RFID简单测试题及答案
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《RFID技术与应用》测试题4
1.请概述电子标签的定义是什么?
答案为:RFID,又称为射频标签。是一种非接触式的自动识别技术,通过射频信号识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,作为条形码的无线版本,PFID 技术具有条形码所有能具备防水、防磁、耐高温,使用寿命长,读取距离大,标签上数据可以加密,存储数据容量更大,存储信息更改自如等优点。
2.请举出四种互相兼容的M1芯片是什么?
答案为:兼容芯片有:S50、F08、TKS50、ISSI4439。
3.高频电子标签与超高频电子标签的区别是什么?
答案为:读距:高频电子标签的读卡距离为 2.5-10cm ;超高频的读卡距离为
1-10m;频率:高频的频率为13.56HZ;超高频的频率为:400HZ以上;加密:高频的加密效果好,超高频的加密功能比较差。
4.当接到客户的询盘是低频标签,请问应该怎样处理?答案为:当接到客户标签为低频标签时,低频不能用蚀刻天线,要用绕铜线来做,尽量引导客户用硬材质封装。
5.电子标签的inlay 是指什么?
答案为:把芯片倒封装在蚀刻天线的芯片触点上后就成了电子标签的INLAY。
6.请问客户要做一款标签,我们应确认哪些问题?答案为:芯片类型、规格、封装材料、制作要求(是否带印刷、单片或是成卷等)、数量、读写距离、使用环境等。
7.如果客户要贴在手机上的电子标签,请问要建议客户怎样做?答案为:可建议客户做抗金属电子标签。
8.抗金属电子标签最小尺寸是多大?
答案为:抗金属的电子标签最小尺寸要大于20mm*30m才行。
9.请问门票建议采用什么芯片?
答案为:一般建议用Mifare.uitralightC/Mifare.uitralight 。
10.门票最薄能做到多少厚度?答案为:门票最薄能做到0.3mm。
1 1 .请问制作干inlay 应注意哪些
答案为:制作干inlay 应注意客户排版要求、天线规格、芯片类型、包装要求。
12.请问高频的芯片有哪些列出四种?答案为:S50 S70 Icode2、F08等。
13.请问有哪几种常用于做电子标签的芯片请列出几种?
答案为:S50 S70 F08、Icode2、uitralight 、TKS50 H3等。
14.我们制作电子标签的天线比电子标签小多少?
答案为:制作电子标签天线比电子标签小4mm每边要留2mm勺距离。
15.如果一个客户发询盘,要管理酒店的旋转门的标签,5 万张,请问要怎么处理?答案为:这样的订单,只能当做打样订单来处理,因为酒店旋转门没有那么多。
16.请陈述一下电子标签的技术原理?
答案为:典型的RFID系统是由电子标签(Tag)、读写器(Read)以及数据交换、管理系统组成。它是有智能读写及加密通信的能力。读写器由无线收发模块、天线、控制模块及接收电路组成。电子标签内不含电池,其工作能量来自读写器发出的射频脉冲提供,电子标签接收射频脉冲,整流并组电容冲电。电容电压经过稳压后作为工作电压,数据调解部分从接收到的射频脉冲调解出来,并送到控制逻辑,控制逻辑。
17.如果一个客户问一个询盘,知道规格,请问还要了解到哪些相关信息?答案为:要了解货期、芯片类型、读写距离、使用环境、制作数量等相关信息。
18.客户要求制作只提供规格要求的标签,请问大概货期要多少时间?答案为:天线设计需要7 天时间,设计后后天线开模具需要7 天时间,如果是
20 万张之内的话,天线在加4-5 天左右就可以制作完成,成品的出货时间大概在10
天,一共时间就是大概一个月左右。
19.我们倒封装的热压温度是多少?答案为:我们倒封装的热压温度是180度。
20.请问制作电子标签的设备有哪些?答案为:倒封装机、复合机、模切机。
21.请问封装电子标签一般用哪些材料封装?
答案为:封装电子标签一般用的材料为:PVC PET铜版纸、热敏纸、抗金属材料等。
22.请问同一个干inlay 做成卡与做成标签最大的区别是什么?答案为:做成卡的频率会比标签的频率偏低。
23.请问高频的inlay与超高频的inlay厚度是多少?答案为:PET高频的厚度为:
0.038mm PET超高频的厚度为:0.05mm
24.请问电子标签按不同的封装材质分为哪几种?答案为:铜版纸、易碎标签、
抗金属材料、PVC手腕带。
25.请问超高频的读写方向与什么有关?
答案为:超高频的读写方向与读卡器的天线有关,读写设备的天线有方向性,也有圆极
性。
26.高频电子标签最小尺寸是多少?超高频的最小尺寸是多少?答案为:高频电
子标签的最小尺寸为:30*15mm超高频的最小尺寸为:12*15mm
27.我们通常用的抗金属材料厚度有哪些?
答案为:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。
28.电子标签( smartlabel )的特性是什么?
答案为:数据存储:与传统形式标签相比,容量更大,数据可随时更新、可读写。使用方法:体积小、容易封装、可以嵌入产品内。安全性能高:专用芯片、唯一序列号、很难复制。耐用性:无机械故障、寿命长、抗恶劣环境。
29.请讲出1443A协议的几种常用芯片?
答案为:F08、S50、S70、uitralight 、issi4439 、TKS50。
30.请列出15693协议的几种芯片?
答案为:Icode2 、TI2K、FM1302T、FM1302N。