 1 Pound
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 免洗 NC
o
Sn99.3/Cu0.7
#183, #311
90%
Higher reflow
Temperature than
tin/silver.Excellent
tack
m
p
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn42/Bi58
#183, #311
#183, #311
90%
90%
Slight lower reflow