SMT设备原理与应用-第二章 SMT基础知识之电路控制

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SMT设备原理与应用

SMT设备原理与应用

医疗设备行业
医疗设备行业对SMT设备的需求:高精度、高可靠性、高稳定性 SMT设备在医疗设备行业的应用:如医疗仪器、医疗电子设备等 SMT设备在医疗设备行业的优势:提高生产效率、降低成本、提高产品质量 SMT设备在医疗设备行业的发展趋势:智能化、自动化、集成化
03
SMT设备的选择与采 购
服务
供应商的口碑 和信誉:选择 口碑好、信誉 度高的供应商, 降低采购风险
供应商的技术 水平和创新能 力:选择技术 水平高、创新 能力强的供应 商,保证设备 的先进性和适
用性
供应商的售后 服务和培训支 持:选择售后 服务好、培训 支持完善的供 应商,降低设 备的使用风险
和维护成本
采购流程
确定需求:分析生产 需求,确定设备类型
检查设备安装:是否安装正确,是否牢 固可靠
检查设备性能:是否符合技术参数要求, 是否能满足生产需求
检查设备操作:是否方便易用,是否有 安全隐患
检查设备质量:是否符合国家标准,后 服务体系,是否能及时解决问题
04
SMT设备的安装与调 试
设备安装
准备安装场地:确保场地 平整、无杂物,并具备足 够的空间
市场需求趋势
电子产品小型化、轻薄化趋势明显,对SMT设备的精度和速度要求越来越 高。
随着5G、物联网等新兴技术的发展,SMT设备市场需求持续增长。
汽车电子、医疗电子等新兴领域的发展,为SMT设备提供了新的市场空间。
环保、节能、智能化成为SMT设备发展的重要方向,绿色制造、智能制造 等理念逐渐深入人心。
和规格
市场调研:了解市场 行情,收集供应商信

询价报价:向供应商 询价,获取报价单
评估比较:对供应商 进行评估,比较价格、

SMT基础知识学习

SMT基础知识学习
随着劳动力成本的不断上升和技术更新换代的加速,SMT行业面临着成本压力 和技术瓶颈的挑战。
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时,随着绿色环保意识的提高,SMT行业将迎来更多的市场机会。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高,SMT行业将更加注重使用 环保材料,减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施,降低生产过 程中的能耗和排放,实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展,通过废弃物回 收和再利用,减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片,用于 将电子元件焊接到电路板 上,通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂, 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热,使焊膏熔化并完成焊接

检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测,对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令,限制在电子电气设备中使用某些

smt机工作原理

smt机工作原理

smt机工作原理
SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件装配技术,它与传
统的通过孔(THT)技术相比具有更高的密度和更快的速度。

SMT技术的工作原理是将电子元器件直接贴装在印刷电路板(PCB)的表面上,从而实现电路的连接和功能。

在SMT过程中,首先将印刷电路板通过涂覆工艺,将焊膏
(一种可导电粘性物质)均匀地涂刷在PCB表面的焊盘位置上。

然后,通过自动贴片机,将电子元器件从料带或管装在的元器件背面分别拿取出来,精确地放置在对应的焊盘上。

自动贴片机利用视觉识别系统,通过相机拍摄并识别PCB上的标
记点或焊盘位置,从而将元器件精准地放置在正确的位置上。

在元器件放置完成后,整个PCB会进入回流焊炉中。

回流焊
炉的工作原理是利用热风或红外辐射加热PCB,从而将焊膏
熔化成液态,将电子元器件与PCB焊接在一起。

焊接完成后,PCB通过冷却系统进行快速冷却,使焊点迅速凝固固化,从
而完成整个焊接过程。

SMT技术的主要特点是实现了电子元器件的自动化装配,并
且可以实现高度集成、空间紧凑的电路设计。

通过SMT技术,可以大大提高电子产品的生产效率和质量,从而满足现代电子产品对小型化、轻量化和高性能的需求。

SMT培训资料

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2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
SMT定义及发展历程
SMT定义
SMT是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,是一种将电子 元件直接贴装在印刷电路板(PCB)表面的技术。
发展历程
SMT技术起源于20世纪60年代,随着电子行业的快速发展,SMT技术不断得到 改进和完善,逐渐取代了传统的通孔插装技术,成为现代电子制造领域的主流 技术。
2. 案例二
某BGA封装元件在AOI检测中显示为 桥接。经X-RAY检测确认后,采用专 业返修工具进行拆焊并重新焊接,最 终通过功能测试验证修复效果。
2023
PART 06
SMT生产管理与效率提 升策略
REPORTING
生产计划制定和执行监控
制定详细的生产计划,包括产品 种类、数量、生产时间等,以确
故障排查流程和案例分析
故障排查流程 1. 观察故障现象,记录相关信息。
2. 分析可能原因,制定排查计划。
故障排查流程和案例分析
3. 使用专业工具进行故障定位。 4. 修复故障并验证结果。
案例分析
故障排查流程和案例分析
1. 案例一
某PCB板出现批量性虚焊问题。经过 分析,发现焊接温度设置过低。通过 调整焊接参数并重新焊接,问题得到 解决。
质量检测手段介绍(AOI/X-RAY等)
AOI(自动光学检测)
利用高分辨率摄像头捕捉PCB图像,通过图像处理算法对焊点、 元件等进行检测,具有高效、准确的特点。
X-RAY检测
利用X射线穿透PCB板,检测内部焊接情况,尤其适用于BGA、 CSP等封装元件的检测。
功能测试
通过模拟实际工作环境,对PCB板进行电气性能测试,以验证其功 能和性能是否符合要求。

SMT专业培训教材

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SMT专业培训教材1. 什么是SMTSMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,是电子制造中的一项重要工艺。

SMT通过将电子元器件直接焊接在PCB (Printed Circuit Board)表面,而不是通过传统的插孔来连接电子元件和电路板。

SMT技术具有密度高、尺寸小、重量轻、电路距离短等优势,所以在电子制造行业中得到了广泛的应用。

2. SMT的原理SMT技术的核心原理是将电子元件通过表面贴装方式直接焊接在PCB表面。

这里主要介绍一下SMT的具体流程:1.PCB制备:首先需要准备好PCB,包括板材选用、上锡、分板等工序。

PCB的质量直接影响到后续的生产工艺。

2.贴片:将电子元件通过自动化设备或手工将其粘贴在PCB 上的正确位置,然后进行锡膏印刷。

3.过炉:将粘贴在PCB上的电子元件通过传送带送入回流焊炉,锡膏在焊炉中被加热熔化后和PCB上的焊盘相结合,实现焊接。

过炉温度和时间的控制非常关键,可以影响到焊接质量。

4.检测:通过可视检测或自动光学检测等手段,对焊接后的产品进行质量检测。

包括检查焊接是否完整、是否存在虚焊、不良焊接等问题。

5.测试:对焊接完成的电路板进行功能测试,确保焊接的元件和电路正常工作。

6.组装:将焊接完成的电路板组装到电子设备中,完成整个产品的组装。

3. SMT设备和工具要进行SMT贴片生产,需要使用一些专业的设备和工具。

以下是一些主要的SMT设备和工具:•贴片机:用于将电子元件精确地贴片在PCB上的设备。

贴片机的选择考虑了贴片速度、精度和适应性等因素。

•焊接炉:用于将电子元件和PCB上的焊盘进行焊接。

焊接炉通常分为回流焊炉和波峰焊炉两种类型。

•贴片工具:包括真空笔、贴片夹具等,用于手工安装和调整电子元件的位置。

•检测设备:例如自动光学检测机、X射线检测设备等,用于对焊接后的产品进行质量检测。

•组装工具:包括螺丝刀、钳子、插座等,用于将焊接完成的电路板组装到电子设备中。

SMT设备原理与应用

SMT设备原理与应用

SMT设备原理与应用概述表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)是一种通过将电子元件直接焊接在电路板表面的工艺。

相比于传统的插件式元件焊接,SMT具有更高的集成度、更高的可靠性和更高的生产效率。

本文将介绍SMT设备的原理与应用。

SMT设备原理SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉和自动检测设备。

贴片机贴片机是SMT生产线中的核心设备,它负责将电子元件精确地粘贴到印刷电路板(PCB)上。

贴片机的工作原理基于图像识别和运动控制。

首先,贴片机通过摄像头对PCB上的元件进行视觉检测,获取元件的位置和方向信息。

然后,在精确控制的移动平台上,贴片机使用吸嘴将元件从供料器上吸取,并将其精准地放置在PCB的指定位置上。

贴片机的关键技术包括图像处理算法、运动控制精度和吸嘴设计。

回流焊炉回流焊炉是用于焊接贴片完成的PCB的设备。

它通过控制温度和气氛,将焊接点的焊料熔化并固化,实现电子元件与PCB的连接。

回流焊炉的工作原理分为预热、焊接和冷却三个阶段。

首先,预热阶段将整个PCB和元件升温至适宜的焊接温度,以减小温度梯度和热应力。

然后,在焊接阶段,焊炉通过热风循环和炉内加热区域,使焊点达到熔点并完成焊接。

最后,在冷却阶段,焊炉通过控制冷却区域的温度和速度,使焊点冷却固化,确保焊接的可靠性。

自动检测设备自动检测设备主要用于检查贴片完成的PCB上是否存在缺陷。

常见的自动检测设备包括X光检测机和光学观察机。

X光检测机通过将PCB暴露在X射线下,可以探测到微小的焊接缺陷和元件间的间隙。

光学观察机则通过高分辨率的摄像头和图像处理算法,对焊点和元件进行检查,以确保焊接质量。

自动检测设备的应用可以提高生产线的效率,减少人工检验的工作量,并降低产品的不合格率。

SMT设备应用SMT设备广泛应用于电子制造行业,特别是电子产品的生产。

下面介绍几个典型的SMT设备应用领域。

通信设备在通信设备领域,SMT设备被广泛用于生产手机、路由器、交换机等产品。

SMT基础知识PPT课件

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电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
SMT技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 SMT技术的发展及前景 SMT生产的环境要求 SMT工作人员工作要求 SMT生产流程介绍 SMT电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC

SMT设备原理与应用-第二章 SMT设备基础知识-电机

SMT设备原理与应用-第二章 SMT设备基础知识-电机

伺服电机和步进电机的区别
• 一、控制精度不同
▫ 两相混合式步进电机步距角一般为3.6 ° 、 1.8 ° ,五相混 合式步进电机步距角一般为0.72 ° 、0.36 ° 。也有一些高 性能的步进电机步距角更小。如四通公司生产的一种用于慢 走丝机床的步进电机,其步距角为0.09 ° ;德国百格拉公 司(BERGER LAHR)生产的三相混合式步进电机其步距角 可通过拨码开关设置为1.8 ° 、0.9 ° 、0.72°、0.36°、 0.18°、0.09°、0.072°、0.036°,兼容了两相和五相混 合式步进电机的步距角。 <br><br>交流伺服电机的控制精 度由电机轴后端的旋转编码器保证。以松下全数字式交流伺 服电机为例,对于带标准2500线编码器的电机而言,由于驱 动器内部采用了四倍频技术,其脉冲当量为 360°/10000=0.036°。对于带17位编码器的电机而言,驱 动器每接收217=131072个脉冲电机转一圈,即其脉冲当量为 360°/131072=9.89秒。是步距角为1.8°的步进电机的脉冲 当量的1/655。可见,伺服电机的精度可以做得更高 伺服电机的精度可以做得更高
步进电机优点
• 电机旋转的角度正比于脉冲数; • 电机停转的时候具有最大的转矩(当绕组激磁时); • 由于每步的精度在百分之三到百分之五,而且不会将一步 的误差积累到下一步因而有较好的位置精度和运动的重 复性; • 优秀的起停和反转响应; • 由于没有电刷,可靠性较高,因此电机的寿命仅仅取决于 轴承的寿命; • 电机的响应仅由数字输入脉冲确定,因而可以采用开环控 制,这使得电机的结构可以比较简单而且控制成本 • 仅仅将负载直接连接到电机的转轴上也可以极低速的同步 旋转。 • 由于速度正比于脉冲频率,因而有比较宽的转速范围 • 误差不累计

SMT设备方案介绍

SMT设备方案介绍

SMT设备方案介绍引言SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,现在在电子制造业中被广泛应用。

SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备,其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。

本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。

1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件(SMD)粘贴到PCB板上,完成电子元器件的安装。

其主要由以下组成部分构成:1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分,其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。

上料机具有快速、准确、稳定的特点,可实时监测元器件的供料情况。

1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备,用于将SMD粘贴到PCB板上。

其工作原理是通过精确的运动控制系统,将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。

贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点,可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。

1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分,其主要功能是通过加热,将SMD与PCB 板焊接在一起。

热炉通常采用热风循环的方式,使热量均匀分布,保证焊接的质量。

2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同,SMT设备可以分为以下几类:2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。

根据贴片速度的不同,还可分为中速、高速贴片机。

贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。

2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。

波峰焊机主要用于大功率元件的焊接,回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。

焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。

2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。

常见的检测设备有AOI(自动光学检测),SPI(针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测),X-ray(检测焊接点的质量)等。

2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。

SMT培训教材

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惠州市合泽电子有限公司
合泽电子
第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机:JUKI 2060M (如图) 泛用机:
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子,然后旋转指定的角度,再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示:
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回流焊炉: 回流焊炉:(如图)
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动,计 量单位为欧姆, 欧姆数越大 ,允许流过的电流越 小,欧姆数越小,允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻,无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆

SMT基础知识培训资料

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缺点:穿透性差,有阴影效应―再流焊。 对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风 速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各 温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可精确控
SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD
SMT基础知识培训
迪比科工程部 2014-10-27
SMT基本知识1 smt简介
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称 SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板 (Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的 表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电
SMT回流焊技术 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
回流焊概述
回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流 炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融 化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在 一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远 红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特 殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远
电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应 用。
电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT基本工艺构成要素 印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴 装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选 AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分 AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风

SMT基础知识_基本名词解释

SMT基础知识_基本名词解释

SMT基本名词解释AAccuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。

Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。

BBall grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。

SMT基础培训资料

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SMT发展历程
• SMT发展历程:SMT技术起源于20世纪60年代,最初主要用于军事和航天领域。随着70年代初个人电脑的出现,SMT逐渐 被广泛应用于消费电子产品中。随着技术的不断进步,SMT的组装密度和生产效率不断提高,成为现代电子制造行业的主 流技术。
SMT应用领域
• SMT应用领域:SMT的应用领域非常广泛,包括消费电子 产品、通信设备、计算机硬件、汽车电子、医疗器械、航空 航天等。由于SMT具有组装密度高、可靠性高、生产效率高 等优点,因此在现代电子制造行业中占据着重要的地位。
SMT设备与工具
03
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一,用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标,精度越高、速度越快则生 产效率越高。
贴片机的种类繁多,按其工作原理可 分为吸嘴式和气动式两种。
贴片机的主要技术参数包括贴装精度、 贴装速度、基板尺寸和重量等。
smt基础培训资料
目录
• SMT基本概念 • SMT工艺流程 • SMT设备与工具 • SMT材料 • SMT质量控制 • SMT安全与环保
SMT基本概念
01
SMT定义
• SMT定义:表面贴装技术(Surface Mount Technology,简 称SMT)是一种将电子元件装配到印刷电路板表面的组装技术。 它通过使用自动化的设备和程序,将小型化、微型化的电子元 件贴装在PCB板的表面,实现电子产品的微型化、高密度和自 动化的生产。
等。
功能检测
通过测试产品的各项功能是否 正常来实现质量控制,如按键 是否灵敏、显示是否清晰等。
可靠性检测
模拟产品在实际使用中可能遇 到的各种环境条件,对产品进 行耐久性、稳定性和可靠性等 方面的测试。

SMT基础知识ppt

SMT基础知识ppt

05
smt质量控制
设备质量控制
设备维护与保养
01
定期对表面贴装设备进行维护和保养,确保设备运行稳定性和
精度。
设备校准
02
定期对表面贴装设备的各项参数进行校准,以确保设备符合工
艺要求。
设备验证
03
对新购置或维修后的设备进行性能验证,确保其性能达到预期
要求。
原材料质量控制
原材料检验
对进厂的元器件、材料等应进行必要的检验,以 确保其质量符合要求。
废弃物减少
SMT技术正在采用各种措施减少生产过程中的废弃物产生,如 减少包装材料、优化生产计划等。
smt技术发展前景
与其他技术的融合
随着SMT技术的发展,它正在越来越多地与其它技术融 合,如MEMS、3D封装等,以提高生产效率和可靠性。
新材料和新工艺的应用
随着新材料和新工艺的不断涌现,SMT技术正在积极探 索和应用这些新技术,以提高生产效率和降低成本。
电容
固定电容
电解电容、陶瓷电容、云母电容
特殊电容
可变电容、多层电容、钽电容
电感
固定电感
线圈电感、磁珠、共模电感
特殊电感
可调电感、阻尼电感、滤波电感
其他smt元件
二极管
整流二极管、稳压二极管、开 关二极管等
三极管
低频三极管、高频三极管、达林 顿管等
IC芯片
数字IC、模拟IC、混合IC等
03
smt设备
smt发展历史
1
20世纪60年代,出现了最初的表面贴装技术, 元件被放置在PCB表面上的焊盘上,通过手工 或机械方式进行焊接。
2
20世纪70年代,出现了自动贴片机和焊膏印刷 机,提高了生产效率和精度。

SMT培训资料

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贴片机
用于将表面贴装元件准确地放置在电路板 上。
SMT设备的选用原则
根据产品生产批量的大小,选 择适合的设备型号和规格。
根据生产效率和精度要求,确 定设备的性能指标和精度等级 。
根据设备厂家和价格,选择质 量可靠、价格合理的设备。
SMT工具的选用原则
根据生产效率和精度要求,选择 适合的工具型号和规格。
对SMT行业的影响
环保法规的实施对SMT行业产生了深远影响。法规对废气、废水和固体废弃物的 排放进行了严格限制,促使企业采用更加环保的生产工艺和设备,推动SMT行业 向绿色制造转型。
如何实现绿色生产
01
02
03
04
05
采用环保材料
在SMT生产过程中,应优 先选用环保、无毒、无害 的材料,降低生产过程对 环境的影响。
SMT物料可以根据不同的标准进行分类,如按功能、规格、 型号等,常见的分类方式有电子元器件、PCB板、辅助材料 和劳保用品等。
物料存储及使用注意事项
物料存储
不同类型的SMT物料需要不同的存储条件和方式,如电子元器件一般需要存 放在干燥、通风、无尘的环境中,而PCB板则需要注意防潮、防晒等。
物料使用注意事项
• 印刷问题:焊膏不均匀、厚度过大或过小等 • 解决方法:调整模板、检查焊膏质量和黏度 • 贴片问题:元件移位、损坏等 • 解决方法:调整贴片机参数、检查元件质量和传送带速度 • 检查问题:视觉和X光检查误差、漏检等 • 解决方法:提高检查精度、定期检查和维护设备 • 回流焊问题:焊接不牢固、气泡等 • 解决方法:调整回流焊温度曲线、控制加热速度和时间
广泛。
SMT的特点与优势
SMT具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强等优点。

SMT基础知识介绍

SMT基础知识介绍

SMT基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是电子制造和组装中的一种关键技术,通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件(SMD)。

与传统的孔式贴装技术相比,SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度,因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。

下面我们将介绍SMT 的基本知识。

1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代,作为一种电子元器件的替代方式,以取代传统的孔式贴装技术(THT)。

在SMT技术出现之前,电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的,效率低下且受到人为因素影响较大。

而SMT技术通过自动化操作和高精度控制,实现了高效、高精度的贴装流程。

2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术,具有如下优点:(1)封装体积更小,节省空间。

SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3,因此在有限空间内可以安装更多的元器件,从而大大提高电路板的集成度。

(2)封装重量更轻,便于携带。

由于SMT元器件封装体积小,其重量也相对较轻,从而方便元器件的运输和携带。

(3)贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成,相对于THT来说,省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。

(4)质量更高. SMT元器件生产过程中,通过可编程的自动化机器,确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠,从而提高了产品的质量和稳定性。

(5)性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产,且封装更小、更轻、焊点外露较少,因此生产成本相对更低。

3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面:贴装前制板,贴装过程和检验调试。

具体步骤如下:(1)制板。

制板是指在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。

这个阶段通常由PCB制造厂家完成。

(2)贴装。

将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上,并通过焊接技术与PCB板焊接固定。

smt电路板的原理和应用

smt电路板的原理和应用

SMT电路板的原理和应用IntroductionSMT(表面贴装技术)电路板是一种广泛应用的电子元器件安装技术。

它使用精密的机器将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,而不是通过传统的插拔式安装方式。

本文将介绍SMT电路板的原理和广泛应用。

原理1.SMT电路板采用表面焊接技术,将电子元器件直接焊接到PCB表面,而无需通过插座或引脚连接。

这种焊接技术能够实现高密度堆叠和小型化设计。

2.SMT电路板的主要元器件包括:电阻器、电容器、集成电路、二极管等。

这些元件通过焊锡球、焊锡膏或焊锡板与PCB进行连接。

3.制作SMT电路板主要有以下几个步骤:PCB制造、元件粘接、回焊、清洗和测试。

其中,回焊是一个关键的步骤,它将元件与PCB焊接在一起。

应用SMT电路板广泛应用于各种电子产品和设备中,以下是一些常见的应用领域:1. 通信设备•手机:SMT电路板被广泛应用于手机中,用于连接和控制各种电子组件,如处理器、摄像头、液晶显示屏等。

•无线路由器和调制解调器:SMT电路板被用于实现高速数据传输和网络连接功能。

•通信基站:SMT电路板用于实现无线信号处理和传输功能。

2. 计算机硬件•主板:SMT电路板被用于连接和控制计算机的各种组件,如处理器、内存、显卡等。

•显示器和显示屏:SMT电路板用于控制显示器和显示屏的各种功能。

•打印机和扫描仪:SMT电路板用于控制打印机和扫描仪的各种功能。

3. 家电和消费电子产品•电视机和音响系统:SMT电路板用于控制和处理音视频信号,以及实现用户界面和各种功能。

•嵌入式系统:SMT电路板用于控制和处理各种家电产品,如智能家居系统、智能马桶盖等。

4. 汽车电子•车载导航系统和娱乐系统:SMT电路板用于控制和处理导航、音频和视频等功能。

•控制器和传感器:SMT电路板用于汽车的各种控制和监测系统,如发动机控制单元(ECU)和防抱死制动系统(ABS)等。

5. 医疗设备•医疗仪器和设备:SMT电路板用于控制和监测各种医疗设备,如心电图仪、血压计等。

smt印刷机工作原理

smt印刷机工作原理

smt印刷机工作原理
SMT印刷机是一种常见的电子元件贴片设备,用于在印刷电路板上精确、高效地贴上表面贴装元件。

其工作原理如下:
1. 准备工作:首先,将印刷电路板放置在印刷机的工作台上,调整好位置并固定好。

2. 印刷质量控制:印刷机会根据预先设定的参数和控制系统精确控制印刷过程。

对于粘度、温度和印刷压力等因素进行监控和控制,以保证印刷质量达到要求。

3. 贴膏料:印刷机使用一个精确的模板(也称为膜刷)来将膏料均匀地涂在印刷电路板上。

这个模板上有很多小孔,通过这些孔将膏料传递到印刷电路板的指定位置,以确保元件安装精准。

4. 印刷过程:印刷机会将印刷电路板向前移动,使其通过膏料模板。

在移动的过程中,膏料通过模板的小孔被均匀地传递到电路板上,形成精确的膏料阵列。

5. 匹配元件:接下来,印刷电路板被传送到下一个工作台,SMT设备将待贴片元件从进料口输送到印刷电路板上指定的位置。

这一过程通常是通过一个具有吸盘或针头的机械手完成的。

6. 精确安装:待贴片元件经过吸盘或针头抓取后,被精确地放置在印刷电路板上的膏料上。

通过视觉系统和传感器的监测和
调整,确保元件的正确位置和方向。

7. 固定焊接:最后,通过一系列的热风炉、红外线炉或波峰焊等焊接方法,将待贴片元件与印刷电路板固定在一起,形成稳固的焊点连接。

总结:SMT印刷机通过控制印刷参数、贴膏料、精确安装元件和焊接等步骤,实现了高效、精确的电子元器件贴片过程。

这样可以大大提高电子产品的制造效率和质量。

SMT设备上的马达及控制回路

SMT设备上的马达及控制回路

SMT设备上典型的马达及驱动回路内容提要:本文通过从马达类型、功能介绍、控制原理、特点分析等几个方面对SMT设备上几个典型的马达控制回路做一个简单介绍,使我们对马达及控制有一个全面的认识。

主题词:马达、伺服马达、伺服控制器一、背景介绍SMT设备属于复杂的光机电一体化设备,马达是设备的关键部件之一。

设备上大量使用了各种马达,马达对设备的安全性、可靠性、精度等都有直接的影响。

了解马达和控制回路有助于提高我们的设备维护能力。

二、伺服系统基本组成单元介绍SMT设备上常见的伺服系统一般由以下组件构成:控制器:PLC(上、下扳机)、单板机(回流炉)、工控电脑(印刷机、贴片机);伺服控制卡、驱动卡、马达:直流伺服马达、交流伺服马达、步进马达;执行元件:皮带(西门子)、滚珠丝杆(环球)、滚动导轨;附件:位置感应器;三、典型的马达及驱动回路:1、单项交流马达典型应用:过板机皮带带动马达,回流炉风扇马达。

工作原理:马达的工作原理如下图所示:单相交流电动机只有一个绕组,转子是鼠笼式的。

要使单相电动机能自动旋转起来,我们可在定子中加上一个起动绕组,起动绕组与主绕组在空间上相差90度,起动绕组要串接一个合适的电容,使得与主绕组的电流在相位上近似相差90度,即所谓的分相原理。

这样两个在时间上相差90度的电流通入两个在空间上相差90度的绕组,将会在空间上产生(两相)旋转磁场,如上图所示。

我们称这种电动机为电容式单相电动机,要改变这种电动机的转向,可由改变电容器串接的位置来实现。

因马达转速较高,实际使用过程中一般和一个变速箱连用。

常见结构如下:(马达安装照片)如上图过板机皮带带动马达,因单项交流的马达通常功率都很小,只有几十瓦,本例采用PLC控制继电器,继电器驱动马达,电路如下:特点分析:使用PLC控制继电器去驱动马达。

使用交流110V 可以增加马达的过载特性。

2、步进马达(STEPPER MOTOR)典型应用:DEK轨道宽度调整马达、刮刀升降马达、钢网网框调整马达等。

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பைடு நூலகம்
热继电器
电动机长时间过载,绕组超过允许温升时,将会 加剧绕组绝缘的老化,缩短电动机的使用年限,严重时 会将电动机烧毁。 过流的原因:长期过载、频繁起动、欠电压、断 相运行均会引起过电流。 热继电器:电动机或其他设备的过载保护、断相 保护(具有过载保护特性的过电流继电器)。 (反时限保护特性) 热继电器分类:单相、两相、三相式(不带断相保 护、带断相保护)。 1、结构与工作原理 结构:热元件(电阻丝、双金属片)、触点系统 (双金属片:两种线膨胀系数不同的金属片压焊而成)
继电器 Relays


根据外界输入信号(电量或 非电量)的变化来接通或断 开被控电路,以实现控制和 保护作用的自动电器。 输入信号:
◦ 电量(电流、电压) ◦ 非电量(转速、时间、温度)

输出:触点的动作或电量 的变化。
分类
1)用途分:控制继电器、保护继电器、 中间继电器。 2)原理分:电磁式、感应式、热继电 器等 3)参数分:电流、电压、速度、压力 继电器 4)动作时间分:瞬时继电器、延时继 电器 5)输出形式分:有触点、无触点继电 器

四、熔断器的选择
选择的原则:设备正常工作(设备起动电流响)时 不熔断,当过大电流和短路电流时熔断。 1、无起动过程的平稳负载(照明、电阻电炉)
低压电路控制基础 low-voltage circuits controller


低压电器:用于交流1200V、直流1500V以 下电路起通断、保护、控制或调节作用的 电器。 高压电器:交流1200V以上、直流1500V以 上。 电力传动系统的组成:
◦ 1)主电路:由电动机、(接通、分断、控制 电动机)接触器主触点等电器元件所组成。 (电流大) ◦ 2)控制电路:由接触器线圈、继电器等电器 元件组成。(电流小)

原理:电流热效应
i0
i 0
1)正常: i —→ 位移小 —→ 触点不动作 i e 2)过载: ie —→ 位移增大 —→ 触点动作 i

注意: 1)继电器动作后一般不能自动复位,要 等双金属片冷却后,按下复位按钮10才能 复位; 2)改变压动螺钉8的位臵,还可以用来调 节动作电流。


三、熔断器的主要参数
1、额定电压 熔断器长期工作时和分断后能够耐受的电压,其值一般 等于或大于电气设备的额定电压。 2、额定电流 1)熔体的额定电流:熔体长期通过而不会熔断的电流 值。

2)支持件的额定电流:熔断器长期工作所允许的温升 电流值。 3、极限分断能力 熔断器在规定的额定电压和功率因数(或时间常数)的条 件下,能分断的最大电流值

电流继电器的图形和文字符号
中间继电器(K)( intermediate relay )

特点:触点多(六对甚至更 多)

作用:放大触点容量、数量。 图形和文字符号
◦ 触点电流大(额定电流为5 ~ 10A) ◦ 动作灵敏(动作时间小于0.05s)
时间继电器(time relays)


感受部分在感测到外界信号变化后,经过 一段时间(延时时间)执行机构才动作的 继电器。 分类:
低压电器的分类
接 触 器 contactor

频繁地接通或切断电动机或其它负载主 电路的一种电磁式控制电器。
l一电磁机构 3—释放弹簧 5一底座
2—主触点和灭弧装臵 4一辅助触点
接触器的图形和文字符号
主触点:通断较大电流的主电路。 1)按主触点的容量大小有桥式触点和指形触点 2)直流接触器、电流20A以上的交流接触器均装有灭弧罩(或带有栅片或磁吹的 灭弧装臵)。 注意:不能将交直流接触器的主触点互换使用,否则使灭弧发生困难。 辅助触点 辅助触点:通断较小电流的控制电路。 特点:桥式触点、触点的容量较小。 1)辅助触点可分为:常开触点、常闭触点 2)辅助触点的作用:控制电路中起联锁、逻辑运算; 3)辅助触点没有灭弧装臵,一般不能用来分断主电路。
•断电延时型动作原理
是当时间继电器线圈通电时,各延时触头瞬时动作,而线圈断电 以后触头呈延时臵位工作状态,当所设延时到达后,延时触头又 恢复为初始状态。断电延时型因其工 作状态(在延时过程中不需外 接工作电源)以及控制触点在断电延时过程中吸合触点(常开触点变 为接通状态应保持接通状态;常闭触点变为断开状态,应呈保持断 开状态)转换特殊性(与常规通电延时型时间继电器触点工作状态正 好相反)来满足其控制要求。断电延时型时间继电器由最早分离器 件构成(延时精度低、延时时 间短);现用相应可编程定时集成电路 或CMOS计数分频集成来完成延时,与之相比,具有延时精度高, 延时时间长的特点。以此满足断电长延时的控制场合。



2、带断相保护热继电器 1)星形接法(线电流= 相电流) 断相时,流过电动机绕组的电流等于流过热继 电器的电流,故可以采用两相或三相热继电器保 护。 2)三角形接法(线电流= 相电流) 断相时,流过电动机绕组的电流小于流过热继 电器的电流,必须采用带断相保护的热继电器保 护 带断相保护的热继电器是在普通的热继电器上 加一个差动机构。 3、主要技术参数 1)热元件额定电流:热元件的最大整定电流值。 2)整定电流:热元件能够长期通过而不致引起热 继电器动作的最大电流值。
◦ 作用:电压保护和控制 ◦ 分类:
过电压继电器 欠电压继电器:
直流欠电压继电器 交流欠电压继电器
过电压继电器FV

过电压继电器的线圈与所要保护电路中电压检 测点并联。正常电压时,继电器不动作,动断 触点(常闭触点)闭合,动合触点(常开触点) 断开。 根据具体电路用途不同,继电器的触点使用也 不同。常闭触点可以串接在作为跳闸保护的失 电保护电器的线圈回路,一旦过电压(正常的 1.05~1.2倍),常闭触点断开,保护电器线圈 失电,跳闸保护。常开触点则可接报警回路 (串联),过电压时,常开触点闭合,报警回 路接通,发出报警信号。

1-铁心 2-阻尼铜套 3-绝缘层 4-线圈
空气阻尼式时间继电器
结构:电磁机构、延时机构(气囊)、 触点系统 原理:空气阻尼

通电延时型空气阻尼式时间继电器
• 通电延时型动作原理 空气阻尼式时间继电器 l—线圈 2—铁心 3—支撑杆 4—胶木块 5—微动开关 6—活塞 7—橡皮膜 8—调节螺钉 9—进气孔 10—出气孔 11——恢复弹簧
◦ 按动作原理:电磁阻尼式,空气阻尼式、电动 机式、电子式 ◦ 按延时方式:通电延时型;断电延时型
通电延时继电器: 断电延时继电器:
线圈得电后要延时一段时间,触点才发生变化; 线圈失电后,触点瞬时恢复。 线圈得电后,触点瞬时动作; 线圈失电后,要延时一段时间触点才动作。
直流电磁阻尼式时间继电器
一、熔断器的分类
1.按发热时间常数(热惯性):无热惯性、大热惯性、 小热惯性; 2.按熔体形状:丝状、片状、带状; 3.按支架结构:螺旋塞式、管式。 管式又分为有填料与无填料两种,石英砂等材料 以增加灭弧能力。 插入式和螺旋式熔断器的结构图:

二、熔断器的保护特性
1、原理:电流热效应 1)正常:i = ie —→ 温度〈 熔点 —→ 熔体不熔断 2)短路:i >> ie —→ 温度 〉熔点 —→ 熔体熔断 —→ 切断电路

3)热继电器额定电流:热继电器中,可以安装的 热元件的最大整定电流值。

4、图形文字符号
FR (a)热元件
FR (b)常闭触点

5、热继电器接线方 式 1)电动机定子绕组 星形接法: 带断电保护和不 带断电保护的热继电 器均可接在线电路中。
2)电动机定子绕组三角形接法: ● 带断电保护接在线电路中。 ● 不带断电保护热继电器的热元件必须串接在电 动机每相绕组上。

欠电压继电器KV
欠电压继电器(KV)用于线路的欠电压保 护,其释放整定值为线路额定电压的 0.1~0.6倍。 当被保护线路电压正常时,衔铁可靠吸 合;当被保护线路电压降至欠电压继电 器的释放整定值时,衔铁释放,触点机 构复位,控制接触器及时分断被保护电 路。

电流继电器(KA)
触点的动作与线圈中的电流大小有关。 (电流线圈与负载串联)。 作用:电流保护和控制。
JYl型能在3000r/min以下可靠的工作,JFZ0— 1型适用于300-1000r/min;JFZ0—2用于1000— 3600r/min。速度继电器主要根据电动机的额定 转速进行选择,还可以通过调节螺钉(图中没有 画出)的松紧,调节反力弹簧的反作用力,来改 变速度继电器动作的转速,以适应控制电路的要 求。 速度继电器的文字和图形符号:
优点:延时范围大(0.4~180s)、结构简单、寿命长、价格 低廉。 缺点:延时误差大(土10%~土20%),无调节刻度指示,难 以精确整定延时时间。

当线圈通电时,衔铁及托板被铁心吸引而瞬时下移, 使瞬时动作触点接通或断开。但是活塞杆和杠杆不 能同时跟着衔铁一起下落,因为活塞杆的上端连着 气室中的橡 皮膜,当活塞杆在释放弹簧的作用下开 始向下运动时,橡皮膜随之向下凹, 上面空气室的空 气变得稀薄而使活塞杆受到阻尼作用而缓慢下降。 经过一定时间,活塞杆下降到一定位臵,便通过杠 杆推动延时触点动作,使动断触点断开,动合触 点 闭合。从线圈通电到延时触点完成动作,这段时间 就是继电器的延时时间。延时时间的长短可以用螺 钉调节空气室进气孔的大小来改变。吸引线圈断电 后,继电器 依靠恢复弹簧的作用而复原。空气经出 气孔被迅速排出。

电磁式继电器与接触器的区别:
继电器:没有灭弧 装臵,触点容量小, 用于控制电路,可 在电量或非电量的 作用下动作。 接触器:有灭弧装 臵,触点容量大, 用于主电路,一般 只能在电压作用下 动作。

电磁式继电器的种类:

电压继电器:触点的动 作与线圈中的电压大小 有关。(电压线圈与负 载并联)
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