SMT改善报告

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SMT不良分析及改善措施

SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，

可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。然而，在SMT过程中

可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。这

些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取

相应的改善措施。

首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊

锡量不足、焊接时间过短等。在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形

态和外观来判断问题的具体原因。针对这些问题，可以采取以下改善措施：

1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，

确保焊接质量的稳定性和一致性。

2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工

供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。

3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者

直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正

措施。

其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、

贴附剂粘度过大或过小等。针对这些问题，可以采取以下改善措施：

1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位

置准确。

2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，

并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。

3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。

最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。针对这些问题，可以采取以下改善措施：

smt不良改善报告

SMT不良改善报告

1. 引言

随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能

会出现不良情况。本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。

2. 分析问题

要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。通常，SMT

过程中的不良可以分为以下几类：

2.1. 芯片偏移

芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。

2.2. 焊接虚焊

焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。

2.3. 焊接短路

焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。这可能由于焊

锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。

3. 解决方案

3.1. 芯片偏移

针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：

•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；

•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；

•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。

3.2. 焊接虚焊

为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：

•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；

•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；

•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。

3.3. 焊接短路

解决焊接短路问题的方法如下：

SMT异常分析和改善报告

导出假因子并进行改善:
XS05
Ｄ
M
A
I
C
Before
After
PCB之间距离增加
XS05
说
明
说
明
SMT投入作业者作业时每次拿取 SMT数量过多易导致SMT元件脱落, 造成不良.
SMT投入作业者作业教育拿取数量由原来的3-4块减少到每次拿取1快避免不良发生.
Great Company Great People
修定作业者检查流程进行检讨,发现作业时间不足,所以将第4个排插交给切板人员进行检查.
Great Company Great People
导出假因子并进行改善:
XS02
Ｄ
M
A
I
C
Before
After
PCB之间距离
XS02
说
明
说
明
修定作业者拉不良过多时SMT板台面摆放混乱叠板现象严重.
修定作业者教育,不良SET发生过多时,一定采用JIG进行放置SMT板,避免叠板现象发生.
改善前
1,236 1,246 1,123
改善后
作业不良率改善目标
1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0
1,146
1,023
986 798
1,240

SMT提案改善计划书

1. 引言

SMT（Steem Monsters Token）是一种基于区块链技术的数字化资产，用于在Steem Monsters游戏中进行交易和资产管理。然而，随着用户数量的增长和游戏

内部经济的不断扩大，一些问题和不足之处也逐渐显现出来。为了进一步完善

SMT的功能和提高用户体验，我们制定了以下SMT提案改善计划。

2. 问题分析

在进行改善之前，首先需要分析当前SMT的问题和不足之处。

a. 高交易费用

当前SMT的交易费用较高，这会对用户的交易活动造成一定的限制。在一些

较小规模的交易中，高昂的交易费用可能不值得支付，从而减少了用户的交易意愿。

b. 交易速度较慢

由于区块链的特性，SMT的交易速度较慢。尤其在高峰期，交易确认时间可能会延长，影响用户的交易效率和游戏体验。

c. 缺乏活跃用户

虽然SMT在Steem Monsters游戏中广受欢迎，但整体而言，用户活跃度还有

待提高。缺乏活跃用户会限制SMT的发展和推广。

3. 解决方案

为了解决上述问题，我们制定了以下解决方案：

a. 降低交易费用

为了提高用户的交易动力，我们计划降低SMT的交易费用。首先，我们将优

化交易结构，减少交易所需的计算量和存储空间。其次，我们将通过提高交易处理效率，减少交易确认的时间，从而降低交易费用。最后，我们将通过市场竞争，引入更多的交易所，推动交易费用的降低。

b. 提高交易速度

为了提高交易速度，我们计划优化SMT的底层技术架构。首先，我们将采用

更高效的数据结构和算法，提高交易的处理速度。其次，我们将增加网络节点和带

smt虚焊整改报告

篇一：SMT电感问题分析报告

SMT电感虚焊原因分析

针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层

产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感L1位置焊点发生开裂，电

感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。制程: 此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为

电感虚焊。

按照以上现象，做如下分析：

综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将增强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。

篇二：smT焊接缺点分析

smt 缺点样样观。。和对策。。（精华）

1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的距离不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过量引发的。另一个原因是焊

膏塌落或焊膏黏度过小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。

表1 桥联出现时检测的项目与对策

检测项目一、印刷网版与基板之间是不是有间隙

对策一、检查基板是不是存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；

二、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的维持状态与原平面一致；

3、调整网版与板工作面的平行度。

检测项目二、对应网版面的刮刀工作面是不是存在倾斜（不平行）

对策一、调整刮刀的平行度

smt有什么好的改善方案

随着科技的不断发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，

简称SMT）已经成为电子制造业中的主流工艺。然而，SMT在实际应

用过程中也面临着一些挑战和问题。为了有效解决这些问题并提升生

产效率和质量，下面将提出一些有关SMT好的改善方案。

一、材料优化

在SMT过程中，各种材料的选择对于产品质量和生产效率具有重

要影响。因此，优化材料的选择是改善SMT的关键一环。

首先，选用高质量的基板材料是至关重要的。高质量的基板可以提

供更好的焊接性能和信号传导能力，从而确保组装质量和电路稳定性。

其次，选择适合的焊接丝或焊球材料也是至关重要的。合适的焊接

材料可以提供良好的接触和连接性能，并减少焊接过程中的不良现象，如焊接点失效和短路等。

此外，选用优质的贴片材料和焊接胶水也是关键。优质的贴片和胶

水可以有效提高组装精度和质量，并减少后续的维修和返工。

二、设备升级

SMT设备的升级可以进一步提高生产效率和质量，因此，适时对设备进行升级也是一个好的改善方案。

首先，可以考虑采购更先进的SMT设备。新一代SMT设备通常具有更高的自动化程度、更精确的焊接控制和更高的速度，能够更好地适应复杂的电路板生产需求。

其次，优化设备配置也是一种改善方案。通过对设备的科学布局和组合，可以实现生产线的流畅运作，减少生产环节的重复和冗余，提高整体生产效率。

三、工艺改进

针对SMT工艺本身存在的问题，进行工艺改进也是改善SMT的有效途径。

首先，可以考虑优化贴片工艺参数。通过调整贴片温度、粘度、速度等参数，可以提高贴片精度和粘接强度，从而降低贴片误差和故障率。

提升SMT制造能力改善案例总结

我公司实行事业部制，本事业部是电子PCBA和光电产品制造事业部。SMT是事业部电子PCBA的源头，该区域制造能力的提升是一项长期任务，随着电子PCBA产品的日益扩展，这项任务变得越来越迫切。在公司和事业部领导的大力支持下，事业部组建了跨部门改善团队，并在外部专家的指导下，逐步展开了一系列改善行动。

组建跨部门改善团队

品管部：QC工程师1人、QC技术员1人。

工程部：PE工程师2人、程序技术员1人。

生产部：生产主管1人、生产领班1人。

深度诊断SMT制程

一般的QC改善活动往往通过头脑风暴的方式来充分发掘改善课题。就SMT制程而言，它已经是一个被广泛应用、比较成熟和规范的技术应用门类，我们没有急于运用头脑风暴，而是在外部专家的指导下，展开了“拨洋葱式”的层层剖析和深度诊断。

首先，把存在的改善空间分为六大类：生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S管理、物料管理。再进一步，生产管理分为：生产计划、生产实绩、操作人员、作业指导书；品质管理分为：品质体制、品质信息、检查标准、品质改善、检查人员；环境管理分为：防静电管理、温湿度控制、安全管理；设备管理分为：设备保养、设备维护、操作规范、程序管理、技术人员、备件管理；5S管理即整理、整顿、清洁、清扫、素养；物料管理分为：存储管理、作业方式、数量。

改善团队成员根据以上各细分项目，对SMT制程从六大方面做了评估，并把诊断结果绘制成雷达图（见图1、图2），这样就能很直观地反映出改善之初SMT制造能力的实绩。

（图 1）（图 2）

SMT原创改善报告

印刷机]线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要
重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品
质，所以本次改善设定目标是可行。
五、原因分析、制定对策
小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表：
类型
造成不良的主要因素
制定对策
负责人
翻白
料架未安装磁垫片，元件编带由于静电导致元件翻白，设备贴装未能检测出元件翻白，导致不良
三、现状问题
4、数据按型号的不良类型进行分析：
30 26
25
20
15
10 5
0
12 10
10
87
6
4
2
0
2120
16
55
12 1110
各型号不良次数
6655544443333321111111111111111
4444444
各型号不良类型次数
33333333 2222222222222222222222
SMT质量改善报告
——提高SMT品质、减少漏下THT不良率
报告人：QC小组 2013-03-22
一、活动计划
项目
日程
制定计划
计划实际
确定小组成员及职责分配
计划实际
现状贴标签质量统计计划现状贴标签成本统计实际
设定目标

SMT改善报告

针对目前SMT问题制订以下改善计划

一．5S的改善计划

1.划分专用物料区域，办公区域，生产区域

2.不同的区域用专用的标示牌区分

3.文件的管理与存放

4.操作员工作台面设有专用的物料盒并标示所用物料名称

二．防静电设备改善计划

1.静电带的统一发放与回收管理

2.静电带每天使用前的测试与放电管理

三．电子物料与成品进出的管理

1.采用按产品套料签收的放法管理，增加专用的出机和进料本，进出电子物料

和成品机时需双方在场当面点清后在专用出机和进料本上签名确认

2.成品与电子物料采用封闭保存，以防止成品与物料丢失

四．提高贴片机生产效力的改善计划

1.在生产新机型时需工程部提供工程资料（如：白油图，元件坐标，线路板图）

2.为防止PCB板变形影响生产，要求PCB板来料更改包装方法

3.贴片机每次转线前准备工作的实施

五．转线首件确认的工作

1.转线首件确认时应严格按照工程提供的工程资料和样板确认核对

2.IPQC有新增的首件确认报告

六．SMT专业知识的培训

1.每周增设SMT专业知识培训课程

2增设SMT培训专栏和不良品对照表

smt工程改善方案

1. 工艺流程改善

工艺流程是SMT工程中的核心环节，合理的工艺流程可以提高生产效率、产品质量和降

低成本。首先我们应该对当前的工艺流程进行全面的分析，找出存在的问题和瓶颈。比如，检查装配线上各个环节小至组件的选料、大至机器的调试是否熟练，是否有不合理之处，

是否存在资源浪费等问题。在发现问题后，我们可以尝试以下改善方案：

- 完善的工艺文件：确保工艺文件准确完整，包括元器件的选型、焊接参数、安装位置等

信息。这些文档应该及时更新，并交由具备相应技能的操作人员操作。

- 标准化的工艺控制：建立标准的工艺控制程序，对每一个工艺步骤进行规范化管理，确

保每个生产单元都能按标准操作。并通过不断统计和分析工艺参数，确定最佳的工艺流程。

- 自动化生产线：尽可能采用自动化设备，减少人为操作，降低因人为操作造成的误差。

2. 设备维护改善

SMT设备维护对生产效率和产品质量有着非常重要的影响。一旦设备出现故障，会造成生产停机时间，增加维修成本，甚至影响产品质量。因此，我们应该做好以下设备维护改善

工作：

- 定期保养：对设备进行定期的保养，清洁设备，检查设备的工作状态和性能。一些易损

件应该定期更换，以防止设备在生产过程中出现故障。

- 建立设备维护记录：建立设备维护台账，记录每一次设备的维护情况，包括保养时间、

更换零部件情况、故障处理等，以便及时发现设备问题并做出及时处理。

3. 材料管理改善

材料管理是SMT工程中的重要环节，对于材料的准确管理可以保证生产的顺利进行。合

理的材料管理可以帮助企业节约成本、节约时间、提高生产效率。

SMT板子不良改善报告

印刷良好
备注：印刷拉尖常会导致过炉短路，少锡造成空焊.
四。真因分析(3)
U1001 制程确认（印刷/贴装/回焊） ➢贴装----炉前确认无异常（未打屏蔽盖前确认）
贴装坐标无偏差.
➢回焊---- 依照锡膏供应商规格，炉温无异常.
炉温曲线：斜坡型：管制参数峰值温度, 回焊时间&恒温时间
符合锡膏供应商曲线要求
100PCS
下锡良好（OK）
备注：钢板厚度减少0.02mm为改善锡膏脱膜,使成型良好,开孔尺寸增加可保证锡量,不产生空焊.
五。改善对策(2)
U1001 制程改善
➢长期改善对策： 1.根据上线验证，将0.4Pitch BGA钢板开孔方案标准化钢板厚度：0.08 钢板开孔直径0.24mm, 外圈开孔位置外移0.04mm
反射
4号光灯光范围（60-70）
改善方案1:全部球形识别图像
识别代码
识别方式
灯光模式应用灯光
241
局部球形识别，即通过选择部分圆球来定位元件中心
反射
4号光灯光范围（60-70）
改善方案2:局部球形识别图像
改善前 BGA 采用外形识别图像，容易发生贴装偏位的隐患，现评估采用全球识别或局部球形识别技术进行改善
单板测试By机型SMT制程统计不良-S880I
TOP1: U1001 *39 TOP2: U201 *20 TOP3: U302 *7

SMT改善报告-混板改善报告书

04
鼓励员工参加外部培训和交流活动，吸收先进经验和做法。
01 03
详细描述
02
定期组织混板问题专项培训，提高员工对混板问题的认识。
SMT混板改wenku.baidu.com效果评
04
估
改善前后对比分析
改善前问题
SMT混板现象导致产品质量不稳定，生产效率低下，增加了生产成本。
改善后效果
通过优化生产流程和加强品质控制，SMT混板现象得到有效减少，产品质量明显提升，生产效率得到提高。
01
混板现象在SMT生产线中普遍存在，不同程度地影响了产品质量和生产效率。
02
混板可能导致产品缺陷、客户投诉和生产成本的增加，对企业声誉和经济效益产生负面影响。
混板对生产的影响
混板会导致生产线停机、降低设备利用率和增加生产成本。
混板可能导致产品追溯困难，加大质量管控难度，对生产计划和物流管理造成影响。
对比结论
SMT混板改善措施取得了显著的效果，为企业的可持续发展奠定了基础。
经济效益评估
直接经济效益
SMT混板改善减少了不良品率，节约了返工和报废成本，提高了生产效率，从而为企业带来了可观的直接经济效益。
间接经济效益
改善SMT混板问题有助于提升企业形象和品牌价值，增加客户信任度和市场占有率，为企业创造更多的商业机会和市场份额。

smt不良分析及改善措施

材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提高产品质量和生产效率。
更新与升级设备
根据技术发展和市场需求，适时更新和升级设备，提高设备性能，降低不良品率。
物料质量控制
严格筛选供应商
选择具有良好信誉和稳定质量的供应商，确保所采购的原材料、零部件等符合质量要求。
强化来料检验
建立严格的来料检验制度，对每批物料进行检验，确保物料质量合格，防止不良物料进入生产环节。
物料存储与使用管理
成本增加
不良品需要额外的人力、物力资源进行修复或报废，增加生产成本。
产品质量下降
SMT不良现象直接影响电子产品的性能和可靠性，降低产品质量和客户满意度。
SMT不良现象的统计分析
数据收集
建立有效的数据收集机制，记录生产过程中出现的不良现象，包括不良类型、数量、时间等信息。
数据分析
运用统计方法对收集的数据进行分析，找出不良现象的根源和规律，为后续改善措施提供依据。

SMT原创改善报告

改善前
未完成
对策
示图
说明
AOI设备的使用根据之前的使用情况来看，可以提高检测能力
八、巩固措施
九、总结
知识回顾Knowled ge Review
祝您成功！
3、根据SMT行业经验，80%的不良主要为印刷工位造成（从S3[全自动印刷机]线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品质，所以本次改善设定目标是可行。
五、原因分析、制定对策
小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表：
类型
造成不良的主要因素
制定对策
负责人
翻白
料架未安装磁垫片，元件编带由于静电导致元件翻白，设备贴装未能检测出元件翻白，导致不良
贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查，将翻白元件挑出
林炎松
反向
IC烧写装盘时装反
制作IC烧写气动装置
林炎松
制作IC方向检测套板，每盘IC进行检验齐明
钢网开口不合理，焊盘开孔偏大
重新确认钢网检验标准是否合理
PCB板使用夹具定位
示图
保证刮刀下压位置在夹具内
PCB板直接定位在定位条上
钢网、刮刀容易变形及划伤，最终导致不良
加大钢网与夹具接处面
目前我们的PCB主要以纸板为主，PCB尺寸精度不够，目前使用半自动印刷印刷时使用的定位方法是使用定