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电容参数：X5R,X7R,Y5V,COG详解

电容参数：X5R,X7R,Y5V,COG详解在我们选择无极性电容时，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一、NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

贴片电容NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格说明

贴片电容贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX 公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。

其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。

NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。

封装DC=50V DC=100V0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

二X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

电容X5R,X7R,Y5V,COG参数详解

在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R, X7R, Y5V, COG 等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由钏、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55°C到+125°C时容量变化为0±30ppm/°C，电容量随频率的变化小于±0.3A C。

贴片电容COGNORYVR介质区别

贴片电容COG、NPO 、X7R、Y5V、X5R介质区别在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

?下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一、 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

电容参数：X5R,X7R,Y5V,COG 详解

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG 详解在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。

X7R与X5R材质的温度系数不同。

X5R材质所能做出来的电容容值会更高一些，与X7R同样容值电压的电容相比，X5R的价格也要便宜一些。

NPO（C0G）具有温度补偿特性，精度能做到5%，但是不能做到太高的容值。

X是最低温度-55度 7是最高承受温度125度 R是使用温度内容值变化的范围+-15% 同理X5R只是最高温度为85度Ｘ７Ｒ和Ｘ５Ｒ是ＥＩＡ的代码，表示不同的温度特性，温度变化率相同，都是１５％，只是Ｘ７Ｒ上限工作温度是１２５度，Ｘ５Ｒ上限是８５度，从材料上来说，比较接近，都是ＢＴ作为主烧块的陶瓷材料，Ｘ５Ｒ的Ｋ值大点，可以做更大的容量，一般大容量的ＭＬＣＣ都是Ｘ５Ｒ，不能用Ｘ７Ｒ做这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

电容X5R,X7R,Y5V,COG参数详解

在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG 等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。

电容参数X5R,X7R,Y5V,COG详解(精)

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG 详解在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C 变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一、NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

Y5V电容器一般规格说明书

1210YG106Z12065G104Z-MR12065G474Z-MRY5V DielectricGeneral SpecificationsY5V formulations are for general-purpose use in a limited temperature range. They have a wide temperature character-istic of +22% –82% capacitance change over the operating temperature range of –30°C to +85°C.Y5V’s high dielectric constant allows the manufacture of the highest capacitance value in a given case size.These characteristics make Y5V ideal for decoupling applica-tions within limited temperature range.Capacitance Range2200 pF to 22 µF Capacitance Tolerances+80 –20%Operating Temperature Range –30°C to +85°CTemperature Characteristic +22% to –82% max. within operating temperature Voltage Ratings 10, 16, 25 and 50 VDC (+85°C)Dissipation FactorFor 50 volts: 5.0% max.For 16 and 25 volts: 7% max.For 10 volts: 10% max.Insulation Resistance (+25°C, RVDC)10,000 megohms min. or 1000 M Ω- µF min., whichever is less Dielectric Strength 250% of rated voltage for 5 seconds at 50 mamp max. current Test Voltage 1.0 Vrms ±0.2 Vrms Test Frequency1 KHzPERFORMANCE CHARACTERISTICS0805Size (L" x W")3Voltage 10V = Z 16V = Y 25V = 350V = 5GDielectric Y5V = G104CapacitanceCodeZCapacitance Tolerance Z = +80 –20%AFailure Rate A = Not ApplicableTTerminations T = Plated Ni and Solder2Packaging 2 = 7" Reel 4 = 13" ReelASpecial Code A = Std.ProductPART NUMBER (see page 3 for complete part number explanation)Y5V DielectricTypical Characteristic Curves**Y5V Dielectric Capacitance RangeHow to OrderPart Number ExplanationEXAMPLE: 08055A101JAT2A250V = V 500V =7600V =C 1000V =A 1500V =S 2000V =G 2500V =W 3000V =H 4000V =J 5000V =K100 pF =1011,000 pF =10222,000 pF =223220,000 pF =2241 µF =105Others:7=Bulk Cassette 9=Bulk*C&D tolerances for Յ10 pF values.**Standard Tape and Reel material depends upon chip size and thickness.See individual part tables for tape material type for each capacitance value.Note: Unmarked product is standard. Marked product is available on special request, please contact AVX.Standard packaging is shown in the individual tables.Non-standard packaging is available on special request, please contact AVX.For values below 10 pF,use “R” in place ofdecimal point, e.g., 9.1pfd = 9R1.Recommended:2=7" Reel 4=13" ReelSurface Mounting Guide MLC Chip CapacitorsComponent Pad DesignComponent pads should be designed to achieve good sol-der filets and minimize component movement during reflow soldering. Pad designs are given below for the most com-mon sizes of multilayer ceramic capacitors for both waveand reflow soldering. The basis of these designs is:• Pad width equal to component width. It is permissible to decrease this to as low as 85% of component width but itis not advisable to go below this.• Pad overlap 0.5mm beneath component.• Pad extension 0.5mm beyond components for reflow and1.0mm for wave soldering.REFLOW SOLDERINGWAVE SOLDERINGComponent SpacingFor wave soldering components, must be spaced sufficiently far apart to avoid bridging or shadowing (inability of solder to penetrate properly into small spaces). This is less impor-tant for reflow soldering but sufficient space must be allowed to enable rework should it be required.Preheat & SolderingThe rate of preheat should not exceed 4°C/second to prevent thermal shock. A better maximum figure is about 2°C/second.For capacitors size 1206 and below, with a maximum thickness of 1.25mm, it is generally permissible to allow a temperature differential from preheat to soldering of 150°C. In all other cases this differential should not exceed 100°C. For further specific application or process advice, please consult AVX.CleaningCare should be taken to ensure that the capacitors are thoroughly cleaned of flux residues especially the space beneath the capacitor. Such residues may otherwise become conductive and effectively offer a low resistance bypass to the capacitor.Ultrasonic cleaning is permissible, the recommended conditions being 8 Watts/litre at 20-45 kHz, with a process cycle of 2 minutes vapor rinse, 2 minutes immersion in the ultrasonic solvent bath and finally 2 minutes vapor rinse.Surface Mounting Guide MLC Chip CapacitorsSurface Mounting GuideMLC Chip CapacitorsAPPLICATION NOTESStorageGood solderability is maintained for at least twelve months,provided the components are stored in their “as received”packaging at less than 40°C and 70% RH.SolderabilityTerminations to be well soldered after immersion in a 60/40tin/lead solder bath at 235 ±5°C for 2±1 seconds.LeachingTerminations will resist leaching for at least the immersion times and conditions shown below.Recommended Soldering ProfilesGeneralSurface mounting chip multilayer ceramic capacitors are designed for soldering to printed circuit boards or other substrates. The construction of the components is such that they will withstand the time/temperature profiles used in both wave and reflow soldering methods.HandlingChip multilayer ceramic capacitors should be handled with care to avoid damage or contamination from perspiration and skin oils. The use of tweezers or vacuum pick ups is strongly recommended for individual components. Bulk handling should ensure that abrasion and mechanical shock are minimized. Taped and reeled components provides the ideal medium for direct presentation to the placement machine. Any mechanical shock should be minimized during handling chip multilayer ceramic capacitors.PreheatIt is important to avoid the possibility of thermal shock during soldering and carefully controlled preheat is therefore required. The rate of preheat should not exceed 4°C/second and a target figure 2°C/second is recommended. Although an 80°C to 120°C temperature differential is preferred,recent developments allow a temperature differential between the component surface and the soldering temper-ature of 150°C (Maximum) for capacitors of 1210 size and below with a maximum thickness of 1.25mm. The user is cautioned that the risk of thermal shock increases as chip size or temperature differential increases.SolderingMildly activated rosin fluxes are preferred. The minimum amount of solder to give a good joint should be used.Excessive solder can lead to damage from the stresses caused by the difference in coefficients of expansion between solder, chip and substrate. AVX terminations are suitable for all wave and reflow soldering systems. If hand soldering cannot be avoided, the preferred technique is the utilization of hot air soldering tools.CoolingNatural cooling in air is preferred, as this minimizes stresses within the soldered joint. When forced air cooling is used,cooling rate should not exceed 4°C/second. Quenching is not recommended but if used, maximum temperature differentials should be observed according to the preheat conditions above.CleaningFlux residues may be hygroscopic or acidic and must be removed. AVX MLC capacitors are acceptable for use with all of the solvents described in the specifications MIL-STD-202 and EIA-RS-198. Alcohol based solvents are acceptable and properly controlled water cleaning systems are also acceptable. Many other solvents have been proven successful,and most solvents that are acceptable to other components on circuit assemblies are equally acceptable for use with ceramic capacitors.Termination Type Solder Solder Immersion TimeTin/Lead/Silver Temp. °C Seconds Nickel Barrier60/40/0260±530±1ReflowS o l d e r T e m p .10 sec. max1min 1min (Minimize soldering time)WaveS o l d e r T e m p .(Preheat chips before soldering)T/maximum 150°C3 sec. max1 to2 minPackaging of Chip Components Automatic Insertion PackagingTAPE &REEL QUANTITIESAll tape and reel specifications are in compliance with RS481.Dependent on chip thickness. Low profile chips shown on page 27 are 5,000 per reel for 7" reel. 0402 size chips are 10,000 per 7" reels and are not available on 13" reels. For 3640 size chip contact factory for quantity per reel.REEL DIMENSIONSMetric dimensions will govern.English measurements rounded and for reference only.(1) For tape sizes 16mm and 24mm (used with chip size 3640) consult EIA RS-481 latest revision.Embossed Carrier Configuration8 & 12mm Tape Only8 & 12mm Embossed T apeMetric Dimensions Will GovernCONSTANT DIMENSIONSNOTES:1. A0, B0, and K0are determined by the max. dimensions to the ends of the terminals extending from the component body and/or the body dimensions of the component. Theclearance between the end of the terminals or body of the component to the sides and depth of the cavity (A0, B0, and K0) must be within 0.05 mm (.002) min. and 0.50 mm (.020) max. The clearance allowed must also prevent rotation of the component within the cavity of not more than 20 degrees (see sketches C &D).2. Tape with components shall pass around radius “R” without damage. The minimum trailer length (Note 2 Fig. 3) may require additional length to provide R min. for 12 mmembossed tape for reels with hub diameters approaching N min. (Table 4).3. G1dimension is the flat area from the edge of the sprocket hole to either the outward deformation of the carrier tape between the embossed cavities or to the edge of the cavity whichever is less.4. G2dimension is the flat area from the edge of the carrier tape opposite the sprocket holes to either the outward deformation of the carrier tape between the embossed cavity or to the edge of the cavity whichever is less.5. The embossment hole location shall be measured from the sprocket hole controlling the location of the embossment.Dimensions of embossment location and hole location shall be applied independent of each other.6. B1dimension is a reference dimension for tape feeder clearance only.34Paper Carrier Configuration8 & 12mm Tape Only8 & 12mm Paper T apeMetric Dimensions Will GovernNOTES:1. A0, B0, and T are determined by the max. dimensions to the ends of the terminals extending from the component body and/or the body dimensions of the component. Theclearance between the ends of the terminals or body of the component to the sides and depth of the cavity (A0, B0, and T) must be within 0.05 mm (.002) min. and 0.50 mm (.020) max. The clearance allowed must also prevent rotation of the component within the cavity of not more than 20 degrees (see sketches A &B).2. Tape with components shall pass around radius “R” without damage.3. 1.1 mm (.043) Base Tape and 1.6 mm (.063) Max. for Non-Paper Base Compositions.Bar Code Labeling StandardAVX bar code labeling is available and follows latest version of EIA-556-A.35Bulk Case PackagingCASE QUANTITIESBENEFITSBULK FEEDER• Easier handling• Smaller packaging volume(1/20 of T/R packaging)• Easier inventory control • Flexibility • RecyclableCASE DIMENSIONS1210YG106Z12065G104Z-MR12065G474Z-MR。

电容参数：X5R,X7R,Y5V,COG 详解

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG详解在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3¦¤C。

y5v电容衰减

y5v电容衰减1.引言1.1 概述概述部分的内容可以根据y5v电容衰减的特点和背景进行描述。

以下是一个可能的概述部分的内容：概述：y5v电容是一种高介电常数的多层陶瓷电容器，常用于电子器件中的临时存储和能量传输。

然而，y5v电容也具有一定的电容衰减问题。

在特定条件下，y5v电容可能会发生容值降低的现象，导致其功能受到影响。

这种衰减现象使得y5v电容在某些应用领域的可靠性和稳定性受到了质疑。

本文将深入探讨y5v电容衰减的原因、机理以及对电容性能的影响。

首先，我们将介绍y5v电容的基本原理和结构，以帮助读者更好地理解其衰减问题的背景。

随后，我们将详细分析引起y5v电容衰减的主要因素，如温度、工作电压和时间等。

同时，我们还将探讨这些因素对y5v电容容值和失效率的影响程度，并提供相关的实验数据和案例分析。

在文章的后半部分，我们将探讨一些可能的解决方案和改进措施，以提高y5v电容的性能和可靠性。

这些解决方案可能包括材料优化、电容器结构改进、工艺控制等方面。

最后，我们将对y5v电容衰减问题进行总结，并展望未来可能的研究方向和发展趋势。

通过本文的阅读，读者将能够全面了解y5v电容衰减的问题及其影响因素，并对解决该问题的方法有一定的了解。

本文的目的是为电子工程师和研发人员提供参考和指导，以确保他们在设计和选择电子器件时能够综合考虑y5v电容的衰减问题，从而提高产品的可靠性和稳定性。

1.2文章结构文章结构:在本文中，将首先介绍y5v电容的基本概念和特性。

然后，将从两个方面探讨y5v电容的衰减问题。

第一个要点将重点讨论y5v电容的原因和机制，解释为什么它会出现衰减现象。

第二个要点将介绍一些可能的解决方法和未来的发展方向。

最后，在结论部分将对全文进行总结，并展望y5v 电容衰减问题的未来研究方向。

通过深入分析和讨论，希望能够更好地理解y5v电容衰减的原因和解决方案，为相关领域的研究和应用提供参考。

目的部分的内容可以如下撰写：1.3 目的本文的主要目的是探讨y5v电容的衰减问题。

电容参数X5R,X7R,Y5V,COG详解(精)

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG 详解在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C 变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码低温高温容量变化X: -55 °C4: +65 °C A: ±1.0%Y: -30 °C5: +85 °C B: ±1.5%Z: +10 °C6: +105 °C C: ±2.2%7: +125 °C D: ±3.3%8: +150 °C E: ±4.7%9: +200 °C F: ±7.5%P: ±10%R: ±15%S: ±22%T: +22% -33%U: +22% -56%V: +22% -82%下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

电容参数X5R，X7R，Y5V等代表什么意思

电容参数X5R，X7R，Y5V等代表什么意思
这个是按美国电⼯协会（EIA）标准，根据不同介质材料⽽分类。

这类参数描述了电容采⽤的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着⼀定的电容容量的范围。

具体来说，就是：
X7R常⽤于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适⽤于滤波，耦合等场合，电介质常数⽐较⼤，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；
Y5P与Y5V常⽤于容量为150pF~2nF的电容，温度范围⽐较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，⼤家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常⼯作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码
低温⾼温容量变化
X: -55 °C 4: +65 °C A: ±1.0%
Y: -30 °C 5: +85 °C B: ±1.5%
Z: +10 °C 6: +105 °C C: ±2.2%
7: +125 °C D: ±3.3%
8: +150 °C E: ±4.7%
9: +200 °C F: ±7.5%
P: ±10%
R: ±15%
S: ±22%
T: +22% -33%
U: +22% -56%
V: +22% -82%。

贴片电容COG-X7R-Y5V-X5R-NPO介质区别

贴片电容COG,X7R,Y5V,X5R,NPO介质区别2011-04-22 08:57这个是按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。

X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。

它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。

COG,X7R,X5R,Y5V均是电容的材质，几种材料的温度系数和工作范围是依次递减的，不同材质的频率特性也是不同的。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，NPO(COG) 多层片式陶瓷电容器,它只是一种电容COG（Chip On Glass）即芯片被直接邦定在玻璃上。

这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD 的主要连接方式。

电容温度等级y5v

电容温度等级y5v电容温度等级Y5V是一种电容等级，用于指定电容器在温度环境下的性能评估。

这种等级通常被用于评估电容器在低温环境下的性能，尤其在一些特殊的应用中，如锂电池的保护电路、LED照明装置的开关电源等。

Y5V等级的电容器常常被认为是一种低成本和高电容量的选择，但这种电容器对温度和应用环境要求极高，这意味着它们并不适用于所有的应用场合。

下文将对Y5V等级电容器的特征和使用注意事项进行介绍。

一、特征1. Y5V等级电容器是一种高电容低成本的电容器。

这种电容器具有高电介质常数，使得它们的电容量比其他电容器可以达到更高。

2. Y5V等级电容器的质量非常不稳定。

它们的电容量在环境温度变化时甚至可能会偏移50%以上，这在其他电容器类型中是罕见的。

3. Y5V等级电容器不适用于高精度应用，因为它们的电容量难以准确地保持一致。

这意味着在需要高精度稳定性的应用中，如滤波器和振荡器等，需要使用其他类型的电容器。

4. Y5V等级电容器通常用于低频和低速应用中。

这是因为在高频和高速应用中，它们的电容量变化更加显著，其性能也会降低。

5. Y5V等级电容器具有良好的自愈性能，能够自行恢复到正常状态，即使受到过电流冲击或电压过高等异常条件的影响。

二、使用注意事项1. Y5V等级电容器的使用温度范围非常狭窄。

这种电容器的温度范围只有-30℃至85℃，在更高的温度下，其性能会急剧下降。

2. Y5V等级电容器的电容量难以准确地保持稳定，因此在高精度应用中并不适用。

在需要高稳定性的应用中，应选择其他类型的电容器。

3. Y5V等级电容器的电容量会随着温度变化而发生较大偏移，因此应避免将其用于需要高温度稳定性的应用中。

4. Y5V等级电容器的逆电压承受能力较低，应避免对其施加逆电压或超过其额定电压的电压。

5. Y5V等级电容器应存储在干燥、通风的环境下，避免受到湿度的影响。

综上所述，Y5V等级电容器是一种性能不稳定但成本较低的电容器。

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG详解

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG详解我们选择⽆极性电容式，不知道⼤家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本⼈特意为此查阅了相关的⽂献，现在翻译出来奉献给⼤家。

这类参数描述了电容采⽤的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着⼀定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常⽤于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适⽤于滤波，耦合等场合，电介质常数⽐较⼤，当温度从0°C变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常⽤于容量为150pF~2nF的电容，温度范围⽐较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，⼤家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常⼯作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码下⾯我们仅就常⽤的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍⼀下它们的性能和应⽤以及采购中应注意的订货事项以引起⼤家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名⽅法，这⾥我们引⽤的是AVX公司的命名⽅法，其他公司的产品请参照该公司的产品⼿册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使⽤电容器时应根据电容器在电路中作⽤不同来选⽤不同的电容器。

⼀ NPO电容器NPO是⼀种最常⽤的具有温度补偿特性的单⽚陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和⼀些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之⼀。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化⼩于±0.3ΔC。

CC0402ZRY5V8BB104中文资料

物料编号CC0402ZRY5V8BB104细参数_易容网
MLCC即是多层陶瓷电容片式，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。

我国MLCC的生产起步在80年代初，行业早期主要是在外资企业的带动下发展起来的，近年来国内企业在技术上实现突破，行业国产化成效显著，并推动了MLCC产量迅速增长。

目前，MLCC的应用领域已从手机、电脑、电视机等消费电子领域，逐步拓展到新能源发电、新能源汽车、节能灯具、轨道交通、直流输变电、三网融合、高清电视、机顶盒、手机电视等多个行业。

对于这个悄悄活跃在人们生活中的元件你又知道多少呢.
本次易容网为大家推荐比较常用的MLCC国巨 | Yageo品牌的料号CC0402ZRY5V8BB104的相关参数
易容网是深圳市易容信息技术有限公司独自研发的全球最大的MLCC搜索采购服务网站，2014年创立于深圳市南山区，全国首家电子元器件行业电容元件的搜索引擎及o2o商务服务平台。

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电容参数：X5R,X7R,Y5V,COG_详解

电容参数：X5R，X7R，Y5V，COG 详解在我们选择无极性电容式，不知道大家是否有注意到电容的X5R，X7R，Y5V，COG等等看上去很奇怪的参数，有些摸不着头脑，本人特意为此查阅了相关的文献，现在翻译出来奉献给大家。

这类参数描述了电容采用的电介质材料类别，温度特性以及误差等参数，不同的值也对应着一定的电容容量的范围。

具体来说，就是：X7R常用于容量为3300pF~0.33uF的电容，这类电容适用于滤波，耦合等场合，电介质常数比较大，当温度从0°C 变化为70°C时，电容容量的变化为±15%；Y5P与Y5V常用于容量为150pF~2nF的电容，温度范围比较宽，随着温度变化，电容容量变化范围为±10%或者+22%/-82%。

对于其他的编码与温度特性的关系，大家可以参考表4-1。

例如，X5R的意思就是该电容的正常工作温度为-55°C~+85°C，对应的电容容量变化为±15%。

表4-1 电容的温度与容量误差编码下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一、NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

不同介质性能决定了MLCC不同的应用

不同介质性能决定了MLCC不同的应用
-C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容
-X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用
-Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路
-Y5V电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。

C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

贴片电容容量范围

Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容容量范围及规格表Y5V贴片电容简述Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

Y5V贴片电容特性具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

厚度与符号对应表X7R贴片电容容量范围X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO贴片电容容量范围对照表NPO贴片电容简述NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

NPO(COG)贴片电容特性具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

NPO贴片电容容量范围对照表厚度与符号对应表贴片电容封装尺寸贴片电容封装尺寸贴片电容规格贴片电容分类多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。

Class 1是温度补偿型，Class 2是温度稳定型和普通应用的。

Class 1 - Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。

它们有可预见的温度系数，通常没有老化特性。