3判断题(电子装联)

合集下载

电子设备装接工理论复习题+答案

电子设备装接工理论一：选择题:1、整机产品生产过程中的基本依据是( C )A, 设计文件B, 工艺文件C, 设计文件和工艺文件D,质量文件2、色环标识是绿蓝黑银棕表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,560Ω±1% B, 56Ω±5%C, 56Ω±1% D, 5.6Ω±1%3、色环标识是黄紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,47KΩ±5%; B, 470KΩ±10%;C, 473KΩ±10%; D, 47KΩ±10%4、色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 33KΩ±5%; B, 33Ω±5%;C, 333Ω±10%; D, 33KΩ±10%5、色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 1KΩ±1%;B, 100Ω±5%;C, 1001Ω±1%;D, 10Ω±10%6、色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为( C ) A,74.4Ω±2%; B, 7.41KΩ±1%;C, 74.4KΩ±2%; D, 7442Ω±5%7.某电阻的实体上标识为8R2K,其表示为( A )A, 8.2Ω±10%;B, 8Ω±2%;C, 2KΩ±5%;D, 82KΩ±5%8.75Ω±20%的电阻值用色标表示为( A )A, 紫绿黑; B, 紫绿黑金;C, 紫绿棕红; D,紫绿黑银9.某电阻的实体上标识为6.2KΩⅡ表示为( B )A.6.2KΩ±5%; B,6.2KΩ±10%;C, 6.2KΩ±20%; D, 6.2KΩ±2%;10某电容的实体上标识为1n表示为( A )A.1000PF±20%; B,1000UF±20%;C, 1PF±10%; D, 1UF±10%;11.某电容的实体上标识为P47K表示为( D )A, 47PF±20%; B, 47PF±10%;C, 47UF±5%; D, 0.47PF±10%;12.某电容的实体上标识为103M表示为( A )A.0.01uF±20%; B, 0.1uF±10%;C, 100pF±5%; D, 1000pF±10%;13.某立式电感的实体上三个面标识为银棕黑黑表示( C )A, 0.1uH±10%; B, 1uH±5%;C, 10uH±10%; D, 100uH±10%14.从对人体危害的角度,我国规定的工频电源安全电压为( C )A, 110V; B, 24V; C, 36V; D, 48V15.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是( D )A, 0.1mA, ; B, 1mA,; C, 10mA,; D, 100mA,16. 1．在操作闸刀开关时，动作应当（ A ）。

SMT选择判断题库

项目1测试题（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共6题）1、（2分）SMT产品须经过：a.贴装元件 b.回流焊 c.清洗 d.印刷锡膏,其先后顺序为:( )A. a->b->d->cB. b->a->c->dC. d->a->b->c √D. a->d->b->c2、（2分）SMT环境温度:( )23±3℃√30±3℃28±3℃32±3℃3、（2分）在SMT典型工艺中，不含有固化工艺的是( )单面组装工艺√单面混装工艺双面混装工艺以上均不含有4、（2分）以下属于电子装联方式的有（ )插装表面贴装微组装以上都是√5、（2分）与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:( )轻小薄以上都是√6、（2分）外观检查，除可以用目视以外，还可以用( )。

飞针测试法功能测试法在线针床测试法自动光学检测法√（AOI:非接触）二、判断题（共8题）1、（1分）单面混装工艺流程中，采用先贴法，印制电路板B面允许存在细间距表面组装元器件。

对错√2、（1分）单面混装工艺流程印制板B面允许存在球栅阵列封装等大型IC器件。

对错√3、（2分）采用双面回流焊时，应将大型元器件与小型元器件分布在不同的面。

对√错4、（1分）静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等。

对√错5、（1分）静电是由分解非传导性的表面而起。

对√错6、（2分）对SMT生产环境有以下的要求,环境温度以(32±2)℃为最佳。

对错√7、（2分）SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。

对√错8、（2分）IC元件取用时，不必佩戴静电防护腕带。

对错√项目2测试题（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共5题）1、（2分）当片式电阻阻值精度为±5％时，阻值采用( )个数字表示2、（2分）当片式电阻阻值标记为4R8时，其阻值范围在( )区间。

电子装配工复习题答案

电子装配工复习题答案一、选择题1. 电子元件的基本功能是什么？A. 储存能量B. 转换能量C. 控制电流D. 以上都是答案：D2. 在电子装配中，以下哪个不是常用的焊接技术？A. 波峰焊接B. 回流焊接C. 冷焊接D. 手工焊接答案：C3. 以下哪个不是电子装配中常用的工具？A. 螺丝刀B. 焊接铁C. 钳子D. 锤子答案：D4. 电子装配中，通常使用什么来固定电路板？A. 螺丝B. 胶带C. 胶水D. 磁铁答案：A5. 在电子装配中，静电放电（ESD）会导致什么后果？A. 电路板变形B. 电子元件损坏C. 焊接点不牢固D. 电路板颜色改变答案：B二、填空题6. 电子装配中，常用的焊接材料是________。

答案：焊锡7. 电子元件的分类包括________、________和________。

答案：被动元件、主动元件、混合元件8. 在电子装配中，使用防静电腕带的目的是________。

答案：防止静电放电损坏电子元件9. 电子装配中的“三防”指的是________、________和________。

答案：防潮、防尘、防腐蚀10. 电子装配中，常用的测量工具包括________、________和________。

答案：万用表、示波器、频率计三、简答题11. 简述电子装配中的回流焊接过程。

答案：回流焊接是一种自动化的焊接技术，通常用于表面贴装技术（SMT）。

它包括将焊膏和表面贴装元件放置在电路板上，然后通过加热过程使焊膏熔化并固化，从而实现元件与电路板的连接。

12. 描述电子装配中静电放电（ESD）的防护措施。

答案：静电放电防护措施包括穿戴防静电腕带、使用防静电垫、防静电地板、防静电工作服和防静电手套等。

此外，工作区域应保持适当的湿度，避免使用容易产生静电的材料。

四、计算题13. 如果一个电阻的阻值为1000Ω，通过它的电流为0.02A，根据欧姆定律，计算该电阻两端的电压。

答案：根据欧姆定律，电压V = 电流I * 阻值R，所以 V = 0.02A * 1000Ω = 20V。

电子装联复习题

电子装联复习题(总4页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--一、判断题1、PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。

( √ )2、接触角(润湿价)θ是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界面的夹角，接触角θ越大，润湿性能越好。

( × )3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设置的温度曲线峰值要高一些。

( √ )4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表面张力则越小越好。

( × )5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。

( × )6、焊膏印刷时，印刷工艺参数中的最大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。

( √)7、我们常说的对于助焊剂的“免清洗”和“不清洗”是样的。

( × )8.贴片程序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。

( × )9.在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效应。

( √ )10.机器视觉系统只有种分辨率，即灰度值分用率。

( × )二、单选题1、波峰焊机的夹送倾角般是。

( A )~2度 B. 2~3度~7度 D. 5~10度2、下面哪种溶剂能够去除非极性和非离子沾污的清洗如阻焊剂松香、油脂、汗渍等非极性污染物。

( A )A、疏水溶剂B、亲水溶剂.C、酒精3、感光制板的主要步骤是。

( A )A.丝网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存B.丝网准备、显影冲洗、感光剂涂敷、曝光、检查和保存C.感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存、丝网准备D.丝网准备、感光剂涂败、曝光、检查和保存、显影冲洗4、模板印刷的五个步骤顺序是。

( A )A.定位、填充、刮平、释放、擦网B.定位、刮平、填充、释放、擦网C.定位、擦网、填充、刮平、释放D.定位、填充、释放、刮平、擦网5、要精确地贴装细间距器件，一般还需要考虑以下几个因素: PCB定位设差、元器件定心误差和。

2多选题(电子装联)

2.多选题（电子装联部分共80题）1.GJB3007A《防静电工作区技术要求》标准的适用范围含：（）。

A、生产车间和库房；B、发射平台（包含移动式）；C、航空器、舰船等军用设备；D、电子测控、通信、指挥中心（包括移动车辆式）；2.防静电工作区一般要求含：（）。

A、工作区内所有金属导体、仪器设备、防静电装备、人员应接地，宜和其它各类接地共用一个接地体；B、依靠接地措施无法消除EPA（防静电工作区）内绝缘体、设备、工具（夹具）和各种操作产生的静电时，可使用电离系统（离子静电消除器等）提供静电中和或采取静电屏蔽、隔离措施。

C、对于无接地系统的临时EPA，可使用任何金属导体作为防静电接地。

D、根据需要，军事场所的EPA应有电磁防护措施。

3.防静电接地应和保护接地、（）、其它接地、防静电工作区内所有金属导体共用一个接地体。

其接地电阻值以上述系统中要求的接地电阻最小值为基准。

A、直流工作接地；B、交流工作接地；C、防雷接地；D、屏蔽接地；4.电连接器的失效分析程序含外部检查、（）等。

A、X射线检查；B、粒子碰撞噪声检测；C、电性能测试；D、内部目检；5.电子元器件指执行预定功能而不可再拆装的电路基本单元，如电容器、电阻器、电感器、继电器、连接器、（）、开关等。

A、紧固件；B、纤维光学器件；C、半导体器件；D、硬铝6.元器件采购过程应识别建立关键、重要材料清单，内容包括：名称、型号/规格、（）、等。

A、供应商；B、采购依据标准；C、入厂检验规范；D、储存有效期；7.二极管采用下列方法之一标志极性：（）。

A、采用箭头或二极管的图形符号，箭头指向正向偏压的负极端；B、采用箭头或二极管的图形符号，箭头指向正向偏压的正极端；C、采用一个明显的色带或色点标于正向偏压的负极端；D、采用一个明显的色带或色点标于正向偏压的正极端；8.对于国产元器件除非另有规定，凡有下列情况（）之一者应进行二次筛选，筛选合格后方能装机使用。

A、生产厂没有进行筛选；B、元器件承制单位所进行的筛选，其筛选条件低于订购单位要求；C、元器件供应单位虽已按有关文件进行了筛选，但不能有效地剔除某种失效模式；D、以上全不是；9.关于片式元件的贴装精度，下列（）1级、2级、3级印制板组件均可接收。

电子装接工理论复习(四套卷)

电子装接工应知考试复习题库第一套试卷一、单项选择1、以下关于诚实守信的认识和判断中，正确的选项是（）。

A 、诚实守信与经济发展相矛盾B 、诚实守信是市场经济应有的法则C 、是否诚实守信要视具体对象而定D 、诚实守信应以追求利益最大化为准则2、合同员工违犯职业纪律，在给其处分时应把握的原则是( )。

A 、企业不能做罚款处罚B 、严重不遵守企业纪律，即可解除劳动合同C 、视情节轻重，可以做出撤职处分D 、警告往往效果不大A ．与门和或门B ．与门和与非门C ．或门和或非门D 、与门和或非门3. 基尔霍夫第二定律的数学表达式为：( )。

A 、0=∑IB 、UI P =C 、IR E ∑=∑D 、IR U =4、方框图1为两级阻容耦合放大器，如果f BW1 = f BW2= 10 kHz ，则总的f BW 为（）。

A 、20 kHzB 、100 kHzC 、＜10 kHz5、常用的同轴传输线的特性阻抗为（）。

A 、75ΩB 、300ΩC 、150Ω6、( )按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。

A 、自动化焊接B 、波峰焊C 、锡焊D 、焊接7、串联谐振和并联谐振的共同点是，感抗（）容抗。

A 、小于B 、等于C 、大于D 、都不对8、使用毫伏表测量电压时，接线次序是（）A 、先接地端，后接非地端B 、先接非地端，后接地端C 、同时接地端和非地端9、直流稳压电源的主要技术指标中的纹波电压是指稳压电路输出直流电压中含有交流分量的( )。

A 、最大值B 、最小值C 、瞬时值D 、有效值10、MCS —5l 单片机的堆栈区是设置在( )中。

A 、片内ROM 区B 、片内RAM 区C 、片外RAM 区D 、片外ROM 区11、计算机的键盘左上边是功能键区，左下面是主键盘区，右边是编辑区和( )。

A 、数字区B 、英文字母区C 、中文字符区D 、小键盘区12、用万用表测量标称参数为“220V 25W ”三只电烙铁电源插头两端电阻值分别如下，基本正常的电烙铁是（）。

电子装联

一、电子封装工程的概念·功能作用及分类1、定义：狭义的封装（packaging PKG）主要是在后工程中完成，并可定义为：利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺；广义的电子封装应该是狭义的封装与实装工程及基板技术的总和，将半导体、电子器件所具有的电子的、物理的功能。

转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学与技术，统称为电子封装工程。

2、范围：电子封装包括薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术等四大基础技术，由此派生出各种各样的工艺问题。

从材料上讲，电子封装要涉及到各种类型的材料，例如焊丝框架、焊剂焊料、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉料、表面活性剂、有机粘结剂、有机溶剂、金属浆料、导电填料、感光树脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料，还有导体、电阻、介质及各种功能用的薄膜厚膜材料等。

从设计、评价、解析技术讲，涉及到膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析、评价与检测；3、功能：一般来说，顾客需要的并不是芯片，而是芯片和PKG构成的半导体器件，PKG的功能主要分为：芯片电气特性的保持功能、芯片保护功能、应力缓和功能、尺寸调整配合功能（间距变换）、规格通用功能；4、分类：■按芯片在基板（或中介板）上的装载方式（一级封装）分类：正装片和倒装片、引线键合WB方式和无引线键合方式、倒装片键合、TAB(Tape automated bond ing，自动键合带)及微机械键合之分；■按基板类型分：有机基板和无机基板、单层（包括柔性带基）、双层、多层、复合基板等；■按封接或封装方式分：气密性（hermetic or seal）封接和树脂封装；■按PKG的外形、尺寸、结构分类：根据PKG接线端子的排布方式进行分类，依次出现DIP、PGA、QFP、BGA、CSP等几大类；■按封装材料、封装器件和封装结构分类：金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装；四.PCB制造工艺流程1.PCB类型及工序：PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路.这样就把印制2电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板.为进一认识PCB我们有必要了解一下单、面双面印制线路板及普通多层板的制作工艺,加深对它的了解：单面刚性印制板单:面覆铜板→下料→刷洗、干燥网→印线路抗蚀刻图形→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻网印及冲压定位孔→刷洗、干燥→网印阻焊图形(常用绿油)、UV固化网→印字符标记图形、UV固化→预热→冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂(干燥)→检验包装→成品出厂.双面刚性印制板:→双面覆铜板下料→钻基准孔→数控钻导通孔→检验、去毛刺→刷洗→化学镀(导通孔金属化)→全板电镀薄铜→检验刷洗→网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡(抗蚀镍/金)→去印料(感光膜)→蚀刻铜→退锡→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)→清洗、干燥→网印标记字符图形、固化→外形加工、清洗、干燥→电气通断检测→喷锡或有机保焊膜→检验包装→成品出厂.贯通孔金属化法制造多层板工艺流程:内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查(外层单面覆铜板线路制作、B-阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→热风整平或有机保焊膜→数控洗外形→成品检查→包装出厂.2.PCB表面处理工艺特点：A.表面处理的目的：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

3判断题(电子装联)

3.判断题（电子装联部分共150题）1.防静电工作区是指配备各种防静电装备（用品）和设置接地系统（或等电位连接）、能限制静电电位、具有确定边界和专门标记的场所。

（）2.静电敏感符号可以用与底色有明显对比的任何颜色单色标注。

（）3.防静电工作区内每个防静电装备应与接地系统连接，允许多个防静电装备串联接地。

（）4.对于没有接地系统的临时防静电工作区，在设置防静电接地时，防静电接地电阻应不大于1MΩ。

（）5.静电放电是指两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触引起的两物体间的静电电荷的转移。

（）6.静电耗散材料是指能快速耗散其表面或体内静电电荷的材料，它具有介于导体和绝缘体之间的电阻率。

（）7.通过一足以限制人体的电流达到安全值的电阻连接到大地电极的一种接地方式称为硬接地。

（）8.下图所示焊盘为阻焊膜限定焊盘。

（）￥9.下图所示焊盘为铜箔限定焊盘。

（）10.如下图所示，阻焊膜覆盖在连接盘与导通孔连接的导线上，称阻焊坝。

（）11.印制板阻焊膜厚度应符合布设总图的规定：若无规定，则导体表面上的阻焊膜厚度应不小于。

（）12.组件是指由能够拆散的一些元器件或分组件连接到一起以形成一种专门功能的组合物。

（）13.电阻器外表颜色异常，表明电阻器经历过电应力发热。

（）14.固体继电器外壳裂纹是不允许的，底部玻璃绝缘子出现裂纹属正常现象。

（）15.对于极化电磁继电器，引出端标注符号“+”表示正极，也可以用颜色易于分辨的玻璃绝缘子标志。

（）16.破坏性物理分析DPA是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖后进行一系列检验和分析的全过程。

（））17.除非布设总图另有规定，刚性印制板内层或最终涂覆可使用纯锡。

（）规定的印制板PCB的包装材料中厚度为的聚乙烯薄膜，在一般存贮条件下，这种材料可以存贮24个月以上。

（）19.表面安装的印制板组装件成品或半成品的包装袋上，必须有防静电警示标志。

电子设备装接工试题及参考答案

电子设备装接工试题及参考答案200-299(共8页)-本页仅作为预览文档封面，使用时请删除本页-200.在安装部位加装弹簧垫圈的目的是（B）A.防止表面擦伤B.防止螺母或螺钉松动C.保护螺连接件D.增大强度201.在錾屑平面时，每次錾屑深度应在（C）202. 集成电路在印制板装配图中的表示方法为（B）A.大小与实物相同图形B.管脚顺序标示清晰，且大小与实物成比例C.型号表示法D.外形表示法第四部分装接与焊接203.拧紧或拧松螺钉时，应选用（A）A.扳手或套筒B.尖嘴钳C.老虎钳D.螺丝刀204.从结构工艺出发，元器件排列时应（D）A.倾斜放置B.始终保持卧式装接C.使引线至印制板的边缘的距离不大于2mmD.将可调组件放在便于调整的部位205.顺向锉屑适用于（D）A.大平面工件B.粗锉加工C.窄平面工件D.精锉206.线接的工作寿命比焊接的短（B）A.正确B.错误207.松香系列助焊剂经反复使用后会变黑，但其任然具有助焊剂的作用（B） A.正确 B.错误208.压接具有清洁无污的优点（A）A.正确B.错误209.粘合作用有本征粘合和机械粘合两种作用（A）A.正确B.错误210.铆接只能将零部件紧固在一起，属于紧固安装（B）A.正确B.错误211.在波峰焊接中，为减少拉尖和拉锡等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰形成5-80的倾角（A）A.正确B.错误1212.内六角螺钉适用范围比十字螺钉广，而且安装方便（B）A.正确B.错误213.压接分为冷压接和热压接两种，其中热压接用途较广（B）A.正确B.错误214.镀锡是焊接前准备的重要内容（A）A.正确B.错误215.金属板上焊接导线时，关键一步是在板上镀锡（A）A.正确B.错误216.焊接温度过长可以加快焊料氧化，容易损坏元器件（A）A.正确B.错误217.焊接有机注塑元件时，烙铁头不应在任何方向施加压力（A） A.正确 B.错误218.焊接前，印制板的检验对于保证焊接质量是十分重要的（A） A.正确 B.错误219.选择空芯铆钉时，其外径应大于焊片孔径（B）A.正确B.错误220.预热印制板的适当时间一般为10min（B）A.正确B.错误221.烙铁头与焊件接触的位置应适当（A）A.正确B.错误222.刷涂法涂覆助焊剂主要用于PCB的保护，很少使用（A）A.正确B.错误223.编带机编制插件料带过程中，编带机具有检错、纠错能力（B） A.正确 B.错误224.强迫对流预热法只能提供所需温度，不能将水蒸发掉（B）A.正确B.错误225.插焊前芯线应侵锡，以免在连接部分形成气泡（A）A.正确B.错误226.加热时间过长容易造成印制板焊盘脱落（A）A.正确B.错误2227.在加工扁平线缆与接插件的连接时，不宜采用穿刺（B）A.正确B.错误228.在焊锡过程中，移开焊锡丝和电烙铁的角度完全相同（B）A.正确B.错误229.黏结件的耐热性能较差（A）A.正确B.错误230.钩焊在操作上与绕焊基本相同（A）A.正确B.错误231.绕接器的操作简单、安全（A）A.正确B.错误232.自动插接机的缺点是对元器件的形状有严格的要求（A）A.正确B.错误233.环氧树脂黏合剂具有耐热、耐碱、耐冲压的等优点（A）A.正确B.错误234.加装平垫圈是防止螺钉松动的有效措施（B）A.正确B.错误235.安装跨接导线时应采用立式插件机（B）A.正确B.错误236.按电路流向插装法插件差错率低，只适用于小批量生产（B)A.正确B.错误237.焊接时间过长，不会影响焊点的外观（B）A.正确B.错误238.插接件的连接必须保证良好的导电性能（A）A.正确B.错误239.剥头机的作用是（B）A.剪断导线B.剥掉塑胶头的绝缘C.只能剥除单芯导线端头绝缘D.只能剥除纤维绝缘层240.普通浸焊炉可以用于（B）A.表贴元件的焊接B.中小批印制板的焊接的焊接 D.大规模印制板额焊接3241.防止铆钉头变形的工具是（C）A.尖冲头B.平冲头C.垫模D.手锤242.波峰焊中，印制板的预热时间一般为（B）左右左右243.多功能切剥机能自动完成（D）功能A.剥头B.剪断导线和镀锡C.剪断导线D.剪断导线和剥头244.光固化阻焊剂在高压汞灯下照射（C）即可固化245.印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（A）246.焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（A）以下以下 C.高压1500以下247.关于焊接温度说法正确的是（B）A.温度越高，焊点越好B.较大焊件的焊接温度较高C.温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果D.焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小248.沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的（C）倍。

电子设备装接工补充题库及答案

电子设备装接工补充题库及答案一、判断题（共30题，共60分）1. 场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要（江南博哥）用专用测试仪进行检测。

正确答案：正确2. 防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

正确答案：正确3. 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。

保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

正确答案：错误4. 电器连接的通与断，是安装的核心。

这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

正确答案：正确5. 交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。

正确答案：错误6. 扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

正确答案：正确7. 波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤正确答案：错误8. 静电对计算机的硬件无影响正确答案：错误9. 组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

正确答案：错误10. 装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

正确答案：正确11. 焊接点上的焊料要适当，焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊点相碰（失效）。

焊料过多，会浪费焊料，并容易造成接点失效（相碰）和掩盖焊接缺陷。

正确答案：错误12. 器件的处理方法：小型元器件引脚整形尽量保持两脚弯曲（均匀），引线不得有明显的损伤，切伤，裂开。

标识不清不能用。

电子装配工考试试题

电子装配工考试试题（变压器部分）姓名：计分：一、单项选择题（每题2分）1、变压器的次级电压的大小取决于初级线圈和次级线圈的（）之比。

A、电流B、匝数C、功率D、线包的体积2、铁氧体磁芯因其质地坚而脆，所以使用时要注意（）。

A、轻拿轻放B、轻拿重放C、重拿轻放D、重拿重放3、硅钢征越厚，其铁损（）。

A、越小B、越大C、不变D、有时大，有时小4、变压器骨架上多余针脚一般在（）剪掉。

A、绕线前B、绕线后C、任何时间都可以5、变压器绕组的引线出骨架时必须将引线对准规定的出线槽处弯（）引出。

A、0°B、90°C、120°D、180°6、采用绝缘套管对引线进行绝缘时，绝缘套管的长度应保证其一端深入绕线区5mm以上，另一端（）针脚根部。

A、远离B、接近C、A与B都行7、一般引线由规定之线槽出线后，经由骨架（）缠到脚针上A、内侧B、外侧C、自己选择8、绕线时为了方便作业而改变引线缠向的不合理，作业完成后应（）A、纠正调正B、不需纠正C、根据作业员的要求9、当一个脚针缠有两条以上不同外径的铜线时应注意（）。

A、细线靠脚针，粗线在上面B、粗线靠脚针，细线在上面C、粗线和细线交织在一起，再缠到脚针上10、变压器的主要组成部分是（）A、铁芯和骨架B、铁芯和绝缘胶带C、铁芯和绝缘端子D、铁芯和绕组11、凡立水在使用中（）A、不可混用 B 、可以混用C、不可混用，但同牌号的凡立水可以混用12、含浸作业时，产品就整齐摆放，产品之间（）、A、不留间距B、留有间距C、产品较多时则不留间距13、当产品从电烤箱中拿出时，应（）A、趁热翻动产品B、冷却后再翻动产品C、不需翻动产品14、变压器产品贴标签时必须贴在指定位置和方向。

（）倾斜和偏离中心。

A、允许B、不允许C、可以倾斜但不能偏离中心15、产品包装时，每批产品的数量和包装形式应（）A、一致B、不一致C、数量一致，但包装形式可以变化二、填空题（每空2分）1、变压器在生产中使用的材料主要有＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿和＿＿＿＿＿＿。

电子设备装接工考证题库（中级）经典

电子设备装接工考证题库（中级）经典电子设备装接工（中级）培训资料（理论）一、判断题1．短路状态下，电源的端电压小，短路电流很大。

（）2．.彩色全电视信号采用调频方式可节省带宽。

（）3．调幅系数和调频系数既可小于1，也可大于1。

（）4. 任何一个二端网络，总可以用一个等效的电源来代替。

（）5. 回路和网孔的含义是一样的。

（）6. 依据电流方向，不能够判断电动势的状态（电动机状态或发动机状态）。

（）7. 振荡电路中必须要有正反馈。

（）8. 深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益无关。

（）9．品质因数Q越大，说明回路的选择性就越好。

（）10．串联或并联谐振回路呈现了纯阻性，不一定发生了谐振。

（）11.对于四环色标电阻，它的有效数字是二位。

（）12．放大器的各级地线只能分开接地，以免各级之间的地电流相互干扰。

（）13. 若反馈信号和输入信号在输入回路中的电压相加则为串联反馈。

（）14. AFC电路的同步捕捉范围一般都比同步保持范围要大。

（）15. 集成电路内通常包含有晶体二极管、三极管、电阻、电容和电感。

（）16. 由各种门电路组成的逻辑电路都可以组合逻辑电路。

（）17. 用4位二进制数可编排成16种不同的代码，既可代表数值，又可代表文字、符号。

（）18．为使放大电路工作稳定，一般应设置负反馈电路。

（）19．发射结处于正向偏置的晶体三极管，其一定是工作在放大状态。

20．变压器耦合OTL乙类推挽功放都采用两只不同类型的功放管。

（）21. 2－10进制译码器是将十进制数“翻译”成相应的二进制数。

（）22. 陶瓷滤波器具有体积小、质量轻、品质因素高，频率特性好的特点。

（）23. 放大器中，为了使输入信号、输出信号之间隔离，两个地线不应共用，应分开接地。

（）24. 放大器各级的位置排成“Z”形的好处是结构紧凑，各级间干扰较小。

（）25. 接收机不应加AGC电路。

（）26.万用表的电压量程越大，表内阻越小。

（）27．时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有存储功能的电路元件。

航天电子装联习题一

习题一一、填空题1．对于从事航天电子装联工作的人员来说，如何提高电子产品的可靠性，根本上是要从和方面来着手。

2．电气连接除采用手段外，在许多特定场合还可以采用高可靠的等技术。

3．在航天电子设备的装联过程中，除了对各道加工工序的质量要进行严格的三级检验制度外，还要采用先进的和技术。

4．在航天电子设备的装联过程中，对各道加工工序的质量要进行严格的三级检验制度，即、和专检。

5．对于多层印制电路板来说，的测试，是奠定保证焊接质量的基础。

6．对于整箭、整星、整船的电子设备，应该进行严格的地面贮存环境试验、试验、试验等。

7．航天产品使用的电子元器件及其组装件承受、、机械应力这三种应力是最严酷的。

8．在航天产品电子装联技术中，应该考虑尽量减小三种应力，以满足航天产品全寿命全周期内的任务要求，这三种应力分别是、热应力、。

9．常见的无锡焊接技术有和，其特点是不需要焊料与焊剂即可获得可靠的连接，因而避免了因焊接而带来的诸多问题。

10．通常，由于航天产品的要求和等特点，航天产品的电子装联绝大多数是采用手工焊接的方法来实现的。

二、名词解释1．可靠性2．压接3．激光焊接4．电子束焊接5．波峰焊接三、问答题：1．航天电子产品具有不可维护性，为了降低产品运行风险，对电子装联有哪些要求？2．在波峰焊接中，装有元器件的电路板是水平经过波峰还是倾斜经过波峰？为什么？3．对于镀金引线能否直接焊接？若不能，应该做怎样的处理？为什么？习题二一、填空：1．从多余物的大小类别来分有和两类。

2．从多余物的危害性来分有、和三类。

3．从多余物的构成材料来分有和，还有。

4．半导体器件受静电放电损坏的形式有两种，一种是击穿，一般占元器件损坏的10%，另一种是击穿，通常占元器件损坏的90%。

二、名词解释1．多余物2．静电3．硬击穿4．软击穿三、问答1．在日常生活与工作中，哪些因素可能产生静电？2．在航天电子产品中，静电可能会产生哪些危害？3．航天器在轨道上的静电防护措施有哪些？习题三一、填空1．印制电路板亦称，通常简称印制板或，是电子产品中元器件的载体。

电子设备装接工试题与参考答案1_99

第一部分职业道德1.职业道德源于人类社会的分工与发展，与社会生产力发展水平相适应（A）A.正确B.错误2.职业道德源于职业实践的含义是（B）A.职业的道德源于社会生产力发展水平B.职业道德指从事一定职业的人们，在职业实践过程中所应遵守的各种行为规的总和C.社会道德源于职业道德D.随着社会不断进步，职业道德水平也会不断提高3.关于职业道德的社会作用表述不正确的是（D）A.调整职业部间的关系B.调整职业之间的关系C.调整职业工作者与服务对象之间的关系D.规员工的职业职责4.在现实的条件下，尊师爱徒已是过时的说法，我们不遵守（B）A.正确B.错误5.关于爱岗敬业的说法中，你认为不正确的是（B）A.爱岗敬业是现代企业精神B.现代社会提倡人才流动，爱岗敬业正逐步失去它的价值C.爱岗敬业要树立终身学习观念D.发扬螺丝钉精神是爱岗敬业的重要表现6.关于勤俭节约的说法正确的是（C）A.消费可以拉动需求，促进经济发展，因此提倡节俭是不合时宜的B.勤俭节约是物质匮乏时代的产物，不符合现代企业精神C.勤劳可以提供效率，节俭可以降低成本D.勤劳节俭不利于可持续发展7.尊师爱徒是传统师徒关系的准则，在现实条件下，正确的选择是（B）A.徒弟尊重师傅，师傅不必尊重徒弟B.徒弟尊重师傅，师傅也尊重徒弟C.徒弟不必尊重师傅，师傅也不必尊重徒弟D.用“哥们”关系取代师徒关系第二部分基础知识8.三角形连接，三相对称电路中，线电压超前相电压（B）A.正确B.错误9.集成电路的引脚排列是有一定规律的（A）A.正确B.错误10.BCD码就是8421码（B）A.正确B.错误11.示波器的“交替”方式适用于显示一路低频信号的场合（B）A.正确B.错误12.低频信号发生器的特点是频率调节方便、可调围宽，波形失真小，但频率不太稳定（B）A.正确B.错误13.地面波传播时，波长越长，衰减越大（B）A.正确B.错误14.电感器在使用前不用检测磁芯与线圈之间的绝缘电阻（B）A.正确B.错误15.场效应管具有电流放大作用（B）A.正确B.错误16.在电路中，任何时刻，对于任一结点，所用支路电流代数和为零（A）A.正确B.错误17.三相电源的三角形连接中不存在中性点（A）A.正确B.错误18.环境误差属于随机误差（B）A.正确B.错误19.隔离变压器不仅能升降电压，还可以将两个电路进行隔离（B）A.正确B.错误20.变压器的铁损耗等于磁滞损耗与涡流损耗之和（A）A.正确B.错误21.变容二极管的正反相电阻相等（B ）A.正确B.错误22.正弦交流电路中，视在功率S=22Q P （A ）A.正确B.错误23.含源二端网络是指含有受控源的网络（B ）A.正确B.错误24.欧姆定律只适用于直流电路（B ）A.正确B.错误25.温度系数直接影响电阻的温度（A ）A.正确B.错误26.在电子线路中，可以利用变压器的阻抗作用进行阻抗匹配（A ）A.正确B.错误27.串联稳压是稳定输出电压，并联稳压是稳定输出电流（B ）A.正确B.错误28.接地的作用是为了安全，防止因电器设备绝缘损坏而遭受触电（B ）A.正确B.错误29.利用万用表欧姆档测量电容器的充放电特性（A ）A.正确B.错误30.视在功率的单位是（B ）A.WB.V.AC.JD.Var31.已知正弦量的表达式为i=I m cos （ωt+φ）则此正弦量的相位是（C ）A.I mB.ωtC.ωt+φD.φ32.十六进制整数最低位的权是（D ）A.100B.160C.80D.16033.预控制某电路在一定时间动作，应选用（B ）A.施密特电路B.单稳态电路C.移位寄存器D.自由多协振器34.任何电气设备在未验明无电之前，一律认为（D ）A.无电B.也许有C.可用D.有电35.以下电位器属于拉触式电位器的是（C ）A.光电电位器B.磁敏电位器C.金属膜电位器D.数字电位器36.任何一个含源、线性二端网络，对外电路来说都可以等效为（C）A.一个电流源与一个电阻的串联B.一个电压源与电阻的并联C.一个电压源与电阻的串联D.电流源与电压源的并联37.已知两等效电阻组成并联电路，电阻阻值为10，则其等效电阻为（A）A.5ΩB.15ΩC.20ΩD.1/2Ω38.下列关于电阻温度系数说法正确的是（B）A.电阻的温度系数越大，其热稳定性越好B.电阻器的温度系数越大，其稳定性越差C.电阻的温度系数只影响电阻值的大小D.电阻器都具有正温度系数39.膜式电位器与绕线电位器相比，具有（B）A.阻值变化围小，引线电感小的特点B.阻值变化围大，分布电容大的特点C.阻值变化围小，分布电容大的特点D.阻值变化围大，分布电容小的特点40.视在功率的定义式为（A）A.S=UIB.S=P*QC.S=uiD.S=UIcosφ41.要获得9V的稳定电压,集成稳压电路的型号应选择（D）A.CW7812B.CW7909C.CW7912D.CW780942.关于二极管判定正确的是（B）A.二极管较粗的一端为二极管的负极B.二极管外壳上标有色环的一端为负极C.发光二极管都可以用目测法确定正负极D.透明装红外发光二极管，管壳电极较宽大的为正极，较小的为负极43.随着电信和信息技术的发展，国际上出现了所谓的“三网融合”的趋势，三网是指（B）A.传统电信网、卫星通信网和有线电视网B.传统电信网、计算机网（主要指互联网）、和有线电视网C.传统电信网、卫星通信网和无线广播网D.无线广播网，计算机网和有线电视网44.电磁兼容的英文缩写为（B）A.IECB.EMCC.EMID.RF45.无功功率的定义式为（C）A.Q=UIB.Q=UIcosφC. Q=UIsinφD.Q=ui46.关于非正弦电路的表述不正确的是（C）A.非正弦电路分为周期和非周期两种B.在非电量测量技术中，非电量转换为电量的电路为非正弦电路C.脉冲信号产生电路不是非正弦电路D.电路基本定律适用于非正弦电路47.偶然误差又称为（A）A.随机误差B.环境误差C.绝对误差D.相对误差48.N沟道增强型绝缘栅场效应管，栅源电压V GS是指（A）A.正极性B.负极性C.零D.不能确定49.下列关于可变电容器说法正确的是（C）A.可变电容器在电路中的作用和电解电容在电路中的作用相同B.可变电容器和微调电容器具有完全相同的用途C.双联、单联、多联都属于可变电容器D.双联电容器的两个连电容量始终相等50.焊接过程中暂不使用电烙铁应该放在（A）A.专用支架上B.右手便于拿取得位置C.工具箱D.工作台右侧51.已知正弦交流电i=10sin（314t+250）A,则其频率为（A）A.50HzB.220HzC.314HzD.100Hz52.三极管具有开放特性的区域为（A）A.饱和区和截止区B.放大区和戒指区C.放大区D.饱和区和放大区53.为了得到振荡频率很高的振荡器，应选择（D）A.多谐振荡器B.环形振荡器C.施密特触发器D.石英晶体振荡器54.在低压整流电路中，应选用的二极管为（C）A.正向电压偏大的二极管B.快速恢复整流二极管C.正向电压尽量小的二极管D.双向二极管55.示波器上的聚焦旋钮是用来调节（B）A.光点的位置B.光点的大小C.光点的亮度D.扫描电压的频率56.在用万用表简单地判断三极管的基极的同时，还可以判断（B）A.管子频率的高低B.管子的类型C.管子的β值D.三极管的导通电压57.电阻并联后的等效电阻（B）A.大于任一个并联的电阻B.小于任一个并联的电阻C.等于各并联电阻之和D.等于各电阻并联倒数之和58.将与门输入端之一作为控制端，接高电平，另一输入端作为数字信号输入端，则输出量，输入量为（D）A.相反B.相同C.高电平D.低电平59.三相电源的连接方式有（C）种A.4B.3C.2D.160.单向半波整流电路的变压器次级电压为15v，则整流输出电压为（D）A.15VB.16.5VC.13.5VD.6.75V61.非门输出电压与输入电压（C）关系A.成正比B.成反比C.成反相D.成同相第三部分工艺准备62.DB-10-2是一电源变压器的型号，其中”10”表示（C）A.额定功率为10WB.额定电流为10AC.额定容量为10VAD.产品序号63.使用万用表可以检测电感器的（B）A.电感量B.直流电阻C.Q值D.阻抗64.某收音机的输出变压器，一次绕组为240匝，二次绕组60匝，原配音圈阻抗为4欧姆，现要改接（B）A.240匝B.120匝C.100匝D.30匝65.关于磁导率的描述正确的是（A）A.磁导率是表示物质导磁能力的物理量B.磁导率是表示磁场强弱物理量C.磁导率是没有量纲的值D.磁导率决定磁通的大小66.晶体管功率放大器通常是（B）A.共基极放大电路B.共发射极放大电路C.共集电极放大电路D.甲类功放电路67.在三相交流电路中，若负载对称且接成三角形，则线电流为相电流的（C）倍。

电子理论试卷五

江苏省职业技能鉴定电子设备装接工三级理论知识试卷注意事项1、本试卷依据《电子设备装接工》国家职业标准命制。

考试时间：60分钟。

2、请在试卷标封处填写姓名、准考证号和所在单位的名称。

3、请仔细阅读答题要求，在规定位置填写答案。

一、单项选择题 (第1～60题。

选择一个正确的答案，将相应的字母填入题内的括号中。

每题1分，共60分。

)1．下列关于职业道德的说法中，你认为正确的是（）。

A 、职业道德及人格高低无关B 、职业道德的养成只能靠社会强制规定C 、职业道德从一个侧面反映人的道德素质D 、职业道德素质的提高及从业人员的个人利益无关2．职业道德的（）特点对于从业者个人的影响可谓是习惯成自然。

考生答题不准超过此线A、范围对象上具有鲜明的专业性B、内容结构上具有稳定性和连续性C、形式和方法上具有多样性和灵活性D、行为上体现自律及他律的统一。

3．爱岗敬业的具体要求是（）。

A、提高职业技能B、转变择业观念C、看效益决定是否爱岗D、增强把握择业的机遇意识4．根据中华人民共和国标准化法规定，我国标准分为（）两类。

A、国家标准和行业标准B、国家标准和企业标准C、国家标准和地方标准D、强制性标准和推荐性标准5．机械图样中的字体规定，斜体数字及字母的字头向右倾斜，及水平线约成（）角A、30°B、15°C、60°D、75°6．在印制板装配图中，应该清晰表示出（）。

A、元件尺寸B、元器件型号C、有极性元器件的极性D、元器件外形7. 当负载短路时，电源内压降（）。

A、为零B、等于电源电动势C、等于端电压D、不确定8. 图示电路用电压源等效替代，则电压源的参数为（）。

A、9V 3ΩB、1V 1ΩC、3V 4ΩD、6V 4Ω9. 如下图所示，当导体ab在外力作用下，沿金属导轨在均匀磁场中以速度v向右移动时，放置在导轨右侧的导体cd将（）。

A、不动B、向左移动C、向右移动D、不确定10. 两个正弦量为u1=20sin（314t+π/6）V，u2=40sin（314t-π/3）V则（）。