多电平闪存信道下阈值电压高效检测算法

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

多电平闪存信道下阈值电压高效检测算法
范正勤; 韩国军
【期刊名称】《《应用科技》》
【年(卷),期】2019(046)005
【总页数】6页(P57-62)
【关键词】阈值电压检测; NAND闪存; 重读机制; 原始误码率; 电压重叠区; 读电
压优化; 读时延; 数据存储
【作者】范正勤; 韩国军
【作者单位】广东工业大学信息工程学院广东广州 510000
【正文语种】中文
【中图分类】TN919.5
随着半导体制程工艺的进一步缩小、多电平存储技术的使用,存储单元成本大幅下降,NAND固态数据存储已广泛应用于各种消费类电子产品及部分数据中心。


于NAND闪存器件,存储密度提升的同时,存储单元受到的噪声干扰进一步加剧,导致数据存储可靠性降低[1]。

一般数据存储误码率要求必须低于10-15。

相较于
使用硬判决译码方法的Bose-Chaudhuri-Hocquenghem (BCH)纠错码,低密度奇偶校验(low-density parity-check,LDPC)纠错码使用软判决译码方法,能极大地降低误码率[2]。

多种噪声引起阈值电压偏移而产生误读数据,单元间干扰[3]
和持久性噪声[4]是制约NAND闪存数据存储可靠性的主要噪声。

目前,为了补偿
噪声对阈值电压的影响,闪存采用重读机制[5-8]。

动态优化读参考电压[7-11]以
适应阈值电压的偏移,采用优化的读参考电压可以获得最低的原始误码率,从而达到改善存储可靠性的目的。

在读电压检测范围内,Cai等[7]提出等间隔降低读参考电压操作,该方案可以降低阈值电压检测的范围。

针对阈值电压检测时读操作带来的时延问题,通过对重叠区的原始误码率分析,本文提出了非均匀迭代更新读电压优化方案,该方案有效地降低了读操作的次数。

1 阈值电压检测
1.1 系统模型
数据闪存系统模型如图1所示,数据经过LDPC编码后通过编程和擦除操作写入
闪存单元;经过信道噪声干扰后(单元间干扰和持久性噪声),单元阈值电压产生偏移造成数据误读,需要进行信道检测优化;读操作得到单元对应的对数似然比信息,再通过LDPC译码算法进行纠错处理[1-2,12]。

图1 系统模型
1)擦除操作:数据写入单元前必须要先擦除。

擦除状态的阈值电压服从高斯分布。

擦除状态的阈值电压概率密度函数如下:
式中μ e 和σ e分别表示擦除状态的均值和方差。

2)编程操作:ISPP技术应用于写入数据。

擦除状态的阈值电压服从均匀分布。

第k个编程状态的阈值电压概率密度函数如下:
式中:和分别表示第k个编程状态的起始电压和增量步进电压。

3)单元间干扰(cell-to-cell interference, CCI):相邻单元间干扰是由于寄生电容耦合效应引起的,会使阈值电压向右偏移。

式中:和分别表示第 k干扰单元的阈值电压变化量和对应的耦合系数; p CCI(x)表示CCI的概率密度函数。

4)持久性噪声(retention noise):持久性噪声是由于氧化层电荷泄露引起的,会使阈值电压向左偏移。

持久性噪声服从高斯分布,概率密度函数建模如下:
式中其中,
式中: x 0, A t , B t ,α i 和α o 都是常数; T 表示持久性噪声时间;p表示编程擦除次数。

1.2 读电压优化
对于MLC型NAND闪存,每个单元写入2 bit信息,阈值电压被划分为4种存储状态(11,10,00,01)。

如图2所示,Ⅰ表示经过编程和擦除操作后的阈值电压分布,进行数据写操作;Ⅱ表示经过单元间干扰,单元间干扰使阈值电压向右偏移,根据文献[3]进行对数似然比(log-likelihood-ratio, LLR)计算;Ⅲ表示经过持久性噪声,持久性噪声使阈值电压向左偏移,因此在电压重叠区上,传统的固定读参考电压 V read会引起数据误读。

为了克服噪声对信道的影响,通过动态调整读参考电压进行补偿。

最后,通过最优读参考电压 V opt读取单元阈值电压对应的LLR值,再通过LDPC译码算法进行解码。

图2 读电压优化
1.3 read-retry机制
当读取数据时,重读(read-retry)机制产生的全部时延[7]为:
式中:是第i 次读操作的纠错时延; T fl ash是从单元读取数据的时间(常数);N为读操作次数。

由式(1)可知读时延和读操作次数 N 成正比,因此可以通过
降低读操作次数来降低读时延。

为了弥补噪声对信道的影响,选取低时延的ROR读电压优化技术[7],即原始误码率最低点作为优化读参考电压,算法流程如图3所示。

Vs表示每个块中最后编程页的优化读电压作为阈值电压检测的上限。

V 1和 V 2表示每一次需要更新的读参考电压。

ROR技术需要向左等间隔偏移Δ去搜索最优读参考电压,直到原始误码率开始增加就立即停止检测,具体步骤如算法1所示。

其中, N ERR(Vi)表示读参考电压为 V i时的原始比特错误数目,算法1全部读操作次数为
图3 重读机制算法流程
算法1 重读机制
输入:信道电压检测的上限 V s,电压偏移Δ
输出:优化后的读参考电压 V opt;
2 优化方案
相邻存储状态重叠区的原始误码率分布情况如图4所示, V s和 V e是信道阈值电压检测的上下限, V l 和 V r是阈值电压检测范围的三等分点。

首先,根据噪声特性,电压重叠区上原始误码率呈凹函数分布。

其次,三分法求凹函数极值思想应用于读电压优化中,逐步缩小电压检测范围。

最后,为进一步减少读操作次数,改进三分法,下一次迭代利用上一次迭代原始误码率较低的读电压,再更新读参考电压,则每一次缩小电压检测范围只需要更新一次读电压。

算法流程图见图5,优化方案算法2所示。

图4 原始误码率分布情况
算法2 改进的重读机制
输入:信道电压检测的上限 V s、下限 V e,最小检测距离Δ;
输出:优化后的读参考电压
读操作,计算和
Step1 判断 |V s-Ve|是否小于Δ。

若是,转Step7;若否,转Step2;
Step2 判断是否小于若是,转Step3;若否,转 Step4;
判断 V min是否大于 V mid。

若否,转Step5;若是,转 Step6;
判断 V min是否大于若否,转Step5;若是,转 Step6;
读操作,计算转Step1;
读操作,计算转Step1;
Step7 判断 N ERR(Vl)是否小于若是,Vopt=Vl;若否,
其中,Step0初始化需要执行2次读操作;Step3表示如果信道阈值电压检测范
围缩小为再更新或Step4表示如果信道阈值电压检测范围缩小为再更新或Step5
和Step6表示每一次迭代需要执行1次读操作。

3 仿真结果
基于MATLAB平台对闪存信道建模仿真,参数如下:重叠区上信道检测范围
3.1 多噪声信道下原始误码率仿真
图6、7表示仿真不同的噪声环境下,所提出方案的可靠性。

在单元间干扰下,图
6表示不同的耦合强度因子s下原始误码率(raw bit error rate,RBER)受的影响;在数据保持噪声干扰下,图7表示不同的持久性噪声时间T下原始误码率受Δ的
影响。

仿真结果显示:1)信道检测精度越高,误码率越低,数据存储可靠性越高;2)
与算法1相比,在相同的检测精度下,改进的重读机制有更好的纠错性能。

图6 单元间耦合因子s不同时的误码率
图7 持久性时间T不同时的误码率
3.2 高精度信道检测误码率比较
信道阈值电压检测精度越高,误码率越低,纠错性能越好,检测精度Δ =0.01。

信道仿真环境如下:LDPC码率为0.901 4,采用最小和译码算法,最大迭代次数
为30,单元间耦合强度因子为1.4。

图8是在闪存信道下不同检测算法的误码率比较。

仿真结果显示:1)相对于传统方案,采用阈值电压检测能有效地提升数据存储的可靠性;2)在高精度检测下,改进的重读机制不会有性能损失。

图8 误码率性能比较
3.3 高精度信道检测时延比较
阈值电压检测虽然带来了纠错性能的提升,但会产生较大的时延。

读时延与读操作次数成正比,读操作次数越小,读时延越低。

单元间耦合强度因子为1.4。

相对于目前的重读机制,图9是在闪存信道中改进重读机制的时延降低率。

图9 读时延性能比较
仿真结果显示:1)相对于目前的重读机制,改进的重读机制具有更低的时延;2)随着噪声的增加,改进的重读机制具有更高的时延降低率;3)在高精度、大噪声闪存信道中,改进的重读机制具有更好的性能。

4 结论
基于重叠区错误比特的分布特性,本文提出了一种低时延重读机制优化方案。

该优化机制在保证数据可靠性的前提下,可以有效降低读操作次数,具有可行性。

另一
方面来说,闪存控制器需要执行较多的比较操作,会产生少量延时,但该操作不会对闪存芯片产生影响。

通过上述的理论分析及数据仿真,得出以下结论:1)对比现有的重读机制,该优化方案可以有效地提高数据存储的可靠性;2)对比现有的重读机制,该优化方案可以降低大量时延;3)在实际应用方面,该方案具有一定的可行性。

参考文献:
【相关文献】
[1]周天伟. NAND闪存的软硬判决纠错码应用研究[D]. 西安: 西安电子科技大学, 2014.
[2]唐锐. LDPC码的编译码算法研究[D]. 成都: 电子科技大学, 2018.
[3]DONG Guiqiang, XIE Ningde, ZHANG Tong. On the use of soft-decision error-correction codes in nand flash memory[J]. IEEE transactions on circuits and systems
I:regular papers, 2011, 58(2): 429-439.
[4]WANG Xueqiang, DONG Guiqiang, PAN Liyang, et al.Error correction codes and signal processing in flash memory[M]//STIEVANO I. Flash Memory, Flash Memories. [S.l.]: InTech, 2011.
[5]FAN Zhengqin, CAI Guofa, HAN Guojun, et al. Cell-statedistribution-assisted threshold voltage detector for NAND flash memory[J]. IEEE communications letters, 2019,23(4): 576-579.
[6]CAI Yu, LUO Yixin, GHOSE S, et al. Read disturb errors in mlc nand flash memory: characterization, mitigation, and recovery[C]//Proceedings of the 45th IEEE/IFIP International Conference on Dependable Systems and Networks. Rio de Janeiro, Brazil, 2015: 438-449.
[7]CAI Yu, LUO Yixin, HARATSCH E F, et al. Data retention in MLC NAND flash memory: characterization,optimization, and recovery[C]//Proceedings of the IEEE 21st International Symposium on High Performance Computer Architecture (HPCA). Burlingame, USA, 2015:551-563.
[8]CAI Yu, GHOSE S, HARATSCH E F, et al. Error characterization, mitigation, and recovery in flashmemory-based solid-state drives[J]. Proceedings of the IEEE, 2017, 105(9): 1666-1704.
[9]ASLAM C A, GUAN Yongliang, CAI Kui. Read and write voltage signal optimization for multi-level-cell (MLC)NAND flash memory[J]. IEEE transactions on communications, 2016, 64(4): 1613-1623.
[10]WAND Jiadong, COURTADE T, SHANKAR H, et al.Soft information for LDPC decoding in flash: mutualinformation optimized quantization[C]//Proceedings of 2011 IEEE Global Telecommunications Conference.Kathmandu, Nepal, 2011: 1-6.
[11]WANG Jiadong, VAKILINIA K, CHEN T Y, et al.Enhanced precision through multiple reads for LDPC decoding in flash memories[J]. IEEE journal on selected areas in communications, 2014, 32(5): 880-891.
[12]DONG Guiqiang, XIE Ningde, ZHANG Tong. Enabling NAND flash memory use soft-decision error correction codes at minimal read latency overhead[J]. IEEE transactions on circuits and systems I: regular papers,2013, 60(9): 2412-2421.。

相关文档
最新文档