3判断题(电子装联)

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电子装联实验报告

一、实验目的

本次实验旨在通过电子装联实验，加深学生对电子电路的认识和理解，培养学生的实际操作能力和团队协作意识。

二、实验设备和材料

本次实验所使用的设备和材料包括：

- Arduino开发板

- 面包板

- 电阻、电容、发光二极管等基础元件

- 杜邦线、USB数据线等

三、实验内容

1. 利用Arduino开发板和面包板搭建一个LED闪烁的电子装联。

2. 将电阻、电容等元件与Arduino开发板相连接，并根据电路原理进行正确的接线。

3. 利用Arduino编程软件进行编程，实现LED的闪烁控制。

四、实验步骤

1. 将Arduino开发板插入面包板，并将元件逐步连接到面包板上，按照电路原理图进行正确的接线。

2. 打开Arduino编程软件，编写程序代码，控制LED的闪烁。

3. 将Arduino开发板与计算机通过USB数据线连接，上传代码到开发板。

4. 检查电路接线是否正确，保证安全可靠。

5. 打开电源，观察LED是否按照程序代码的要求进行闪烁。

五、实验结果

经过实验，我们成功搭建了一个LED闪烁的电子装联。LED按照编写的程序代码要求进行了闪烁，并且实验过程中没有出现任何故障或错误。

六、实验总结

通过本次电子装联实验，我们加深了对电子电路的认识和理解。通过实际操作，我们掌握了搭建电子电路的基本技能，并且了解了电路和程序之间的关系。同时，本次实验也培养了我们的实际动手能力和团队协作意识，提高了我们解决实际问题的能力。

然而，本次实验中还存在一些问题。例如，实验过程中我们遇到了一些电路接线错误的情况，需要及时发现和解决。同时，我们也发现了程序代码编写的一些不足之处，需要进行进一步的学习和改进。希望在以后的实验中能够更加细致地进行实验设计和操作，提高实验的准确性和可靠性。

TP- AOI-FQC测试试题及答案

判断题

3级组件上有违反最小电气间隙的一个锡尖，这种状况是缺陷

对(正确答案)

错

AOI测试发现卡板，直接将产品取出即可不用反馈。

对

错(正确答案)

AOI测试上岗前不用阅读MI，只要指导伙伴或班组长指导OK即可。

对

错(正确答案)

AOI机器轨道偏小导致卡板，消除静音，将板取出即可。

对

错(正确答案)

AOI日常检验依据来源于MI和产品检验指示。

对(正确答案)

错

JT机器AOI周保养由TE编程人员保养。

对

错(正确答案)

不合格产品定义不符合标准（包括行业标准、客户标准、电装通用标准等）、不符合电装文件规定、遭遇意外状况的产品或状态不明的可疑产品。

对(正确答案)

错

单板周转过程中，两只手可以各拿1块单板

对

错(正确答案)

单板周转过程中，双手握住单板即可

对

错(正确答案)

当不良达到启动QRQC标准，依据《快速反应质量控制流程》要求在10分钟内启动QRQC

对

错(正确答案)

电感的丝印为100，读取其元件值10μH

对(正确答案)

错

电阻丝印为4R5表示其阻值为45Ω

对

错(正确答案)

任何违反最小电气间隙的情况对于所有三个级别的产品都是缺陷条件

对(正确答案)

错

四色环电阻中颜色为：黄、紫、红、金表示470+/-5%阻值

对

错(正确答案)

午饭时间由于吃饭时间大于30分钟，返回后可不用打卡

对

错(正确答案)

新员工独立上岗操作必须持有上岗证

对(正确答案)

错

依据《电装检验标准》对于3级产品，连接器芯针偏移可接收标准≤25%

对(正确答案)

错

有源晶振无方向，无源晶振有方向

对

错(正确答案)

员工在进行单板周转时禁止直接持拿板件，必须双手使用防静电托盘进行周转对(正确答案)

电子工艺技术基础期末试题

电子技术工艺基础考试试题

考试时间：60分钟,满分100分

学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________

一、填空题每空1分,共50分

1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。

2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。

3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。

4、下列logo代表什么

A： B： C：

A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCC

B、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISO

C、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU

5、电烙铁的握法如图

a 反握法

b 正握法

c 握笔法

6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。

7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。

8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。

9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。

SMT选择判断题库

项目1测试题（可提交3次，已提交1次）

一、单选题（共6题）

1、（2分）SMT产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( )

A. a->b->d->c

B. b->a->c->d

C. d->a->b->c √

D. a->d->b->c

2、（2分）SMT环境温度:( )

23±3℃√

30±3℃

28±3℃

32±3℃

3、（2分）在SMT典型工艺中，不含有固化工艺的是( )

单面组装工艺√

单面混装工艺

双面混装工艺

以上均不含有

4、（2分）以下属于电子装联方式的有（ )

插装

表面贴装

微组装

以上都是√

5、（2分）与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )

轻

小

薄

以上都是√

6、（2分）外观检查，除可以用目视以外，还可以用( )。

飞针测试法

功能测试法

在线针床测试法

自动光学检测法√（AOI:非接触）

二、判断题（共8题）

1、（1分）

单面混装工艺流程中，采用先贴法，印制电路板B面允许存在细间距表面组装元器件。

对

错√

2、（1分）单面混装工艺流程印制板B面允许存在球栅阵列封装等大型IC器件。

对

错√

3、（2分）采用双面回流焊时，应将大型元器件与小型元器件分布在不同的面。

对√

错

4、（1分）静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等。

对√

错

5、（1分）静电是由分解非传导性的表面而起。

对√

错

6、（2分）对SMT生产环境有以下的要求,环境温度以(32±2)℃为最佳。

对

错√

7、（2分）SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。

航天电子装联习题一

习题一

一、填空题

1．对于从事航天电子装联工作的人员来说，如何提高电子产品的可靠性，根本上是要从和方面来着手。

2．电气连接除采用手段外，在许多特定场合还可以采用高可靠的等技术。

3．在航天电子设备的装联过程中，除了对各道加工工序的质量要进行严格的三级检验制度外，还要采用先进的和技术。

4．在航天电子设备的装联过程中，对各道加工工序的质量要进行严格的三级检验制度，即、和专检。

5．对于多层印制电路板来说，的测试，是奠定保证焊接质量的基础。6．对于整箭、整星、整船的电子设备，应该进行严格的地面贮存环境试验、试验、试验等。

7．航天产品使用的电子元器件及其组装件承受、、机械应力这三种应力是最严酷的。

8．在航天产品电子装联技术中，应该考虑尽量减小三种应力，以满足航天产品全寿命全周期内的任务要求，这三种应力分别是、热应力、。9．常见的无锡焊接技术有和，其特点是不需要焊料与焊剂即可获得可靠的连接，因而避免了因焊接而带来的诸多问题。

10．通常，由于航天产品的要求和等特点，航天产品的电子装联绝大多数是采用手工焊接的方法来实现的。

二、名词解释

1．可靠性

2．压接

3．激光焊接

4．电子束焊接

5．波峰焊接

三、问答题：

1．航天电子产品具有不可维护性，为了降低产品运行风险，对电子装联有哪些

要求？

2．在波峰焊接中，装有元器件的电路板是水平经过波峰还是倾斜经过波峰？为什么？

3．对于镀金引线能否直接焊接？若不能，应该做怎样的处理？为什么？

习题二

一、填空：

1．从多余物的大小类别来分有和两类。

2．从多余物的危害性来分有、和三类。

3．从多余物的构成材料来分有和，还有。

实用电子装联技术3（034）

焊接与生产时，焊料中会带入一些杂质，需要注意和控制这些杂质带来的有害作用，表1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。

3.2 整机中常见导线端子及其焊接

在电子设备的整/ 分机中，各种器件、零件、部件的焊接端其形状一般有：

（1）孔状的焊片形式（单向焊片、双向焊片）；

（2）无孔方柱或圆柱形的接线柱形式（如继电器、琴键开关、电位器、大功率晶体管、各种微波器件的引出端等）；

（3）有孔的接线柱形式、片状形式（如各种型号的PCB插座、空心铆钉、变压器的引出端、保险丝座等）；

（4）圆柱形的杯状端形式（如各种型号的多芯电缆插座）。

对于以上几种形式焊接端子的处理，在其操作上都有不同的要求及操作技巧，明白和熟练地掌握了整机中这些焊接端子的处理能力，焊点的焊接质量才有了保障的基础。因为在整机的装联中，目前大多数地方都是手工操作，焊接的处理能力就显得十分必要。下面就以上的几个方面谈谈浅识。

（1）孔状焊片的端子在操作上要求钩焊，并要求焊片的两面都“吃”焊料。钩好后导线的引出方向常规处理方法是顺着焊片，然后根据导线的去向再进行转向。

（2）这种情况的端子在操作上要求采用绕焊（注：这里讲的绕焊不是用绕接工具进行的），并且至少要绕一圈或一圈半。在绕前要注意观察单根导线的摆放方向和位置，一般是依线束的出线位置为基准来选择，另外也要视焊接端子的安装情况来选择。如安装在面板或侧板上的大功率晶体管引脚，用镊子或小尖嘴钳在引脚的侧下方方向上进行绕接，施焊前就要将导线的方向定好，否则焊后的导线形状很难看，且导线的弯曲应力不平衡，易造成故障隐患。又如继电器（一些大的继电器除外）、微波器件的引出端，导线在其上绕好后的引出方

电子装联复习题

电子装联复习题(总4页)

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一、判断题

1、PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。( √ )

2、接触角(润湿价)θ是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角θ越大，润湿性能越好。( × )

3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设置的温度曲线峰值要高一些。( √ )

4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。( × )

5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。( × )

6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。( √)

7、我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是样的。( × )

8.贴片程序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。( × )

9.在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。( √ )

10.机器视觉系统只有种分辨率，即灰度值分用率。( × )

二、单选题

1、波峰焊机的夹送倾角般是。( A )

~2度 B. 2~3度

~7度 D. 5~10度

2、下面哪种溶剂能够去除非极性和非离子沾污的清洗如阻焊剂松香、油脂、汗渍等非极性污染物。( A )

A、疏水溶剂

B、亲水溶剂.

C、酒精

3、感光制板的主要步骤是。( A )

A.丝网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存

B.丝网准备、显影冲洗、感光剂涂敷、曝光、检查和保存

291《电子装联》职业技能等级标准

前言﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1

1 .范围﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2

2 .规范性引用文件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2

3 .术语和定义﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍2

4 .适用院校专业﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3

5 .面向职业岗位（群）﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3

6 .职业技能要求﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4 参考文献﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11

前言

本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本标准起草单位：快克智能装备股份有限公司、江苏电子信息职业学院、南京信息职业技术学院、常州信息职业技术学院、中兴通讯电子制造职业学院、南京熊猫电子制造有限公司、立讯电子科技（昆山）有限公司、中国电子制造产业联盟等。

本标准主要起草人：戚国强、李朝林、刘志宏、徐建丽、陈霞、孙冬、陈亮、胡蓉、朱桂兵、陈小娟、陈国平、王豫明、邱华盛、于宝明、窦小明、陈必群、鲍安平、丁卫忠、常绿、刘继芬、赵国忠、魏子陵。

声明：本标准的知识产权归属于快克智能装备股份有限公司，未经快克智能装备股份有限公司同意，不得印刷、销售。

1.范围

本标准规定了电子装联职业技能等级对应的工作领域、工作任务及职业技能要求。

本标准适用于电子装联职业技能培训、考核与评价，相关用人单位的人员聘用、培训与考核可参照使用。

2多选题(电子装联)

2.多选题（电子装联部分共80题）

1.GJB3007A《防静电工作区技术要求》标准的适用范围含：（）。

A、生产车间和库房；

B、发射平台（包含移动式）；

C、航空器、舰船等军用设备；

D、电子测控、通信、指挥中心（包括移动车辆式）；

2.防静电工作区一般要求含：（）。

A、工作区内所有金属导体、仪器设备、防静电装备、人员应接地，宜和其它各类接地共用一个接地体；

B、依靠接地措施无法消除EPA（防静电工作区）内绝缘体、设备、工具（夹具）和各种操作产生的静电时，可使用电离系统（离子静电消除器等）提供静电中和或采取静电屏蔽、隔离措施。

C、对于无接地系统的临时EPA，可使用任何金属导体作为防静电接地。

D、根据需要，军事场所的EPA应有电磁防护措施。

3.防静电接地应和保护接地、（）、其它接地、防静电工作区内所有金属导体共用一个接地体。其接地电阻值以上述系统中要求的接地电阻最小值为基准。

A、直流工作接地；

B、交流工作接地；

C、防雷接地；

D、屏蔽接地；

4.电连接器的失效分析程序含外部检查、（）等。

A、X射线检查；

B、粒子碰撞噪声检测；

C、电性能测试；

D、内部目检；

5.电子元器件指执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、（）、开关等。

A、紧固件；

B、纤维光学器件；

C、半导体器件；

D、硬铝

6.元器件采购过程应识别建立关键、重要材料清单，内容包括：名称、型号/规格、（）、等。

A、供应商；

B、采购依据标准；

C、入厂检验规范；

D、储存有效期；

7.二极管采用下列方法之一标志极性：（）。

电子装联

一、电子封装工程的概念·功能作用及分类

1、定义：

狭义的封装（packaging PKG）主要是在后工程中完成，并可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺；

广义的电子封装应该是狭义的封装与实装工程及基板技术的总和，将半导体、电子器件所具有的电子的、物理的功能。转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术，统称为电子封装工程。

2、范围：电子封装包括薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术等四大基础技术，由此派生出各种各样的工艺问题。从材料上讲，电子封装要涉及到各种类型的材料，例如焊丝框架、焊剂焊料、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉料、表面活性剂、有机粘结剂、有机溶剂、金属浆料、导电填料、感光树脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料，还有导体、电阻、介质及各种功能用的薄膜厚膜材料等。从设计、评价、解析技术讲，涉及到膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析、评价与检测；

3、功能：一般来说，顾客需要的并不是芯片，而是芯片和PKG构成的半导体器件，PKG的功能主要分为：芯片电气特性的保持功能、芯片保护功能、应力缓和功能、尺寸调整配合功能（间距变换）、规格通用功能；

4、分类：

■按芯片在基板（或中介板）上的装载方式（一级封装）分类：正装片和倒装片、引线键合WB方式和无引线键合方式、倒装片键合、TAB(Tape automated bond ing，自动键合带)及微机械键合之分；

电子整机装配期末考试试题

一、填空题（每空1分，共20分）

1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为和两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用 ______________和两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由 _____、 ____和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为 ___和 ____两部分。

8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、_________ 、合拢总装、

_________ 、包装入库或出厂。

9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为包装和包装。

二、单项选择题（每题2分，共30分）

1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）

A 塑料

B 橡胶

C 云母

D 人造丝

2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次

A 300—500

B 600—1000

C 500—1000

D 100—200

3、下列哪一种设计文件不是按照设计文件的表达方式分类的。（）

A 图样

B 复制图

C 表格类设计文件

D 文字类设计文件

4、在印制电路板设计的过程中，一般焊盘的环宽通常为（）距离。

A 0.5mm—1.5mm

B 0.4mm—1.4 mm

C 0.6mm—1.6mm

D 0.3mm—1.2mm

5、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）

产品电子装联质量控制与检验

引言

产品电子装联（以下简称PEC）是指产品的电子元器件之间的连接方式，常用的技术有印刷线路板、插孔连接、线对线连接等。作为产品制造中的重要环节，PEC的质量控制与检验对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。本文将介绍PEC质量控制与检验的一些基本原则和方法。

1. PEC质量控制

1.1 设计阶段质量控制

在产品设计阶段，应注重PEC的设计质量控制。以下是一些常用的质量控制措施：

•电路板设计的合理性：电路板的布局合理、层间隔离、信号线与电源线分离等。

•电路板材料选型：选用符合产品要求的高质量材料，避免出现质量问题。

•电路板尺寸与焊盘尺寸控制：确保尺寸准确性，方便后续的组装工艺。

1.2 生产阶段质量控制

生产阶段的PEC质量控制主要包括以下内容：

•原材料的选择与检验：选择符合质量要求的电子元器件和电路板材料，并进行必要的检验。

•生产设备的选择与维护：选择合适的生产设备，定期进行设备维护，确保设备的稳定性和可靠性。

•工艺流程的控制：严格按照工艺流程进行生产，确保产品的一致性和稳定性。

•工人操作的培训与管理：对生产操作人员进行培训，提高其操作技能和质量意识，严格管理操作人员，确保产品质量。

2. PEC质量检验

2.1 原材料检验

在生产过程中，需要对原材料进行质量检验。以下是一些常见的

原材料检验方法：

•视觉检查：通过人眼观察原材料的表面是否有明显的缺陷或异物。

•物理性能测试：使用相应的仪器对原材料进行物理性能测试，如

强度、硬度等。

2.2 产品质量检验

产品质量检验是对PEC产品的最终质量进行检查和控制。以下是

电子装配工艺习题

一、填空题

1、电阻器的标识方法主要有______ 法、法、法和法。五色环色标法前三条色环表示，第四条色环表示，第五条色环表示

2、四色环电阻的前两条色环表示阻值，第三条色环表示阻值，

第四条色环表示阻值。

3、整机中常用的绝缘材料有、、、。

4、常用线材分为和两大类，它们又分为、、、几种。线材的选用要从、、等多方面来考虑。

5、磁性材料按其特性与应用情况，通常分为：磁材料、磁材料和特殊性能的磁性材料。变压器、继电器的铁心或磁心属于磁材料。

6、烙铁头可根据需要加工成不同的形状，形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。烙铁头，由于面积大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板。、电烙铁的烙铁头是以为主材，良好的烙铁头应、、。

7、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度，焊接体积大的物体，烙铁头插得些，焊接小而薄的物体时插得些。

8、按熔点高低，焊料又可以分为焊料和焊料，其中熔点低于4500C 的称为焊料。

9、按照共晶点比例配方的锡铅合金称为。共晶焊锡的配比为锡、铅，共晶点的温度为。焊料的熔点比被焊金属的熔点，熔化时能在被焊金属表面形成而将被焊金属连在一起。10、对助焊剂的要求是熔点要所有焊料的熔点。助焊剂活性最大，但腐蚀性强，因此电子装配的焊接通常都采用助焊剂。

11、锡焊的机理可以用、、三个过程来概括。

12、操作法适用于焊接热容量大的焊件，操作法适用于焊接热容量小的焊件。焊接时，焊锡应加到被焊件上对称的一侧。

13、元器件的插装有插装和插装、插装插装。电容、晶体管等元器件应采用插装，元器件距板面一般为mm.。功率小于1W的电阻可插装，功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。

SMT复习题一 - 答案

复习题一

一、填空题

1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）、微组装技术（MPT）。

2、在THT技术中，电阻的成型可以分为：U型、UK型。

3、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。

4、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。

5、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。

6、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。

7、为了降低焊料的熔点，我们可以在焊料中施加铋、铟。

8、焊剂可以分为：树脂系焊剂、酸性焊剂。

9、焊剂的有效成分是松香。

10、胶黏剂固化的方式有：热固化、光固化、光热双重固化、超声固化。

二、名词解释

1、什么是电子装联技术？

电子装联技术（Electronic Assembly ）：电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。

2、什么是焊料？

焊料：用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接的金属表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。

3、什么是Sn-Pb焊料的共晶特性？

焊料合金有共晶和非共晶成分，共晶焊料由单熔点焊料合金组成，在某个熔点范围内固体焊料颗粒和熔融焊料不同时存在，在共晶处，液相线与固相线相交一点。

4、焊料颗粒中的目数的含义是什么？

目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数，从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；

三、判断题

1、无铅焊料一定不含铅。（×）

2、锡膏的颗粒大小用目数来表示。（√）

电子产品工艺期末复习题

复习题

一、填空题

1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列

标准。

2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。THT技术是：基板通孔技术。SMT

技术是：表面贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。

3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。

4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。

5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。

6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。

7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过

程，叫做贴装（贴片）工序。

8、电子产品整机调试包括调整、测试。

9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、

防静电技术。

10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件

贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。THT技术是：基板通孔技术。

11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印

刷面积、印刷精度、印刷速度。

12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点

检测、基板清洁度检测、在线检测。

13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装

、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。

16、用五色环法标出下面电阻器的参数

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电子工艺学习报告

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2011年6月20日

微组装技术的类型、特点、发展趋势

文摘：随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位，指出组装和封装技术是影响集成电路( IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。本文针对微组装技术的背景、类型、特点及发展趋势进行综述介绍。

背景介绍:

微组装技术( Microcircuit Packaging Technology，MPT) 是微电路组装技术的简称，它是电子组装技术的延伸，它是当今微电子技术的组成部分。电子组装技术与电子元器件发展水平相适应，不同时期的电子元器件与组装技术相结合，就产生该时期的代表产品。构成组装技术的要素有5个方面：即有源器件、封装形式、电子元件、电路基板、组装方式。世界上真正形成产业化的电子组装业已有50多年的历史。

20世纪50年代，以电子管为有源器件、金属板为电路基板、长引线元件、安装方式是将连接导线固定接在有端子的电路基板上，代表产品为木头外壳的电子管收音机；60年代以晶体管为有源器件、单面印制电路板( Printed Circuit Board，PCB )为电路基板、短引线元件、安装方式是将引线元件插入到PCB中，再进行附锡焊接，代表产品为塑料外壳的半导体收音机；70年代以半导体集成电路(IC)为有源器件、主流封装形式为双列直插式封装( Double Inline Package，DIP) 和网络插针阵列封装(Pin Grid Array，PGA) 为代表、电路基板为双面PCB 及各种陶瓷板、径向引线元件、安装方式为全自动插装和焊接元器件，代表产品为黑白电视机和彩色电视机；80年代以大规模集成电路(Large Scale Integrated circuit，LSI)为有源器件、主流封装形式为四边扁平封装(Quad Flat Package，QFP)和四边J形引脚扁平封装(Quad Flat J —ledded Package，QFJ) 、电路基板为高密度多层PCB和各种陶瓷板、表面安装元件(Surface Mount Component，SMC) 和表面安装器件(Surface Mount Device，SMD)、安装方式为自动贴装的表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，代表产品为