焊线异常原因分析汇总_for_application_note
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文件编号：
打线与推拉力异常原因汇整 制定时间：2009/3/24
版本：A
Ste Cod ps e
Failure Mode
Ite m
Probable failure reasons
Suggested Checking Items
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
WB_0 打线时Chip 脱
6
落、崩裂
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台光源异常
1. 检查CCD光源与辅助光源是否正常，若 无法正常使用，请更换备品
1. 检查Index开阖是否正常？夹持是否过松
机 2. Index未能确实、紧密的固定支 、过紧？
架（或其他封装形式之基材） 2. Index夹持基材时，是否水平高度差异过
1. 推高设定错误 2. 测高参考点选择错误
3. 固晶手法不良，造成Chip水平 高低不一
1. 机台震动
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业 1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异 1. 重新进行瓷嘴更换及校正动作，并更新 铜螺丝。若异常未排除，请检查换能杆﹝ Tranducer﹞上之铜螺丝牙孔是否变形？ 1. 检查Index开阖是否正常？夹持是否过松 、过紧？ 2. Index夹持基材时，是否水平高度差异过 大。亦可同时检查轨道内是否有异物 1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond pad 外观是否异常、或是一致性的变形情 况 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着 于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 1. 重新进行瓷嘴更换及打点位置校正动作 1. 重新撰写程序与PR设定，确认异常是否 排除 1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状 况，若固晶手法差异过大，请准备正常样 本并确认异常状况是否排除？ 1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工 1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业 1. 检查推刀制具、模块，并重新安装确认 异常状况是否排除？ 1. 检查推力机之夹制具是否有异物附着， 造成夹持不稳 2. 确认夹制具是否因磨耗，造成夹持不稳
2
Crack
料 痕）
pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着
2. 金线或瓷嘴异常，造成结球大 小、球型与预期不符
于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 1. 确认金线是否过期，或是有污染情况
2. 以高倍OM﹝光学显微镜﹞检测瓷嘴磨
耗情况，并量测其CD值是否已与规格差
1. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
此类异常请先进行clean后再进行打线检查推力机之推高设定是否符合规范推力后产生crack支架或其他封装形式之基材夹具有异物附着或夹具已耗损造成支架或其他封装形式之基材未能平稳被夹持bondpad于前制程受外力作用产生变形检查尚未进行打线之样本确认bondpad外观是否异常或是一致性的变形情况支架或其他封装形式之基材变形或表面高低不一使chip水平偏移影响推力结可以om光学显微镜藉由焦距变换来确认chip是否有倾斜之状况若结果确定则此类样本应视为无效样本chip固晶后水平不一造成推力时pad受力不均可以om光学显微镜藉由焦距变换来确认chip是否有倾斜之状况若结果确定则此类样本应视为无效样本支架或其他封装形式之基材未平稳夹持于拉推力机台上重新固定支架或其他封装形式之基材确认异常状况是否排除其他震动源如地震施工推刀痕异常泛指推刀未完整推过金球造成高速公路型残金或是推偏以高倍om光学显微镜检测推刀磨耗情况并量测其cd值是否已与规格差异过大
机 2. 基板松动
1. 支架（或其他封装形式之基 1. 请更换物料﹝确认完全未受污染﹞测试
材）氧化或污染异常
异常状况是否排除
料
2. 金线异常，造成结球状况与预 期不符
2. 确认金线是否过期，或是有污染情况
WB_0 3
打不黏
3. Chip 表面污染
3. 建议增加Plasma 或是 Asher 清洗流程 1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试
料 痕），造成影像辨识异常
pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着
于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 2. 支架（或其他封装形式之基 1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状
材）弯曲、变形，或水平高度差 况，若物料尺寸差异过大，请准备正常样
异过大
本并确认异常状况是否排除？
1. 程序撰写时，PR设定有误
1. Bond pad 于前制程受到污染物 附着、或受外力作用产生变形 （如固晶时之吸嘴压痕，或点测 痕），造成影像辨识异常
1. 定位点设定错误 2. PR设定不佳，造成影像搜寻异 常 3. 固晶位置误差大，造成影像搜 寻异常
1. 机台震动 1. 人员操作不当 1. 推刀未正确安装，使推刀面非 水平或刀具不平稳 2. 支架（或其他封装形式之基 材）夹具有异物附着，或夹具已 耗损，造成支架未能平稳被夹持
3. 固晶手法不良，造成Chip水平 高低不一
4. 固晶胶未四面溢胶，或固晶胶
1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结 果确定，则此类样本应视为无效样本 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞来确认胶量是
量过少
否足够，若不足，则此类样本应视为无效
5. 固晶胶烘烤时间不足，或烘烤 1. 请确认固晶强度是否足够﹝相关规范请
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
2. 瓷嘴更换动作未确实，或铜螺 丝松脱
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异 1. 重新进行瓷嘴更换及校正动作，并更新 铜螺丝。若异常未排除，请检查换能杆﹝ Transducer﹞上之铜螺丝牙孔是否变形？
裂
2. Pull PS_03
& She ar Tes
t
推到球颈
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数设定值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 推力结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
2. 推刀未正确安装，推刀面非水 1. 检查推刀制具、模块，并重新安装确认
大。亦可同时检查轨道内是否有异物
3. 焦距调整不当
1. 重新调整焦距，再测试
1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
1. Bond pad 于前制程受到污染物 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
附着、或受外力作用产生变形 况
（如固晶时之吸嘴压痕，或点测 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
设定错误
误用或参数已被变更？
Pictures of defect
1. Wir
e Bon din
g
环境
1. 存放环境不良，造成Pad 表面 或支架变异或污染物附着
1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试 异常状况是否排除
1.
Wir
e
Bon WB_0 din 4
影像辨识不良
g
球型异常，包 含：
WB_0 1. 球径、球高 5 过大或过小 2. 球型呈蛋花 状
料
痕，或点测痕）
2. 金线或瓷嘴异常，造成结球大 小、球型与预期不符
况 1. 确认金线是否过期，或是有污染情况 2. 以高倍OM检测瓷嘴磨耗情况，并量测 其CD值是否已与规格差异过大？
1. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
法 设定错误
误用或参数已被变更？
料 材）变形或表面高低不一，使 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结
Chip水平偏移，影响推力结果 果确定，则此类样本应视为无效样本
1. 推高设定错误
1. 检查推力机之推高设定是否符合规范
2. 测高参考点选择错误
1. 检查推力时测高参考点是否选择错误， 或选择过低之参考点造成推刀刮到Bond
法
机平
异常状况是否排除？
3. 支架（或其他封装形式之基 材）夹具有异物附着，或夹具已 耗损，造成支架（或其他封装形 式之基材）未能平稳被夹持、固
1. 检查推力机之夹制具是否有异物附着， 造成夹持不稳 2. 确认夹制具是否因磨耗，造成夹持不稳
１. 支架（或其他封装形式之基 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变
料
1. 定位点设定错误，或打点偏移 1. 参考WB_07
法
2. 固晶胶烘烤时间不足，或烘烤 温度错误，造成打线时Chip脱落 （若使用其他固晶胶材，如 AuSn，则需确认Die bond temp. 与 pressure 是否正确）
1. 请确认固晶强度是否足够﹝相关规范请 参考MIL-STD or JDEC﹞ 2. 确认固晶作业手法是否正确？人员是否 依规范执行？
温度错误（若使用其他固晶胶 参考MIL-STD or JDEC﹞
材，如AuSn，则需确认Die bond 2. 确认固晶作业手法是否正确？人员是否
temp. 与pressure 是否正确）
依规范执行？
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台或机械、电子零件异常， 1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若
造成打线参数值飘移，实际值与 打线结果与过往不一致，代表机台异常可
预设不符
能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
机 2. 使用错误之金线、瓷嘴
1. 确认正确之瓷嘴、金线型号与规格为 何？是否有误用？
1. 重新撰写程序与PR设定，确认异常是否 排除
法
2. Chip固晶时歪斜或高低起伏， 致使焦距或明暗程度差异过大
1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状 况，若固晶手法差异过大，请准备正常样 本并确认异常状况是否排除？
环境 1. 打线作业环境光源不足
1. 确认现场作业环境是否过于昏暗
人 1. 人员操作不当
1. 检查推力机之推高设定是否符合规范 1. 检查推力时测高参考点是否选择错误， 或选择过低之参考点造成推刀刮到Bond 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结 果确定，则此类样本应视为无效样本 1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
进行推力时， PS_02 Chip 脱落、崩
2. 打线位置偏移
1. 参考WB_07
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
1. Bond pad 于前制程受外力作用 1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
产生变形（如固晶时之吸嘴压 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
WB_0 打线时出现
1
Peeling
法 设定错误
误用或参数已被变更？
2. 打线位置偏移
1. 参考WB_07
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
Байду номын сангаас
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
WB_0 7
打偏
推力后，Bond PS_01 pad 产生异常刮
痕
人
机
料
法 环境 人 机 料 法 环境
1. 人员操作不当 1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
2. 瓷嘴更换动作未确实，或铜螺 丝松脱
3. Index未能确实、紧密的固定支 架（或其他封装形式之基材）
3. 瓷嘴已耗损、崩裂，CD值变异 1. 以高倍OM﹝光学显微镜﹞检测瓷嘴磨
造成球型异常
耗情况，并量测其CD值是否已与规格差
料
法
1. 使用错误打线Recipe，或参数 设定错误
1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否 误用或参数已被变更？
环境
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 固晶时造成Chip 溢胶污染，或 异常状况是否排除
支架遭固晶胶污染
2. 请注意固晶胶高度不可高过二分之一的
法
Chip 高度，Chip 表面不可有沾胶之情况出 2. 制程过程中，因人员取放造成 1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试
Chip样本或支架污染
异常状况是否排除
3. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
2. 使用错误之金线、瓷嘴
1. 确认正确之瓷嘴、金线型号与规格为 何？是否有误用？
1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
1. Bond pad 于前制程受到污染物 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
附着、或受外力作用产生变形 况
WB_0 打线时出现
（如固晶时之吸嘴压痕，或点测 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
打线与推拉力异常原因汇整 制定时间：2009/3/24
版本：A
Ste Cod ps e
Failure Mode
Ite m
Probable failure reasons
Suggested Checking Items
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
WB_0 打线时Chip 脱
6
落、崩裂
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台光源异常
1. 检查CCD光源与辅助光源是否正常，若 无法正常使用，请更换备品
1. 检查Index开阖是否正常？夹持是否过松
机 2. Index未能确实、紧密的固定支 、过紧？
架（或其他封装形式之基材） 2. Index夹持基材时，是否水平高度差异过
1. 推高设定错误 2. 测高参考点选择错误
3. 固晶手法不良，造成Chip水平 高低不一
1. 机台震动
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业 1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异 1. 重新进行瓷嘴更换及校正动作，并更新 铜螺丝。若异常未排除，请检查换能杆﹝ Tranducer﹞上之铜螺丝牙孔是否变形？ 1. 检查Index开阖是否正常？夹持是否过松 、过紧？ 2. Index夹持基材时，是否水平高度差异过 大。亦可同时检查轨道内是否有异物 1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond pad 外观是否异常、或是一致性的变形情 况 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着 于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 1. 重新进行瓷嘴更换及打点位置校正动作 1. 重新撰写程序与PR设定，确认异常是否 排除 1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状 况，若固晶手法差异过大，请准备正常样 本并确认异常状况是否排除？ 1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工 1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业 1. 检查推刀制具、模块，并重新安装确认 异常状况是否排除？ 1. 检查推力机之夹制具是否有异物附着， 造成夹持不稳 2. 确认夹制具是否因磨耗，造成夹持不稳
2
Crack
料 痕）
pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着
2. 金线或瓷嘴异常，造成结球大 小、球型与预期不符
于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 1. 确认金线是否过期，或是有污染情况
2. 以高倍OM﹝光学显微镜﹞检测瓷嘴磨
耗情况，并量测其CD值是否已与规格差
1. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
此类异常请先进行clean后再进行打线检查推力机之推高设定是否符合规范推力后产生crack支架或其他封装形式之基材夹具有异物附着或夹具已耗损造成支架或其他封装形式之基材未能平稳被夹持bondpad于前制程受外力作用产生变形检查尚未进行打线之样本确认bondpad外观是否异常或是一致性的变形情况支架或其他封装形式之基材变形或表面高低不一使chip水平偏移影响推力结可以om光学显微镜藉由焦距变换来确认chip是否有倾斜之状况若结果确定则此类样本应视为无效样本chip固晶后水平不一造成推力时pad受力不均可以om光学显微镜藉由焦距变换来确认chip是否有倾斜之状况若结果确定则此类样本应视为无效样本支架或其他封装形式之基材未平稳夹持于拉推力机台上重新固定支架或其他封装形式之基材确认异常状况是否排除其他震动源如地震施工推刀痕异常泛指推刀未完整推过金球造成高速公路型残金或是推偏以高倍om光学显微镜检测推刀磨耗情况并量测其cd值是否已与规格差异过大
机 2. 基板松动
1. 支架（或其他封装形式之基 1. 请更换物料﹝确认完全未受污染﹞测试
材）氧化或污染异常
异常状况是否排除
料
2. 金线异常，造成结球状况与预 期不符
2. 确认金线是否过期，或是有污染情况
WB_0 3
打不黏
3. Chip 表面污染
3. 建议增加Plasma 或是 Asher 清洗流程 1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试
料 痕），造成影像辨识异常
pad 外观是否有异物（尤其是硬物）附着
于Bond pad 附近。此类异常请先进行Clean 2. 支架（或其他封装形式之基 1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状
材）弯曲、变形，或水平高度差 况，若物料尺寸差异过大，请准备正常样
异过大
本并确认异常状况是否排除？
1. 程序撰写时，PR设定有误
1. Bond pad 于前制程受到污染物 附着、或受外力作用产生变形 （如固晶时之吸嘴压痕，或点测 痕），造成影像辨识异常
1. 定位点设定错误 2. PR设定不佳，造成影像搜寻异 常 3. 固晶位置误差大，造成影像搜 寻异常
1. 机台震动 1. 人员操作不当 1. 推刀未正确安装，使推刀面非 水平或刀具不平稳 2. 支架（或其他封装形式之基 材）夹具有异物附着，或夹具已 耗损，造成支架未能平稳被夹持
3. 固晶手法不良，造成Chip水平 高低不一
4. 固晶胶未四面溢胶，或固晶胶
1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结 果确定，则此类样本应视为无效样本 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞来确认胶量是
量过少
否足够，若不足，则此类样本应视为无效
5. 固晶胶烘烤时间不足，或烘烤 1. 请确认固晶强度是否足够﹝相关规范请
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
2. 瓷嘴更换动作未确实，或铜螺 丝松脱
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异 1. 重新进行瓷嘴更换及校正动作，并更新 铜螺丝。若异常未排除，请检查换能杆﹝ Transducer﹞上之铜螺丝牙孔是否变形？
裂
2. Pull PS_03
& She ar Tes
t
推到球颈
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数设定值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 推力结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
2. 推刀未正确安装，推刀面非水 1. 检查推刀制具、模块，并重新安装确认
大。亦可同时检查轨道内是否有异物
3. 焦距调整不当
1. 重新调整焦距，再测试
1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
1. Bond pad 于前制程受到污染物 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
附着、或受外力作用产生变形 况
（如固晶时之吸嘴压痕，或点测 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
设定错误
误用或参数已被变更？
Pictures of defect
1. Wir
e Bon din
g
环境
1. 存放环境不良，造成Pad 表面 或支架变异或污染物附着
1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试 异常状况是否排除
1.
Wir
e
Bon WB_0 din 4
影像辨识不良
g
球型异常，包 含：
WB_0 1. 球径、球高 5 过大或过小 2. 球型呈蛋花 状
料
痕，或点测痕）
2. 金线或瓷嘴异常，造成结球大 小、球型与预期不符
况 1. 确认金线是否过期，或是有污染情况 2. 以高倍OM检测瓷嘴磨耗情况，并量测 其CD值是否已与规格差异过大？
1. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
法 设定错误
误用或参数已被变更？
料 材）变形或表面高低不一，使 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结
Chip水平偏移，影响推力结果 果确定，则此类样本应视为无效样本
1. 推高设定错误
1. 检查推力机之推高设定是否符合规范
2. 测高参考点选择错误
1. 检查推力时测高参考点是否选择错误， 或选择过低之参考点造成推刀刮到Bond
法
机平
异常状况是否排除？
3. 支架（或其他封装形式之基 材）夹具有异物附着，或夹具已 耗损，造成支架（或其他封装形 式之基材）未能平稳被夹持、固
1. 检查推力机之夹制具是否有异物附着， 造成夹持不稳 2. 确认夹制具是否因磨耗，造成夹持不稳
１. 支架（或其他封装形式之基 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变
料
1. 定位点设定错误，或打点偏移 1. 参考WB_07
法
2. 固晶胶烘烤时间不足，或烘烤 温度错误，造成打线时Chip脱落 （若使用其他固晶胶材，如 AuSn，则需确认Die bond temp. 与 pressure 是否正确）
1. 请确认固晶强度是否足够﹝相关规范请 参考MIL-STD or JDEC﹞ 2. 确认固晶作业手法是否正确？人员是否 依规范执行？
温度错误（若使用其他固晶胶 参考MIL-STD or JDEC﹞
材，如AuSn，则需确认Die bond 2. 确认固晶作业手法是否正确？人员是否
temp. 与pressure 是否正确）
依规范执行？
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 机台或机械、电子零件异常， 1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若
造成打线参数值飘移，实际值与 打线结果与过往不一致，代表机台异常可
预设不符
能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
机 2. 使用错误之金线、瓷嘴
1. 确认正确之瓷嘴、金线型号与规格为 何？是否有误用？
1. 重新撰写程序与PR设定，确认异常是否 排除
法
2. Chip固晶时歪斜或高低起伏， 致使焦距或明暗程度差异过大
1. 可先以OM﹝光学显微镜﹞确认固晶状 况，若固晶手法差异过大，请准备正常样 本并确认异常状况是否排除？
环境 1. 打线作业环境光源不足
1. 确认现场作业环境是否过于昏暗
人 1. 人员操作不当
1. 检查推力机之推高设定是否符合规范 1. 检查推力时测高参考点是否选择错误， 或选择过低之参考点造成推刀刮到Bond 1. 可以OM﹝光学显微镜﹞藉由焦距变 换，来确认Chip 是否有倾斜之状况，若结 果确定，则此类样本应视为无效样本 1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
进行推力时， PS_02 Chip 脱落、崩
2. 打线位置偏移
1. 参考WB_07
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
1. Bond pad 于前制程受外力作用 1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
产生变形（如固晶时之吸嘴压 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
WB_0 打线时出现
1
Peeling
法 设定错误
误用或参数已被变更？
2. 打线位置偏移
1. 参考WB_07
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
机
1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
1. 以每日监控之标准件进行机台测试，若 打线结果与过往不一致，代表机台异常可 能性较大，应尽快进行机台PM以确认异
Байду номын сангаас
环境 1. 机台震动
1. 机台水平是否异常 2. 其他震动源，如地震、施工
WB_0 7
打偏
推力后，Bond PS_01 pad 产生异常刮
痕
人
机
料
法 环境 人 机 料 法 环境
1. 人员操作不当 1. 机台或机械、电子零件异常， 造成参数值飘移
2. 瓷嘴更换动作未确实，或铜螺 丝松脱
3. Index未能确实、紧密的固定支 架（或其他封装形式之基材）
3. 瓷嘴已耗损、崩裂，CD值变异 1. 以高倍OM﹝光学显微镜﹞检测瓷嘴磨
造成球型异常
耗情况，并量测其CD值是否已与规格差
料
法
1. 使用错误打线Recipe，或参数 设定错误
1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否 误用或参数已被变更？
环境
人 1. 人员操作不当
1. 请确认是否依SOP定义之操作方式作业
1. 固晶时造成Chip 溢胶污染，或 异常状况是否排除
支架遭固晶胶污染
2. 请注意固晶胶高度不可高过二分之一的
法
Chip 高度，Chip 表面不可有沾胶之情况出 2. 制程过程中，因人员取放造成 1. 请更换样本﹝确认完全未受污染﹞测试
Chip样本或支架污染
异常状况是否排除
3. 使用错误打线Recipe，或参数 1. 确认正确打线Recipe与参数为何？是否
2. 使用错误之金线、瓷嘴
1. 确认正确之瓷嘴、金线型号与规格为 何？是否有误用？
1. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond
1. Bond pad 于前制程受到污染物 pad 外观是否异常、或是一致性的变形情
附着、或受外力作用产生变形 况
WB_0 打线时出现
（如固晶时之吸嘴压痕，或点测 2. 检查尚未进行打线之样本，确认Bond