炉前作业指导书

产品名称卡机主板炉前作业指

导书文件编号

岗位炉前版次

所需工具及

辅料

红胶、镊子、棉棒

１．目的：

控制表面贴装（SMT）产品的质量。

２．范围：

适用于SMT基板进回流焊炉前的作业人员。

３．作业内容：

●作业者工作时须佩戴防静电手环（点检合格）和手指套；

●作业中品质判断及修正

a.首件确认

检查规范图示

缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移

偏移

溢胶

漏件

错件

反向

偏移

悬浮

旋转

b.确认ＰＣＢ版本号和贴装方向、检查红胶量、元件极性、元件贴片偏移程度、对照首件

样板，有无漏件，多件，错件，反件，溢胶，浮高，偏移等。

c.判断及修正生产中的缺陷，如发现元件漏件，对照样板或者元件位号图找到正确位

置，确认元件后用镊子贴下元件，做手补标识（ｈ），记录补件位置，并告知炉后；多件时把多余的元件用镊子夹起，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；错件时告知贴片机操作员；反件时根据位号图确认元件是否正确后用镊子将元件进行纠正，如果相同位置出现３次或３次以上告知贴片机操作员采取相应的解决措施；浮高时用镊子将元件下压；溢胶时用棉棒将多余的红胶拭去；偏移时用镊子将元件移正。

d.过回流炉固化，

注意事项：

1、拿板时要轻拿轻放，用大拇指和食指拿住工艺边且

不能碰到元件

2、过回流焊，应轻轻推送PCB板，使其进入炉内

编制：日期：审核：

日期：

批准：

日期：