BGA 锡球识别

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lga焊接锡球形状_解释说明

lga焊接锡球形状解释说明1. 引言1.1 概述LGA（Land Grid Array）焊接锡球形状是指在电子元器件的连接过程中，通过将锡丝加热至熔点后，形成具有球状外观的焊点。

焊接锡球的质量和形状直接影响着连接的可靠性和性能表现。

因此，对于LGA焊接锡球形状的定义、影响因素及检测方法等进行深入了解是非常重要的。

1.2 文章结构本文主要分为五个部分进行阐述与论述。

引言部分作为文章开篇，主要对LGA 焊接锡球形状的概念和重要性进行介绍；第二部分将详细解释定义和用途，并介绍LGA焊接技术；第三部分将探讨影响LGA焊接锡球形状的关键因素；第四部分将介绍常用的LGA焊接锡球形状检测方法和标准；最后一部分是对全文内容进行总结并提出对于优化策略建议以及未来发展方向的设想。

1.3 目的本文旨在通过对LGA焊接锡球形状定义、用途、影响因素以及检测方法等方面进行详细说明，全面了解LGA焊接锡球形状对焊接质量的重要影响。

通过对相关研究结果和实验数据的综合分析，提供针对LGA焊接锡球形状的优化建议和发展方向，以提高电子元器件连接的可靠性和性能。

同时希望本文可以为该领域的研究者和从业人员提供有价值的参考信息。

2. LGA焊接锡球形状的定义和用途2.1 焊接锡球的概念焊接锡球是在LGA（Land Grid Array）焊接过程中所使用的一种焊料形态。

它是通过将焊料加热至熔点并滴落在器件引脚或焊盘上形成的小球状物体。

焊接锡球起到连接电子器件与基板之间的作用，使得它们能够传导电流和信号。

2.2 LGA焊接技术简介LGA焊接技术是一种常见的电子组装方法，主要适用于大型集成电路和其他高密度连接元件。

与BGA（Ball Grid Array）相似，LGA也使用了小型化、高密度的引脚布局。

在LGA焊接过程中，使用焊膏或颗粒化的焊料来连接器件与基板之间。

而焊接锡球则被应用在其中，以确保良好的电气连接和机械支撑。

2.3 锡球形状对焊接质量的影响LGA焊接锡球形状对于整个焊接质量起着重要作用。

基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测

基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测摘要：随着电子工业的高速发展，BGA封装应用越来越广泛，成为大规模集成电路（LSI）制造过程中重要的工艺。

其中，BGA封装锡球缺陷问题一直是制造厂家面临的挑战。

传统的锡球缺陷检测方法主要基于人工目视检测，存在检测效率低、缺陷疏漏等问题。

因此，本文提出一种基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测方法，并设计了一套系统实现了该方法。

该系统基于机器视觉技术，能够快速、准确地检测锡球缺陷，并提高检测效率和缺陷检出率。

本次实验结果表明，该系统能够准确地检测各种类型的锡球缺陷，具有重要的实际应用价值。

关键词：机器视觉；BGA封装；锡球缺陷；缺陷检测；图像处理；图像分割；特征提取一、引言BGA封装是将大规模集成电路的芯片放置在印刷电路板（PCB）上，并用BGA封装固定，形成一种电子器件，目前已广泛应用于电子设备中。

在BGA封装过程中，锡球是连接芯片和PCB的主要元件，因其体积小而技术难度高。

因此，BGA封装锡球缺陷问题一直是制造厂家面临的挑战。

传统的锡球缺陷检测方法主要基于人工目视检测，存在检测效率低、缺陷疏漏等问题。

因此，研究基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测方法，具有重要的理论和实际意义。

二、锡球缺陷检测方法综述目前，BGA封装锡球缺陷检测方法主要包括X光检测、声波检测、压力检测、红外线检测等。

但是这些方法都有其局限性，如需要特殊设备、高成本、检测效率低等。

因此，研究基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测方法显得尤为重要。

机器视觉是指利用计算机在图像处理、模式识别中的应用技术，具有很强的实时性和可靠性。

在该领域中，其主要涉及图像分割、特征提取、分类等。

三、基于机器视觉的BGA封装锡球缺陷检测本文针对BGA封装锡球缺陷问题，提出了一种基于机器视觉的检测方法，并设计了一套系统实现该方法。

具体流程如下：1. 图像采集在锡球缺陷检测过程中，首先需要对BGA封装图像进行采集。

本文采用CCD相机拍摄BGA封装图像，并对图像进行预处理。

BGA芯片植锡球

BGA芯片植锡球一、BGA芯片植锡球的概述BGA芯片植锡球是贴装BGA芯片的关键步骤之一，也是保障BGA芯片性能稳定和可靠性的重要环节。

BGA芯片的正常工作需要有一定数量的金属锡球，这些锡球通过植在芯片焊盘上形成粘结的焊点，使芯片与PCB板之间形成电气连接和机械固定。

植锡球的数量和规格对芯片的性能影响很大，要求植锡球的密度和间距均匀，规格一致性高，质量稳定可靠，才能满足高速数据传输、高性能计算等领域对芯片的高要求。

二、BGA芯片植锡球的制造技术BGA芯片植锡球的制造技术是指将一定规格、材料、工艺要求的锡合金原料加工成一定大小、形状、表面处理的锡球，然后将这些锡球通过特殊的机械、光学、电子等工艺手段精准植在BGA芯片的焊盘上，形成一定数量、规格、密度、间距的焊接连接点。

1.锡球制备技术锡球的制备可以采用多种工艺方法，如打圆、打平、轧圆、旋转、自生、流化床等。

其中最为常用的是打圆工艺，其工艺流程如下：（1）将锡合金料按比例混合，然后将锡合金料加热至一定温度，使其液化并混合均匀。

（2）然后通过一定的工艺手段，将锡合金液体一滴一滴滴落在窄沟、背胶、臂板等预置好模具上，随着液滴的滑落，液滴表面张力使其呈球形。

（3）待锡球形成后，将模具加热至一定温度，再通过震动、摇晃等方式使锡球自由落入容器中，然后进行清洗、筛选、分级等处理，得到符合要求的锡球。

2.锡球植入技术锡球植入技术是指将制备好的锡球精准地植在BGA芯片的焊盘上，形成物理焊接，埋在胶层的下面，使整个BGA芯片与PCB板紧密结合。

锡球植入技术的工艺流程如下：（1）将准备工作好的BGA芯片和PCB板分别放在工作平台上，移动台与控制器通过软件控制，使BGA芯片和PCB板精确定位，使其焊盘之间重合。

（2）锡球植入机根据设定的植球参数，启动机器，将一定数量、规格的锡球以一定的速度、频率、时间等参数植入BGA芯片焊盘上，形成焊点。

（3）检测焊接后的芯片，剥离贴片时检查植球数量、排列是否符合要求，经过专业检测合格后，就可以继续进行下一步的BGA贴装环节。

SMT BGA检验标准

②、产生原因：
A、此问题通常与生命周期试验有关(Life cycle testing). CTE热膨胀系数错误之结合,将
导致裂痕在热循环中(如同振动力)扩展下去.
B、若焊点加热不足,微裂将会形成.
图6.3 CTE造成之Joint Crack
图6.4焊点加热不均导致Joint Crack
③、不良解除：
②、产生原因：当使用金或铅为焊料,常见到金与锡/铅，相熔时结晶破裂状便形成.这是因为金在颗粒结构改变时，污染了焊接结果.这种颗粒结构的改变，不但导致不同的外貌,而且还形成脆性较高的化合物(合金)
③、不良解除：
A、在金的焊料上预先披覆上锡，以防止相互熔化；
B、增加升温与降温速度，也可降低相互熔化。
5.2.4助焊剂残留( Flux residue )
B、改变助焊剂种类可降残留或适当调整预热段温度与时程，将有助于降低Flux residue.
5.2.5不完全熔化( Incomplete solder melt )
1、、不良现象：锡膏与BGA锡球未完全达到回焊温度,使得锡膏未熔化即加热完成,而有部份仍
停留在焊点上，形成类似冷焊之不完全熔接；另一情形为：欠缺Solder Paste及
图7.1贴装置放误差过大导致之偏移/Void Joint
①、不良现象：冷(干)焊在各种焊点问题中是非常广泛的一个项目.冷焊表面通常呈现无光泽而且可作为下列几个特定问题的指标。
②、产生原因：
A、焊接热量不足：如: Scaling鳞状；Incomplete Solder不完全熔化；
Poor grain structure粗劣的颗粒结构。
B、焊点太热；如: Poor grain structure粗劣的颗粒结构。

如何用X-ray检查BGA IC

如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊通常来说，一般人使用X-Ray都只能看看焊锡有没短路(short)、少锡、气泡(void)，但如果要用来判断BGA的锡球(ball)是否有空焊就有点难，其实如果细心一点的话还是可以找到一点蛛丝马迹来判断是否有空焊。

一般来说X-Ray照出来的影像都只是简单的2D投影画面，用它来检查短路(short)很容易，但用它来检查空焊就难倒了不少人，因为每苛求看起来都是圆的，实在看不出来有没有空焊，虽然近年来也有号称可以照出3D影像的X-Ray，但是所费都不眦啊！而且能否如商家所宣称的那么神奇，实在不敢妄想。

如何用传统的2D平面X-Ray影像判断BGA是否空焊。

BGA锡球变大造成空焊首先想想同一个BGA IC的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，那这两种焊锡的形状是否会有些不一样？答案是肯定的，试想同样体积的锡球经过压缩后，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫(pad)而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。

下图表示同样大小的锡球发生空焊时，锡球的直径反而会变大，当然最好比较一下正常板子的焊球是否都一样大，因为有些板子的设计会造成锡球变得比较小，后面会再详述。

▼下图为实际的例子说明锡球直径变大，表示焊锡空焊(solder skip)。

▼现在我画几条直线你再看看是否有发现那一颗BGA的锡球比较大，有空焊的可能？如果要进一步证实，就要切开BGA IC检查锡球了。

导通孔(vias)导至锡量不足的空焊另外一种空焊现象是锡量不足，这种现象通常发生在焊垫有导通孔(via)的时候，因为锡球流经回流焊(Reflow)时部分的锡会因为毛细现象(wicking)流进导通孔而造成锡量不足，有时候导通孔在焊垫旁也会造成这样的问题。

这时候从X-Ray 上看出来的球体就会变小，锡量被导通孔吃到掉太多就会空焊。

通常我们不建议导通孔做在焊垫上，焊垫旁的导通孔也要用绿漆(solder mask)盖起来。

bga锡球大小ipc标准

bga锡球大小ipc标准BGA锡球大小IPC标准。

BGA（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，它使用小球形焊点连接芯片和印刷电路板（PCB）。

BGA封装方式相比传统的封装方式具有更高的密度和更好的电气性能，因此在现代电子产品中得到了广泛的应用。

在BGA封装中，焊球的大小对于焊接质量和电气连接至关重要，因此制定了相应的IPC标准来规范BGA锡球的大小。

IPC标准是国际电子产业协会制定的一系列电子产品制造和组装的标准，它们被广泛应用于电子行业，包括BGA锡球的尺寸标准。

IPC标准涵盖了多个方面，包括焊接工艺、焊接材料、焊接设备等，其中也包括了BGA锡球的尺寸标准。

根据IPC标准，BGA锡球的尺寸应该符合特定的要求，以确保焊接质量和电气连接的可靠性。

一般来说，BGA锡球的尺寸会根据芯片封装的尺寸和间距来确定，以确保焊接时的准确性和可靠性。

IPC标准中对于BGA锡球的尺寸有详细的规定，包括直径、高度、间距等方面的要求，以确保BGA封装的质量和可靠性。

在实际的BGA封装过程中，严格遵守IPC标准对于BGA锡球的尺寸是非常重要的。

首先，合适尺寸的BGA锡球可以确保焊接时的准确性，避免因尺寸不匹配导致的焊接质量问题。

其次，符合IPC标准的BGA锡球尺寸可以提高焊接的可靠性，确保电气连接的稳定性和可靠性。

最后，严格遵守IPC标准也有助于提高生产效率和降低生产成本，因为合理的BGA锡球尺寸可以减少焊接调试的时间和成本。

总的来说，BGA锡球的尺寸对于BGA封装的质量和可靠性至关重要，而IPC 标准为BGA锡球的尺寸提供了具体的规定和要求。

遵守IPC标准可以确保BGA 封装的质量和可靠性，提高生产效率和降低生产成本。

因此，在实际的BGA封装过程中，我们应该严格遵守IPC标准，确保BGA锡球的尺寸符合要求，从而保证产品质量和可靠性。

结语。

本文围绕BGA锡球的大小IPC标准展开了论述，介绍了BGA封装技术以及IPC标准对于BGA锡球尺寸的要求。

lga焊接锡球形状

lga焊接锡球形状
LGA焊接锡球形状是表达LGA（Land Grid Array）封装组件
焊点形状的一种术语。

LGA封装是一种表面安装技术，它与BGA（Ball Grid Array）封装相似，但没有焊球。

相反，LGA
封装使用平坦的金属焊盘作为连接器。

LGA焊接锡球形状指
的是在LGA焊接过程中，焊料的形状会有一个球状的外观。

LGA焊接锡球形状对于焊接质量和电气连接非常重要。

焊接
过程中，当LGA组件和焊盘加热时，焊料会熔化并形成球状。

焊球的形状应该是圆滑和光亮的，并且与LGA焊盘和PCB焊
盘之间形成稳定的连接。

如果焊球形状不正确，可能会导致焊接不良、接触不良或短路等问题。

为了获得正确的焊接锡球形状，需要控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数。

此外，适当的焊接锡膏也是确保正确焊接锡球形状的关键因素。

焊接锡膏的成分和粘度应该能够在加热时形成理想的焊球形状。

总之，LGA焊接锡球形状对于焊接质量和可靠性至关重要，
并且需要在焊接过程中控制各种参数以确保形成正确的焊接锡球形状。

BGA植球有铅锡珠参数及焊接

锡球成分：
Sn63pb37,为有铅焊球。

不同厂商生产的BGA 焊接工艺原理略有不同，但大致是相同的。

这里先介绍一下温度曲线的概念。

BGA 上的锡球，分为无铅和有铅两种。

有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.
典型的铅锡焊膏回流温度曲线见图 4：
温度曲线设置不当，会造成冷焊、空洞、虚焊等焊接缺陷。

在实际生产过程中，需要根据 PCB 的结构、元器件布局、焊膏类型、BGA 封装等进行综合考虑。

BGA 芯片焊接的关键工艺控制点为焊膏印刷、回流焊，需要工艺师根据自己的生产设备和产品，不断的摸索和总结经验，寻求适用于自己产品的最合理的工艺参数。

温度曲线引用于《BGA 封装焊接技术》，论文附后面，经查与电源分厂所采用的温度曲线基本一致。

X-Ray BGA焊接检验对照图

注意事项：
1、请依照《SMT生产(X-Ray)工作指导书》操作X-Ray进行检测；
2、请在X-Ray 10倍放大下检视BGA偏移状况
创见资讯（上海）有限公司
标准：焊点饱满，球
径大小均匀，形状呈
圆形，颜色较深且，
无气泡等不良。

两个本来不连锡的锡球，过炉后连锡X-RAY照过某一球颜色较浅且球径较小1、锡球偏移≤25%为可接受2、锡球偏移＞25%为不可接受图象模糊或偏白，或整体偏小，球的图象大小不一表现为BGA形状不规则1、气泡在X-Ray中观看呈现一个个圆形的白斑
2、越严重气泡图像越明亮气泡体积32.6%，拒收；25%为锡球体积的1/4DDR2颗粒 11×9单面正确之图片须空出4个PAD点锡球整体向第2列偏移一颗锡球。

bga锡球标准

bga锡球标准
BGA（球栅阵列封装）锡球标准是指在BGA封装过程中，将焊球粘贴在芯片引脚上的一种操作标准。

锡球质量对于BGA封装的质量和稳定性有着重要影响。

制定BGA锡球标准有助于确保锡球质量的一致性，从而提高整个封装产品的性能和可靠性。

BGA锡球标准主要包括以下几个方面：
1. 植球方式：根据植球设备的不同，可分为手工植球和自动植球两种方式。

手工植球适用于小批量生产，而自动植球适用于大规模生产。

2. 植球材料：锡球材料通常为纯锡（Sn）或锡铅（SnPb）合金。

近年来，随着环保要求越来越高，无铅焊料（如SAC387，含有96.5%的锡、%的硅和0.25%的铜）逐渐成为主流。

3. 锡球直径：锡球直径通常分为三种规格，分别是0.25mm、0.3mm和0.4mm。

不同规格的锡球适用于不同的封装需求和生产条件。

4. 植球高度：植球高度是指锡球顶部与BGA基板上的
焊盘之间的距离。

植球高度对于封装的散热性能和可靠性具有重要影响。

通常情况下，植球高度在0.1mm至0.2mm之间。

5. 植球均匀性：植球均匀性是指在BGA封装过程中，每个焊盘上锡球的分布密度和高度的一致性。

良好的植球均匀性有助于提高封装的可靠性和散热性能。

在实际生产过程中，需要根据产品的具体需求和生产条件，选择合适的植球方式、材料、直径、高度和均匀性。

同时，还需要对植球过程进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。

bga锡球标准

bga锡球标准
BGA锡球是一种用于表面贴装的焊接技术，常用于电子产品中的芯片连接。

BGA锡球标准是指BGA焊接的相关规范和要求。

以下是常见的BGA锡球标准：
1. 尺寸要求：BGA锡球的直径通常为0.1-1.5mm，具体尺寸取决于芯片的尺寸和要求。

2. 材料要求：BGA锡球通常由铅、锡合金制成，符合相关国际标准如RoHS指令。

3. 焊接要求：BGA锡球在焊接过程中需要具备良好的润湿性和可焊性，以确保高质量的焊点形成。

4. 焊接温度曲线：BGA焊接过程中需要遵守一定的温度曲线，包括预热、热风烘烤、焊接和冷却等阶段。

5. 数量要求：BGA锡球的数量通常根据芯片的引脚数目和布局确定，需要满足良好的焊接连接。

6. 可靠性测试：BGA焊接完成后需要进行可靠性测试，包括高温老化、冷热冲击和振动测试等，以确保焊点的可靠性和耐久性。

以上是常见的BGA锡球标准，不同的电子产品和应用领域可能会有一些额外的要求和规范。

在实际应用中，需要根据具体的产品和生产要求进行相应的设计和选择。

如何由X-Ray来判断BGA有否空焊

如何由X-Ray來判斷BGA有否空焊如果你是個SMT工程師，那你一定用過X-Ray，也用它看過BGA，可是你看來看去BGA的焊球(ball)都一樣，你如何判斷BGA有沒有空焊？通常來說，一般人使用X-Ray都只能看看焊錫有沒短路(short)、少錫、氣泡(void)，但如果要用來判斷BGA的錫球(ball)是否有空焊就有點難，其實如果細心一點的話還是可以找到一點蛛絲馬跡來判斷是否有空焊。

一般來說X-Ray照出來的影像都只是簡單的2D投影畫面，用它來檢查短路(short)很容易，但用它來檢查空焊就難倒了不少人，因為每苛求看起來都是圓的，實在看不出來有沒有空焊，雖然近年來也有號稱可以照出3D影像的X-Ray，但是所費都不眥啊！而且能否如商家所宣稱的那麼神奇，實在不敢妄想。

這裡分享你一個小撇步，如何用傳統的2D平面X-Ray影像判斷BGA是否空焊。

BGA錫球變大造成空焊首先想想同一個BGA IC的錫球應該都是一樣的大小，其中如果有些錫球是空焊，有些球是焊錫完整，那這兩種焊錫的形狀是否會有些不一樣？答案是肯定的，詴想同樣體積的錫球經過壓縮後，好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊(pad)而使焊球變小；有空焊的錫球則不會，錫球經過壓縮後反而會使錫球變大。

下圖表示同樣大小的錫球發生空焊時，錫球的直徑反而會變大，當然最好比較一下正常板子的焊球是否都一樣大，因為有些板子的設計會造成錫球變得比較小，後面會再詳述。

▼下圖為實際的例子說明錫球直徑變大，表示焊錫空焊(solder skip)。

▼從下面這張X-Ray的圖片，你可以看得出來哪一顆BGA錫球空焊了嗎？運用一下上面教你的方法～▼現在我畫幾條直線你再看看是否有發現那一顆BGA的錫球比較大，有空焊的可能？再回去看一下上面那張圖，確認看看你沒有看走眼。

導通孔(vias)導至錫量不足的空焊另外一種空焊現象是錫量不足，這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候，因為錫球流經迴流焊(Reflow)時部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進導通孔而造成錫量不足，有時候導通孔在焊墊旁也會造成這樣的問題。

bga锡球空焊标准

BGA锡球空焊的标准主要包括以下几点：锡球应完全熔融并充分润湿焊盘，形成平滑、光亮的焊接表面。

焊接后，锡球应均匀分布在焊盘上，不应出现偏移、聚集或缺失等现象。

锡球与焊盘之间应形成良好的冶金结合，不应出现虚焊、假焊或冷焊等质量问题。

焊接过程中，不应出现气泡、裂纹、针孔等焊接缺陷。

对于BGA封装器件，其焊接质量应符合IPC-A-610电子组装验收标准中的相关要求。

需要注意的是，BGA锡球空焊的标准可能因具体的封装类型、焊接工艺和材料等因素而有所不同。

因此，在实际操作中，应根据具体情况进行评估和操作。

一种集成电路封装用BGA锡球的检测方法[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010595188.4(22)申请日 2020.06.29(71)申请人泰安晶品新材料科技有限公司地址 271000 山东省泰安市高新区泰山科技城B区11号楼西单元(72)发明人唐坤　王广欣　马庆　王要利　王钰森　(51)Int.Cl.G01B 21/10(2006.01)G01B 21/20(2006.01)G01B 15/00(2006.01)G01B 11/24(2006.01)G01N 23/2251(2018.01)G01N 33/2022(2019.01)G01N 25/00(2006.01)G01R 31/00(2006.01)G01N 19/00(2006.01) (54)发明名称一种集成电路封装用BGA锡球的检测方法(57)摘要本发明公开了一种集成电路封装用BGA锡球的检测方法，包括Step.1、Step.2、Step.3、Step.4、Step.5、Step.6和Step.7；所述Step.1中包含锡球球径、真球度、表面质量、静电处理和Ball shear测试；所述Step.1中包含锡球球径、真球度、表面质量、静电处理和Ball shear测试；所述Step.2为直径检测，具体为采用X ‑Ray方法测试球径。

本发明通过检测锡球直径、真球度、表面质量评定、静电处理、产线导入验证、Ballshear等，检测指标更系统、全面。

减少植球过程中出现焊点未焊合、跳球、空洞、焊点偏移等缺陷，全面提高植球后的合格率，使检测后的BGA锡球能适用更高端的封装领域。

权利要求书1页说明书4页附图2页CN 112362015 A 2021.02.12C N 112362015A1.一种集成电路封装用BGA锡球的检测方法，其特征在于，包括Step.1、Step.2、Step.3、Step.4、Step.5、Step.6和Step.7；所述Step.1中包含锡球球径、真球度、表面质量、静电处理和Ball shear测试；所述Step.2为直径检测，具体为采用X -Ray方法测试球径。

BGA的简单介绍

BGA 返修台1、什么是BGA。

要了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。

BGA焊盘图BGA芯片未植株的背面图完整的BGA芯片背面图（已经植珠）BGA芯片正面图2、什么是BGA锡球BGA反面的引脚，才用锡球与PCB焊盘连接。

BGA的锡球照片见下图：锡球包装照片：常见锡球规格0.76mm（直径）0.6mm 0.5mm 0.45mm ,手机常见0.3mm 0.2mm 。

锡球的材料分类：无铅焊料有铅焊料无铅焊料最常见的为Sn96.5 Ag3Cu0.5 96.5 锡 3 银铜0.5 （百分比）对人体无毒熔点217度有铅焊料最常见为Sn63/Pb37 63 锡37铜，对人体有毒，熔点183度3、BGA芯片的植株方法对返修行业来讲，要把BGA芯片进行重新焊接，首先要解决的是拆除BGA，除锡工作，接下来是植株工作，意即为BGA芯片重新封装锡球引脚。

用植株台进行植株涂抹焊膏用风枪对锡球进行加热植株加热完成后的芯片，需要清洗4、BGA芯片的焊接方法早期有铅锡球的BGA,大部分采用热风枪直接加热的方法，操作简单方便。

此种方法目前应用在无铅焊接中存在的问题：1、无铅锡球的BGA，因为熔点升高，加热窗口小（温度无法达到，则锡球不融化，温度超过，则芯片受到高温坏掉的几率大大增加），目前有人在使用早期的方法进行BGA焊接，成功率大大降低。

2、目前风枪的热风控制组件，设计出发点便携，易用的，从而存在的问题是发热不均匀，控温不准确。

控温不精确，发热芯不耐用是目前所有热风枪都存在的问题3、使用热风枪焊接会造成PCB上产生较大应力。