电镀药液分析手册-哈氏槽

Hull Cell 哈氏槽
一.目的
为使让操作者能准确、熟练、规范的操作，以确保操作之准确性。

二.适用范围
制造部电镀课分析室
三.定义
略
四.权责
1.本办法由制造部电镀课负责制定与修订。

2.制造部电镀课负责执行。

五.分析项目
1.硫酸铜
2.半光镍
3.全光镍
4.微孔镍
5.铬
6.微孔数
7.高硫镍
六.使用仪器
1.搅拌式哈氏槽（1套）
2.温度计
3.整流器
4.烧杯
5.加热石英
6. 加热
拌器
七.使用药液
1. 8﹪脱脂剂
2. 4.5﹪酸活化剂 3 铜片 4. 6﹪-重铬酸钾
5. 50﹪-HNO3
6. 20﹪-H2SO4
7. 5﹪-H2SO4
八.分析方法
1.铜片处理
1）.配置1L 8﹪脱脂剂加热至沸腾后放入铜片浸置15min （注）
取出铜片以水洗净表面浸入4.5﹪酸活化剂内并均匀摆动1~2sec
取出铜片以水洗净表面进行哈氏槽电解试验
2.硫酸铜
1）.以水洗净搅拌式哈氏槽清除残留水倒入硫酸铜液至标线（约267ml）
2）.铜片连接＋极（红电极夹）铜片于槽斜边位置与－极（黑电极夹）连接
3）. 电流2A 时间10min电解结束后洗净铜片浸6﹪-重铬酸钾1~3sec
4）.以水洗净铜片吹干进行试片光泽检视
3.半光镍全光镍微孔镍高硫镍
1）.以水洗净搅拌式哈氏槽清除残留水倒入镀镍液至标线（约267 ml）
2）.以石英加热管加热至温度55~60℃
3）.镍片连接＋极（红电极夹）铜片于槽斜边位置与－极（黑电极夹）连接
4）.电流2A时间10min电解
5）. 以水洗净铜片吹干进行试片光泽检视
4.铬
1）.加热搅拌铬液至45~50℃备用
2）.以水洗净铬哈氏槽清除残留水倒入铬液至标线（约267ml）
3）. .铅锡合金片连接＋极（红电极夹）铜片于槽斜边位置与－极（黑电极夹）连接
4）.以温度计测液温温度于42~43℃进行电解
5）.电解条件：①电流10A 时间30sec ②电流5A 时间3min
6）.电解：①调整被覆盖能力参考电解②检测受污染程度参考
5.微孔数
1）.哈氏槽电解装置及试片处理参考B. ~ D. 洗净铜片
2）.放入全光泽镍中温度55~60℃设定电流2.7A 时间10 min 5sec
3）.水洗放入微孔镍中温度55~60℃设定电流2A 时间1 min 30sec
4）.水洗放入铬中温度42~43℃设定电流10A 时间1 min 30sec
5）.水洗放入5﹪-H2SO4 浸置20sec
6）.水洗放入硫酸铜中温度23~25℃设定电流1A 时间3min
7）.水洗吹干计算微孔数个/cm2。