索尼三星统领CMOS图像传感器市场底气

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cmos图像传感器原理

cmos图像传感器原理

cmos图像传感器原理CMOS图像传感器原理。

CMOS图像传感器是一种集成了图像传感器和信号处理电路的器件,它是数字摄像头和手机摄像头中最常用的一种传感器。

CMOS图像传感器具有低功耗、集成度高、成本低等优点,因此在数字摄像头、手机摄像头、监控摄像头等领域得到了广泛应用。

CMOS图像传感器的工作原理主要包括光电转换、信号放大和数字输出三个步骤。

首先,当光线照射到CMOS图像传感器上时,光子被转换成电子,并被储存在每个像素的电容中。

然后,通过信号放大电路将电荷信号转换成电压信号,并进行放大处理。

最后,经过A/D转换器将模拟信号转换成数字信号,输出给后续的图像处理电路。

CMOS图像传感器的核心部件是像素阵列,它由许多个像素单元组成。

每个像素单元包括光电转换器、信号放大器和采样保持电路。

当光线照射到像素阵列上时,每个像素单元都会产生对应的电荷信号,然后通过列选择线和行选择线的控制,将信号读取出来,并传输给信号放大电路进行放大处理。

CMOS图像传感器的优势在于集成度高、功耗低、成本低、易于制造等特点。

与传统的CCD图像传感器相比,CMOS图像传感器不需要额外的模拟信号处理电路,因此在集成度上有很大的优势。

另外,CMOS图像传感器的功耗较低,适合于移动设备和便携式设备的应用。

此外,CMOS图像传感器的制造工艺相对简单,成本较低,可以大规模生产,满足市场需求。

在实际应用中,CMOS图像传感器不仅应用于数字摄像头和手机摄像头中,还广泛应用于医疗影像、工业检测、安防监控等领域。

随着科技的不断进步,CMOS图像传感器的分辨率、灵敏度和集成度将会不断提高,为各种应用领域带来更加优质的图像传感器解决方案。

总的来说,CMOS图像传感器作为一种集成度高、功耗低、成本低的图像传感器,具有广泛的应用前景。

随着技术的不断进步,它将会在数字摄像头、手机摄像头、医疗影像、工业检测、安防监控等领域发挥越来越重要的作用。

CMOS图像传感器

CMOS图像传感器

CMOS图像传感器1. CMOS 图像传感器CMOS图像传感器于80年代发明以来,由于当时CMOS工艺制程的技术不高,以致于传感器在应用中的杂讯较大,商品化进程一直较慢。

时至今日,CMOS 传感器的应用范围也开始非常的广泛,包括数码相机、PC Camera、影像电话、第三代手机、视讯会议、智能型保全系统、汽车倒车雷达、玩具,以及工业、医疗等用途。

在低档产品方面,其画质质量已接近低档CCD的解析度,相关业者希望用CMOS器件取代CCD的努力正在逐渐明朗。

CMOS传感器有可细分为:被动式像素传感器CMOS与主动式像素传感器CMOS。

CMOS图像传感器是多媒体产品中不可或缺的重要器件之一,也是数码相机、监控设备、图像采集设备中的核心器件。

CMOS的全称是Complementary Metal-Oxide Semiconductor,有"互补金属氧化物半导体"的意思。

随着数码相机、手机相机的兴起以及对图像质量要求的不断提高,更加突显了图像传感器的重要作用。

2. CMOS图像传感器的工作原理CMOS采用感光元件作为影像捕获的基本手段,感光元件的核心都是一个感光二极管,该二极管在接受光线照射之后能够产生输出电流,而电流的强度则与光照的强度对应但在周边组成上。

CMOS感光元件的构成就比较复杂,除处于核心地位的感光二极管之外,它还包括放大器与模数转换电路,每个像点的构成为一个感光二极管和三颗晶体管,而感光二极管占据的面积只是整个元件的一小部分,造成CMOS传感器的开口率远低(开口率:有效感光区域与整个感光元件的面积比值);这样CMOS感光元件所能捕捉到的光信号明显小于,灵敏度较低;体现在输出结果上,就是CMOS传感器捕捉到的图像内容不太丰富,图像细节丢失情况严重且噪声明显,这也是早期CMOS传感器只能用于低端场合的一大原因。

CMOS开口率低造成的另一个麻烦在于,随着它的像素点密度的提高,感光元件的比重面积将因此缩小,而CMOS开口率太低,有效感光区域小得可怜,图像细节丢失情况会愈为严重。

CMOS图像传感器产业现状

CMOS图像传感器产业现状

《CMOS图像传感器产业现状-2015版》受到移动设备和汽车应用的驱动,2014-2020年CMOS图像传感器(CIS)产业将以10.6%的年复合成长率(CAGR)成长,预计2020年将达到162亿美元的市场规模。

尽管智能手机应用仍然占据大部分市场份额,但是许多不同应用也逐渐成为CIS增长的动力,例如汽车、医疗和监控。

Status of the CMOS Image Sensor Industry report2020年CMOS图像传感器市场规模将达到160亿美元受到移动设备和汽车应用的驱动,2014-2020年CMOS图像传感器(CIS)产业将以10.6%的年复合成长率(CAGR)成长,预计2020年将达到162亿美元的市场规模。

尽管智能手机应用仍然占据大部分市场份额,但是许多不同应用也逐渐成为CIS增长的动力,例如汽车、医疗和监控也都浮现出巨大的市场机遇,相关厂商正在推动技术发展。

我们2015年版CMOS图像传感器产业现状报告涵盖了所有这些CIS应用。

另一方面,一些CIS市场已经遭受急剧下降。

功能手机和数码相机中的摄像头正在被智能手机摄像头取代,这些传统厂商正在处于痛苦的转型期,并导致行业进行整合。

我们可以看到2014年发生很多并购事件,预计2015年还将发生。

CIS产业中新兴的市场趋势是令人兴奋的。

在手机中,前置摄像头是非常普遍的,因为所有高端手机和智能手机都有两个摄像头。

事实上,中国制造商正推动更高分辨率的前置摄像头的发展。

这将显著影响微型相机模块的平均销售价格(ASP),从而导致低端厂商放弃亚百万像素(sub mega pixel)产品,开发500万像素以上的CIS产品。

当然,这对CIS手机厂商的资本支出和技术组合路线图产生重大影响。

这种趋势对于后置摄像头更加重要,其中紧凑性和性能都达到极致。

手机已经成为CIS高性能/高出货量领域,而索尼便是其中的“领头羊”。

今年汽车市场表现不俗,特斯拉(Tesla)、日产(Nissan)与福特(Ford)等汽车制造商开始在汽车中部署更多摄影机功能,如倒车录影等。

CMOS图像传感器主导多种应用,提供巨大市场机遇

CMOS图像传感器主导多种应用,提供巨大市场机遇

在 5 0 像 素到 8 0 0万 0 万像 素 范 围内 CMOS 图像传感 器技 术的进步 ,将更有 助于这 种差 异化 。从 图 l 的例 子可 以看
出 ,Ap i 公 司采 用 A— I tna P X技 术 ,以 提 高 量 子 效 率 ,并 降 低 在 CMOS 像 传 图 感 器 上 产 生 的 串 扰 。 这 种 像 素 技 术 采 用 如 导 光 体 、 深 光 电 二 极 管 ; 6 nm 工 艺  ̄ 5 N
在2 1 年 增 长 约 4 .% ,达 到 约 4 5 亿 01 92 .2 部 。 I 还 预 测 ,全 球 智 能 手 机 市场 出 DC 货 量 将 在 2 1 年 达 到 9 2 7L 。 与 上 05 .5  ̄ 部
几乎所有的其他移 动设备制造商在市场
上 同台竞争 。总体上说 ,虽然这对于新 兴市场 和相 对较小 的0EM有好 处 ,使
CMOS 术 进 步 已达 到 或 超 过 了 该领 域 技
ห้องสมุดไป่ตู้
年的约 1 1万部 增长 f 2 1 年的 14 { 60 U0 5 .7L
部以上 。
既然市场有如此大的增长潜 力,人 们可 能会认 为0EM一定有 很 多机 会来 差异化他们 的产品 ,从而提高他们的利 润 。但有趣 的是 ,事实可能并非如此 。
感 器 有 如 下 几 个 明 显 的 优 势 ,包 括 可 制 造 性 、 低 功 耗 、 易于 集 成 、低 成 本 ,以
及 最 近 出 现 的 高 品质 图像 质 量 。 总 而 言
移动设备领域两 个发展趋势可能使该市 CMOS 图像传感器驱动移动设备 市场增
长和 产 品 差 异 化 在 移 动领 域 ,CMOS 像 传 感 器 已 图

打破CMOS图像传感器垄断 SmartSens获联想创投投资

打破CMOS图像传感器垄断 SmartSens获联想创投投资

打破CMOS图像传感器垄断SmartSens获联想创投
投资
 CMOS图像传感器对于现代终端产品来说至关重要,手机摄像头、行车记录仪、安全监控、智能家庭硬件等等均有需求。

而且以往手机厂商为了得到更好的CMOS图像传感器需要花费高价格从国外供应商采购,一般来说这类产品主要是国外供应商提供。

近日,国内CMOS图像传感器(CIS)供应商SmartSens宣布获得由联想创投等机构投资的数千万美元融资。

此轮融资后,SmartSens将在CIS产品研发、业务拓展以及产能扩张等方面加大投入。


 据市场调研机构IC Insights预计,一直到2022年,CMOS图像传感器的出货量与销售额都将保持每年增长的势态。

今年全年CMOS图像传感器销售额有望达到137亿美元,同比增长10%。

 不过这一领域的核心技术以往被国外厂商垄断,国内企业没有优势。

SmartSens算是国内顶尖供应商了,他们是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司,专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等领域。

 联想创投董事总经理王光熙表示:“在智能互联网时代,随着5G、物联。

目前主流的影像传感器

目前主流的影像传感器

目前主流的影像传感器(图像传感器)主要有CCD和CMOS两种。

是数码相机、数码摄像头等产品的核心部件。

CCD是电荷藕合器件图像传感器的简称,CMOS是互补性氧化金属半导体的简称,它们都采用高感光度的半导体材料制成。

能把光线转变成电荷,然后转为信号。

随着近几年半导体制造工艺的成熟,CCD/CMOS产品成本逐渐降低,主要体现在制造工艺上从5.2微米逐步向45nm演进,使得单位面积的CCD/CMOS能够承载更多的像素单位,目前市场上800万像素的数码相机已经很常见。

在成本上跟电脑内存差不多,容量18个月翻一番,价格却在持续下降。

CMOS技术发展迅速有可能成为未来主流当前CCD在成像质量上优于CMOS,所以在数码相机、医疗影像、卫星拍摄等对分辨率要求较高的领域CCD 是主流,而另一方面由于CMOS采用标准的半导体生产工艺,生产成本低,耗电少,普遍用在手机和电脑摄像头。

由于技术差异,CCD较多得用于静态影像,如拍照;CMOS则擅长于动态影像,如视频监控;另外CMOS还可以把一些周边电路集成到芯片中,在便携式设备中大量使用。

表一对比两种技术的未来发展趋势,笔者认为未来CMOS将是主流。

我们可以从以下几个方面来进行思考:一、CMOS影像传感器技术演进速度远远快于CCD技术。

CCD技术的像素从5.2微米演进至1.7微米耗时12年之久,而CMOS技术完成这一变化则只用了3年时间。

二、从市场的扩张速度来看,CMOS也高于CCD,2006年预计图像传感器市场交货总额为7.12亿美元,总体市场份额中CCD出货量从40%减少到30%左右。

三、CMOS已经在成像的通透性、对实物的色彩还原能力等方面迎头赶上,总体性能的超越似乎只是时间问题。

四、目前CMOS已经主导手机拍照市场。

CCD在过去三十年已经是成熟的技术,由于其技术的独特性,改进困难,在成本上已经很难与CMOS竞争,由于其必须采用高于10伏的电压,功率较高,很难集成到一些便捷式产品中。

2023年摄像头模组行业市场分析现状

2023年摄像头模组行业市场分析现状

2023年摄像头模组行业市场分析现状摄像头模组是一种集成了图像传感器、图像处理芯片、镜头和其他相关组件的摄像头系统。

随着智能手机、电子设备和可穿戴设备的普及,摄像头模组市场快速发展。

本文将对摄像头模组行业的市场分析现状进行介绍。

1. 市场规模和增长趋势摄像头模组市场规模正在快速增长。

据市场研究公司Technavio的报告显示,全球摄像头模组市场从2019年的142.2亿美元增长至2024年的289.2亿美元,年复合增长率为15%。

这是由于消费者对高质量照片和视频的需求增加,以及智能手机和电子设备的电子化普及所推动的。

2. 应用领域摄像头模组主要应用于智能手机、平板电脑、电视、监控和安防系统、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备等消费电子设备中。

其中,智能手机是摄像头模组市场的主要推动力。

随着消费者对高像素、高画质和多功能摄像头的需求增加,智能手机厂商竞相提高摄像头模组的性能和质量。

3. 技术创新摄像头模组行业正在不断进行技术创新。

目前,双摄和多摄是市场的主流趋势。

双摄模组可以拍摄更多的细节和景深效果,使照片更加生动和逼真。

此外,还有大像素、超广角、多焦段和光学防抖等技术不断推出。

这些创新技术提高了消费者的拍摄体验,并进一步推动了市场的增长。

4. 品牌竞争摄像头模组市场竞争激烈,主要有索尼、三星、广达电脑(Quanta)、富士康等大型厂商。

这些厂商通过技术创新、质量和性能领先来争夺市场份额。

此外,中国厂商如大华、比亚迪、京东方等也在加大对摄像头模组市场的投入。

5. 地区市场亚太地区是全球摄像头模组市场的主要地区,这主要得益于亚洲地区智能手机制造业的兴起。

同时,北美地区的消费电子市场也是摄像头模组市场的重要地区。

随着5G 技术的发展和物联网的兴起,未来摄像头模组市场在新兴市场如印度、巴西等地的增长潜力也很大。

综上所述,摄像头模组市场规模不断扩大,应用领域广泛。

技术创新、品牌竞争以及地区市场的发展将进一步推动该市场的增长。

索尼VS三星:从冤家到合作伙伴

索尼VS三星:从冤家到合作伙伴

索尼VS三星:从冤家到合作伙伴索尼(Sony)和三星(Samsung)是目前全球最大的电子消费品公司之一,两家公司都拥有着强大的技术实力和全球知名度。

然而,他们的历史曾经充满了竞争与冲突。

然而,随着时间的推移,两家公司开始意识到通过合作可以实现更大的商业价值,从而走上了一条从冤家到合作伙伴的道路。

索尼和三星起初是竞争对手。

在20世纪80年代和90年代,两家公司的主要产品领域交叉重叠,包括电视、音频设备和摄像机等等。

尤其是在电视业务上,两家公司一直都是全球市场的领导者。

他们展开了一场激烈的竞争,竞争的焦点主要在于产品质量、技术创新和市场份额争夺。

双方互相抨击对方的产品,通过广告和促销活动来争夺消费者的青睐。

然而,伴随着全球市场的快速变化和竞争的加剧,索尼和三星开始意识到单打独斗的困境。

虽然两家公司在某些领域有着自己的优势,但他们也面临着共同的挑战。

比如,全球经济危机导致消费者支出减少,亚洲市场的日益竞争力,以及新兴科技的快速发展等等。

在这些困境下,索尼和三星开始积极探寻合作的可能性。

第一个合作的领域是显示技术。

这是电视业务的核心竞争领域,同时也是两家公司的强项。

索尼和三星在2004年宣布,将会共同合作开发下一代的液晶显示器技术。

通过合作,双方共享了技术资源和研发成果,从而实现了技术的快速进步和产品性能的提升。

随着合作的成功,双方逐渐建立了互信和共赢的关系。

随着合作的逐渐深入,索尼和三星开始在更多领域展开合作。

他们合作开发了智能手机的核心技术和零部件,共同投资研发新一代的半导体技术,以及合作开展市场推广等等。

通过合作,双方不仅共享了资源和技术,还顺利解决了一些过去存在的竞争与冲突。

此外,合作也带来了经济效益,降低了研发成本,提高了生产效率,扩大了市场份额。

除了技术合作,索尼和三星还在知识产权和法律领域展开了合作。

双方签订了多项交叉许可协议,保护了彼此的知识产权,并避免了长期的法律纠纷。

此外,两家公司还共同应对了来自其他竞争对手的法律挑战,保护了自己的利益。

全球十大芯片公司

全球十大芯片公司

全球十大芯片公司全球十大芯片公司是指在全球范围内,以设计和制造芯片为核心业务的公司。

芯片是现代电子产品的重要组成部分,它承载着电子设备的运算能力和功能,是物联网、人工智能、智能手机等领域的关键技术。

以下是全球十大芯片公司(按照销售额、技术实力和市场份额等综合评估):1. 英特尔(Intel):总部位于美国的英特尔是全球最大的芯片制造商和芯片设计公司,其产品被广泛应用于计算机、服务器和物联网等领域。

2. 三星电子(Samsung Electronics):韩国三星电子是全球领先的科技公司,涉及电子产品、半导体和通信等领域。

其芯片业务在全球市场占有重要地位。

3. 台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,简称TSMC):台积电是全球最大的代工厂之一,其为各大芯片设计公司提供芯片代工服务,是全球领先的半导体制造商之一。

4. NVIDIA:美国英伟达是全球知名的图形处理器制造商和高性能计算平台提供商,其芯片广泛应用于游戏、人工智能和数据中心等领域。

5. 微软(Microsoft):总部位于美国的微软是全球最大的软件公司之一,其还涉足芯片设计和研发领域,如自家设计的Surface芯片。

6. 博通(Broadcom):美国博通是全球领先的半导体和芯片解决方案供应商,其为无线通讯、网络和存储等领域提供关键芯片产品。

7. 美光科技(Micron Technology):美光科技是全球领先的存储芯片制造商,其产品应用于计算机、服务器、移动设备和工业控制等领域。

8. 高通(Qualcomm):美国高通是全球领先的移动芯片供应商,其芯片广泛应用于智能手机、物联网和5G通信等领域。

9. 华为海思(HiSilicon):中国华为旗下的芯片设计子公司,专注于手机、物联网和人工智能等领域的芯片研发和制造。

10. 索尼(Sony):日本索尼是全球知名的消费电子公司,旗下的半导体业务在图像传感器领域具有重要市场份额。

摄像头结构及其产业链全景(含各原厂CMOS型号参数)

摄像头结构及其产业链全景(含各原厂CMOS型号参数)

摄像头结构及其产业链全景(含各原⼚CMOS型号参数)摄像头模组主要零部件结构图摄像头模组主要零部件构成有:CMOS图像传感器、红外滤光⽚、镜头、马达等。

摄像头CMOS图像传感器⼚家如下:01⽇本索尼(Sony)主要客户为苹果、三星。

索尼在CMOS市场上⾛强,得益于它在⾼像素领域的技术领先,索尼摄像头CMOS现在已经成为中⾼端⼿机标配。

韩国三星(Samsung)02三星在国内市场应⽤不是很多,但有多款⾼像素芯⽚借索尼供货紧缺时机抢占不少中国品牌客户的项⽬。

⽇本东芝(Toshiba)03国内现有个别项⽬采⽤该公司产品。

2015年东芝感光芯⽚部门被SONY收购。

豪威科技(OV)04⼤部分产品都⽤在中端⼿机中。

OV系列摄像头,⼴泛应⽤于汽车后视系统,安防,可视门铃,⼿机等。

韩国SKhynix(海⼒⼠)05在DRAM市场是三⼤巨头之⼀。

Hynix摄像头CMOS在中国市场主要在8M以下市场,在13M⾼像素市场还不是太多。

06美国Aptina公司被安森美半导体收购之后在⼿机市场表现不好,但在汽车及安防领域还是有⼀定占⽐。

07上海格科微电⼦主要是低像素的产品,价格均⽐较便宜。

北京思⽐科08主要是低像素的产品,价格均⽐较便宜。

还有⽐亚迪、意法半导体(ST)、韩国派视尔(PIXELPLUS)、奇景光电、原相在CMOSshi市场也有⼀定的占⽐份额。

摄像头模组⼚家如下:摄像头镜头⼚家如下:摄像头马达如下:注:排名⽆先后,如有遗漏错误之处请指正,电话400-0933-666,邮箱ittbank@。

如需转载请标明:转⾃微信公众号ittbankITTBANK经典原创荐⽂(回复对应红⾊字母数字即可查看)⼿机:A1、2015年国内知名⼿机ODM/OEM⽅案公司,你看了吗?A2、⾼通,MTK,展讯,海思⼿机主控芯⽚汇总⼀览A3、⼿机全线产业链⼀览(很全⾯,强烈推荐)A4、苹果,三星,中华酷联,⼩⽶供应链揭秘A5、苹果供应链⼤汇总A6、iPhone 6s 芯⽚供应商和零部件供应商(值得收藏)A7、苹果18家总装⼯⼚及前200家供应商名单平板:B1、国内平板产业链汇总B2、中国国内MID(平板)⽅案公司(TOP 100)B3、英特尔,瑞芯微,全志,晶晨,联发科五⼤平板电脑处理器对⽐⼀览表机顶盒:C1、数字机顶盒与OTT机顶盒⽣产⼚家详细介绍(100来家)C2、⽹络播放器主控芯⽚⼚家对⽐⼀览安防:D1、国内安防百强企业及其详细介绍(100 强)D2、安防产业链汇总(安防从业者必看)智能穿戴:E1、2015年可穿戴设备⼚家(含代表作品和⽅案)及其芯⽚供应链E2、近期很⽕热的智能⼿表公司及其代表产品(含⽅案)(65家)E3、智能⼿环公司及其代表产品(包含⽅案介绍)(主流50家)⾏车记录仪:F1、⾏车记录仪主控芯⽚公司及其⽅案介绍机器⼈:H1、2016全球最具影响⼒机器⼈公司50强(TOP 50)物联⽹:I1、物联⽹WiFi/BT/ZigBee芯⽚或模块汇总VR:J1、2016年⽕热的VR产业链及其⼚家J2、VR即将颠覆的⼗个⾏业K1、2015深圳企业百强(TOP 100)K2、2015全球电⼦制造服务(EMS)代⼯⼚50强(TOP 50)K3、中国印制电路⾏业排⾏榜(PCB 百强企业)K4、中国内陆集成电路设计公司及原⼚(TOP 60 ,收藏)K5、全球半导体封测⼚前20强(TOP 20)K6、2015年全球集成电路晶圆代⼯30强(TOP 30)K7、中国内陆电⼦元器件分销商50强K8、2015年全球前25⼤半导体⼚商排名出炉(TOP 25⼤洗牌)液晶屏:L1、全球液晶⾯板制造⼚商40强(TOP 40)L2、中国国内液晶模组制造⼚家L3、液晶显⽰驱动芯⽚⼚家及其IC型号参数L4、全球液晶屏、液晶模组制造⼚商(含中⼩尺⼨型号、参数、应⽤)L5、车载显⽰屏⼚家和型号参数对⽐⼀览表L6、智能穿戴所⽤⼩尺⼨屏⽣产⼚家及其型号介绍电容触摸:M1、触摸屏⽣产⼚家前50强(TOP 50)M2、触控芯⽚设计原⼚及其具体芯⽚型号规格参数摄像头:N1、摄像头模组⽣产⼚家30强(TOP 30)N2、全球摄像头镜头⼚商(25家)N3、全球摄像头马达⽣产⼚家(TOP 20)存储:O1、memroy存储⼚家以及ROM、SDRAM、RAM、DRAM、SRAM、FLASH,EMMC的区别WiFi:P1、WiFi模组⼚商及其⽅案商(TOP 30)(含芯⽚原⼚)GPS:Q1、GPS⼚家产品及其公司详细介绍指纹识别:R1、指纹识别芯⽚⼚商20强(TOP 20)电池:S1、电源IC原⼚企业介绍(Top 80)S2、2015年全球BMS(电池管理系统)⽣产⼚家S3、锂电池产业链全景图及2015年锂电池年度竞争⼒品牌榜10强S4、锂离⼦电池产业链⼤全⽆线充电:T1、六⼤⽆线充电技术汇总,你知道⼏种?MCU:U1、全球知名MCU⽣产⼚商及其详细介绍LED:V1、LED 芯⽚⽣产⼚商(附详细介绍)连接器:W1、全球连接器⽣产⼚家排名及其详细介绍晶振/电容/电感/:X1、振详细介绍及其知名研发、⽣产⼚家X2、全球电容⽣产⼚商排名⼀览表X3、全球电感⽣产⼚家及企业(50名)传感器:Y1、传感器主流⼚商与代⼯⼚商AB1、超详细的光模块介绍(收藏)AB2、什么叫⼯业4.0?这篇接地⽓的⽂章告诉你!AB3、ADAS市场巨⼤,你站好队了吗?AB4、PCB完整加⼯过程(含深圳主要PCB线路板企业名单)AB5、充电桩“⼼脏”MOSFET国内外知名⼚家AB6、ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么?区别是什么?IC银⾏:我们的世界因技术⽽改变!云蛋(ittstore):这个世界上没有库存,只是放错了地⽅!全球创客会(ITTChina):如果你是创客就请进!欢迎加⼊ittbank QQ群说明:⼀⼈限⼊⼀个群(每⼈只能加⼊其中⼀个群,如加多个群会遭拒绝,还望谅解!)。

cmos图像传感器

cmos图像传感器

CMOS图像传感器CMOS图像传感器是一种集成电路芯片,用于将光信号转换为电信号。

它被广泛应用于数码相机、手机摄像头、安防监控等领域。

CMOS传感器与传统的CCD传感器相比,具有成本更低、功耗更低和集成度更高等优势,因此在市场上占据着主导地位。

工作原理CMOS图像传感器是由大量的像素阵列组成的。

每个像素由一个光敏元件和信号处理电路组成。

当光线照射到像素上时,光敏元件会产生电荷,并通过信号处理电路转换为电信号。

然后,这些电信号会经过放大、滤波、去噪等处理,最终形成图像数据。

特点1.成本更低:由于CMOS传感器采用普通的CMOS工艺制造,生产成本相对较低。

2.功耗更低:CMOS传感器可以实现像素级别的信号放大和处理,功耗较低。

3.集成度更高:CMOS传感器集成了像素阵列、信号处理电路等功能,整体集成度更高。

应用领域1.数码相机:CMOS传感器广泛应用于数码相机中,提供高质量的图像捕捉能力。

2.手机摄像头:手机摄像头通常采用CMOS传感器,实现轻便、高清的拍摄功能。

3.安防监控:CMOS传感器在安防监控领域也有重要应用,实现对环境的实时监控和录像功能。

发展趋势随着科技的不断进步,CMOS图像传感器在像素数量、动态范围、低光性能等方面都在不断提升。

未来,CMOS传感器有望实现更高的分辨率、更低的噪声水平、更广的色彩范围,以满足用户对于图像质量的不断追求。

总的来说,CMOS图像传感器作为一种重要的光电器件,在数字影像领域发挥着关键作用,其不断创新和进步将为人们的视觉体验带来更多惊喜。

2023年微光器件行业市场环境分析

2023年微光器件行业市场环境分析

2023年微光器件行业市场环境分析随着人工智能、5G、物联网等新技术的不断发展和普及,微光器件作为这些新技术的核心部件,在现代工业和信息通讯领域中发挥着日益重要的作用。

微光器件行业的市场潜力巨大,但同时也面临着诸多挑战。

本文将就微光器件行业的市场环境进行分析。

一、市场规模庞大,前景可观随着人们对数字化、智能化的需求不断增加,微光器件的应用领域也在不断拓展。

目前微光器件行业市场规模较大,未来增长空间也很大。

据了解,全球微光器件市场在2019年约为110亿美元,预计到2025年将达到170亿美元。

在细分市场中,CCD和CMOS像传感器市场占比较大,预计在未来几年内将保持较高增速。

二、竞争激烈,行业整合加速微光器件行业是一个技术密集型、资金密集型的行业,企业所需的资金和技术实力较强。

目前,全球微光器件市场的主要竞争者包括索尼、松下、三星、爱立信等世界知名的电子公司。

这些企业在技术、资金等方面具有较强的优势,并拥有完整的产品线和广泛的市场渠道。

由于市场竞争激烈,微光器件行业也正在经历着加速的整合过程。

多个企业通过兼并、收购等方式加强品牌影响力、提升技术实力和资金实力,从而扩大市场份额。

例如,2015年,索尼收购了奥林巴斯的成像事业部,从而加强了自己在微光器件市场的竞争力。

三、技术升级,产品品质不断提升微光器件行业的技术水平不断提高,产品品质也随之不断提升。

例如,CCD和CMOS像传感器技术目前处于从1.0μm到0.8μm的转型阶段,而新一代像传感器已经达到了0.7μm和0.5μm的水平,而且消费电子行业还将向更高的像素和更高的灵敏度方向发展。

此外,随着智能手机、自动驾驶等领域的快速发展,对预设像传感器、三维成像传感器等高精度的微光器件需求也在不断增加。

四、政策环境利好,发展前景广阔在政策环境方面,我国政府对微光器件行业的发展给予了大力支持。

比如在2014年制定了“十二五”期间的国家半导体产业发展规划,其中提出了大力支持微光器件和显示器件技术的研发和应用,力争实现微光器件和显示器件的自主化和产业化发展。

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索尼三星统领CMOS图像传感器市场底气
2020-04-09
【导读】智能手机的相机功能可以有多强?三星电子(Samsung)近期发表的最新旗舰型5G手机,树立了一个新典范。

该款新手机的拍摄画素来到了1亿800万的等级,可拍摄8K的影片,而且最大的变焦数来到了史无前例的100倍,更惊人的是,几乎克服了夜间低光源的拍摄困难,实现了随时、随地、随身的高品质摄影的可能。

达成这个目标背后的功臣,就是先进的CMOS影像感测器技术,而三星所使用的,是一个名为「ISOCELL」的影像感测器系统。

该产品是三星自行研发的CMOS影像感测技术,目前最新的一代为「ISOCELL Bright HM1」。

在2018年初,三星宣布了新一代的ISOCELL(Fast 2L3版本)技术更新,而这次的更新是一个重大的升级,因为三星正式将3层堆叠架构运用在CMOS影像感测器上。

异构整合CMOS进入感测+逻辑+DRAM时代
在此之前,一般的CMOS感测器是采两层的结构,也就是把产生光感讯号的画素阵列(pixel array)感测器,以及进行电子与数位讯号转换的逻辑运算器进行堆叠,借此加快运算的速度,并减少DRAM的使用。

图一: 三星把DRAM整合至影像感测器之中,完成了一种三层的架构。

(source:
三星)
这种双层的结构对于实际的影像拍摄来了诸多的好处,最明显的就是实现了超高的画素(image readouts)读取性能,并让电子快门的即时取景,与顺畅的超级慢动作成为可能。

站在这个基础上,三星进一步把DRAM整合至感测器的结构之中。

他们把2GB的LPDDR4 DRAM置于逻辑层之下,完成了一种三层的架构,并带来了超高速的的影像拍摄性能。

由于整合了2GB的DRAM,感测器可以在把数据传送到处理器之前,暂时储存大量的影像资讯,所产生的结果就是超高速的电子影像快门,以及清晰无比的录影功能,对于拍摄者而言,就是更强大的照相能力,以及超高解析的影片拍摄。

最明显的改进,就是消除了过去CMOS感测器的照片变形与所谓的果冻现象(Rolling shutter)。

另一方面,高速快门与瞬时储存多重画帧(multiple frames)的性能,就能支援3D降噪(Noise Reduction)以及更高阶的高动态范围成像(HDR)。

而这对经常需要在室内拍摄的手机来说,是非常重要的提升。

事实上,三星并不是第一个使用三层式堆叠技术的业者,早在2017年,Sony就发表了三层式的堆叠CMOS影像感测器技术。

但是不同于三星,Sony的DRAM层
是为在中间,画素感测在前,逻辑电路则是在后。

此设计同样达成了高画素与更快的影像帧数,让智能手机的拍摄有了全新的思考。

近期,Sony则是进一步把堆叠式CMOS影像感测器技术拓展至工业领域上。

他们与Prophesee合作开发的新一代事件导向(Event-based)CMOS视觉感测器,就是把光学画素阵列感测器堆叠在逻辑处理器之上,并以铜垫(copper pads)连接的方式取代过去采TSV的作法。

透过这个堆叠的架构,Sony实现了业界最小的画素尺寸(1 4.86μm),和最高的HDR的性能(1 124dB)。

图二: Sony的DRAM层是为在中间,画素感测在前,逻辑电路则是在后。

一直以来,Prophesee的事件导向影像感测技术,就是以高光学资料读取量与快速的画素反应著称,再与Sony高敏感与低杂讯的CMOS影像感测器结合,两者合一,则是产生了兼具速度与质量的影像感测产品。

而采用堆叠的结构,则又更进一步缩减了晶片的面积,这对于物联时代寸土寸金的产品体积来说,十分有经济效益,尤其是机器视觉与安全监控等应用。

图三: 采用堆叠的结构,则又更进一步缩减了晶片的面积。

先进软体演算赞力画素与解析力倍增
而尽管堆叠的架构能为影像资料的运算与晶片体积带来突破,但影像本身的质量则是完全取决于感测技术对光感的画素反应,要有更细致与更大量的画素,就要在画素层的技术着手,让光感反应更敏感,同时画素资料更细致。

以Sony为例,就是采用背照式(Back-illuminated)的影像感测结构,再搭配自主研发的专属画素结构(proprietary pixel structure)技术,达成了优越的敏感度,同时也改善了过去画素微小化的缺陷。

图四: 背照式(Back-illuminated)的影像感测结构。

透过这个技术,Sony把画素微缩至2.74 μm,并维持了元件的敏感度以及色彩饱和度,也由于采用后照式的形式,感测器得以针对更广的区域进行侦测与量测,这意味着能够产生更多更精细的讯号,所以整体的解析度也较前照式架构增加了1.7倍。

至于三星则是运用独家的画素模拟技术「Teracell」,来突破实体感测画素无法增加的困境,他们透过特殊的演算法,让画素以四个为一组的形式安排在影像感测器的彩色滤光片。

当处于低光源的拍摄时,演算法就会把四个画素模拟成一个,让画素变大;反之,在明亮的环境时,则使用称之为「再马赛克(re-mosaic)」演算法,把原本的画素再分割成四格,借此产生更高解析度的照片。

这个技术不仅改善了明暗成像的性能,同时也增加了HDR在高对比环境中的拍照能力,等于全面提升了手机的拍摄能力。

而三星最新一代的ISOCELL Bright HM1,则是更进一步采用了新的「Nonacell」技术,它其实是Teracell的升级版。

不同于前代使用四画素(2 x 2)一组的结构,新的Nonacell则是使用9画素(3 x 3)一组的结构,把拍摄画素一举推升到了1亿800万的等级,同时新的感测器的画素尺寸则是缩小至0.8μm,意味着能够对光感测讯号有更细致的敏感度,在明暗两端的拍摄也更加突出。

结语
就系统设计的观点,CMOS影像感测器本身的体积只能有减无增,并不允许其占用过多的装置空间。

而在这个前提下,想要达成更佳的拍摄品质,就只能从制程与设计结构来改善。

但若从应用的角度切入,则拍照与摄影其实是软硬体协同产出的结果,所以想要突破目前的成像限制,更多的光学工程设计与软体优化的技术也是不可或缺的,例如AI与人工智能的导入等,都是可用之策。

所以对于系统开发商来说,寻求先进的影像感测器方案固然是一个明显的对策,但思考进一步结合第三方的光学设计与优质的软体协助,从整体性的影像拍摄体验进行改良,才会是最佳对策,而这也是前述这两家业者能够持续领先的原因所在。

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