LCD工序流程图

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（2）
• 入料插包 ITO Glass Input • ITO 基板經拆 封後， 阻值、尺寸、厚度 檢查確認無誤，20 pcs 為 一籃，裝入 Cassette中，準備 基板清洗製程.
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（3）
• 一次清洗
First Cleaning
• PR 前洗淨機之
工程目的在於去 除基板上髒點、 油污、纖維以到 PR塗佈最 佳 效 果。
PI高温固化 (11)
点胶封口 (22)
UV固化 (23) 打 磨 (12) Rubbing 断 粒 (24)
Black Mask (39) 测试前清洗 (26) Third Cleaning
磨边 (25)
外观目检 (27) Visual Inspection 银 点 (14) 电性检测 (28) E-Test QC 表面丝印 (29) Screen Printing QC 切偏光片 （40） QC QC 喷 粉 (15) Spacer Spraying QC
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（22）
• 切 割 Cutting • 用高精度切割 機將組合片按 照設定的尺寸 切成小單元盒 以便后工序注 液晶.
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（23）
• 开 条 • 將切割好的組 合片用治具裂 開為長條狀， 插上條 架 注 晶。
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（24）
• 灌液晶 Injection • 插好架的LCD 用 注液晶機,LCD盒 內抽成相對真空, 利用毛細現象原 理,通過外部 壓 力使LCD盒注 液 晶。
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（4）
• 涂光刻膠 PR Coating • ITO 基 板 經洗 淨後, 通過光阻 塗佈機，將光阻 均勻塗 佈於ITO 基板上,以便 進 行下一製程。
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（5）
• 塗油墨(BK) BKPRCoating ITO基板經洗淨 後,通過光阻塗 佈機,將光阻均 勻塗佈於ITO基 板上，以便 進 行下一製程。
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（10）
• 脫 膜 Stripping • 脱膜製 程,目 的將其ITO 基 板上剩餘光阻 清除，使整片 基板上無光阻 覆蓋,成為 有 ITO圖形之 基 板。
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（11）
• 二次清洗 Second Cleanig • 洗淨機需徹底 清洗 ITO基板 表面之髒點、 污点以達到無 機材印刷最佳 效果。
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（20）
• 貼 合 Assembly • 利用基板的對位 記號，將上下基 板組合起來，並 在四周點AA膠使 兩片基板更結合 更牢固不偏移。
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（21）
• 打气、壓 烤 固化 Hot Press SealantMainCured • 將已組合完之大對基 板平整放於治具上加 壓，施予一定之壓力 使基板維持均勻Cell Gap，將壓合後之 大 對基板，鎖上固定治 具，連同加壓治具放 入固烤爐內烘烤，使 框膠固化。
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（33）
• 表面丝印 Screen Printing • 用絲網印刷的方 式將各種顏色的 油墨轉印在 LCD 表面，形成彩色 圖案。
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（34）
• 贴偏光片 • 將偏光片用滾 輪 緊貼在LCD 盒的兩面，實 現顯示。
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（35）
• 消汽泡 Bubble Erasing • 貼好片的LCD 使 用專用消泡機通 過一定壓力和時 間,消除貼片 產 生的汽泡,使 片 的粘附更均勻牢 固。
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（31）
• 外观目检 VisualInspection • 使用偏光膠片、 背景光臺，利用 LCD的旋光性 檢 查LCD盒表面 及 盒內的污點、底 色不均 勻等 缺 陷。
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（32）
• 电性检测 E-Test • 使用專用工裝 夾具、測試儀 器，測試 LCD 電性能之短、 段路等缺陷。
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（12）
•
印 PI PI Coating • 利用APR凸版將 無機材圖形 轉 印於ITO基板上 之出pin端或面 內,增加產品可 靠 性。
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（13）
• PI预烘 Pre-Baking • 經過無機材印 刷後之 ITO基 板需 將 印刷 在上方之無機 材烤 過,讓其 中的有機溶劑 揮發。
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• 框、点预烘 Pre-Baking • 將印框、点後 框後合壓免避，發 之基板放入預 烤爐中預烤， 將其中有機溶 劑揮發,避 免 壓合後 框 汽 泡。
揮劑溶機有中其將
，烤預中爐烤預入
放板基之後框印將
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（19）
• 噴 粉
SpacerSpraying • 為維持上下基板 一定 空隙,於是 在下片基板撒上 間隙子，以維持 產品CellGap。
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（25）
• 整 平 • 通过施加气压將 LCD盒內超飽 和 的液晶擠壓釋放 出來,使LCD盒底 色更均勻。
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（26）
• 點膠封口 • 使用UV 膠 將 LCD盒的液 晶 灌注口密封起 來防止 漏 液 晶。
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（27）
• UV固化
• 將點UV膠封口 后的LC D盒經 過UV光照射固 化,達到 密封 的效果。
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（38）
• 包 装 Packing • 將LCD使用不 同規格的 泡 沫盒，吸 塑 盒等包裝 好 裝箱出貨 給 顧客。
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（28）
• 断 粒 • 將長條狀灌注 好液晶封口后 的LCD盒裂 開 為 小粒 單元 盒。
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（29）
• 磨 边 • 將LCD盒 引腳 用砂輪磨成45 度左右鈍角， 便於后工序裝 金屬管腳和壓 接 斑馬 紙連 接。
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（30）
• 測試前清洗 Third Cleaning • 洗淨機需徹底清 洗 LCD盒表面之 液晶、髒點、油 污等雜質 ,以達 到表面潔淨最佳 效果。
入料插 包 (01)
一次清洗 (02) First ng QC 脱 膜 (07) 贴合 (16)
二次清洗 (08) Second Cleaning
涂油墨 Inking 预烘 Pre-Baking 曝光 Exposure
印 PI (09) PI Coating
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（36）
• 装 PIN • 使用專用的工裝 夾具將金屬管腳 固定安裝在 LCD 對 應ITO上(ITO 引腳加點碳漿加 強導通性)。
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（37）
• PIN电性测试 E-Test • 使用專用工裝 夾具、測試儀 器，測試 LCD 裝金屬管腳后 之短、段路等 缺陷。
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（14）
• PI高温固化 Postbaking • 經過無機材印刷 並預烤之 ITO基 板,需通過 高溫 烘烤,使基 板上 之無機 材 膜固 化。
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（15）
•
打 磨 Rubbing • 定向製程是利 用毛絨布與配 向膜進行同一 角度摩擦得均 一 之 定向效 果。
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（16）
• 印 框 Sealant Printing • 利用網版在基板上 印製與cell大小之 框,其可幫基板 穩 固黏著。
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（17）
• 印 点 Silver Printing • 利用網版在基 板上印製銀點， 可借銀點導通 上下基板之電極。
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贴偏光片 (30) QC 打气固化 (17) 消汽泡 (31) Bubble Erasing
切 割 (18) Cutting
装Pin (32)
PIN电性测试 (33) 开 条 (19)
配液晶(38)
OQC
包 装 (34) Packing 整 平 (21) QA
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• ITO Glass （氧化铟锡）导电玻 璃。
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（6）
• PR 預烘 Pre-Baking • ITO 基板經光 阻塗佈後，利 用預烤溫度將 其中有機溶劑 揮發,塗佈 後 之均 勻 性更 佳。
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• 曝 光 Exposure • ITO基板經過 光阻塗 佈預 烤後,來到曝 光製程,利用 光罩將 所需 的圖形 曝光 複製於ITO基 板上準 備進 行顯影製程。
显影 灌 液 晶 (20) Injection PI预 烘 (10) Pre-Baking 清洗 Cleaning QC 入库出货
固化
ITO Glass 制框点网 (36) 实验室配料(37) 曝 光 (04) Exposure 印 框 (13) 显 影 (05) 预烘 Pre-Baking QC QC 制PI网（35） 组 合 对 流 程 空 盒 流 程 QC
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• 顯 影 Developing • ITO基板經曝 光後, 進行顯 影製程，利用 顯影液將所需 之圖形顯現出 來。
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（9）
• 腐 蝕
Etching
• 產品進行顯 影後，準備 蝕刻製程,此 製程將基板 上無光阻部 份之ITO利用 蝕刻液去除， 成為需要 之 圖形。