结构设计经验分享

Battery
A
Section A-A
Back view
Battery 裝配設計規格
b. Battery Housing 在 X 方向需要長Rib,并預留0.15mm Gap.
Battery Cav.
Rib
Back Housing
Battery 裝配設計規格
c. Y 方向Gap不小于0.5mm(確保電池順利取出),卡扣高度 0.25mm左右。
A
>0.5mm
Back housing Battery
Connect
>0.25mm
wk.baidu.com
Battery Back housing
A
Section A-A
Back view
手機鍵盤設計概述
c.彈性臂及 Plunger 設計﹕
>0.6mm 0.2mm 0.5—1.5mm
1.8--2.2mm
Rubber key
手機鍵盤設計概述
d.背光源﹕1.電致發光(EL)
將含磷顆粒墨劑﹐及其它介點和導電墨劑印刷到塑膠薄片上(預先已有 錫氧化物(ITO)).加上電壓后即會發光﹐而且不同的墨劑有不同的顏色。
3mm—6mm
B/g
Dim/ mm 0.2mm—0.3mm
Dome
Test dome tactility
(Tactility=(A-B)/A)
LCD Lens 設計概述
a. LCD lens 常見類型﹕
1.注塑&模切
常用材料﹕ PC , PMMA 厚度﹕1.0-1.5mm 外觀處理﹕移印﹐IMD,VM 等
A-A Section
A
A
0.1—0.15mm
Lens
Adhesive
0.3—0.5mm
Housing
Front view
LCD Lens 設計概述
4.Lens 視窗口大于LCD 可見區域0.5mm. 5.Lens 曲率大于160mm(盡可能避免曲面)﹐防止圖象失真。
Front Housing LCD Lens
機構設計 經驗分享
主要內容
手機常用塑膠材料概述
手機鍵盤設計概述
LCD Lens 設計概述 LCD 裝配設計規格 Battery 裝配設計規格
手機常用塑膠材料概述
a. PC:抗沖擊性能強﹐耐高低溫。(缺點﹕耐疲勞性能差﹐缺口敏感性差)
主要用于Front Housing, Back Housing等。
主要用于Lens﹐導光柱等。
手機鍵盤設計概述
a.鍵盤基本結構﹕
1.普通硅膠
2.塑膠+硅膠(P+R)
3.IMD(In Mold Decoration) 4.PC 片 + Space 等
手機鍵盤設計概述
b.普通硅膠鍵盤結構﹕
PCB dome mylar Light guide Rubber key
Rubber key ASSY
About 0.5mm
LCD AA
Lens print area
LCD 裝配設計規格
a. LCD 到Lens Gap 應不小于1.0mm(防止外力作用在Lens 上引起 LCD 的損壞)。
b. LCD 到Housing 的 Gap:0.15mm-0.2mm。
c. LCD泡綿厚度大于1.0mm,并保証大約30%的壓縮量(在摔機過 程中保護LCD)。
A-A Section A A
About 0.2mm
Housing
>1mm
LCD poron Lens
>1mm
Front view
Battery 裝配設計規格
a. Battery 彈片壓縮量大約0.8mm
A
Back housing Battery housing Connect
About 0.8mm
b. PC+ABS:機械強度好﹐成型性能優良﹐產品表面質量好﹐可以電鍍。
主要用于Front Housing, Back Housing 及各種電鍍裝飾零件。
c. POM:高強度﹐高剛度﹐耐疲勞(摩擦)性強。(缺點﹕耐老化性差)
主要用于 Flip Stop,手寫筆等。
d. PMMA(亞克力):極好的透光性﹐92%以上。硬度高﹐較脆。
FPC
PC shim
EL ASSY
手機鍵盤設計概述
2.LED(發光二極管)+導光片(板)。
PCB LED Light Guide ASSY LED Light Guide Black Shim
LED LG ASSY
手機鍵盤設計概述
e. Dome:1.尺寸(見右圖)
2.觸發力(200-240g),觸感(30%). 3.有凹窩型Dome------可以精確的接通電路﹐防止粉塵顆粒對按鍵功能 的影響。(不過這種結構對Dome壽命有影響) Force/g A/g
2.玻璃
材料﹕ 鋼化玻璃
厚度﹕0.8mm以上 外觀處理﹕VM 等
LCD Lens 設計概述
b. LCD Lens 設計規格﹕
1.Lens 到殼體的Gap:0.1mm-0.15mm 2.Lens adhesive 到 Lens 邊沿﹕0.3mm-0.5mm
3.Lens 盡量避免肉厚突變﹐防止縮水發生。