Broadband-spice speedxp sigrity

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Boardband SPICE可以导入Touchstone格式或Sigrity BNP格式的网络参数，如散射参数（S，Scattering）、阻抗参数（Z， Impedance）以及导纳参数（Y，Admittance）。

这些网络参数可以由测量得到或由全波场求解器如PowerSI得到。

Boardband SPICE的输出是智能综合的SPICE等效电路模型，可以在H S p i c e 、P S p i c e 或者其他SPICE兼容的仿真器如Sigrity Speed2000中做直流、交流和瞬态分析。

使用 Broadband SPICE：
将网络参数转换成
SPICE等效电路
在SPEED2000，
HSPICE或其他时
域仿真工具中使用
PowerSI的结果
提供紧凑的宏模型
简化S参数仿真结
果和测量结果的使
用
改善SPICE仿真的
收敛性
模型转换时具有宽
带的准确性
利用black-box电
路模型增加仿真数
量
在频域和时域中均
支持SSO的分析roadband SPICE是快速准确的实现频域模型到时域模型转换的最有效的桥B 梁。

Broadband SPICE可用于建模、仿真和描述RF器件、IC封装、PCB、电缆和接插件等对象。

Broadband SPICE可以把一个复杂的网络参数转换为一个紧凑的SPICE等效电路模型，只需要一个按钮就可以完成此操作。

得到的电路模型可用于SPEED2000，HSPICE或其他SPICE兼容的仿真工具中。

Boardband SPICE的智能综合算法和先进的曲线拟合算法使它能够完成非常复杂的频域S参数的转换。

用户可以快速的比较该等效电路模型与初始的S参数模型的响
应以评估模型的精度。

局部优化功能可以用于进一步的模型调整。

子电路的内部结构和阶数是软件根据网络参数的复杂度自动调节的。

Boardband SPICE还内置了严格的无源校验功能，这样时域仿真的收敛性就能得到保证。

输入输出模型准确性Fig1. 生成的SPICE电路模型是根据初始的S参数模型拟合得来的shgzhou@ 周曙光
QQ:772421277
首先用PowerSI导入IC封装和PCB的设计文件，这些文件可以来自Sigrity、Cadence、Mentor Graphics、Altium和Zuken等任何一款布线产品。

接着用PowerSI对这些文件进行分析以建立有效的设计规则，并发现隐含的PI和SI的问题如SSN。

与单纯基于SPICE的方法
不同的是，PowerSI能够准确的考
虑电源地平面的影响。

这里采用的
是PowerSI的典型分析流程，S参
数的模型提取（见Fig2. step1）。

得到的S参数模型既可以在频域里
使用也可以利用Broadband
SPICE转换成black-box等效电路
模型（step2）。

然后再用
SPEED2000或其他SPICE工具进
行瞬态分析（step3）。

时域分析
得到的信号结果可以和采用初始的
S参数模型同样准确，如信号网络
和电源地网络之间的电磁耦合等效
应都可以考虑到。

兼容性和收敛性
代表性的设计流程
支持的操作系统
Boardband SPICE生成的电路模型不含一些无效的极端值，因而易于被业界的大多数仿真器所接受。

Boardband SPICE特别适合那种需要将模型在不同的部门之间传递，但又不确定具体要使用哪种仿真器的情形。

Sigrity的解决方案可以大大改善时域仿真的收敛性，而转换后的等效电路模型对不熟悉S参数的用户来说则非常容易使用。