PCB资料大全 02制前准备
PCB入门基础培训资料(doc 23页)
PCB入门基础培训资料(doc 23页)PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。
菲林底版各层应有明确标志或命名。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。
以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。
今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展。
利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善。
二>、基板材料。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料。
目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。
PCB线路板基础知识讲义
制作流程
准备材料
01 根据设计要求，准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸，使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂，
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理，以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状，不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能，满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性，能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下，尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养，易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域，使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件，检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验，以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
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PCB及盘料培训资料
PCB及盘料培训资料一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有上百年的历史，在电子工业中占据着极其重要的地位。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，同时还为自动插件、贴片、焊接等工序提供阻焊图形和标记。
二、PCB 的分类1、按层数分类单面板：仅在一面有导电图形的 PCB。
双面板：在两面都有导电图形的 PCB，通过金属化孔实现两面电路的连接。
多层板：有三层或以上导电图形层的 PCB，层与层之间通过绝缘材料和金属化孔进行连接。
2、按柔软度分类硬板：刚性 PCB，具有较高的机械强度和稳定性。
软板：柔性 PCB，具有可弯曲、折叠的特点，常用于一些对空间和形状有特殊要求的电子产品中。
软硬结合板：结合了硬板和软板的特点，在部分区域具有刚性，部分区域具有柔性。
3、按应用领域分类消费电子 PCB：如手机、电脑、电视等。
汽车电子 PCB：用于汽车的控制系统、娱乐系统等。
工业控制 PCB：在工业自动化设备中广泛应用。
医疗电子 PCB：满足医疗设备的高精度和高可靠性要求。
三、PCB 的制造工艺PCB 的制造过程较为复杂，涉及多个工序，以下是主要的工艺流程：1、设计电路原理图设计：根据产品的功能需求，设计出电路的连接关系和元件布局。
PCB 版图设计：将原理图转化为实际的 PCB 布线图，包括确定层数、布线规则、过孔设置等。
2、基板材料准备选择合适的基板材料，如 FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、聚酰亚胺等，根据性能和成本要求进行选择。
3、内层制作内层图形转移：通过光刻工艺将设计好的内层线路图形转移到基板上。
蚀刻：去除不需要的铜箔，留下线路图形。
4、层压将内层板与半固化片（prepreg）交替叠放，通过高温高压使其粘结成为多层板。
5、钻孔使用钻孔机在 PCB 上钻出通孔，用于层间连接和元件安装。
pcb知识点
PCB知识点1. PCB的定义和作用1.1 PCB的概念•PCB即Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印制电路板。
•它是一种由绝缘材料制成的非导电底板，上面通过化学腐蚀或机械加工形成电路图案，用于安装和连接电子元器件。
1.2 PCB的作用•PCB在电子设备制造中起到了关键的作用，它负责连接和支持电子元件，传递电子信号和能量。
•PCB不仅提供了元件之间的电气连接，还具有机械支撑、热量传递和防护等功能。
2. PCB设计流程2.1 PCB设计的基本步骤1.确定电路需求和规格：根据产品要求和功能需求，确定电路的性能指标和布局要求。
2.电路原理图设计：使用电路设计软件绘制电路原理图，包括元件的连接关系和信号流向。
3.PCB布局设计：将电路原理图转化为物理布局，确定元件在PCB板上的位置和走线方式。
4.PCB走线设计：根据电路布局进行走线设计，以保证信号完整、电磁兼容和散热等要求。
5.电气规则检查：通过电气规则检查工具对设计进行验证，以确保电路的正确性和可靠性。
6.生成制造文件：根据设计要求生成制造所需的文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。
7.制造和组装：将制造文件发送给PCB制造商进行生产，然后将元件焊接到PCB板上。
2.2 PCB设计的注意事项•确保足够的电气间隔和绝缘距离，以防止电气干扰和击穿。
•合理安排元件的布局，减少信号干扰和传导过程中的损耗。
•降低电气噪声水平，采取屏蔽和滤波措施。
•考虑功耗和供电稳定性，合理设计供电电路。
•保证器件的散热和冷却，预留散热器或散热模组的位置。
3. PCB的材料和层次设计3.1 PCB的材料•基材：一般采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）作为基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•铜箔：覆盖在基材上，用于制作导线和焊盘。
•阻焊层：用于保护电路和防止误触碰，一般为绿色。
•字迹层：用于标记元件名称、引脚号码等信息。
3.2 PCB的层次设计•单层PCB：只有一面铜箔，用于简单电路的制作，成本低。
pcb面试知识大全
PCB面试知识大全1. PCB简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。
它由一层或多层非导电材料（称为基板）和覆盖在其上的导电层组成，用于支持和连接电子元件。
PCB广泛应用于通信设备、计算机、家用电器等各个领域。
2. PCB制造工艺PCB的制造工艺包括以下几个步骤：2.1 原材料准备制造PCB的原材料包括基板、铜箔、印刷油墨等。
其中，基板材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等不同种类，根据不同需求选择合适的基板材料。
2.2 印制电路图设计在PCB制造之前，需要进行印制电路图设计。
设计师将电路图绘制在计算机上，包括电子元件的连接方式、布局等。
2.3 印制电路板在印制电路板的过程中，需要将设计好的电路图通过特殊的印刷技术转移到基板上。
这一步骤主要包括光刻、腐蚀、清洗等。
2.4 元件贴装将电子元件精确地安装到已经制作好的PCB上，这一过程称为元件贴装。
贴装方式有手工贴装和自动贴装两种。
2.5 焊接在元件贴装完成后，需要进行焊接，将元件与PCB板固定连接。
焊接方式有手工焊接和波峰焊接等。
2.6 测试与检验制造完成的PCB需要进行测试与检验，以确保其质量和性能。
测试方法有静电测试、电气测试等。
3. PCB性能指标在PCB制造和设计中，有一些重要的性能指标需要考虑：3.1 导通电阻导通电阻是指电子元件之间导电连接的阻力。
导通电阻越小，电路传导性能越好。
3.2 绝缘电阻绝缘电阻是指在两个不同电位之间的绝缘材料的阻力。
绝缘电阻越大，电路的绝缘性能越好。
3.3 介电常数介电常数是指绝缘材料对电场的响应能力。
介电常数越小，电路的信号传输速度越快。
3.4 阻抗控制阻抗控制是指控制电路中的阻抗数值以满足设计要求。
阻抗控制对于高频电路尤为重要。
4. PCB设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一些设计规范，以确保PCB的质量和可靠性：4.1 线宽与线距PCB中的线宽和线距需要根据电路的要求进行合理选择。
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
PCB制造入门知识大全
D.排版
排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版 优化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本 增加很多.下列是一些考虑的方向：
B. RS-274D 是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D
(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code： 如G codes, D codes, M codes等。2.Coordinate data：定义图像(Imaging）
晶圓
第0層次
第1層次 (Module)
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電
話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
圖1.3 圖1.5 圖1.7
圖1.4 圖1.6 圖1.8
D.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
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05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
PCB基础知识
PCB基础知识什么是PCBPCB是英文"PrintedCircuitBoard"(印刷电路板)的简称。
在绝缘材料上，按预定设计制成印刷线路，印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷线路。
这样就把印刷电路或印刷线路的成品板称为印刷电路板，亦称为印刷版或印刷线路板。
我们能见到的电子设备几乎都离不开PCB,小到电子手表，计算器，通用电脑，大到计算机，通信电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB.它提供各种电子元器件固定装配的机械支撑，实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供电路所要求的电气特性，如特性阻抗等。
同时为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装，检查，维修提供识别字符和图形。
PCB的设计流程1.PCB的设计前的准备工作绘制原理图，然后生成网络表。
当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。
其中，网络表是连接电气原理图和PCB板的桥梁，网络表是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义，是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式，在PCB制作中加载网络表，可以自动得到与原理图中完全相同的各元件之间的连接关系。
2.进入PCB设计系统根据个人习惯设计系统的环境参数，如格点的大小和类型，光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。
3.设置电路板的有关参数对电路板的大小，电路板的层数等进行设置。
4.引入生成的网络表网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。
特别要注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。
5.布置各零件封装的位置布置各零件封装的位置，可利用系统的自动布局功能。
但自动布局功能并不太完善，还需要手工调整各零件封装的位置。
6.进行布线规则设置布线规则包括对安全距离，导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。
7.进行自动布线PCB设计软件的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的，但有些线的布置并不令人满意，还需要进行手工调整。
pcb知识02
0.4
0.3
0.3
Solder mask diameter(mm) (防焊PAD直徑)
1.8
1.5 1.25
Silver paste diameter(mm) (銀膠貫孔PAD直徑)
1.2
0.9
0.8
Over coat diameter (mm) (保護膜PAD直徑)
2.0
1.7 1.55
*2 Screen Mask diameter at the center of through hole(mm) (保護膜透氣套點直徑)
学习改变命运,知 识创造未来
pcb知识02
7
零件孔到文字及文字的設計規格
設計規範
W3
文字 孔
線路PAD
学习改变命运,知 识创造未来
W4
W1 W2
W1(文字線寬)=0.18 mm . W1 ≧0.12 mm W2(銅箔PAD離文字邊) ≧ 0.18 mm W3(文字離孔邊) ≧ 0.18 mm . 文字點最小直徑為0.15 mm
(銅箔貫孔PAD直徑)
Space between through hole lands(mm) (貫孔PAD與PAD之間的間距)
1.5
1.5 1.05
0.5
0.3 0.25
*1 Etching resist mask diameter at the center of through hole(mm) ( 貫孔中心的防蝕直徑)
覆蓋於銅箔 單邊維持0.1mm以上
之最小距離
7
鄰近導體 間距
相鄰之導體間距須有0.3mm以上
8
銀膠滲墨
不得超出銀膠貫孔點之銅箔範圍
9
裂痕
PCB设计者必看资料
目 录高速PCB设计指南之一高速PCB设计指南之二PCB Layout指南(上)PCB Layout指南(下)PCB设计的一般原则PCB设计基础知识PCB设计基本概念PCB设计注意事项PCB设计几点体会PCB LAYOUT技术大全PCB和电子产品设计PCB电路版图设计的常见问题PCB设计中格点的设置新手设计PCB注意事项怎样做一块好的PCB板射频电路PCB设计设计技巧整理用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程用PROTEL99SE 布线的基本流程蛇形走线有什么作用封装小知识典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系高速PCB设计指南之一在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
PCB技术大全
PCB技术大全PCB布线技术---一个布线工程师谈PCB设计的体会!一样PCB差不多设计流程如下：前期预备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期预备这包括预备元件库和原理图。
“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。
在进行PCB设计之前，第一要预备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
元件库能够用protel 自带的库，但一样情形下专门难找到合适的，最好是自己依照所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。
PCB的元件库要求较高，它直截了当阻碍板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
PS：注意标准库中的隐藏管脚。
之后确实是原理图的设计，做好后就预备开始做PCB设计。
第二：PCB结构设计这一步依照差不多确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。
并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范畴属于非布线区域)。
第三：PCB布局布局说白了确实是在板子上放器件。
这时假如前面讲到的预备工作都做好的话，就能够在原理图上生成网络表(Design-> Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。
就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。
然后就能够对器件布局了。
一样布局按如下原则进行：①．按电气性能合理分区，一样分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；③．关于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏锐元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施；④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边，靠近引出接插件；⑤．时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件；⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一样采纳高频性能好的独石电容)；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
PCB培训教材(2002年数据)
目录PCB培训材料 (1)PCB的定义 (1)PCB的应用领域 (2)PCB技术发展概要 (2)PCB行业发展趋势 (3)中国PCB产业状况及在亚洲的作用 (3)产业状况 (3)中国PCB在亚洲的作用 (5)PCB的市场情况 (5)总的市场特征 (5)需求分析 (7)附录： (8)PCB表面涂覆技术 (9)PCB覆铜板材料 (9)PCB加工工艺种类 (10)PCB制作工艺流程简介（以四层刚性板为例） (11)PCB常见品质异常分析 (12)PCB培训材料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（Printed Circuit）这个概念。
他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。
1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。
PCB概念PCB=Printed Circuit Board印制板PCB在各种电子设备中有如下功能。
1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
按基材类型分类1、刚性印刷板单面板双面板多层板2、柔性印刷板单面板双面板多层板3、刚柔结合印刷板PCB的应用领域印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。
在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。
印刷电路板应用领域及比重PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
PCB 学习资料
PCB制造流程
Normal Rigid PCB MFG Process Flow
Material Issue原材料
Inner Layer 內層處理
Black Oxide黑化
MLB Lam.壓合
Drilling打定位孔&裝孔
PTH檢查孔位是否打歪及 是否有碎屑
PNL Plating鍍銅孔 (一次銅）
PRINTED CIRCUIT BOARD(印刷線路板)
PCB製作流程及其說明
PCB的工業歷史 PCB的分類 PCB的製作及其原理
PCB的工業歷史
~ 1903: 銅線纏繞的方法 1904 ~ 1935:鑄造技術 1936 ~ 1959:印刷+蝕刻技術(成熟階段) 1960 ~ 目前: PCB 內部化學鍍銅(完善階段)
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PCB制造流程
Inner Layer 內層處理
d.曝光: 將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中光阻在 底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應(該區域的干 膜在後面的顯影蝕銅步驟中將被保留下來當做蝕刻光阻),而 將底片上的線路影像轉移到板面干膜光阻上. e.顯影:用化學藥水去除未發生聚合反應的干膜,發生聚合反 應的干膜保留下來 f.蝕刻:用藥水腐蝕去顯影后裸露出來的銅箔形成線路.
PCB制造流程
Inner Layer 內層處理
內層處理的流程：
裁板 前處理 壓膜 曝光 顯影 蝕刻 去膜
a.裁板: 按照設計規劃要求，將基板（銅箔）裁切層工作所需要的尺 寸.
b.前處理: 基板壓膜前通常需要先用刷磨,微蝕等方法對銅面做處理. 目的: 去銅面的污染,增加銅面的粗糙度.
在PCB的製作過成中不管哪一個步驟，銅面粗化和清潔的效果 都關係到下一步驟的成敗，PCB的製作過需要進行銅面處理的制 程有：
PCB教材资料
上海展华电子PCB制程简介壹、PCB名词及源由：为「Printed Circuit Board」的简称，中文称为「印刷电路板」，也有人称为「ＰＷＢ」（Printed Wiring Board）亦即「印刷线路板」。
顾名思意该产品是以印刷技术制作的电路产品。
在1940年代以前，电器产品以铜线配电的方式生产。
之后PCB 的蓬勃发展，使生产复制速度加快，产品体积得以缩小，方便性提升，单价降低。
貳、PCB制作的进化史：一、1936年以前以铜线配电或以金属融熔覆盖于绝缘板表面来制作PCB。
二、1936年以后将覆盖有金属的绝缘基板以耐蚀油墨作区域选别，将不要的区域以蚀刻的方法去除，这样的做法叫做“Subtractive Method”或“Print & Etch”。
三、1960年以后，电唱机/录音机/录像机等产品市埸，陆续采用了“双面贯通孔”的电路板制造技术，于是耐热及尺寸安定的“环氧树脂基板”被大量采用，至今仍为电路板制作的主要树脂基材。
參、PCB的应用：一、信息类：各类型计算机（如笔记型计算机、桌上型计算机）、显示器、列表机、扫瞄器等。
二、通讯类：行动电话、便携式传呼器、通讯网络系统、调制解调器等。
三、消费性产品类：电视机、录放机、电动玩具、收录音机、复印机等。
肆、PCB的种类：一、以层别划分可分为：1.单层板2.双面板：上下两面使用镀通孔导通。
3.多层板：a.贯穿孔 b.盲孔 c.埋孔。
二、以板材特性可分为：1.软板2.硬板：a.FR4 b.FR5…等。
三、以环保特性可分为：有卤素及无卤素板。
除以上各类别的划分外，又因有许多种特有的加工方法及特性的不同而可划分出许多种的种类如：喷锡、镀金、有机护铜(ENTEK)、增层板(Sequential)、高密度互连板(HDI)、薄板、阻抗控制板…等。
一、制作流程：二、制造流程：由于PCB制造流程相当的长，要有整体的概念就必须先以制造的目的，由浅入深来介绍相关的制程，才容易明了各制程的精髓。
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二.制前准备2.1.前言台湾PCB产业属性，几乎是以ＯＥＭ，也就是受客户委托制作空板（Bare Board）而已，不像美国，很多PCB Shop是包括了线路设计，空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key业务。
以前，只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作，但近年由于电子产品日趋轻薄短小，PCB的制造面临了几个挑战:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速( 5 ) 产品周期缩短（6）降低成本等。
以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。
过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料，可能几小时内，就可以依设计规则或DFM(Design For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。
同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。
2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。
1960年代一家名叫Gerber Scientific（现在叫Gerber System）专业做绘图机的美国公司所发展出的格式，尔后二十年，营销于世界四十多个国家。
几乎所有CAD系统的发展，也都依此格式作其Output Data，直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film，因此Gerber Format成了电子业界的公认标准。
B. RS-274D是Gerber Format的正式名称，正确称呼是EIA STANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成：1.Function Code：如G codes, D codes, M codes 等。
2.Coordinate data：定义图像（imaging）C. RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters，或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合，定义了绘图过程的一些特性。
D. IPC-350IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片.E. Laser Plotter见图2.1/PROCESS1/2/pic2-1.gif,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwork图2.1F. Aperture List and D-Codes见表 2.1及图2.2,举一简单实例来说明两者关系, Aperture的定义亦见图2.1表2-1 图2-22.3.制前设计流程/PROCESS1/2/t1.gif：2.3.1客户必须提供的数据：电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。
见表料号数据表-供制前设计使用. /PROCESS1/2/t2.gif上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。
这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A.审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表./PROCESS1/2/t3.gifB.原物料需求（BOM-Bill of Material）根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。
主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。
另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL 时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后，开始分工设计：A.流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。
传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代表性流程供参考.见图2.3 与图2.4B. CAD/CAM作业a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。
目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。
部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。
有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。
着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。
b. 设计时的Check list依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。
下表列举数个项目，及其影响－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。
有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。
大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。
要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。
2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项。
d. 底片与程序：－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。
所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。
由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。
表是传统底片与玻璃底片的比较表。
玻璃底片使用比例已有提高趋势。
而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。
例如干式做法的铋金属底片.一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：1.环境的温度与相对温度的控制2.全新底片取出使用的前置适应时间3.取用、传递以及保存方式4.置放或操作区域的清洁度－程序含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。
PCB 制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。
2-5但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。
PCB 厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .C. Tooling指AOI与电测Netlist檔..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。