cpo 光电共封装 lightcounting

cpo 光电共封装 lightcounting
CPO（Co-Packaged Optics）光电共封装技术是一种将光学器件和电子器件共同封装的技术，使得光信号能够与电信号进行高效转换和处理。

随着数据中心和云计算等领域对速度和数据传输量的需求的不断增加，光电共封装CPO技术变得越来越重要。

LightCounting 是一家专注于光通信和光电子市场研究的公司，它发布了关于光电共封装CPO市场的报告。

根据市场研究公司的预测，光电共封装CPO市场的年复合增长率将达到22%，到2026年市场规模将达到22亿美元。

这一市场的增长主要受到数据中心和云计算等领域的需求驱动。

在我国，光电共封装CPO技术也得到了广泛关注和发展。

中京电子等相关企业表示，他们将加快开发导入高速光模块、交换机及AI与数据中心服务器等应用领域的CPO技术，并持续开发与提升IC载板等封装材料及SIP与CSP等封装技术的应用水平与应用场景。

总之，CPO光电共封装技术在光通信和数据中心等领域具有广阔的市场前景，随着技术的不断进步和成本的降低，更多的企业和机构将受益于这一技术。