SMT半自动印刷机作业指导
印刷机作业指导书
印刷机作业指导书标题：印刷机作业指导书引言概述：印刷机作业是印刷行业中的重要环节，正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具，本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格：在操作印刷机之前，要确认印刷品种和规格，包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨：根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨，确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数：根据印刷品种和规格，调整印刷机的参数，包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机：按照操作手册的要求正确启动印刷机，确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置：根据印刷品种和规格，调整印刷机的位置，确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业：根据印刷需求开始印刷作业，注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量：在印刷过程中定期检查印刷质量，确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数：根据印刷质量情况，适时调整印刷机参数，保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题：如果发现印刷质量问题，及时处理并记录，以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机：定期对印刷机进行维护，包括清洁、润滑等，减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障：掌握常见故障处理方法，如印刷机卡纸、印刷位置偏移等，及时处理。
4.3 寻求专业匡助：如果遇到无法解决的故障，及时寻求厂家或者专业人员的匡助，避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机：定期清洁印刷机各部件，保持设备清洁，延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机：定期对印刷机各部件进行润滑维护，减少磨损，保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况：建立维护记录，记录印刷机的维护情况，及时发现问题并解决。
结语：印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具，正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
SMT半自动印刷机作业指导书
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查；
2.检查机器内外有无杂物，有则必须清理干净；
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内；
4.检查外接电源是否为220V ，接地线是否良好接地；
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理；
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净，保证机身干净，搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正，调节好刮刀
速度；
步骤1根据不同的PCB 板，选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板，按下面板上的两个绿色的（START ）按钮进行连续性生产；步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后，清洁干净刮刀和钢网后，按下红色紧急停按钮；一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮；安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度；文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
【精编范文】smt印刷作业指导书-范文word版 (3页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt印刷作业指导书篇一：SMT印刷机作业指导书1. 开机前安全检查①检查气压，气压要达到0.55Mpa左右②检查作业平台是否有杂物2. 开机①打开电源开关②点击Enter进入到生产选择页面3. 转换方法① 用定位针将基板固定于印刷平台② 点击进入手动操作模式,将平台下降到印刷高度后调整钢网孔位置与基板焊盘位置吻合后将钢网固定. 微调到最佳位置③上刮刀,调整印刷范围④ 加锡膏印刷,印刷完毕后根据印刷效果进行适当调整⑤退回到生产选择页面,点击进入半自动印刷页面⑥批量生产.4.印刷偏移后平台微调方法①按钮一、二顺时针方向旋转基板平台向身边靠拢.反则远离身边方向移动②按钮三顺时针方向旋转基板平台向左移动.反则向右移动5.正常关机①推出到生产初始画面②关闭主电源篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT钢网机器印刷作业指导书SMT钢网机器印刷作业指导书南京亘兴电子科技有限公司12篇四：SMT印刷机锡膏添加作业指导书SMT印刷机锡膏添加作业指导书1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。
避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2. 范围适合本公司用于SMT印刷机锡膏的添加和使用。
3. 定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
4. 权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5. 内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温4小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于3小时，最多不超过10小时。
注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。
SMT半自动网印机操作指导书
4
4
一.
使
二
搅
三 1.钢.
拌钢 网
12）.
触3）摸.
將4）现.
將5）置.
选6）择.
从四钢.
1钢.尽
之 2.按 3.双 4.用 5.拧 6.将 7.移
8钢.调 9.旋 10.
1五1.
、
1. 每 情 进
2. 使
编号
SMT-U004A040710(J)
版本
A 锡 膏
六
1
B 锡
.象
膏 1/3
2/3
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.
<
O 作 业 指 导 书(A) . 检 查指 导 书 (A) .
☆每
机
工 机 器M
使用部品 数 量 5
器 半自动网印机
检 查I 0 0 1 1
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2
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半自动网印机作业指导
3 4
8 9
如
使 用 治 工 具数 量
变更履历 日 付 担 当 承 认
1 气枪
1
1 增增加
2
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3 增加第七项11-13点
标OK 印
锡
C
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铜
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铜箔
< 标O K
6. 7. 8. 《 9. 收 1
锡 锡膏洞
收
收
直 0．径
15
印锡少锡判定基准
1七
.检 查 示 .路 及 斜 2不 铜 .色 箔短 3 有 4 .钢 5 .造
A
修改页码
所属单位
SMT生产部
承认
品质保证
生产
工程
拟制
SMT半自动印刷机作业指导
一、半自动印刷机的参数设定及调整1：启动键（开始键）7：刮刀高低压力调整螺钉2：微调旋钮（前面两个，右侧一个）8：气压表3：定位PIN 9：刮刀速度调节旋钮4：左右臂10：电源按钮5：刮刀架11：紧急开关6：左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度，添加锡膏，使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整：在点动模式里选择左/右刮刀下，通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉，使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量，过多则压力不足，调整上方螺丝下压，直至残留非常少即可，若完全没有则压力太大，需要调整上方螺丝上升。
设备名称：半自动印刷机使用人：SMT操作员设备型号：JN-CP1200设备使用部门：SMT 1.2 定位PCB：用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置，注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调：通过印刷平台的三个微调旋钮"②"，对印刷平台的X/Y轴进行微调，使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷，每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整：调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦"，调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处，在操作界面选择点动模式，选择左刀下，按住刮刀右移，使左刮刀向右移动，当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止，把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择左刀上，刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下，按住刮刀左移，使右刮刀向左移动，当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止，把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处，锁紧感应器，选择右刀上，刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
半自动印刷机作业指导书
建立本公司半自动印刷机作业规范，作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序，以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序（此部份由生产部门的操作人员负责）5.1.1 根据生产指示，准备所需工具（钢网、样板、刮刀等）5.1.2 将PCB平放在印台的中间（注意进板方向最好是和后续工序一至），降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关，降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴，然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小，安装适用的刮刀，调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐，用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟，将适量锡浆放在钢网上，然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上，将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度，试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸，检查印刷质量，重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上，检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要，微调印刷机各功能开关，保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上，检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后，正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时，工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序（此部份由生产部印刷操作员负责）5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮，机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后，取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性，定期（每印3至5块擦一次网）用丙酮注入擦网纸上，清理钢网底部的残留锡浆（如有需要，可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除），清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷，以保持印刷质量。
SMT半自动印刷机作业指导
④ ①
③：刮刀速度调整键 ⑥：架钢网左右臂
6.3 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用酒精彻底清洗，做好“5S” ⑦：刮刀
⑧：刮刀高低压力调整螺钉
七.参考文件：锡膏存储及使用、半自动印刷机操作说明书。
⑨：定位PIN
⑩：左右极限置感应器
批准：
审核：
制定： 范曾洪
命. 5.3
刮刀角度调整:
刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上，刮刀内处侧采用单一螺丝来控
⑤
制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度" ：刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明.
六.印刷
6.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行微调.对应不同模板厚
"④"，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架紧固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板
厚度调整间距 为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄. 4.2.2 粗调： PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合印刷平台上，使其焊盘与钢网模板开口基本对
应的适中位置，然后调整可移动螺钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。
机的参数设定及
4.1 开启电源"①"。半自动印刷机运行条件：电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。
4.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台上 4.2.1 印刷间距调整:将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模板，选择钢网上升下降键
④
半自动印刷机作业指导书
注意事项
生产部
5.1定位PIN不可超出PCB印刷表面。
5.2装好后的钢网应平行PCB板，间距在0.1~0.15MM。
5.3偏移调节钮，逆时针旋转并向前推进，顺时间为向后。
有异常情况通知上级或技术员处理
1目的
熟悉并掌握半自动印刷机的调整及使用方法
2范围
适用于本公司半自动印刷机CP-3250
3职责
3.1印刷员切换机型
3.2技术员确认调整状态
3.3IPQC确认印刷品质
4流程
序号
工作流程
责任部门
工作要求
质量记录
4.
生产流程
生产部
4.1 打开电源开关
4.2用定位PIN将PCB固定在印刷平台上
4.3 选择手动模式选择3后同时按下印刷平台上的2个按钮待平台降下后装入钢网与PCB对好位置。
4.4根据PCB的厚度调整升降台的高度和刮刀压力
4.5放入锡镐约250克左右
4.6将PCB放入印刷机平台定位PIN上定位<注意PCB与钢网方向一致
4.7放板OK后，双手同时按下印刷机上的两个绿色按钮。
4.8待印刷一周后取出印刷过的PCB。
4.9 自检；将自检OK的PCB放入接驳台内（注意方向）印刷不良分开放入静支架上，确Biblioteka 无误后再印刷。异常通知技术员处理。
半自动印刷机操作指导
通过控制面板上的速度调节开关调至4-6刻度之间
7.刮刀片使用寿命判定标准如下：
序号
现象
判定
1
刮刀左右两边刮不干净，但PCB范围内刮得干净
可以使用
2
刮刀两边刮干净，但中间存在线条一样的锡膏未刮干净
报废处理
3
每个月对所有刮刀进行检查一次，只要是有缺口和变形
报废处理
注意事项
1．正常操作中出一异常时立即按下紧急开关
深圳市沃安电子有限公司操作指导书
型号/名称
通用
工序号
1
工序名称
半自动印刷机
REV
0.1
生效日期
2016.04.19
作业内容：
1.通电前检查气源总气压在5-7Kg/cm2
2.检查定位台上有无与工作无关的杂物
3.机台原点确认：当使用半自动或全自动时确定左边感应器和气缸上端的感应器或右端感应器和气缸上端的感应器同时亮。此项确认为半自动和全自动运行的首要条件。
5.刮刀的调整
a.刮刀压力控制在0.4~0.6MPa
b.刮刀高度调节：先将两边的刮刀上方的大螺母扭到最低，然后采用点动方式让刮刀的气缸下降，扭刮刀上方的大螺丝到轻压网板并刚好将网板上面的锡膏刮干净为合适位置。
c.刮刀水平度调节：通过调节刮刀两边的螺丝至刮刀两边与网板的结合刀几乎相等
d.刮刀角度控制在45-60度
4.印刷网板与PCB的调整
a.根据网板和PCB的大小及位置在台板上先初步定好定位针和顶针
b.将PCB放置一块在定位针上面，将网板根据PCB的位置及形状初步装在网板安装臂上面
c.网板与PCB距离的调整：用点动方式将气缸下降，再通过调节机顶部的手轮调整到最佳位置
SMT半自动印刷机操作作业指导书
二、操作內容（由操作员担当）
1.第一次加锡量需覆盖刮刀钢片的2/3 (如图四)
2.钢网清洁频度:1次/5块 (如图八),并检查有无堵孔。
※清洁方法:上下同时用沾有酒精的无尘纸(湿润即可)沿X、Y方向擦拭后,再用干无尘纸擦一次. 3.每1小时左右必须加一次适量锡膏 (如图六) 4.當机器發生異常時,請壓下緊急停止開關,並立即通知工程技術人員.
5.生产完后及时将钢网拆下清洗放回钢网架,同时将印刷平台及刮刀清洁干净.
三、注意事項
1.机器在上升或下降过程中未完全到位时禁止将身体的任何部位伸入机器内.
2.安置钢网下禁止堆放任何物品，以免损坏钢网
始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
承認 用量
□ 接地帶
作 業指導 書
客戶 品名
工序名稱
通用 通用
客戶編號
無
本廠編號
無
半自动印刷机操作指導書
文件編號 NO:
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Q-3-SMS-045 變更內容
版本
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頁次 確認
1/1 承認
作成
確認
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
图一
锡膏,酒精,无尘纸
顶针
图三
图四
图六
红圈内表示 有部品
图七
需用儀器 需用工具
图二
※选择孔定位时,要选择孔周边无元件的位置,且定位销不可超过基板的高度.
2.定位PCB后将钢网设定于架中;手动调整钢网使网孔对准PCB 焊盘后固定钢网. 3.固定刮刀,将(如图四)红色圈中所示螺丝拧紧(约八成力),使其能自动调整. 4.调整行距感应器,观察刮刀的行距是否在距PCB最边焊盘多刮30mm处,,
smt印刷机操作流程以及准备工作流程
smt印刷机操作流程以及准备工作流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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SMT车间完全作业指导书手册
版本
一：目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗，再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
五：印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位： 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
编号：WI-PD-01-002A
提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。 二：适用范围 适用于本公司手动印刷、半自动印刷。
三：权责
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养。 拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
四：印刷条件
4.1 刮刀：
4.1.1 硬度：肖氏硬度80~90度。 4.1.2 材质：橡胶或不锈钢。 4.1.3 刮刀速度：25~150mm/sec。 4.1.4 刮刀角度：45~60度。
4.3 印刷压力：以印刷后的印刷面没有残留锡膏或红胶为准。 4.4 设备：使用220V 50/60HZ电源，气压为0.5-0.55Mpa。 4.5 必须戴上手套作业（除特清洗和肥皂清洗。
半自动锡膏印刷机作业指导书
半自动锡膏印刷机作业指导书一、前言半自动锡膏印刷机是电子制造过程中重要的设备之一，用于将锡膏均匀地印刷在PCB板上，以便在后续的组装工艺中实现焊接。
本作业指导书旨在详细介绍半自动锡膏印刷机的操作步骤和注意事项，帮助操作人员正确并高效地使用设备。
二、设备概述半自动锡膏印刷机主要由机架、印刷头、印刷床、膜刮刀等组成。
操作人员需要熟悉设备的各个部件及其功能，以便正确操作。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确保设备处于稳定的工作台面上，插上电源并打开电源开关。
b. 检查锡膏的存储温度和有效期，确保锡膏质量符合要求。
c. 根据PCB板的尺寸调整印刷床的宽度和长度。
2. 安装PCB板a. 将PCB板放置在印刷床上，并用夹具固定住。
b. 确保PCB板与印刷床平整且位置准确。
3. 调整印刷头a. 将印刷头调整到合适的高度，使其与PCB板接触。
b. 调整印刷头的倾斜角度，使锡膏能够均匀地覆盖在PCB板上。
4. 调整膜刮刀a. 根据锡膏的粘度和PCB板的要求，选择合适的膜刮刀。
b. 调整膜刮刀的刮刀压力和角度，以确保锡膏能够均匀地刮平并留在PCB板上。
5. 开始印刷a. 通过操作面板上的按钮或脚踏开关启动印刷过程。
b. 在印刷过程中，观察锡膏的均匀性和覆盖度，必要时进行调整。
6. 完成印刷a. 印刷完成后，关闭电源开关。
b. 将印刷好的PCB板取下，进行后续的组装工艺。
四、注意事项1. 操作人员在操作设备时，要穿戴好防静电服和手套，确保工作环境的清洁和静电的排除。
2. 每次印刷前，要检查印刷头和膜刮刀的清洁情况，确保无杂质和残留物。
3. 锡膏的粘度对印刷效果有重要影响，应根据实际情况进行调整。
4. 操作时要注意安全，避免手指和其他物体接触到运动中的部件。
5. 在印刷过程中，要随时观察锡膏的均匀性和覆盖度，及时调整设备参数。
6. 每次操作结束后，要对设备进行清洁和维护，保证其正常运行和寿命。
五、结语半自动锡膏印刷机是电子制造中必不可少的设备，正确操作和维护对于保证印刷质量和生产效率至关重要。
56 半自动印刷工位作业指导书
适用设备：半自动印刷机CDK-SP-2040A作业图面：20Ｓ标准作业指导书日期日期日期制作审核批准一：目的规范并指导作业员正确操作CDK-SP-2040A半自动印刷机。
保证CDK-SP-2040A半自动印刷机正常运转，提高生产效率,延长设备及备件的使用寿命。
二：适用范围本公司SMT车间CDK-SP-2040A半自动印刷机。
三：权责技术员：负责设备操作、检查印锡效果及设备日常清洁并做好日保养记录。
工程师：负责印刷产品的质量、生产效率和过程技术的监控。
4、 开机前准备动作：4.1 检查气压、电压是否正常，正常工作气压为 4-6.5bar，电压为 220V；4.2 检查清洗网纸是否用完，清洗液是否已低于容器的 1/3，并及时添加；4.3 检查轨道、顶针、刮刀及钢网是否存在残留锡渣，并将其清洁干净；4.4 确认设备运行轨迹范围内无杂物，如有，应立即清除，以免造成设备异常损坏； 5、 开机步骤:5.1 打开机台下方操作面板上的电源开关,接通电源. 5.2 进入机器软件进行操作。
6、 操作步骤:6.1.1 开启电源气阀。
6.1.2 定位：6.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。
6.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。
6.1.2.3 微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮，使焊盘与网孔完全吻合。
6.1.2.4 调整好刮刀的角度及下降距离。
6.1.3 操作触摸屏选择“半自动模式”，进入半制动操作界面，左右手同时按下启动按钮，可以开始印刷。
6.1.4 印刷一片后看有无偏位，多锡（胶）少锡（胶）漏印。
6.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网，出现IC脚漏印时，则用气枪在距钢网10厘米处从下往上吹通开孔.6.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。
6.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。
6.1.8 印刷不良之PCB，用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏，后用牙刷或钢网刷沾酒精清洗，再用气枪吹干。
6.1.9 印刷结束后，收好锡膏或红胶，用酒精清洗钢网和刮刀。
SMT印刷作业指导书带图文
编制部门 工程部
版本号
A1
拟制 审核
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
定位PIN
顶PIN
钢网
பைடு நூலகம்搅拌刀
酒精
静电手环
0
用量 至少3PCS 根据基板 1PCS 1PCS
1PCS
把固定架调到可以 放入钢网的宽度后 放入钢网，手动操 作降下钢网
移动钢网，使钢网 孔与基板焊盘完全 重合后锁紧宽度扳 手和固定螺丝
调整行程感应器， 使刮刀的行程在基 板的范围之内
印刷6片板要清洗钢网 一次，印刷锡膏确认: 不可有偏移，少锡，漏 锡，拉尖等，详细说明 见《印刷工艺标准》
变更内容
2.2、自检OK后流入下一工序；
4、锡膏超过12小时不用必须冷藏
5、印刷员要对来料基板外观进行确认
紧急开
RoHS
6、每天下班时必须拆下钢网彻底清洗一次 7、生产过程中有异常情况要马上按下紧急开关并上报
0 通用
NO 1 2 3 4 5 6 7
根据基板定位孔的位 置，把定位PIN固定于 印刷台大概中间位置， 定位PIN的个数不得少 于3个
SMT作业指导书
文件编号 产品型号
工位号 SMT-01 工序人数
1
工序名称
印刷
关键工位
是
一、操作准备：
安全注意事项及要求
1.1、开机气压在0.5MP；
1、在机器运行过程中手不可伸到机内
1.2、顶针，基板，钢网
2、不可以设定全自动印刷
二、操作内容：
3、当到机器报警停止时要清洗一次钢网
2.1、如下图所示装基板定位，装钢网，调行程，试印刷； 4、锡膏上线前要搅拌3-5分钟
半自动印刷机操作与保养作业指导书
编写／日期
审核／日期
核准Байду номын сангаас日期
一.目的: 一.目的: 规范机台操作,促进安全生产,提高生产效率. 二.适用范围: 二.适用范围: 适用于本公司SMT部 三.相关权责部门: 三.相关权责部门: SMT生产部\工程部 四.术语与定义: 四.术语与定义: 无 五.操作說明: 五.操作說明: 5.1 开机前检查气压是否5KGF/CM2，印刷平台上是否有其它物品 5.2 打开机器电源，安装钢网与刮刀，将PCB定位在印刷平台上，将孔位对准 5.3 加入锡膏，调节刮刀压力与印刷速度，试刮OK后，导入生产 六.保养说明： 六.保养说明： 6.1 日保养 1.检查各部SENSOR工作是否正常. 2.检查刮刀的安装及水平是否正确. 3.检查气压压力值达到5KG／CM2 4.检查各操作按键是否正常. 6.2 周保养 1.排去供气过滤器之积水. 2.给各部门分轴承，丝杆进行清洁并添加润滑油. 3.检查各运输马达，气缸工作是否正常. 6.3 月保养 1.对驱动箱进行清洁保养. 2.检查各部位螺丝的松紧情况. 3.检查各电气部分是否有漏气，漏电现象. 七. 七.注意事项 7.1 严禁两人同时操作机器。 7.2 非技术人员禁止进入程式画面。 7.3 机器异常请及时知会工程人员。 7.4 紧急情况请按“EMER STOP”。
设备保养作业指导书作业指导书作业指导书模板作业指导书标准格式检验作业指导书焊接作业指导书装配作业指导书过程审核作业指导书dfmea作业指导书路基施工作业指导书
文件编号
NSK
NSK 工程部 2010-10-11 A0 1/1
安思科安防科技有限公司
半自动印刷机操作与保养作业指导书
制订单位 制订日期 版本 页次
SMT通用指导书
1、1、2、2、3、3、4、5、4、5、√是是择单/双刮方式及是否使用吸真空；无铅/环保防静电先按复位键，然后同时触发两个START 键，丝网自动下降，真空发生器随之被启动（若中间控制面板的真空开关背面左右刮刀升降力的调压阀，将压力调到最佳，并进一连接印刷一定数量PCB 后，要及时用沾上溶剂的步调节网板与PCB 板的对准位置；抹帽清理丝网底部的残留锡膏，调节试印如无问题，则将单步调节按钮关闭，根据需要选通过各个手动按键进行初次试印，丝网下降、左右刮刀下面或旁边，以防受到伤害；降、刮刀左右 移动、左右刮刀上升、丝网上升，调节调速印刷工作完毕，要及时清理丝网和台面上的残留器将刮刀马达速度调至最佳（一般调至3），分别调节机器锡膏，保持清洁；空吸嘴位置；刮刀左右运动限位的光电开关应避被异物所阻挡，选择工作方式为单步，通过手轮微调印刷工作高度及印刷其上的灰尘应擦净；网板间距；通过调节左右限位开关来调节刮刀移动范围；机器运行时，请不要把手、头伸入到机器运动下作业内容：注意事项：打开电源开关，将丝网放置于丝网调节臂上固定好；将设备应保持平衡，不得有不稳定现象，严禁剧烈PCB 板放置丝印平台的定位销上并固定好，调节各针和真震动；型号：通用机型作业名称：半自动印刷工序号：ALL-01标准图示：WORK INSTRUCTION生效日期：2009-11-21锡膏正常连锡连锡无錫、少锡2009-11-211、1、2、2、3、3、4、5、4、√是是膏,搅拌时间为3分钟左右(红胶则不需此步骤),用完之后用无铅/环保防静电刮刀将所剩锡膏(红胶)收回锡膏瓶内(红胶回收)。
在焊盘与焊盘正中间,禁止胶水上焊盘)继续丝印下一块板,清洗钢网时禁止使用抹机水，以防止对钢网的每丝印3-5块板必需使用干净的布条沾少许酒精擦净网孔；损坏，每一小时需将所剩锡膏与新鲜膏搅拌一次或加适量新鲜锡OK 后,用刮刀从前往后刮出一块PCB 板(刮刀角度60°-80°,箱不得与新鲜锡膏红胶混装，开封后的锡膏胶速度60-150mm/sec)确认OK 后(锡膏板的锡膏在焊盘上偏移水须在10天内用完不准超过焊盘的1/4,厚度在0.15-0.2mm 之间,胶水板的红胶应印刷好的板数量不得超过8分钟的贴装产量，待锡膏(红胶)解冻后用搅刀取出锡膏(红胶)放在所生产机型PCB 板需烘烤,冷却,清洁后上线，超过24小时未的钢网上,将PCB 板放入钢网下的底板上固定,放下钢网检查使用的须重新烘烤。
半自动操作作业指导书
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法，长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好，确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净，有无异物影响设备正常工作，如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出，具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置，使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位，定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号： 版本:A 修正次数：0 页次：2/5 生效日期：3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好，有无损坏。
3.1.33.1.4 键，灯亮表示启动，启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号： 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数：0 页次：3/5 生效日期：322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上，检查其固定是否良好，有无晃动，是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝（如图 2）3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内，拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳（如图3）。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节，刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀，下降太低会造成锡厚之类不 良（如图4）。
3.2.4.2刮刀行程的调节，刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良（如图 5）。
3.2.4.3刮刀角度的调节，刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳（如图4）。
半自动印刷机作业指导书
文件编号版本号制定审核批准生效日期页码受控章Document No Edition No Originator Examiner Approval Effective page Controlled stamp2/1半自动印刷机作业指导书一、目的：规范半自动印刷作业二、适用范围：半自动印刷作业四、作业内容:三、职责：操作人员严格按本规范操作4.1. 操作作业规范：4.1.1.打开机台电源总开关，且检查印刷机运转是否正常；4.1.2.根据待印刷产品之《工程规格书》准备相应的网版、刮刀、油墨及油墨粘度；4.1.3.将印刷机自动手动转换开关打至手动档，开始架版；4.1.3.1.印刷第一版次架版：1）取过已准备的网版，按照网版上标示的印刷方向套装在印刷机版架上，并装上版卡，拧紧螺钉，并按下钢臂开关，放下印刷网版，同时用油性笔在网版上之定位记号处点击，使其在操作台面留下记号点，同理放入一片待材料点上记号点;2）再次按下钢臂开关，将网版升起，放入点记号点之材料，对准操作台与材料之记号点，打开机台吸风开关，吸住材料，将现成的靠角没材料左边缘靠机台前方贴下一个（离前边缘约为3cm），同时在机台前方产品一边两头边缘贴下两个（分别离两边缘约为3cm）,从而完成靠角的制作；4.1.3.2.印刷其它版次架版：1)按下钢臂开关，使网版架升起，取过一片待印材料，将其放在现成之靠角内，再次按下钢臂开关，放下钢臂，取过已准备好的网版套入网版架子中，装上版卡，用左手或右手食指、中指和大姆指轻按下网布，调整网版位置使图案与产品上版位置套准后，拧紧螺钉，固定网版;4.1.4.调整操作台水平度和产品的离版高度，一般为3.5～4mm，且用吸水胶带将操作台产品外的气孔封上（如图1），同时将刮刀装上，并倒入网版适量油墨；4.1.5.将转换开关打在脚踏档位上，主机手双手从网车或料架中取出一片待印刷产品，接着放入印刷机台面的靠角之内（如图2、3）；4.1.6.双手手指按住产品，同时右脚踩下脚动开关开，然后双手迅速收回，开始进行试印刷作业（即根据印刷参数表设定相关印刷参数，并调整刮刀压力使印刷效果达到最佳）；4.1.7.副机手取下印刷后产品，放在在灯箱上或对光检查套版是否准确和其它印刷不良现象（如图4）；4.1.8.正常生产印刷作业：试印刷确认OK后，重复上述“第5~7”步骤，副机手将从机台中取下已印刷产品，检查印刷品质后正放在网车上(或钢架内或UV烤线的传送带上或IR的传送带上，如图5所示)；4.1.9.如果是需过UV烘烤线的产品，在UV烘烤的另一端安排一人进行收料作业（如图6所示），双手拿住产品外边缘从传送带上下放入网车上或将之插入料架中；。
企业 SMT半自动锡膏印刷机操作规范范本 精品
左
右
4.2.4.1按左刀时,左刀上下移动. 4.2.4.2按右刀时,右刀上下移动. 4.2.4.3按左移时,左刮刀向左印刷. 4.2.4.4按右移时,右刮刀向右印刷. 4.2.3.5同时按底座两边
“START BUTTON”印刷HEAD上下移动.
文件 名称
半自动锡膏印刷机操作规范
文件编号
SD-GC-001
4.7.1.3清洁印刷顶PIN与顶
4.7.1.4检查传输顺畅
4.7.2周保养
4.7.2.1检查刮刀表面平整度
4.7.2.2检查轨道系统及气阀区
4.7.2.3打开机身侧面后面，彻底清除内部的灰尘
4.7.2.4检查TABLE X、Y是否可以活动顺畅
4.7.2.5检查各按键是否正常工作无残缺
4.7.2.6刮到行程轨道润滑
4.4.2检查TABLE行程及前方平台上是否有杂物，如有将其清除
4.4.3检查钢板和定位片是否架设好
4.4.4操作面POWER打开
4.4.5进入半自动画面，点复位，将上次生产累计数量清零
4.4.6进入设定画面（二）点印刷次数查看是否为印刷一次
4.4.7进入设定画面（二）点计划生产输入预计生产数量
4.4.8将刮刀速度设置为3-6可根据需要另设
机器名称： 半自动印刷机
周 期 保养项目
清洁机台表面及工作台面
半自动印刷機保养记录表
机器型号： 日期 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
日 保 养
周 保 养
月 保 养
S1
S3
S4
S2
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一、目的:
SMT半自动印刷机作业指导
SMT -001
版本
A
页次
1/1
半自动印刷机 发行日期
2013/8/10
使作业员熟悉并掌握印刷机的调整及正确使用方法,按作业标准作业提高印刷的质量、确保炉后产品的焊接质量。
二、适用范围:
本公司半自动印刷机
三、权责:
印刷人员：负责印刷设备的正确使用，清洁和保养；技术员与拉长：负责印刷质量的监督和技术指导。
紧
固手柄，调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB板厚度调整
间距 为0~0.2mm。然后锁紧钢网架的紧固手柄.
4.2.2 粗调：PCB焊盘与钢网模板开口对正，将PCB置于组合钢网模板开口基本对应的适中位置，然后调整可移动
螺
钉旋栓与PCB板定位孔对应并锁紧。 4.2.3 细调：微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮（Y轴向微调钮）"⑤ "
①：电源开关
②：紧急开关 ③：刮刀速 度调整键 ④：运行键 （上升下降
⑤：微调钮 ⑥：架钢网 左右臂
⑦：刮刀 ⑧：刮刀高 低压力调整螺
⑨：定位PIN
刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec其速度调整见半自动印刷机操作说明.
六.锡膏存储及使用：
⑩：左右极限置感应器
6.1錫膏保存在冷藏櫃中温度恒温保证在-10度内，打开錫膏后要在48小时内用掉否则将不可以使用以废品处理。
印刷标准成品图
8.设备标记：
8.1如果在此類機器的部件操作時，維護及其它修理活動中粗心大意，或操作失誤將導致嚴重的人身傷害，甚至死亡的嚴 重事故
8.2表示接地
8-1
8-2
制作：
确认：
制作：
确认：
四、半自动印刷机的参数设定及调整:
4.1 开启电源"①"
半自动印刷机运行
⑧
⑩
50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa。 4.2 定位调整:用 定位PIN"⑨"将按
4.2.1 印刷间距调整: 将PCB钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间，并锁紧模
板， 选择钢网上升下降键"④"，将钢网下降至 下始点，同时松开钢网架
七.印刷：
7.1 印刷首件，检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象，如有偏位按4.2.2所述进行微调.对应不同 模板厚度。若漏分两种情况：一是锡膏堵塞网口，只需用汽枪在距网板10cm处，从下往上吹通即可， 二是网模漏刻开口，更 换钢网 模板， 或由 技术员采取工艺措施处理。
7.2将PCB要印刷的一面向上后将PCB表面定位孔卡入底部定位架内，在进行印刷作业。
⑥ ⑨
及侧面的一个螺 钉旋钮（X轴向微调钮）"⑤"使PCB上所有焊盘与 钢网模 板开口完全对应，然后旋紧组合 平台下面的两个紧固螺 钉。
4.3 印刷行程设定： 在完成上述调整后，依据钢网模板大小及PCB板大小，分别调整 印刷
机上左右极限置"⑩"，确定印刷行程。
④
五.刮刀安装:
⑤ ③ ②① ④
5.1 刮刀安装: "⑦"取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉，将不锈钢刀片中心孔与 刀架中心孔对准锁紧 螺钉即可。
6.2將錫膏從冷藏櫃取出解凍4-8小時，用機器攪拌与手动攪拌3-5分鐘，均勻塗在鋼網上。
6.3切換或生產時钢网必须按PCB 的进板方向装卸。錫膏用小刮刀將攪拌好的取適量置放於鋼 網上，錫膏為刀片高度的 1/2-2/3之间，每0.5小時檢查一次，少於1/2必須添加錫膏，並檢查錫膏印刷的滾動性。
攪拌前
攪拌后
5.2 刮刀高低压力调整: "⑧"调刮刀架刮刀高低调整螺钉和 ，及刮刀压力， 调整螺钉和,使刀刃成水平状态，一般 要求 在印刷时模板开口区域无 残
留锡膏为度,印刷压力过大,易造成 网板挠曲产生印刷不良及降低网板寿命. 5.3 刮刀角度调整: 刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦"，在刮刀架上，
刮刀内处侧采用单一螺丝来控制，同时调整螺钉和来确定刮刀角度一般 不须经常调整。 5.4 刮刀速度调整"③"
PCB定位示意图
7.3钢网丝印内容要与PCB表面要求一致性，后检查焊膏与PCB表面元件位置100%对齐才可以批量生产。 7.4 一切正常后开始印刷，每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面，以避免焊膏溢出，或堵塞造成不良品产生。 7.5 印刷结束后， 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。钢网板及刮刀，用洒精及洗板水彻好工作场地的5S。