电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量,反应在PCB上为厚度;
I：表示所使用的电流,单位为：A;
t：表示所需要的时间,单位为：min分钟;
j：表示,指每的单积上通过多少的电流,
单位为：ASFA/ft2;
S：表示受镀面积,单位为：ft2;
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度um= ASF×时间min×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度um= ASF×电镀时间min×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度um= 电流密度ASF×电镀时间min×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准;
4、楼主提及的A/DM是指ASD,即/平方分米A/DM2;。